工序常见缺陷(接收标准、产生原因、预防措施)培训

1、1工序常见缺陷工序常见缺陷（接收标准、产生原因、解决措施接收标准、产生原因、解决措施） 2013年年1月月基础工艺培训教材基础工艺培训教材2 培训内容结构培训内容结构1 1、工序名称、工序名称2 2、常见缺陷名称及典型图片、常见缺陷名称及典型图片3 3、缺陷描述及相关说明、缺陷描述及相关说明3 3、接收标准（企业标准）、接收标准（企业标准）4 4、原因分析、原因分析5 5、解决措施、解决措施31.0 钻孔钻孔主要缺陷主要缺陷1 1、孔内毛刺、孔内毛刺2 2、基材白斑（晕圈）、基材白斑（晕圈）3 3、断钻头、断钻头3 3、定位孔钻偏、定位孔钻偏4 4、钻偏孔、钻偏孔4 1.1 孔内毛刺孔内毛刺缺

2、陷描述缺陷描述：金属化孔内壁有铜瘤或毛头，此：金属化孔内壁有铜瘤或毛头，此种缺陷易出现在特殊板材特别是种缺陷易出现在特殊板材特别是PTFEPTFE板材板材典型图片典型图片5 1.1.1 具体内容具体内容 合格：所出现的镀瘤合格：所出现的镀瘤/ /毛头仍能符合孔径公差的要求。毛头仍能符合孔径公差的要求。 不合格：未能符合孔径公差的要求。不合格：未能符合孔径公差的要求。接收标准：接收标准：原因分析：原因分析： AD350AD350等特殊板材的特性原因，因板材较软，板内的玻等特殊板材的特性原因，因板材较软，板内的玻纤布钻不断（有残留）。纤布钻不断（有残留）。解决措施：解决措施： 1. 1.使用新刀钻

3、孔；使用新刀钻孔； 2. 2.孔限设定为孔限设定为300300孔；孔； 3. 3.下刀速度打适当打快，回刀速度适当打慢。下刀速度打适当打快，回刀速度适当打慢。6 1.2 基材白斑（晕圈）基材白斑（晕圈）缺陷描述缺陷描述：钻孔周围呈白色块状；下图缺陷：钻孔周围呈白色块状；下图缺陷发生在发生在TLX-8TLX-8板材与板材与FR4FR4板材混压的订单上板材混压的订单上典型图片典型图片7 1.2.1 具体内容具体内容 合格：无晕圈；因晕圈造成的渗入、边缘分层合格：无晕圈；因晕圈造成的渗入、边缘分层孔边至孔边至最近导体距离的最近导体距离的50%50%，且任何地方，且任何地方 2.54 2.54mmmm

4、。接收标准：接收标准：原因分析：原因分析： 钻刀太钝（或钻孔孔限参数设置过多），致板内的玻纤钻刀太钝（或钻孔孔限参数设置过多），致板内的玻纤布轻微断裂或树脂结构得到了破坏；布轻微断裂或树脂结构得到了破坏；解决措施：解决措施： 1. 1.高频板使用新刀生产；高频板使用新刀生产； 2. 2.按高频板参数设置孔限。按高频板参数设置孔限。8 1.3 断钻头断钻头缺陷描述缺陷描述：通断性能测试合格，：通断性能测试合格，x-ray x-ray 照片照片通孔明显有阴影通孔明显有阴影典型图片典型图片9 1.3.1 具体内容具体内容 不接收不接收。接收标准：接收标准：原因分析：原因分析： 孔径小，板厚纵横比大，

5、钻孔时易断针，断钻后处理方孔径小，板厚纵横比大，钻孔时易断针，断钻后处理方法不对，未取出断钻部分，往下工序继续生产法不对，未取出断钻部分，往下工序继续生产解决措施：解决措施： 1 1做好钻头的检查，铝片折痕的检查，减少断钻做好钻头的检查，铝片折痕的检查，减少断钻 2 2断钻后要仔细正反面检查，挑掉残留钻头，无法弄断钻后要仔细正反面检查，挑掉残留钻头，无法弄掉时该掉时该pcs pcs 报废处理报废处理10 1.4 定位孔钻偏定位孔钻偏缺陷描述缺陷描述：定位孔偏离设计位置：定位孔偏离设计位置典型图片典型图片11 1.4.1 具体内容具体内容 偏离值小于偏离值小于0.050.05mmmm。接收标准：

6、接收标准：原因分析：原因分析： 打靶时未进行中心定位导致定位孔偏打靶时未进行中心定位导致定位孔偏解决措施：解决措施： 生产过程中随时检查打靶质量，每钻生产过程中随时检查打靶质量，每钻150150个孔应较正精个孔应较正精度度12 1.5 钻偏孔钻偏孔缺陷描述缺陷描述：孔偏离设计位置；板面过孔不能：孔偏离设计位置；板面过孔不能对准底片，呈现无规则偏离焊盘中心对准底片，呈现无规则偏离焊盘中心典型图片典型图片13 1.5.1 具体内容具体内容 偏离值小于偏离值小于0.050.05mmmm。接收标准：接收标准：原因分析：原因分析： 1. 1.定位孔打靶偏位；定位孔打靶偏位； 2. 2.钻机精度差；钻机精

7、度差； 3. 3.定位销钉松动导致孔偏；定位销钉松动导致孔偏； 4. 4.叠层间有杂物：叠层间有杂物： 5. 5.电木板移动；电木板移动； 6. 6.叠板过厚叠板过厚14 1.5.2 具体内容具体内容解决措施：解决措施：1.1.生产过程中随时检查校正精度；生产过程中随时检查校正精度；2.2.工艺每两个月测试精度；工艺每两个月测试精度；3.3.钻定位孔时避开重孔，检查销钉是否断；钻定位孔时避开重孔，检查销钉是否断；4.4.上板前做好机台和板间清洁，避免板间空隙；上板前做好机台和板间清洁，避免板间空隙；5.5.确保销钉入电木板的深度与规范要求一致；确保销钉入电木板的深度与规范要求一致；6.6.严格

8、按照叠板参数叠板；严格按照叠板参数叠板；152.0 沉铜沉铜主要缺陷主要缺陷1 1、孔露基材、孔露基材2 2、划伤、划伤3 3、孔内毛刺、孔内毛刺3 3、孔内无铜、孔内无铜16 2.1 孔露基材孔露基材缺陷描述缺陷描述：孔内未沉上铜：孔内未沉上铜, ,导致开路；如是水金则导致开路；如是水金则可以看出二铜及镍金层将一铜包住的情况。可以看出二铜及镍金层将一铜包住的情况。典型图片典型图片17 2.1.1 具体内容具体内容 不接收不接收接收标准：接收标准：原因分析：原因分析： 1 1、钻孔粉尘。、钻孔粉尘。 2 2、整孔不好。、整孔不好。 3 3、加速过度。、加速过度。 4 4、活化不良。、活化不良。

9、 5 5、沉铜药水成份比率失调。、沉铜药水成份比率失调。18 2.1.2 具体内容具体内容解决措施：解决措施：1 1、 加强钻孔检查，保证孔内无粉尘。加强钻孔检查，保证孔内无粉尘。2 2、 调整除油浓度，铜离子需在调整除油浓度，铜离子需在2 2g/lg/l以下。以下。3 3、调整加速时间，浓度。、调整加速时间，浓度。4 4、 调整活化时间，温度，浓度。调整活化时间，温度，浓度。5 5、分析调整沉铜药水成份，温度。、分析调整沉铜药水成份，温度。19 2.2 划伤划伤缺陷描述缺陷描述：表面有一条划痕：表面有一条划痕, ,深度伤到基材深度伤到基材, ,但后但后续经过沉铜表面又形成了一层铜。续经过沉铜

10、表面又形成了一层铜。典型图片典型图片20 2.2.1 具体内容具体内容1 1、划伤、划伤/ /擦花没有使导体露铜擦花没有使导体露铜2 2、划伤、划伤/ /擦花没有露出基材纤维；擦花没有露出基材纤维； 3 3、SMTSMT焊盘以及插装焊盘未有划伤或缺损现象。焊盘以及插装焊盘未有划伤或缺损现象。接收标准：接收标准：原因分析：原因分析：1 1、去毛刺机卡板。、去毛刺机卡板。2 2、 磨刷异常。磨刷异常。3 3、沉铜掉挂篮。、沉铜掉挂篮。4 4、搬运板不当。、搬运板不当。21 2.2.2 具体内容具体内容解决措施：解决措施：1 1、注意放板间距及不同板厚的板不能混在一起。、注意放板间距及不同板厚的板不

11、能混在一起。2 2、调整磨刷。、调整磨刷。3 3、知会设备处理。、知会设备处理。4 4、 搬运板时需轻拿轻放搬运板时需轻拿轻放, ,并双手持板。并双手持板。22 2.3 孔内毛刺孔内毛刺缺陷描述缺陷描述：有非金属或金属异物滞留于孔内，当：有非金属或金属异物滞留于孔内，当孔对光看呈半透明或不透光现象。孔对光看呈半透明或不透光现象。典型图片典型图片23 2.3.1 具体内容具体内容 合格：所出现的镀瘤合格：所出现的镀瘤/ /毛头仍能符合孔径公差的要求。毛头仍能符合孔径公差的要求。 不合格：未能符合孔径公差的要求。不合格：未能符合孔径公差的要求。接收标准：接收标准：原因分析：原因分析：1 1、钻孔毛

12、刺过多、钻孔毛刺过多, ,超出去毛刺机能力。超出去毛刺机能力。2 2、 去毛刺机参数异常。去毛刺机参数异常。3 3、沉铜各槽液粉尘。、沉铜各槽液粉尘。24 2.3.2 具体内容具体内容解决措施：解决措施：1 1、加强来料控制。、加强来料控制。2 2、调整去毛刺机参数。、调整去毛刺机参数。3 3、棉芯过滤或换缸处理。、棉芯过滤或换缸处理。25 2.4 孔内无铜孔内无铜缺陷描述缺陷描述：孔内铜未连接上，造成孔内无铜开路：孔内铜未连接上，造成孔内无铜开路报废。报废。典型图片典型图片26 2.4.1 具体内容具体内容 不接收不接收接收标准：接收标准：原因分析：原因分析：（1 1）背光不良造成的孔内无铜

13、；）背光不良造成的孔内无铜；（2 2）此问题多是由于沉铜线药水不稳定或主）此问题多是由于沉铜线药水不稳定或主要药水槽振动不良造成。要药水槽振动不良造成。27 2.4.2 具体内容具体内容解决措施：解决措施：（1 1）控制好各药水槽浓度；）控制好各药水槽浓度；（2 2）每班检查各槽振动，如有异常，上报维修）每班检查各槽振动，如有异常，上报维修部处理。部处理。283.0 层压层压主要缺陷主要缺陷1 1、棕化划伤、棕化划伤 2 2、外层起泡、外层起泡 3 3、白斑、白斑4 4、压痕、压痕 5 5、分层、分层 6 6、偏位、偏位7 7、杂物、杂物 8 8、翘曲、翘曲 9 9、起皱、起皱1010、空洞起

14、泡、空洞起泡 11 11、板面胶渍、板面胶渍 12 12、板厚超标、板厚超标1313、织纹显露、织纹显露 14 14、除胶不尽、除胶不尽 15 15、棕化不良、棕化不良29 3.1 棕化划伤棕化划伤缺陷描述缺陷描述：内层铜的棕化膜被划伤；透过阻焊层：内层铜的棕化膜被划伤；透过阻焊层和介质层，可以看到内层线路或铜皮有明显的和介质层，可以看到内层线路或铜皮有明显的划伤痕迹。划伤痕迹。典型图片典型图片30 3.1.1 具体内容具体内容 热应力测试后无出现剥离、气泡、分层、软化、盘热应力测试后无出现剥离、气泡、分层、软化、盘浮离等现象浮离等现象 接收标准：接收标准：原因分析：原因分析：、棕化后没有及时

15、用珍珠棉把棕化后的板隔开；、棕化后没有及时用珍珠棉把棕化后的板隔开；、操作不小心，在运板或铆合的过程中把内层、操作不小心，在运板或铆合的过程中把内层板面划伤。板面划伤。31 3.1.2 具体内容具体内容解决措施：解决措施：、棕化后的板及时用珍珠棉隔开，运板及、棕化后的板及时用珍珠棉隔开，运板及铆合的过程中要小心操作；铆合的过程中要小心操作；、对于划伤较严重的板可以用、对于划伤较严重的板可以用以上的砂纸打磨后重新过棕化线返工，对以上的砂纸打磨后重新过棕化线返工，对于划伤较轻的板可以过光成像磨板机后重于划伤较轻的板可以过光成像磨板机后重新过棕化线返工。新过棕化线返工。32 3.2 外层起泡外层起泡

16、缺陷描述缺陷描述：外层有微小气泡群集或有限气泡积聚；：外层有微小气泡群集或有限气泡积聚；最外层铜铂与半固化片分离，铜铂局部鼓起。最外层铜铂与半固化片分离，铜铂局部鼓起。典型图片典型图片33 3.2.1 具体内容具体内容 合格：合格： 1 1、导体间距的导体间距的25%25%，且导体间距仍满足最小电气间，且导体间距仍满足最小电气间距的要求。距的要求。 2 2、每板面分层、每板面分层/ /起泡的影响面积不超过起泡的影响面积不超过1%1%。 3 3、没有导致导体与板边距离、没有导致导体与板边距离最小规定值或最小规定值或2.542.54mmmm。 4 4、热测试无扩展趋势。热测试无扩展趋势。接收标准：

17、接收标准：34 3.2.2 具体内容具体内容原因分析：原因分析：、预压力偏低；、预压力偏低；、温度偏高且预压和全压间隔时间太长；、温度偏高且预压和全压间隔时间太长；、树脂的动态粘度高、树脂的动态粘度高, ,加全压时间太迟；加全压时间太迟；、挥发物含量偏高；、挥发物含量偏高；、粘结表面不清洁；、粘结表面不清洁；、活动性差或预压力不足；、活动性差或预压力不足；、板温偏低；、板温偏低；、内层封闭式无铜区面积太大。、内层封闭式无铜区面积太大。35 3.2.3 具体内容具体内容解决措施：解决措施：、棕化后的板及时用珍珠棉隔开，运板及、棕化后的板及时用珍珠棉隔开，运板及铆合的过程中要小心操作；铆合的过程中

18、要小心操作；、对于划伤较严重的板可以用、对于划伤较严重的板可以用以上的砂纸打磨后重新过棕化线返工，对以上的砂纸打磨后重新过棕化线返工，对于划伤较轻的板可以过光成像磨板机后重于划伤较轻的板可以过光成像磨板机后重新过棕化线返工。新过棕化线返工。36 3.3 白斑白斑缺陷描述缺陷描述：基材区局部成白色；透过阻焊层可以：基材区局部成白色；透过阻焊层可以看到化片呈白色、显露玻璃布织纹。看到化片呈白色、显露玻璃布织纹。典型图片典型图片37 3.3.1 具体内容具体内容 1 1、虽造成导体间的减小，但导体间距仍满足最小电气间距要求、虽造成导体间的减小，但导体间距仍满足最小电气间距要求2 2、板边的微纹小于或

19、等于板边间距的、板边的微纹小于或等于板边间距的5050或小于等于或小于等于2.542.54MMMM3 3、白斑微裂纹在相邻导体之间的跨接宽度小于或等于白斑微裂纹在相邻导体之间的跨接宽度小于或等于5050相相邻导体的距离邻导体的距离4 4、热测试无扩展、热测试无扩展接收标准：接收标准：原因分析：原因分析：、树脂流动度过高；、树脂流动度过高；、预压力偏高；、预压力偏高；、加高压时机不正确；、加高压时机不正确；、粘结片的树脂含量低，凝胶时间长，流动性大、粘结片的树脂含量低，凝胶时间长，流动性大38 3.3.2 具体内容具体内容解决措施：解决措施：、降低温度或压力；、降低温度或压力；、降低预压力；、降

20、低预压力；、层压中仔细观察树脂流动状况、层压中仔细观察树脂流动状况, ,压力变化压力变化和温升情况后和温升情况后, ,调整施加高压的起始时间；调整施加高压的起始时间；、调整预压力、温度和加高压的起始时间、调整预压力、温度和加高压的起始时间39 3.4 压痕压痕缺陷描述缺陷描述：表面导电层有凹坑，但未穿透或表面：表面导电层有凹坑，但未穿透或表面导电层被树脂局部覆盖。导电层被树脂局部覆盖。典型图片典型图片40 3.4.1 具体内容具体内容 1 1、凹痕、凹痕/ /凹坑长度凹坑长度0.150.15mmmm；并且每个金手指上不多并且每个金手指上不多于于3 3处，有此缺点的手指数不超过金手指总数的处，有

21、此缺点的手指数不超过金手指总数的3030。 2 2、凹坑板面方向的最大尺寸、凹坑板面方向的最大尺寸0.80.8mmmm；PCBPCB每面上受凹每面上受凹坑影响的总面积坑影响的总面积板面面积的板面面积的5%5%；凹坑没有桥接导体。；凹坑没有桥接导体。接收标准：接收标准：原因分析：原因分析： 层压钢板表面有残留树脂或有粘结片碎屑；离型层压钢板表面有残留树脂或有粘结片碎屑；离型纸或板上粘结片碎屑或尘土，或起皱有皱褶。纸或板上粘结片碎屑或尘土，或起皱有皱褶。41 3.4.2 具体内容具体内容解决措施：解决措施：1 1、注意叠层间的空调洁净系统并加强清理和、注意叠层间的空调洁净系统并加强清理和检查工作。

22、检查工作。2 2、钢板按要求频率打磨，并检查表面情况、钢板按要求频率打磨，并检查表面情况42 3.5 分层分层缺陷描述缺陷描述：层与层之间分开：层与层之间分开; ;由于层间结合力不好，造成层由于层间结合力不好，造成层压后由于应力作用而分层；或者金属化制程中受药水和压后由于应力作用而分层；或者金属化制程中受药水和水气的攻击而分层；或者在高温作用下层间开裂等。水气的攻击而分层；或者在高温作用下层间开裂等。典型图片典型图片43 3.5.1 具体内容具体内容 不接收不接收接收标准：接收标准：原因分析：原因分析：、内层的湿度或挥发物含量高；、内层的湿度或挥发物含量高；、粘结片挥发物含量高；、粘结片挥发物

23、含量高；、内层表面污染；外来物质污染；、内层表面污染；外来物质污染；、氧化层表面呈碱性；表面有亚氯酸盐残留物；、氧化层表面呈碱性；表面有亚氯酸盐残留物；、氧化不正常，氧化层晶体太长，前处理未形成足够表面积氧化不正常，氧化层晶体太长，前处理未形成足够表面积、钝化作用不够。、钝化作用不够。44 3.5.2 具体内容具体内容解决措施：解决措施：、层压前，烘烤内层以去湿；、层压前，烘烤内层以去湿；、改善存放环境，粘结片必须在移出真空干燥、改善存放环境，粘结片必须在移出真空干燥环境后于环境后于1515分钟内用完；分钟内用完；、改善操作，避免触摸粘结面有效区；、改善操作，避免触摸粘结面有效区；、加强氧化操

24、作后的清洗，监测清洗水的、加强氧化操作后的清洗，监测清洗水的PHPH值；值；、缩短氧化时间，调整氧化液浓度或操作温度，、缩短氧化时间，调整氧化液浓度或操作温度，增加微蚀，改善表面状态；增加微蚀，改善表面状态；、遵循工艺要求、遵循工艺要求45 3.6 偏位偏位缺陷描述缺陷描述：层与层之间在：层与层之间在Y Y方向上不在同一中轴线上；层压方向上不在同一中轴线上；层压时内层芯板偏移错位时内层芯板偏移错位, ,偏位严重时造成内层短路。偏位严重时造成内层短路。典型图片典型图片46 3.6.1 具体内容具体内容 电源层电源层/ /接地层避开金属化孔的空距满足最小接地层避开金属化孔的空距满足最小设计间距要求

25、，最小要设计间距要求，最小要0.50.5mmmm。接收标准：接收标准：原因分析：原因分析：1 1、介质层有、介质层有3 3张以上化片；张以上化片；2 2、叠板太多；、叠板太多；3 3、压力不均、压力不均47 3.6.2 具体内容具体内容解决措施：解决措施：1 1、减少叠板层数，不可多叠；、减少叠板层数，不可多叠；2 2、按规范叠板；、按规范叠板；3 3、对压机进行维修，使达到要求。、对压机进行维修，使达到要求。48 3.7 杂物杂物缺陷描述缺陷描述：在设计图形有多余的金属物体，：在设计图形有多余的金属物体，或板面上有或板面上有PCBPCB物料以外的物体碎屑。物料以外的物体碎屑。典型图片典型图片

26、49 3.7.1 具体内容具体内容 1 1、距最近导体在、距最近导体在0.1250.125mmmm以外。以外。 2 2、粒子的最大尺寸、粒子的最大尺寸0.80.8mmmm。接收标准：接收标准：原因分析：原因分析： 1 1、铜屑、杂物落入板内；、铜屑、杂物落入板内； 2 2、清洁工作不到位。、清洁工作不到位。解决措施：解决措施： 叠板清洁到位，控制铜箔边缘碎屑。叠板清洁到位，控制铜箔边缘碎屑。50 3.8 翘曲翘曲缺陷描述缺陷描述：板面弯曲或扭曲。：板面弯曲或扭曲。典型图片典型图片51 3.8.1 具体内容具体内容 接收标准：接收标准：原因分析：原因分析：1 1、非对称性结构；、非对称性结构；2

27、 2、固化周期不足；、固化周期不足；3 3、粘结片或内层覆铜箔板的下料方向不一致；、粘结片或内层覆铜箔板的下料方向不一致；4 4、多层板内使用不同生产厂的板材或粘结片；、多层板内使用不同生产厂的板材或粘结片；5 5、后固化释压后多层板处置不妥。、后固化释压后多层板处置不妥。 单板 板的状况 最大翘曲度 背板最大翘曲度 无SMT的板 0.7 板厚-退锡退锡-返沉银返沉银) )；309 17.2 银面颜色不良银面颜色不良缺陷描述缺陷描述：银面上有黑色的氧化层，银面颜色不均匀，：银面上有黑色的氧化层，银面颜色不均匀，呈现两种颜色，含银面发黄、氧化等等。呈现两种颜色，含银面发黄、氧化等等。典型图片典型

28、图片310 17.2.1 具体内容具体内容 不接收不接收接收标准：接收标准：原因分析：原因分析：1 1、水洗缸被氯化物污染或未及时更换导致；、水洗缸被氯化物污染或未及时更换导致；2 2、药水缸被氯化物污染导致；、药水缸被氯化物污染导致；3 3、烘干段维护保养不当；、烘干段维护保养不当；4 4、银面有水迹导致氧化；、银面有水迹导致氧化；5 5、操作不当裸手接触板面导致污染；、操作不当裸手接触板面导致污染； 311 17.2.2 具体内容具体内容解决措施：解决措施：1 1、及时更换水洗缸，同时监控进水电导率；、及时更换水洗缸，同时监控进水电导率；2 2、及时更换药水缸；、及时更换药水缸；3 3、对

29、烘干段进行保养维护；、对烘干段进行保养维护；4 4、及时调整烘干段参数；、及时调整烘干段参数；5 5、沉银板操作时，必须戴手套操作；、沉银板操作时，必须戴手套操作；31218.0 沉银沉银主要缺陷主要缺陷 1 1、露铜、露铜313 18.1 露铜露铜缺陷描述缺陷描述：BGABGA区域部分区域部分PADPAD未沉上锡。未沉上锡。典型图片典型图片314 18.1.1 具体内容具体内容 不接收不接收接收标准：接收标准：原因分析：原因分析： 在沉银过程中在沉银过程中, ,由于板面不干净由于板面不干净, ,导致药导致药水与铜面接触不良水与铜面接触不良, ,无法完成银离子与铜离无法完成银离子与铜离子之间的置换反应，污染物来源：子之间的置换反应，污染物来源： （1 1）铜面的有阻焊余胶；）铜面的有阻焊余胶； （2 2）铜面有其它胶渍沾附；）铜面有其它胶渍沾附； （3 3）除油及微蚀的药水参数异常）除油及微蚀的药水参数异常, ,导致铜导致铜面的清洁度不足；面的清洁度不足； 315 18.1.2 具体内容具体内容解决措施：解决措施：（1 1）如果有阻焊余胶）如果有阻焊余胶, ,则经退银后则经退银后, ,在火山在火山灰磨板后重新沉银灰磨板后重新沉银( (仍无法处理掉仍无法处理掉, ,则报则报废处理废处理) )；（2 2）如前处理效