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文档简介
表面贴装穿孔插入通常先作B面再作A面印刷锡膏贴装元件再流焊翻转贴装元件印刷锡膏再流焊翻转检查改修双面再流焊工艺双面再流焊工艺A面布有大型IC器件B面以片式元件为主充分利用 PCB空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂，要求严格常用于密集型或超小型电子产品，如 手机波峰焊插通孔元件检查改修混合安装工艺混合安装工艺多用于消费类电子产品的组装印刷锡高贴装元件再流焊翻转点贴片胶贴装元件加热固化翻转先作A面：再作B面：插通孔元件后再过波峰焊：印刷锡高贴装元件回流焊检查锡膏锡膏再流焊工艺再流焊工艺简单，快捷涂敷粘接剂红外加热表面安装元件固化翻转插通孔元件波峰焊检查贴片贴片波峰焊工艺波峰焊工艺价格低廉，但要求设备多，难以实现高密度组装焊膏焊膏刮刀刮刀网板网板丝网印刷丝网印刷电 容电 阻OB36HC081132412厂标型号OB36HC081132412厂标型号OB36HC081132412厂标型号T931511HC02A1132412厂标型号TemperatureTime (BGA Bottom)1-3 /Sec200 Peak 225 5 60-90 Sec140-170 60-120 Sec
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