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文档简介

1、SMT贴片机实习报告班级:电子信息0831姓名:实习地点:北京工业职业技术学院指导老师:刘老师目录1、 贴片机的概念2、 贴片机的种类3、 SMT贴片机介绍1、什么是SMT贴片机2、SMT生产设备3、SMT周边设备4、SMT检测设备5、SMT耗材四、日常维护及工艺要求五、SMT焊接质量评估和检测六、SMT回流焊技术一、贴片机的概念贴片机:又称贴装机”、表面贴装系统(SurfaceMountSystem),在生产线中,它配置在点胶机或丝网印刷机之后,是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备。分为手动和全自动两种。全自动贴片机是用来实现高速、高精度地全自动地贴放元器件的设备

2、,是整个SMI、生产中最关键、最复杂的设备。贴片机是SMT的生产线中的主要设备,现在,贴片机已从早期的低速机械贴片机发展为高速光学对中贴片机,并向多功能、柔性连接模块化发展。二、贴片机的种类贴片机的生产厂家很多,则种类也较多。贴片机的分类如下表所示。贴片机贴片机种类超高速贴片机特点分类形式按速度分中速贴片机3千片/h9千片/h高速贴片机9千片/h4万片/h,采用固定多头(约6头)或双组贴片头,种类最多,生产厂家最多超高速贴片机4万片/h以上,采用旋转式多头系统。Assembleo-FCM型和FUJI-QP-132型贴片机均装有16个贴片头,其贴片速度分别达9.6万片/h和12.7万片/h按功能

3、分高速/超高速贴片机主要以贴片式元件为主体,贴片器件品种不多多功能贴片机也能贴装大型器件和异型器件按贴装方式分顺序式贴片机它是按照顺序将元器件一个一个贴到PCBLk,通常见到的就是该类贴片机同时式贴片机使用放置圆柱式元件的专用料斗,一个动作就能将元件全部贴装到PCB相应的焊盘上。产品更换时,所有料斗全部更换,已很少使用同时在线式贴片机由多个贴片头组合而成,依次同时对一块PCBB片,assembleon-FCM就是该类按自动化程度分全自动机电一体化贴片机目前大部分贴片机就是该类手动式贴片机手动贴片头安装在Y轴头部,X、Y、e定位可以靠人手的移动和旋转来校正位置,主要用于新产品开发,具有价廉的优点

4、三、SMT贴片机介绍1、SMT就是表面组装技术(SurfaceMountTechnology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。表面贴装技术(SurfaceMountTechnology简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本,以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为:SMD器件(或称SMC、片式器件)。将元件装配到印制板PCB上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。2、SM顶占片机-LED专业贴片机磁悬浮直线电机LED贴片机:1200M帐板一次性贴装完成

5、,无需分段贴装;配套自动锡膏印刷机,加上八温区回流焊,形成完美全自动生产线。LED贴片机可贴装多种元器件:各种电阻、电容、IC、BGAQFRCFR&mqBGALED贴片机视觉识别技术使用:六咀视觉全自动贴片机,视觉识别软件技术,采取不停步快速拍摄定位技术,实现光学影像扑捉定位、飞行对中;led贴片机1200M帐板一次性贴装完成,无需分段贴装磁悬浮直线电机驱动的使用,改进了原有伺服旋转式电机丝杆镶母存在速度低、噪音大的缺点。直线电机使用的是磁悬浮技术,运动时无摩擦,无阻力,速度高,使用寿命长;LED贴片机装备两套高分辨率的影像系统,分别对PCB板,CHIP及IC进行定位;LED贴片机采用柔性上顶

6、下压,前后顶紧方法,挟持PCB保证PCB挟紧后不变形。LED贴片机电机使用轻量化设计概念,可大幅减少机器运动部分重量,由此而使机器运作时消耗的功率也大幅降低到只有普通贴片机的1/4消耗,耗电可达普通贴片机1/4以下;8LED贴片机双边送料器座:LED贴片机双边最多可放80个8mmi料器;3、SMT周边设备feeder校正仪使用APPLICTION本产品采用CCD和高倍放大镜,通过MONITOR观察进料情形,顶针上下运动情况,LEVER磨损情况,减少料架不良所引起的抛料问题,对提高贴装良率有很好的帮助特色FEATRUES?操作简单,外观简洁小巧。?X、Y、H三轴采用高精度齿轮传动,精密可靠。?高

7、倍放大CCD,使画面更清晰。?配备标准校正尺以调整吸料中心配置LAYOUT规格SPECIFICATION?7寸显示器一台1.电源:AC220(50HZ)?十字CCD五十倍放大镜头一套2.额定功率:20W?校正尺二条3.外型尺寸:500W*400L*600Hmm?重量:约30Kg产品安装1 .请将显示器安装到底盘上,将CCDOut信号线插入到显示器的VIDEO信号输入接口。将显示器接入220v电源。2 .打开CCD和显示器电源,此时显示器上将有十字光标显示;如不显示请检查电源及信号线是否正确。?调整显示器光亮度及对比度到显示清晰既可产品使用1 .将校正尺装到一支生产中贴装率最好的FEEDER上,

8、将FEEDER装到放置平台。2 .调整焦距H轴使显示器照到FEEDER的吸料位置小孔中心,于显示器中十字光标的交叉点上至清晰可见,再调整X、丫轴使FEEDER的吸料位置小孔中心于显示器中十字光标中心交叉。到这里准备工作已经完成;请千万不要再调动X、Y、H轴。3 .取下装有校正尺的FEEDER;将要校正的FEEDER装上校正尺放到校正仪FEEDER放置冶具上,按下Feeder前进观察吸料中心是否和显示器中的十字光标的交叉处吻合,如不吻合请调节FEEDER上的偏心螺栓使之吻合。检查一下齿轮有没磨损,和调节后的螺丝有没有锁紧4、X-Ray电子检测设备产品简介:AX-8200电源AC220世5%独立接

9、地设备尺寸重量1080mm*1180mm*1730mm800KM大倍率420X搭载尺寸样品载重420mm510mm最大8公斤检查范围400mmK450mm倾余70探测器4/2影像探测器+200万数字相机X射线输出100KV5微米封闭管产品详情:无锡日联光电有限公司,供应X-Ray电子检测设备,全气动钢网清洗机X-Ray供应型号:8200,8100,7200,7100全气动钢网清洗机供应型号:SC-PL1,SC-P25、SM席材(1).润滑油LUPIA2100GLY用于烧结金属滑动轴承的合成浸渗液(粉末冶金含油轴承)使用特点一良好的抗氧化能力和高温稳定性提供更长的使用寿命一低噪音,运转平滑一降低

10、磨损从而延长轴承寿命一降低摩擦转矩从而节省能量,提高效率一减少内部产生热量从而提高抗老化稳定性一和弹性体的兼容、印刷钢网MT钢板(锡膏/红胶钢网):电铸成型法、激光切割法、化学蚀刻法等工艺专业制造SMT模板(钢网)。2.单双面线路板和多层印制线路板3.治具/托盘:自行设计、制造各类SMT/DIP生产需求之治具/托盘、BGA返修植球治具、涂料抗氧化还原粉溶于熔锡表面,快速形成一层银白色的保护膜,使熔锡和空气隔离,最大限度地减少氧化的发生;因添加的润滑成份的作用,可大大增加熔锡的流动性,提高其润湿能力和可焊性,从而改善焊接品质;符合免洗标准要求,板底干净,不会对PCB的清洁度造成负面影响,也不会和

11、焊剂、焊料及PCB上的各种材料发生不良反应;符合RoHS环保标准要求,可适应于无铅生产工艺;4、 日常维护及工艺要求每周检查部件名过程备注吸嘴夹具检查缓冲动作,如果动作不平滑涂上薄薄的一层润滑剂,如果夹具松弛,紧固。移动镜头清洁镜头上的灰尘和残留物。X轴丝杠检查丝杠有无碎屑或残留物,必要时进行清洁。X轴导轨检查润滑油脂有无硬化和残留物粘附。丫轴丝杠检查丝杠有无碎屑或残留物,必要时进行清洁。Y轴导轨检查润滑油脂有无硬化和残留物粘附。W轴丝杠检查丝杠有无碎屑或残留物,必要时进行清洁空气接口检查丫形密封圈和O形环有无老化,必要时进行更换。每月检查此部分应按吸嘴类型和换嘴站进行。部件名过程备注移动镜头

12、的LED灯检查每个LED亮度是否足够,如果不明亮,应更换整个LED部件。吸嘴轴检查用于每个吸嘴轴的O形环,发现老化应及时更换。X轴丝杠抹去灰尘和残留物,用手涂上薄层油脂X轴导轨抹去灰尘和残留物,用手涂上薄层油脂Y轴丝杠抹去灰尘和残留物,用手涂上薄层油脂Y轴导轨抹去灰尘和残留物,用手涂上薄层油脂Z轴齿条和齿轮检查其动作,必要时用手在齿条传动部件上抹上薄层润滑剂。R轴传动带检查其磨损和松紧程度,必要时更换皮带或高速其松紧度。W轴丝杠抹去灰尘和残留物,用手涂上薄层油脂供料阀检查其电磁阀能否正常工作。传送带检查其磨损和松紧程度,必要时更换皮带或高速其松紧度5、 SMT焊接质量评估和检测SMT自动检测方

13、法:元件测试、PCB光板测试、自动光学测试、X光测试、SMTft线测试、非向量测试以及功能测试。1、连接性测试人工目测检验(加辅助放大镜):IPC-A-610B焊点验收标准基本上以目测为主。(1)优良的外观:润湿程度良好;焊料在焊点表面铺展均匀连续边沿接触角一般应30,(2)对于焊盘边缘的焊点,应见到变月面;焊点处的焊料层要适中,避免过多过少;焊点位置必须准确;焊点表面应连续和圆滑。(3)主要缺陷:桥连/桥接短路;立碑,吊桥、曼哈顿和墓碑片式阻容元件;错位元件位置移动出现开路状态;焊膏未熔化;吸料/芯吸现象QFRSOIC2.自动光学检查(AOI):通过淘汰对SMA进行照射用光学镜头将SMA反射

14、光采集进行运算经过计算机图像处理系统处理从而判断SMA上元件位置及焊接情况。六、SMT回流焊技术回流焊又称再流焊,通过重新熔化预先放置的焊料而形成焊点,在焊接过程中不需添加任何额外焊料的一种焊接方法。回流焊和波峰焊相比有如下优点:1 .焊膏定量分配,2 .精度高、焊料受热次数少、不易混入杂技且使用量较少;3 .适用于各种高精度、高要求的元器件;4 .焊接缺陷少,6.不7.良焊点率小于10ppni红外再流焊5 1)第一代热板式再流焊炉6 2)第二代红外再流焊炉热能中有80%的能量是以电磁波的形式一一红外线向外发射的。其波长在可见光之上限0.70.8um到1mm之间,0.721.5um为近红外;1

15、.55.6um为中红外;5.61000um为远红外,微波则在远红外之上升温的机理:当红外波长的振动频率和被辐射物体分子间的振动频率一致时,就会产生共振,分子的激烈振动意味着物体的升温。波长为18um第四区温度设置最高,它可以导致焊区温度快速上升,提高泣湿力。优点:使助焊剂以及有机酸和卤化物迅速水利化从而提高润湿能力;红外加热的辐射波长和吸收波长相近似,因此基板升温快、温差小;温度曲线控制方便,弹性好;红外加热器效率高,成本低。缺点:穿透性差,有阴影效应一一热不均匀。对策:在再流焊中增加了热风循环。7 3)第三代红外热风式再流焊。对流传热的快慢取决于风速,但过大的风速会造成元件移位并助长焊点的氧化,风速控制在1.01.8m/so热风的产生有两种形式:轴向风扇产生(易形成层流,其运动造成各温区分界不清)和切向风扇(风扇安装在加热器外侧,产生面板涡流而使第个温区可精确控制)。基本结构和温度曲线的调整:1 .加热器:管式加热器、板式加热器铝板或不锈钢板2 .传送系统:耐热四氟乙烯玻璃纤维布,3 .运行平稳、导热性好,但不能连线,7.适用于小型热板型不锈钢网,适用于双面PCB,也不能连线;链条导轨,可实现连线生产4 .强制对流系统:温控系统:回流焊工艺流程:1.单面板:(1)在贴装和插件焊盘同时印锡宣;(2)贴放SMC/SMD;(3)

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