波峰焊参数设置与调制-2

1、Level 3 document波峰焊参数设置与调制Wave Soldering Parameter Setting And Adjustment- Page 10 of 10 -Standard Operation ProcedureDoc. No: TAO-SOP-WAVE01Issue date: 2021-12-07Edition No: 011.范围和简介：1.1范围：本标准规定了常规波峰焊工艺的调制过程.1.2简介：本标准对常规波峰焊的工艺调制过程进行了定义，根本的顺序是先根据单板的设计和生产资料确定设备的根本参数，然后根据温度曲线的测量结果对根本参数进行修正，在根据统计的试制缺陷

2、信息完成最后的工艺参数调制，形成最终的生产操作指令。2.参数设置：2.1.设置流程： 2.2参数设置流程说明：2.2.1预热温度参数的设置：根据单板生产资料信息，确定设备初始温度设定如下：预热温度参数设置PCB结构预热温度1预热温度2单面板100120150170C双面板120140170190C2.2.2链数的设置： 依据本公司的设备特点与PCB的特点设定： 表2链数的设置单面板1.01.5meter/minute双面板0.51.0meter/minute2.2.3波峰参数的设置：波峰参数包括：单/双波峰的使用，波峰马达转数的设置：当加工的单板为THT混装板时，采用单波峰第二波峰即平滑波进行

3、加工；如下列图所示： 图2 单面板波峰焊加工当要进行焊接的为双面SMT混装板，采用双波峰进行加工； 图3 双面板波峰焊加工波峰高度设置通过设置波峰马达转速来控制，调整波峰马达转速，使得实际波峰和印制板刚接触时，波峰高度到达PCB板厚度的1/31/2，此时波峰马达转速就是适宜的设置。当使用波峰焊治具时，波峰高度的调节： 图4波峰高度的调节焊接时间过短升高波峰高度；焊接时间过长降低波峰高度2.3.6设定锡温： 锡炉的温度一般情况下为2652.3.7FLUX流量设定：根据PCB板的特点来制定 3工艺调制3.1输入、输出项输入：波峰焊工艺初始设定参数，试制产品板输出：调制、优化后的工艺参数记录，辅助工

4、装3.2工艺调制流程图 3.3工艺调制流程图说明： 开始.A-确定过板方向1.进行波峰焊接的单板一般情况下进板方向与所加工单板的长边平行，如下列图所示： LI一般情况下的过波峰方向2.拼板过波峰方向与拼板方向平行；如下列图所示： 12LI拼板过波峰方向3.BOTTOM面布有设置偷锡焊盘的IC过波峰焊时，方向如下列图所示： 过波峰方向 3.4.板上布有多排多列穿孔器件时，应该使进板方向与多排多列穿孔器件的长边方向平行 如下列图所示： 3.5当PCB上有不同方向排布的插针时，应对进板方向进行一定的倾斜，角度在545度之间。如下列图所示： 3.6.当以上的各种情况出现在同一块板时应按照以下的优先级原

5、那么调制进板的方向；B-确认零件装配、工装；1.确认插装器件的成型、装配方式是否符合相应的SIC的要求；2.确认工装的正确使用方法，确保不需要焊接的地方被保护；3.确认PCBA的BOT面是否有需要贴高温胶带的必要；如治具为保护住的焊盘等4.为了防止胶带的脱落需要确认胶纸内无气泡；C-单板试制按确定好的工艺参数进行单板试制；D-是否有焊接缺陷检查单板是否有焊接缺陷，如有根据单板的特性进行工艺调试；连锡缺陷的调试方法：虚焊缺陷调试方法：器件抬高调试方法：焊点拉尖的调制方法： 结束4.波峰焊缺陷分类及原因分析：4.1波峰焊的常见缺陷分类：按照缺陷的形式来分，波峰焊的常见缺陷可分为以下几种：A-焊点缺

6、陷1.0- 连锡指焊接面两个或多个管脚之间有焊锡相连2.0-元件面上锡不良3.0-焊接面上锡不良4.0-多锡饱焊5.0- 锡尖6.0-焊点有气孔7.0-焊点欠光亮及有粗面8.0-焊点如蜘蛛网散开9.0-上锡后锡点容易脱落10.0-焊点有裂纹B-PCB板面缺陷1.0-锡珠2.0-铜片脱落3.0-PCB板弯曲4.0-PCB板上有白色粉渍C-元件安装缺陷 1.0-元件抬高2.0-元件不出脚3.0-元器件烫伤4.0-元器件外表塑料皮爆裂4.2常见波峰焊缺陷的成因及机理分析A-焊点缺陷成因及其及理分析缺陷名称形成原因机理分析备注连锡过板速度快引脚上的焊锡来不及别离造成连锡PCB焊盘间距设计近波峰焊接的焊

7、盘间距，一般应为0.8MM以上，否那么可能造成连锡管脚附近有大铜皮等散热局部散热快，焊锡快速冷却凝固。锡炉内锡渣太多锡渣等脏物会降低焊锡外表张力，影响焊锡的脱离助焊剂量小管脚的氧化层没有完全去除，润湿性差预热温度过高助焊剂没有到达焊接区，已经挥发完毕，管脚没有助焊剂保护受高温氧化预热温度过低助焊剂活性差，管脚的氧化物没有被充分去除，过波峰造成连锡电阻排等多引脚器件横向过波峰是由焊锡的吸附与拖拉作用造成缺陷名称形成原因机理分析备注元件面上锡不良锡面水位太低毛细吸附作用不强，影响透锡元件孔大，引脚细元件孔小，引脚粗元件可焊性差物料超存储器或者外表氧化链速太快焊锡毛细效果不充分PCB板太厚助焊剂量小

8、引脚不能充分去除氧化层，毛细效果收影响焊接面上锡不良焊接面焊盘设计偏小没有足够的吸锡面焊接面焊盘氧化焊盘外表能缺乏，上锡不良元件引脚氧化多锡锡炉温度偏低焊锡活性不够，别离不充分送板速度太快焊锡来不及及时脱离传送角度偏低焊锡的别离角度小，别离不彻底锡尖锡炉温度偏低焊锡活性差，无法完全脱离PCB板上有铜皮等散热快的结构过板速度太快焊锡来不及完全别离链数与后回流速度的匹配关系链速大，形成的拉尖向后；回流那么相反焊点有气孔预热温度低，助焊剂里边有不易挥发的杂质PCB板孔内有水分或者其它不易挥发的物质，在过锡时受热蒸发，形成气孔过板速度快，挥发性物质来不及充分挥发PCB板受潮焊点欠光亮锡炉温度偏低焊点无

9、法充分润湿，外观质量受影响锡炉锡渣太多焊点如蜘蛛网散开锡炉锡渣太多杂质影响上锡质量PCB外表的阻焊层处理不好PCB外表的附着特性不良传送带角度偏低焊锡不能完全别离上锡后焊点易脱落锡炉温度偏低焊点的晶体结构不良，焊点脆性大焊盘有氧化焊锡与焊盘附着不牢靠锡炉锡渣太多焊点焊锡质量不好焊点有裂纹锡炉温度偏低焊点质量不好锡炉锡渣太多B-PCB板面缺陷成因及其及理分析缺陷名称形成原因机理分析备注锡珠锡炉锡渣太多杂质脏物滞留在PCB上PCB板外表阻焊层处理不良阻焊层附着特性不佳铜片脱落PCB板外表加工工艺不良PCB制造工艺不良缺陷名称形成原因机理分析备注PCB板弯曲预热温度过高PCB板受热超过玻璃转化温度时

10、间过长过锡时间长PCB板上各个位置浸锡时间不均匀PCB板各局部受热温度和时间不同，各局部热膨胀情况不一样PCB板过波峰后冷却方式不对PCB板过波峰后不经过冷却或者采取骤冷方式进行冷却；都会不同程度的产生PCB板变形PCB板材质质量问题材质耐温性差PCB板的跨度大且无防变形措施板材受热变软，并且重力大，弯曲力矩大。PCB板上有白色粉渍锡炉温度偏低助焊剂挥发不充分，PCB外表有助焊剂残留。PCB传送速度过快助焊剂量过大锡炉锡渣太多PCB板上有脏物残留PCB板外表阻焊膜质量不良阻焊膜与助焊剂不匹配C-元件安装缺陷成因及其机理分析缺陷名称形成原因机理分析备注元件抬高FLUX喷雾风力太强元件受冲击抬高PCB侵入锡波太深元件太轻元件不 出脚元件引脚偏短设计及物料选型原因PCB板偏厚元器件烫伤预热温度偏高波峰参数设置不当或者原材料耐温特性不良浸锡