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文档简介

1、濕度敏感元件濕度敏感元件MSD（Moisture Sensitive Devices）搬運、包裝、出貨與使用規定搬運、包裝、出貨與使用規定1.MSD 使用流程使用流程1.1 製造商曝露時間（MET）： 廠商烘烤MSD完成自烤箱取出，到完成乾燥包裝之時間。1.2 完整合格包裝零件： 當MSD置於包裝袋（MBB-Moisture Barrier Bag）內，確認包裝完整無破損，初次打開時，檢查濕度指示卡顯示粉紅色圓點之位置仍然在 10%Rh 或5%Rh。 1.3 記錄開始時間： 此時為曝露起始點（clock zero）1.4 落地壽命（Floor Life）： 允許MSD元件曝露於30, 60%R

2、h環境之時間，計算方式為自曝露起始點0 （clock zero）)，到開始進入Reflow作業之時間需要低於規定之極限落地壽命（Floor Life），否則MSD要重新烘烤乾燥。1.MSD 使用流程使用流程乾燥包裝要求乾燥包裝要求 (Table 3-1)1.MSD 使用流程使用流程典型乾燥包裝典型乾燥包裝 (Figure 3-1)1.MSD 使用流程使用流程 濕度指示卡濕度指示卡 濕度敏感注意標籤濕度敏感注意標籤2.MSD元件烘烤乾燥規定元件烘烤乾燥規定2.1 使用者發現MSD超過落地壽命（Floor Life）時，按照Table 4-1 規定烘烤後，再進入 Reflow Process。2.

3、MSD元件烘烤乾燥規定元件烘烤乾燥規定2.2 製造商（或批發商分包商）於超過 MET24Hrs 時，按照 Table 4-2規定烘烤，再進入 Dry Pack Process。3.MSD落地壽命歸零落地壽命歸零 超過曝露時間與不同曝露環境條件之處理規定超過曝露時間與不同曝露環境條件之處理規定3.1 濕度敏感級數（MSL- Moisture Sensitive Level）在2-4級: Floor Life Exposure不超過12Hours，需要以10%Rh之乾燥櫃，以5倍之曝露時間存放，如此可以回復到 Floor life0 的起始狀態。 當MSD存放於10%Rh乾燥櫃時，Floor Li

4、fe Clock 可以暫時停止計時， 而超過10%Rh 狀態之時間可以累積計入落地壽命（Floor Life）。3.2 濕度敏感級數（MSL- Moisture Sensitive Level）在5-5a級： Floor Life Exposure不超過8 Hours ，需要以 5%Rh 之乾燥櫃，以 10倍之曝露時間存放，如此可以回復到 Floor life0 的起狀態。3.3 濕度敏感級數（MSL- Moisture Sensitive Level）在6級： 必需要oven baking 然後於限定時間內進入reflow程序。 4.乾燥儲存乾燥儲存在溫度25 5，開關門後於1小時內：降低濕度至5%Rh（level 5-5a）或10%Rh（Level 2-4）。

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