仿真软件课件(模电)

1、电工电子电工电子实践初步实践初步5.表面元件安装技术表面元件安装技术课程内容课程内容1.电子元器件的识别、选择电子元器件的识别、选择2.印刷电路板的设计、制作印刷电路板的设计、制作3.焊接焊接4.电子产品的装配与调试电子产品的装配与调试介绍电子产品制造过程及主要工艺介绍电子产品制造过程及主要工艺进行电子设计的基本技能和入门向导。进行电子设计的基本技能和入门向导。课程实践环节：课程实践环节：制作一个简单电子产品制作一个简单电子产品电路设计电路设计元件选择元件选择电路板制作电路板制作焊接装配调试焊接装配调试一、一、 电路设计电路设计1. 1.明确设计任务要求明确设计任务要求 对设计任务进行具体分析

2、，明确设计产对设计任务进行具体分析，明确设计产品的性能、指标、内容及要求。品的性能、指标、内容及要求。2 2电路的设计电路的设计 选择电路的组成形式，可以模仿成熟的先选择电路的组成形式，可以模仿成熟的先进的电路，也可以进行创新或改进，但都必须进的电路，也可以进行创新或改进，但都必须保证性能要求。保证性能要求。1. 1. 参数计算参数计算 理解电路的工作原理，正确利用计算公式，满理解电路的工作原理，正确利用计算公式，满足设计要求。足设计要求。 （1 1）元器件的工作电流、电压、频率和功耗）元器件的工作电流、电压、频率和功耗等参数应能满足电路指标的要求。等参数应能满足电路指标的要求。（2 2）元器

3、件的极限参数必须留有足够裕量，）元器件的极限参数必须留有足够裕量，一般应大于额定值的一般应大于额定值的1.51.5倍。倍。（3 3）电阻器和电容器的参数应选计算值附近）电阻器和电容器的参数应选计算值附近的标称值。的标称值。二、参数计算和器件选择二、参数计算和器件选择 2. 2. 元器件选择元器件选择 阻容元件的选择。阻容元件的选择。电阻器和电容器种类很电阻器和电容器种类很多，正确选择电阻器和电容器是很重要的。多，正确选择电阻器和电容器是很重要的。设计时要根据电路的要求选择性能和参数合设计时要根据电路的要求选择性能和参数合适的阻容元件，并要注意功耗、容量、频率适的阻容元件，并要注意功耗、容量、频

4、率和耐压范围是否满足要求。和耐压范围是否满足要求。 分立元件包括二极管、晶体三极管、场效分立元件包括二极管、晶体三极管、场效应管、光电二极管、光电三极管、晶闸管应管、光电二极管、光电三极管、晶闸管等。根据其用途分别进行选择。等。根据其用途分别进行选择。分立元件的选择。分立元件的选择。选择的器件种类不同，注意事项也不同。选择的器件种类不同，注意事项也不同。例如选择晶体三极管时，首先注意是例如选择晶体三极管时，首先注意是NPN型型还是还是PNP型型管，是管，是高频管高频管还是还是低频管低频管，是，是大功率管大功率管还是还是小小功率管功率管，并注意管子的参数，并注意管子的参数PCM、ICM、BUCE

5、O、BUEBO、ICBO、fT和和f是否满足电路设计指标的要是否满足电路设计指标的要求，高频工作时要求求，高频工作时要求fT=(5-10)f，f为工作频率。为工作频率。 由于集成电路可以实现很多单元电路甚由于集成电路可以实现很多单元电路甚至整机电路的功能，所以选用集成电路设计至整机电路的功能，所以选用集成电路设计单元电路和总体电路既方便又灵活，它不仅单元电路和总体电路既方便又灵活，它不仅使系统体积缩小，而且性能可靠，便于调试使系统体积缩小，而且性能可靠，便于调试及安装，在设计电路时应首选。及安装，在设计电路时应首选。 选择的集成电路不仅要在功能和特性上实选择的集成电路不仅要在功能和特性上实现设

6、计方案，而且要满足功耗、电压、速度、现设计方案，而且要满足功耗、电压、速度、价格等多方面要求。价格等多方面要求。集成电路的选择。集成电路的选择。一般优先选集成电路一般优先选集成电路。集成电路有模拟集成电路和数字集成电路。器集成电路有模拟集成电路和数字集成电路。器件的型号、功能、特性、管脚可查阅有关手册。件的型号、功能、特性、管脚可查阅有关手册。集成电路的品种很多，选用方法一般是集成电路的品种很多，选用方法一般是“先粗后细先粗后细”，即，即先根据总体方案考虑应该选用什么功能的集成电路，然后先根据总体方案考虑应该选用什么功能的集成电路，然后考虑具体性能，最后根据价格等因素选用某种型号的集成考虑具体

7、性能，最后根据价格等因素选用某种型号的集成电路电路 。应熟悉集成电路的品种和几种典型产晶的型号、性能、价应熟悉集成电路的品种和几种典型产晶的型号、性能、价格等，以便在设计时能提出较好的方案，较快地设计出单格等，以便在设计时能提出较好的方案，较快地设计出单元电路和总电路。元电路和总电路。 集成电路的常用封装方式有三种：扁平式、直立式和双列集成电路的常用封装方式有三种：扁平式、直立式和双列直插式，为便于安装、更换、调试和维修，一般情况下，直插式，为便于安装、更换、调试和维修，一般情况下，应尽可能选用双列直插式集成电路。应尽可能选用双列直插式集成电路。三、三、 电路图的绘制电路图的绘制 目前比较流行

8、的或应用广泛的绘制软件目前比较流行的或应用广泛的绘制软件包有包有PROTEL和和ORCAD/STD。亦可用电子亦可用电子工作平台工作平台multisim。绘制电路图时应注意：绘制电路图时应注意：(1)布局合理、排列均匀、图面清晰、便于布局合理、排列均匀、图面清晰、便于看图、有利于对图的理解和阅读。看图、有利于对图的理解和阅读。 有时一个总电路图由几部分组成，绘制时应尽有时一个总电路图由几部分组成，绘制时应尽量把总电路图画在一张纸上。如果电路比较复杂，量把总电路图画在一张纸上。如果电路比较复杂，需绘制几张图，则应把主电路图画在一张图纸上，需绘制几张图，则应把主电路图画在一张图纸上，而把一些比较独

9、立或次要的部分画在另外的图纸而把一些比较独立或次要的部分画在另外的图纸上，并在图的断口两端做上标记，标出信号从一上，并在图的断口两端做上标记，标出信号从一张图到另一张图的引出点和引入点，以此说明各张图到另一张图的引出点和引入点，以此说明各图纸在电路连线之间的关系。图纸在电路连线之间的关系。 (2)注意信号的流向。注意信号的流向。一般从输入端或信号一般从输入端或信号源画起，从左到右或从上到下按信号的流向源画起，从左到右或从上到下按信号的流向依次画出各单元电路，而反馈通路的信号流依次画出各单元电路，而反馈通路的信号流向则与此相反。向则与此相反。 (3)图形符号要标准，图中应加适当的标注。图形符号要

10、标准，图中应加适当的标注。 电路图中的中、大规模集成电路器件，电路图中的中、大规模集成电路器件，一般用方框表示，在方框中标出它的型号，一般用方框表示，在方框中标出它的型号，在方框的边线两侧标出每根线的功能名称在方框的边线两侧标出每根线的功能名称和管脚号。除中、大规模器件外，其余元和管脚号。除中、大规模器件外，其余元器件符号应当标准化。器件符号应当标准化。(4)连接线应为直线，并且交叉和折弯应最连接线应为直线，并且交叉和折弯应最少。少。 v通常连接线可以水平布置或垂直布置，一般不通常连接线可以水平布置或垂直布置，一般不画斜线。互相连通的交叉线，应在交叉处用圆画斜线。互相连通的交叉线，应在交叉处用

11、圆点表示。根据需要，可以在连接线上加注信号点表示。根据需要，可以在连接线上加注信号名或其它标记，表示其功能或其去向。有的连名或其它标记，表示其功能或其去向。有的连线可用符号表示，例如器件的电源一般标电源线可用符号表示，例如器件的电源一般标电源电压的数值，地线用符号电压的数值，地线用符号“”表示。表示。四、四、 计算机仿真优化计算机仿真优化 v电子系统的方案选择、电路设计以及参数计算电子系统的方案选择、电路设计以及参数计算和元器件选择基本确定后，方案的选择是否合和元器件选择基本确定后，方案的选择是否合理，电路设计是否正确，元器件选择是否经济，理，电路设计是否正确，元器件选择是否经济，这些问题还有

12、待于研究。传统的设计方法只能这些问题还有待于研究。传统的设计方法只能通过实验来解决以上问题，这样不仅延长了设通过实验来解决以上问题，这样不仅延长了设计时间，而且需要大量元器件，有时设计不当计时间，而且需要大量元器件，有时设计不当可能要烧坏元器件，因此设计成本高。而利用可能要烧坏元器件，因此设计成本高。而利用电子电路电子电路CAD技术，可对设计的电路进行分析、技术，可对设计的电路进行分析、仿真、虚拟实验，不仅提高了设计效率，而且仿真、虚拟实验，不仅提高了设计效率，而且可以通过反复仿真得到一个最佳方案。目前应可以通过反复仿真得到一个最佳方案。目前应用较为广泛的电子电路仿真软件有用较为广泛的电子电路

13、仿真软件有PSPICE和和功能多、应用方便的和功能多、应用方便的和multisim 。 五五. 印刷电路板的设计、制作印刷电路板的设计、制作 借助计算机对印刷电路板进行辅助设计借助计算机对印刷电路板进行辅助设计已经取代了传统的手工设计，它不仅可以已经取代了传统的手工设计，它不仅可以使底图更整洁、标准，而且能够解决手工使底图更整洁、标准，而且能够解决手工布线印刷导线不能过细和较窄的间隙不易布线印刷导线不能过细和较窄的间隙不易布线等问题，同时可彻底解决双面板焊盘布线等问题，同时可彻底解决双面板焊盘严格的一一对应问题。严格的一一对应问题。 PROTEL软件包是绘制印刷电路板的最常软件包是绘制印刷电路

14、板的最常用软件。用软件。1. 1.设计设计2. 2. 制作印刷电路板制作印刷电路板（一）准备工作（一）准备工作（二）布线设计（二）布线设计（三）常见错误（三）常见错误2. 2. 制作印刷电路板制作印刷电路板( (PCBPCB设计设计) )（一）准备工作（一）准备工作 (1).(1).确定板材、板厚、形状、尺寸确定板材、板厚、形状、尺寸 (2). (2).确定与板外元器件连接方式确定与板外元器件连接方式 (3). (3).确认元器件安装方式确认元器件安装方式 (4). (4).阅读分析原理图阅读分析原理图(1). 确定板材、板厚、形状、尺寸确定板材、板厚、形状、尺寸 印制电路板的制作原材料是覆铜

15、板。覆印制电路板的制作原材料是覆铜板。覆铜板又分为单面板和双面板，其结构如下：铜板又分为单面板和双面板，其结构如下：基板（材料、厚度有多种规格）基板（材料、厚度有多种规格）热压铜箔热压铜箔(厚度厚度35m)单单 面面 板板双双 面面 板板热压铜箔热压铜箔(厚度厚度35m)热压铜箔热压铜箔(厚度厚度35m)基板（材料、厚度有多种规格）基板（材料、厚度有多种规格）(2). 确定对外连接方式确定对外连接方式直接焊接直接焊接: 简单、廉价、可靠，不易维修简单、廉价、可靠，不易维修印制板对外连接方式有两种：印制板对外连接方式有两种： 接插式接插式 维修、调试、组装方便；产品成本提高，对印维修、调试、组装

16、方便；产品成本提高，对印制板制造精度及工艺要求高。制板制造精度及工艺要求高。(3). (3). 确认元器件安装方式确认元器件安装方式表面贴装表面贴装通孔插装通孔插装(4). (4). 阅读分析原理图阅读分析原理图线路中是否有高压、大电流、高频电路，线路中是否有高压、大电流、高频电路，对于元器件之间、线与线之间通常耐压对于元器件之间、线与线之间通常耐压200200V/mmV/mm；印制板上的铜箔线载流量，一般可按印制板上的铜箔线载流量，一般可按1 1A/mmA/mm估算；估算；高频电路需注意电磁兼容性设计以避免产生干扰。高频电路需注意电磁兼容性设计以避免产生干扰。找出干扰源找出干扰源 主要找出容

17、易产生热干扰、电磁干扰、主要找出容易产生热干扰、电磁干扰、磁电干扰的元器件，元器件布局时需磁电干扰的元器件，元器件布局时需要注意这些干扰源，以免对电路整体要注意这些干扰源，以免对电路整体功能产生影响功能产生影响了解电路中所有元器件的形状、尺寸、了解电路中所有元器件的形状、尺寸、引线引线. . 不同型号、规格元器件尺寸差异很不同型号、规格元器件尺寸差异很大，需要了解其体积大小，设计电路板大，需要了解其体积大小，设计电路板时要注意留有足够的安装空间；对于时要注意留有足够的安装空间；对于ICIC要注意引脚的排列顺序及各引脚的功能。要注意引脚的排列顺序及各引脚的功能。了解所有附加材料了解所有附加材料

18、原理图中没有体现而设计时必备的器材，原理图中没有体现而设计时必备的器材，如：散热器、连接器、紧固装置如：散热器、连接器、紧固装置（二）布线设计（插装）（二）布线设计（插装） 1. 1. 元件面布设要求元件面布设要求 2. 2. 印制导线设计要求印制导线设计要求 3. 3. 焊盘设计要求焊盘设计要求(1).(1).元件面布设要求元件面布设要求 整齐、均匀、疏密一致整齐、均匀、疏密一致 整个印制板要留有边框，通常整个印制板要留有边框，通常5 51010mmmm 元器件不得交叉重叠元器件不得交叉重叠 单脚单焊盘。每个引脚有一个焊盘对应，单脚单焊盘。每个引脚有一个焊盘对应，不允许共用焊盘不允许共用焊盘

19、不推荐不推荐元件面要求元件面要求 干扰器件放置应尽量减小干扰干扰器件放置应尽量减小干扰 例如：发热元件放置于下风处，怕热元例如：发热元件放置于下风处，怕热元件放置于上风处，并远离发热元件。件放置于上风处，并远离发热元件。 布局时要通过改变元器件的位置、方向布局时要通过改变元器件的位置、方向以实现合理布局。以实现合理布局。 (2).(2).印制导线设计要求印制导线设计要求导线应尽可能少、短、不交叉导线应尽可能少、短、不交叉导线宽度导线宽度 导线宽度通常由载流量和可制造性决定，导线宽度通常由载流量和可制造性决定，一般要求一般要求PCBPCB设计设计的导线宽度的导线宽度0.20.2mmmm，由于制作

20、工艺的限制，设计时导线不易由于制作工艺的限制，设计时导线不易过细。过细。布线时，遇到布线时，遇到折线要走折线要走4545 。 导线间距，一般导线间距，一般 0.20.2mmmm 电源线和地线尽量粗电源线和地线尽量粗。与其它布线要。与其它布线要有明显区别。有明显区别。 对于双面板，正反面的对于双面板，正反面的走线不要平行走线不要平行，应垂直布设。应垂直布设。例如：例如：(3).(3).焊盘设计要求焊盘设计要求形状形状 通常为圆形，通常为圆形，0.81.0mm23内外内灵活掌握焊盘形状灵活掌握焊盘形状 对于对于ICIC器件，可以将圆形焊盘改为长圆器件，可以将圆形焊盘改为长圆形，以增大焊盘间的距离便

21、于走线。形，以增大焊盘间的距离便于走线。可靠性可靠性 焊盘间距要足够大，通常焊盘间距要足够大，通常0.20.2mmmm，如间如间距过小，可以改变焊盘的形状以得到足够距过小，可以改变焊盘的形状以得到足够的焊盘间距的焊盘间距1.板面允许的情况下，导线尽量粗一些。板面允许的情况下，导线尽量粗一些。2.导线与导线之间的间距不要过近。导线与导线之间的间距不要过近。3.导线与焊盘的间距不得过近。导线与焊盘的间距不得过近。4.板面允许的情况下，焊盘尽量大一些。板面允许的情况下，焊盘尽量大一些。初学者设计时需掌握的基本原则是：初学者设计时需掌握的基本原则是：（三）常见错误（三）常见错误可挽回性错误可挽回性错误

22、 多余连接多余连接切断切断 丢失连线丢失连线导线连接导线连接不可挽回性错误不可挽回性错误 ICIC引脚顺序错误引脚顺序错误 元件安装方向、外形尺寸、引脚方向错误。元件安装方向、外形尺寸、引脚方向错误。 （一）工厂批量生产（一）工厂批量生产工艺流程：工艺流程：底片底片( (光绘光绘) ) 选材下料选材下料 钻孔钻孔 孔金属化孔金属化 贴膜贴膜 图形转移图形转移 电镀电镀 去膜蚀刻去膜蚀刻 表面涂敷表面涂敷 检验检验三三 PCBPCB的制作的制作计算机设计计算机设计 打印打印 转印转印 修板修板 腐蚀腐蚀 去膜去膜 钻孔钻孔 水洗水洗 涂助焊剂涂助焊剂（二）手工制作（二）手工制作手工制作工艺流程图

23、手工制作工艺流程图 1. 1. 确保加工质量。确保加工质量。 2. 2. 成本价格成本价格: : 5 5分分8 8分分/ /cmcm2 2 8 8分分1414分分/ /cmcm2 2 。 3. 3. 成品验收，确保成品验收，确保100100合格率合格率( (特别是双面板特别是双面板) )。 4. 4. 明确工艺技术要求。明确工艺技术要求。（二）手工制作（二）手工制作 1. 1. 板材厚度板材厚度 板材的平整度板材的平整度 2. 2. 印制板实际尺寸印制板实际尺寸 3. 3. 阻焊阻焊 4. 4. 丝印丝印 5. 5. 镀铅锡镀铅锡 镀金镀金 6. 6. 通孔测试（针床测试、非针测试）通孔测试（

24、针床测试、非针测试） 7. 7. 厂家测试报告等厂家测试报告等送厂家加工印制板的工艺要求：送厂家加工印制板的工艺要求：训练、大赛、科研需要训练、大赛、科研需要手工制作印制板手工制作印制板, , 使用印制板快速制作系统设备使用印制板快速制作系统设备。转印机转印机高速视频台钻高速视频台钻高速组合台钻高速组合台钻快捷快捷3030分钟，立等可取分钟，立等可取廉价廉价0.010.010.050.05元元/ /优质优质手工操作，专业水平手工操作，专业水平精密精密线宽线宽0.20.2mmmm2cm特点特点: :六、硬件组装与调试六、硬件组装与调试1 1、电子电路的组装、电子电路的组装 （1 1）元器件的焊接

25、技术）元器件的焊接技术当印刷电路板设计好后，需要将元器件接在印刷板当印刷电路板设计好后，需要将元器件接在印刷板上。焊接质量取决于四个条件：上。焊接质量取决于四个条件：焊接工具焊接工具、焊料焊料、焊剂焊剂、焊接技术焊接技术。 焊接工具。焊接工具。 电烙铁是焊接的主要工具。要根据不同的焊接对象选择不电烙铁是焊接的主要工具。要根据不同的焊接对象选择不同功率的电烙铁。焊接集成电路一般可选用同功率的电烙铁。焊接集成电路一般可选用 25 W的，元器件的，元器件管脚较粗或印刷板焊盘面积较大时可选用管脚较粗或印刷板焊盘面积较大时可选用45W 或功率更大的。或功率更大的。焊接焊接CMOS电路一般选用电路一般选用

26、20W 内热式电烙铁内热式电烙铁，而且，而且外壳要连外壳要连接良好的接地线接良好的接地线。若用外热式电烙铁，最好采用烙铁断电，用。若用外热式电烙铁，最好采用烙铁断电，用余热焊接，必要时还要采取人体接地的措施。余热焊接，必要时还要采取人体接地的措施。 焊料。焊料。 常用的焊料是常用的焊料是焊锡焊锡，焊锡是一种铅锡合金。，焊锡是一种铅锡合金。市场上出售的焊锡有两种：一种是将焊锡做成管状，市场上出售的焊锡有两种：一种是将焊锡做成管状，管内填有松香，称管内填有松香，称松香焊锡丝松香焊锡丝，使用这种焊锡丝时，使用这种焊锡丝时，可以不加助焊剂；另一种是可以不加助焊剂；另一种是无松香的焊锡丝无松香的焊锡丝，

27、焊接，焊接时要加助焊剂。时要加助焊剂。 焊剂。焊剂。 焊接元器件通常使用的焊剂有焊接元器件通常使用的焊剂有松香松香和和松香酒松香酒精溶液精溶液，后者比前者焊接效果好。，后者比前者焊接效果好。 焊接技术。焊接技术。首先要求焊接牢靠、无虚焊，其次是焊点的大首先要求焊接牢靠、无虚焊，其次是焊点的大小、形状及表面粗糙度等。小、形状及表面粗糙度等。焊接前，必须把焊点焊接前，必须把焊点和焊件表面处理干净，轻的可用酒精擦洗，重的和焊件表面处理干净，轻的可用酒精擦洗，重的要用刀刮或砂纸磨，直到露出光亮金属后再醮上要用刀刮或砂纸磨，直到露出光亮金属后再醮上焊剂，镀上锡，将被焊的金属表面加热到焊锡熔焊剂，镀上锡，

28、将被焊的金属表面加热到焊锡熔化的温度。化的温度。焊接过程是这样的：焊接过程是这样的：把烙铁头放在焊把烙铁头放在焊件上，待焊件的温度达到焊锡熔化的温度时，使件上，待焊件的温度达到焊锡熔化的温度时，使焊锡丝接触焊件，当适量的焊锡丝熔化后，立即焊锡丝接触焊件，当适量的焊锡丝熔化后，立即移开焊锡丝，再移开烙铁，整个过程只需几秒钟。移开焊锡丝，再移开烙铁，整个过程只需几秒钟。 组装电路时要注意，电路之间要组装电路时要注意，电路之间要共地共地。正。正确的组装方法和合理的布局，不仅使电路整确的组装方法和合理的布局，不仅使电路整齐美观，而且能够提高电路工作的可靠性，齐美观，而且能够提高电路工作的可靠性，便于检

29、查和排除故障。便于检查和排除故障。2、电子电路的调试、电子电路的调试 q边安装边调试。边安装边调试。把一个总电路按框图上的功能分把一个总电路按框图上的功能分成若干单元电路，分别进行安装和调试，在完成各成若干单元电路，分别进行安装和调试，在完成各单元电路调试的基础上逐步扩大安装和调试的范围，单元电路调试的基础上逐步扩大安装和调试的范围，最后完成整机调试。对于新设计的电路，此方法既最后完成整机调试。对于新设计的电路，此方法既便于调试，又可及时发现和解决问题。该方法适于便于调试，又可及时发现和解决问题。该方法适于课程设计中采用。课程设计中采用。q整个电路安装完毕，实行一次性调试。整个电路安装完毕，实

30、行一次性调试。这种方法这种方法适于定型产品。适于定型产品。调试时应注意做好调试记录，准确记录电调试时应注意做好调试记录，准确记录电路各部分的测试数据和波形，以便于分析路各部分的测试数据和波形，以便于分析和运行时参考。和运行时参考。调试步骤：调试步骤： （1）通电前检查）通电前检查 电路安装完毕，首先直观检查电路各部分接电路安装完毕，首先直观检查电路各部分接线是否正确，检查电源、地线、信号线、元器线是否正确，检查电源、地线、信号线、元器件引脚之间有无短路，器件有无接错。件引脚之间有无短路，器件有无接错。 （2）通电检查）通电检查 接入电路所要求的电源电压，观察电路中各接入电路所要求的电源电压，观

31、察电路中各部分器件有无异常现象。如果出现异常现象，部分器件有无异常现象。如果出现异常现象，则应立即关断电源，待排除故障后方可重新通则应立即关断电源，待排除故障后方可重新通电。电。 在调试单元电路时应明确本部分的调试要求，按在调试单元电路时应明确本部分的调试要求，按调试要求测试性能指标和观察波形。调试顺序按信号调试要求测试性能指标和观察波形。调试顺序按信号的流向进行，这样可以把前面调试过的输出信号作为的流向进行，这样可以把前面调试过的输出信号作为后一级的输入信号，为最后的整机联调创造条件。电后一级的输入信号，为最后的整机联调创造条件。电路调试包括静态和动态调试，通过调试掌握必要的数路调试包括静态

32、和动态调试，通过调试掌握必要的数据、波形、现象，然后对电路进行分析、判断、排除据、波形、现象，然后对电路进行分析、判断、排除故障，完成调试要求。故障，完成调试要求。（3 3）单元电路调试）单元电路调试 各单元电路调试完成后就为整机调试打下了基础。各单元电路调试完成后就为整机调试打下了基础。整机联调时应观察各单元电路连接后各级之间的信号整机联调时应观察各单元电路连接后各级之间的信号关系，主要观察动态结果，检查电路的性能和参数，关系，主要观察动态结果，检查电路的性能和参数，分析测量的数据和波形是否符合设计要求，对发现的分析测量的数据和波形是否符合设计要求，对发现的故障和问题及时采取处理措施。故障和

33、问题及时采取处理措施。 （4 4）整机联调）整机联调电路故障的排除电路故障的排除（1 1）信号寻迹法）信号寻迹法： 寻找电路故障时，一般可以按信号的流程逐级进寻找电路故障时，一般可以按信号的流程逐级进行。从电路的输入端加入适当的信号，用示波器或电行。从电路的输入端加入适当的信号，用示波器或电压表等仪器逐级检查信号在电路内各部分传输的情况，压表等仪器逐级检查信号在电路内各部分传输的情况，根据电路的工作原理分析电路的功能是否正常，如果根据电路的工作原理分析电路的功能是否正常，如果有问题，应及时处理。调试电路时也可以从输出级向有问题，应及时处理。调试电路时也可以从输出级向输入级倒推进行，信号从最后一

34、级电路的输入端加入，输入级倒推进行，信号从最后一级电路的输入端加入，观察输出端是否正常，然后逐级将适当信号加入前面观察输出端是否正常，然后逐级将适当信号加入前面一级电路输入端，继续进行检查。一级电路输入端，继续进行检查。 （2 2）对分法。）对分法。 把有故障的电路分为两部分，先检查这两部分中究把有故障的电路分为两部分，先检查这两部分中究竟是哪部分有故障，然后再对有故障的部分对分检测，竟是哪部分有故障，然后再对有故障的部分对分检测，一直到找出故障为止。采用一直到找出故障为止。采用“对分法对分法”可减少调试工可减少调试工作量。作量。（3 3）分割测试法。）分割测试法。 对于一些有反馈的环行电路，

35、如振荡器、稳压器等对于一些有反馈的环行电路，如振荡器、稳压器等电路，它们各级的工作情况互相有牵连，这时可采取电路，它们各级的工作情况互相有牵连，这时可采取分割环路的方法，将反馈环去掉，然后逐级检查，可分割环路的方法，将反馈环去掉，然后逐级检查，可更快地查出故障部分。对自激振荡现象也可以用此法更快地查出故障部分。对自激振荡现象也可以用此法检查。检查。 （4 4）电容器旁路法。）电容器旁路法。 如遇电路发生自激振荡或寄生调幅等故障，检测时如遇电路发生自激振荡或寄生调幅等故障，检测时可用一只容量较大的电容器并联到故障电路的输入或可用一只容量较大的电容器并联到故障电路的输入或输出端，观察对故障现象的影

36、响，据此分析故障的部输出端，观察对故障现象的影响，据此分析故障的部位。在放大电路中，旁路电容失效或开路，使负反馈位。在放大电路中，旁路电容失效或开路，使负反馈加强，输出量下降，此时用适当的电容并联在旁路电加强，输出量下降，此时用适当的电容并联在旁路电容两端，就可以看到输出幅值恢复正常，也就可以断容两端，就可以看到输出幅值恢复正常，也就可以断定旁路电容的问题。这种检查可能要多处实验才有结定旁路电容的问题。这种检查可能要多处实验才有结果，这时要细心分析可能引起故障的原因。这种方法果，这时要细心分析可能引起故障的原因。这种方法也可用来检查电源滤波和去偶电路的故障。也可用来检查电源滤波和去偶电路的故障

37、。（5 5）对比法。）对比法。 将有问题的电路的状态、参数与相同的正常电路进将有问题的电路的状态、参数与相同的正常电路进行逐项对比。此方法可以比较快地从异常的参数中分行逐项对比。此方法可以比较快地从异常的参数中分析出故障。析出故障。 （6 6）替代法。）替代法。 把已调试好的单元电路代替有故障或有疑问的相同把已调试好的单元电路代替有故障或有疑问的相同的单元电路（注意共地），这样可以很快判断故障部的单元电路（注意共地），这样可以很快判断故障部位。有时元器件的故障不很明显，如电容器漏电、电位。有时元器件的故障不很明显，如电容器漏电、电阻器变质、晶体管和集成电路性能下降等，这时用相阻器变质、晶体管和集成电路性能下降等，这时用相同规格的优质元器件逐一替代实验，就可以具体地判同规格的优质元器件逐一替代实验，就可以具体地判断故障点，加快查找故障点的速度，提高调试效率。断故