无铅焊对PCB板焊盘设计的改进要求_第1页
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1、阻焊的地或电源大铜箔 图1插件孔插件元件接地或接电源焊盘改进 图2焊盘图1为1个接地或接电源的插件元件焊盘, 其四周皆接地, 热量经大铜箔急剧散热, 在有铅时因焊接要求的温度低和热容量小,对焊接影响不大; 但进入无铅焊后，焊接要求的温度高和热容量大, 无铅焊锡的润湿性和流动扩散性差,使焊锡融熔不充分,造成冷焊虚焊,焊点寿命也会降低；因此,要求设计成图2的焊盘,只通过焊盘一端接地。改为插件孔阻焊的接地或接电源铜箔 隔离层（无铜箔插件元件焊接点连接改进 因无铅手工焊和波峰焊温度高,高温下无铅焊锡会腐蚀(熔走)铜箔,特别是焊接时间越长时。易腐蚀连接处加大铜箔并阻焊,不易腐蚀贴片元件接地或接电源焊盘改

2、进图3 阻焊膜覆盖的接地 或接电源等大焊盘贴片元件接地或接电源焊盘改进后 焊盘通过阻焊膜覆盖的细铜箔和地或电源相连 无铅焊接的回流焊温度提高，无铅焊锡熔化时的热容量和张力的变大，当贴片元件的焊盘是接地或接电源大铜箔的一部分时，会在回流焊时因元件的两焊盘上的焊膏熔化时间差导致元件竖立或翘起和虚焊显著增加。PCB板工艺推荐和局部波峰焊接介绍1只要整机安装可能，板面尺寸设计可大些，以便能使用“单面贴片+插件波峰焊”工艺，从而减少工艺过程, 提高质量, 降低成本。如已在实行的HOME机主板等，和未实行的TV主板机等。2要求技术中心对PALM机主板/TV主板等其他须双面贴片的板子按局部波峰焊接进行设计，

3、从而在批量生产时使用局部波峰焊接。同时,试产和小批量的产品可考虑使用选择性波峰焊。 3. 局部波峰焊接介绍局部波峰焊接介绍：利用人造石等制作波峰焊托板，将不须焊接的部位屏蔽掉，让插件元件引脚露出来，使用传统的双波波峰焊完成插件元件的焊接。目前1/2车间在部分TV主板上试用局部波峰焊接。局部波峰焊焊盘改进(该面不能有贴片高元件) 即使改进了插装元件的焊盘,无铅焊批量生产时手工焊的不良焊接也会比有铅焊时高,因此我们准备推行局部波峰焊，要求设计师在新的设计时按此要求实行! 与上下贴片元件的距离大于5mm(个别特殊情况,经SMT工艺科分析确认可3mm) 与左右贴片元件的距离大于3mm波峰焊走板方向贴片元件,该面不能有高贴片元件!贴片元件高度最好小于2.5mm(最高不大于3mm)!插件元件焊盘防止锡连的空焊盘补充：1.5MM间距电解(主要为10UF)无铅波峰焊后易锡连,且很

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