湿敏元件控制程序

1、目录1目的32范围33定义34职责、权限35程序36参考文件97记录98附件91 目的为潮湿敏感元件的包装、处理、搬运、储存提供指引。2 范围适用于潮湿敏感元件的包装、处理、搬运、储存的整个过程。3 定义车间寿命(Floor life)潮湿敏感元器件从防潮包装里取出后到进行干燥处理或生产流程的时间段货架期(Shelf life)存储在未开封的防潮包装中的潮湿敏感元器件可以在内部湿度不超标的条件下保存的最小期限MSLMoisture Sensitive Level 潮湿敏感等级4 职责、权限PIE提供、维护湿敏元件清单，维护保养干燥柜及湿敏元件烘烤炉。QA定期巡检湿敏元件控制情况，检查干燥柜及湿

2、敏元件的校准、维护是否按要求实施，是否在有效期内IQC确保所有湿敏元件均按相应要求包装，确保所有湿敏元件的货架期在本文件所规定的有效期内PD按本控制方法操作、处理、使用湿敏元件。5 程序5.1 设备干燥柜：柜内温度能控制在25+/-5oC之间，开柜后柜内温度能在1个小时内恢复控制水平；柜对相对湿度10%。烘烤柜：柜内相对湿度<5%，具通风/换气功能。抽真空机5.2 来料检验/发放5.2.1 在对湿敏元件进行来料检验时需要检查其包装是否符合湿敏元件封装要求（表1），如果不符合此包装要求的元件应拒收。表1、潮湿敏感元件包装要求等级包装前干燥防潮袋与湿度指示卡干燥剂湿敏元件识别标贴警告标贴1可

3、选可选可选不要求包装体峰值温度在220oC-225oC之间不要求包装体峰值温度在220oC-225oC之外的要求2可选要求要求要求要求2a-5a要求要求要求要求要求6可选可选可选要求要求5.2.2 检查湿敏元件的货架期是否在自包装日起的6个月内，如果超过此期限应当拒收。5.2.3 原则上湿敏元件不能开封检查，如因特殊要求需要开封检查时，检查环境必须控制在<30oC/60%RH以下，暴露时间不超过30分钟。检查完成后仍然使用原包装材料如防潮剂等重新进行真空包装并填写湿敏元件时间控制卡（附件1）。5.2.4 在进行物料发放时如果需要将湿敏元件拆开包装后分发，需要在满足所要求环境中拆分并填写湿

4、敏元件时间控制卡并分别按表1的要求进行真空包装。5.2.5 如果在检查湿敏元件时发现包装破损、漏气等应拒收此物料。表2、潮湿敏感元件车间寿命等级车间寿命存储条件1无限制30oC/85%RH21年30oC/60%RH2a4周30oC/60%RH3168小时30oC/60%RH472小时30oC/60%RH548小时30oC/60%RH5a24小时30oC/60%RH6TOL30oC/60%RH5.3 使用控制5.3.1 开始使用湿敏元件之前需要检查元件的真空包装是否完好，有没有漏气的情况。开封后检查湿度指示卡（图1）的读数，并根据表3或湿度指示卡上的说明进行判定。如果指示卡显示物料受潮则需要进行

5、烘烤或干燥柜常温去湿。图1 典型湿度指示卡表3、典型湿度指示卡识别指引在2% RH环境中在5% RH环境中在10% RH环境中在55% RH环境中在60% RH环境中在65% RH环境中5指示点蓝色(干燥)淡紫色(7%色调变化)粉色(受潮)粉色(受潮)粉色(受潮)粉色(受潮)10指示点蓝色(干燥)蓝色(干燥)淡紫色(10%色调变化)粉色(受潮)粉色(受潮)粉色(受潮)60指示点蓝色(干燥)蓝色(干燥)蓝色(干燥)蓝色(干燥)淡紫色(10%色调变化)粉色(受潮)5.3.2 开封后需要填写湿敏元件时间控制卡并在有效车间寿命内使用，使用完毕后的剩余物料在退仓或退线时必须重新进行真空包装并需要按表1要

6、求添加防潮剂和湿度指示卡，或者放入干燥柜存放。并在湿敏元件时间控制卡上填写封装/入柜时间。5.3.3 如果湿敏元件已经超过货架期或者拆封后暴露时间超过相应的车间寿命（可以根据元件包装上的MSL及警告标贴或表2得到相关信息），在使用前需要按照表4进行烘烤。也可以咨询相关制造商询问相关烘烤条件。表4、湿敏元件烘烤条件表封装等级在125oC烘烤在90oC/<5%RH烘烤在40oC/<5%RH烘烤超出车间寿命>72小时超出车间寿命72小时超出车间寿命>72小时超出车间寿命72小时超出车间寿命>72小时超出车间寿命72小时厚度1.4mm25 小时3 小时17 小时11 小时

7、8 天5 天2a7 小时5 小时23 小时13 小时9 天7 天39 小时7 小时33 小时23 小时13 天9 天411 小时7 小时37 小时23 小时15 天9 天512 小时7 小时41 小时24 小时17 天10 天5a16 小时10 小时54 小时24 小时22天10天厚度>1.4mm2.0mm218 小时15 小时63 小时2 天25 天20 天2a21 小时16 小时3 天2 天29 天22 天327 小时17 小时4 天2 天37 天23 天434 小时20 小时5 天3 天47 天38 天540 小时25 小时6 天4 天57 天35 天5a48 小时40 小时8 天

8、6 天79 天56 天厚度>2.0mm4.5mm248 小时48 小时10 天7 天79 天67 天2a48 小时48 小时10 天7 天79 天67 天348 小时48 小时10 天8 天79 天67 天448 小时48 小时10 天10 天79 天67 天548 小时48 小时10 天10 天79 天67 天5a48 小时48 小时10 天10 天79 天67 天BGA2-696 小时根据不同厚度及MSL，同上不适用根据不同厚度及MSL，同上不适用根据不同厚度及MSL，同上5.3.4 如果元件包装是带装或卷装，需要咨询制造商包装材料是否适合烘烤或者换用托盘进行烘烤，其中高温托盘可以在

9、125oC以下烘烤，低温托盘的烘烤温度不能高于40oC。特别需要注意的是烘烤可能会导致元件氧化而影响可焊性，所以需要慎重选择烘烤条件或咨询制造商或使用干燥柜去湿。5.3.5 短期暴露后的处理方法见进行处理5.3.6 湿敏元件只能暴露在受控的环境中，暴露环境中的相对湿度需要<60%，暴露时间超过车间寿命后则需要在使用之前按照表4进行烘烤。使用完成后需退仓的湿敏元件在重新包装前则需要按照表5进行处理。对于还在车间寿命之内的元件可以按表6或放入干燥柜内暂停或重设车间时间。进行包装时要注意不能过分抽真空以使干燥剂正常工作及避免包装袋损坏。包装良好的湿敏元件的货架期在环境为<40oC/90%

10、RH的条件下为从封闭日开始最少12个月。如果货架期已超过12个月但湿度指示卡却并未显示超标，则该元件可以正常使用，并不需要烘烤。5.3.7 用于湿敏元件烘烤的烘烤炉应当能通风并且能使炉内湿度保持在<5%，否则不能用于湿敏元件烘烤。表5、包装前烘烤条件(暴露在60% RH)封装厚度等级在125oC下烘烤在150oC下烘烤1.4mm22a3455a7 小时8 小时16 小时21 小时24 小时28 小时3 小时4 小时8 小时10 小时12 小时14 小时>1.4 mm2.0 mm22a3455a18 小时23 小时43 小时48 小时48 小时48 小时9 小时11 小时21 小时2

11、4 小时24 小时24 小时>2.0 mm4.5 mm22a3455a48 小时48 小时48 小时48 小时48 小时48 小时24 小时24 小时24 小时24 小时24 小时24 小时5.3.8 如所述，烘烤特别是高温长时间的烘烤可能会导致氧化问题。所以，在实际使用中可以使用干燥柜来进行存放湿敏元件，从而使车间寿命相应暂停或重设。用于存放MSD的干燥柜需要能使其温度保持在25+/-5oC之间，并且能在例行操作如开关门取放物料后的一个小时内使湿度回复到控制水平。如果使用湿度10的干燥柜时，MSD在干燥柜中的最长存放期限不能超过表7所示时间。如果使用湿度5的干燥柜则存放于柜中的MSD的

12、车间寿命为无限。表6、车间寿命重设/暂停条件表等级暴露时间/环境因素车间寿命干燥条件烘烤要求重设货架期2, 2a, 3, 4, 5, 5a任意时间40oC/85% RH重设NA表4干燥包装2, 2a, 3, 4, 5, 5a>车间寿命30oC/60% RH重设NA表4干燥包装2, 2a, 3>12 hrs 30oC/60% RH重设NA表4干燥包装2, 2a, 312 hrs 30oC/60% RH重设5倍暴露时间10% RHNANA4, 5, 5a>8 hrs 30oC /60% RH重设NA表4干燥包装4, 5, 5a8 hrs 30oC /60% RH重设10倍暴露时间

13、5% RHNANA2, 2a, 3总时间车间寿命30oC /60% RH暂停任意时间10% RHNANA表7、存放条件与车间寿命示意表（单位：天）封装型号/厚度MSL5%10%20%30%40%50%60%70%80%90%厚度3.1 mm包括PQFPs >84针, PLCCs (square) All MQFPs orAll BGAs 1mmLevel 2a9412416723144607810332415369263342571628364771014195710134681035oC30oC25oC20oCLevel 38101317791114681013679126791245

14、7103468345735oC30oC25oC20oCLevel 435683457345724572357234623351234123435oC30oC25oC20oCLevel 524572357234622451235123412231123112335oC30oC25oC20oCLevel 5a12351124112311231123112211121112111235oC30oC25oC20oC封装2.1 mm厚度<3.1 mm包括PLCCs (矩形)18-32 pins SOICs SOICs20 pins, PQFPs80 pins Level 2a58861483039

15、51692228374934682345123435oC30oC25oC20oCLevel 312 19 25 32912 15 197912156810 135791223572235123435oC30oC25oC20oCLevel 4579114579345734562346234512341223112335oC30oC25oC20oCLevel 534562345233522342234123411231113111235oC30oC25oC20oCLevel 5a12231122112211221122112211120.50.5120.50.51135oC30oC25oC20oC封装<2.1 mm包括 SOICs <18 pins All TQFPs, TSOPs或者封装厚度<1 mm的BGALevel 2a17 28 11220.5 1120.5 11135oC30oC25oC20oCLevel 3811 14 205710 1311220.51120.511135oC30oC25oC20oCLevel 479121745793457234611220.51120.511135oC30oC25oC20oCLevel 571318263568234622