BGA返修台操作前必需要了解的知识_第1页
BGA返修台操作前必需要了解的知识_第2页
BGA返修台操作前必需要了解的知识_第3页
BGA返修台操作前必需要了解的知识_第4页
BGA返修台操作前必需要了解的知识_第5页
已阅读5页，还剩2页未读， 继续免费阅读

下载本文档

版权说明：本文档由用户提供并上传，收益归属内容提供方，若内容存在侵权，请进行举报或认领

文档简介

1、BGA返修台操作前必需要了解的知返修台操作前必需要了解的知识识 一、温度控制 无铅的预热区温度升温速率一般控制在1.25/s（秒），预热区温度一般不超过160，保温区温度控制在160190，再流区峰值温度一般控制在235245，并且温度的维持时间在1045秒，从升温到峰值温度的时间应维持在一分半到二分钟左右。 二、焊膏熔点 有铅的焊膏熔点是183度,而无铅的是217度.也就是说当温度达到183度的时候,有铅的锡膏开始熔化，实际锡珠的熔点因化学特性会高于锡膏。 三、机台的常识 1、应用较广泛的：上部热风下部暗红外. 2、三温区机型：上部热风下部热风下部暗红外. 3、全红外型：上部红外下部暗红外，

2、要点：不同类型的产品其加热方式，使用时温度程序存在不同的设置。四、热风式的介绍 热风加热是利用空气传热的原理，使用高精度可控型高质量的发热控件，调整风量、风速达到均匀可控的加热的目的，焊接时,BGA芯片本体因传热的原因,传到BGA芯片锡珠部分的温度会比热风出口处相差一定的温度,在设置温度加热时（因不同厂家对机台定义的控温温度不同，对温度的要求有一定的差别），就要把以上要素考虑进去，我们也要对锡珠的性能了解，进行区分温度段设置（具体的设置方法请参考厂家的技术指导）,关键是调节最高温度段，首先，先设定一个值运行BGA返修台进行试验加热,加热时要注意，在对一块新板，不了解其温度耐性的情况下，要对整个

3、过程加热过程进行监视，在温度升到200度以上的时候，从侧面观察锡球的融化过程程度(也可以从BGA旁边的贴片件看,用镊子轻轻碰一下，如果贴片件可以位移，证明温度已经达到要求),在BGA芯片锡球全融化时会明显观察到BGA芯片向下陷,这个时候我们要把机台仪表或是触摸屏上显示的温度和机台运行的时间记录下来,把此时融化时的温度时再加上10-20秒,就可以得到一个十分理想的温度了 ！结论 做BGA时候,锡球在达到最高温度段走了N秒的时候开始隔化,只需要把温度曲线的最高温度段设成最高温度恒温20秒即可.其它的程序请参考厂家提供的温度曲线参数.一般性况下有铅焊接的整个过程控制在210秒左右,无铅的控制在280秒左右.时间不宜过长,太长了对

人人文库> 全部分类> 教育资料 > 课设设计

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明，都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等，如果需要附件，请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸，网页内容里面会有图纸预览，若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间，仅对用户上传内容的表现方式做保护处理，对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑，并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容，请与我们联系，我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

最新文档

评论

0/150

提交评论