技术员技能考核管理办法

1、華容電子(昆山)有限公司標準編號:版次頁數日 期發行編號1472006.08.一五技 朮 員 考 核 辦 法* * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 標準承認校對製表顧紹嶺華容電子有限公司文件修訂記錄表文件名稱:技朮員考核辦法文件編號:版本變更內容頁(數)次(發行)變更日期製表校對標準承認編號連絡書編號1首次發行472006/8/一五顧紹嶺 1. 目的:訂定技朮員考核辦法,使部門主管對各技朮員的能力及技能進行了解并考核,做為主管給其加薪或升職之依循.

2、 2. 範圍: 2-1.生技所有技朮員,助理工程師或工程師均屬之. 3. 權責:3-1.生技技朮員:落實考核制程及流程.3-2.制造主管:執行考核辦法及監督. 4.名詞定義:1 基本概念和组成：1.1 基本概念是英文 的简称,意思是表面贴装技术.1.2 的组成总的来说包括表面贴装技术,表面贴装设备,表面贴装元器件及管理. 2 车间环境的要求 2.1 车间的温度:20度28度,预警值:22度26度 2.2 车间的湿度:3560% ,预警值:4055% 2.3 所有设备,工作区,周转和存放箱都需要是防静电的,车间人员必须着防静电衣帽.3. 生產流程 備料 半成品 4 印刷技术： 4.1 焊锡膏(

3、)的基础知识 4.1.1 焊锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的一种浆料,通常焊料粉末占90%左右,其余是化学成分.4.1.2 我们把能随意改变形态或任意分割的物体称为流体,研究流体受外力而引起形变与流动行为规律和特征的科学称为流变学.但在工程中则用黏度这一概念来表征流体黏度性的大小.4.1.3 焊锡膏的流变行为 焊锡膏中混有一定量的触变剂,具有假塑性流体性质. 焊锡膏在印刷时,受到刮刀的推力作用,其黏度下降,当到达摸板窗口时,黏度达到最低,故能顺利通过窗口沉降到的焊盘上,随着外力的停止,焊锡膏黏度又迅速回升,这样就不会出现印刷图形的塌落和漫流,得到良好的印刷效果.4.1.4 影

4、响焊锡膏黏度的因素4.1.4.1 焊料粉末含量对黏度的影响:焊锡膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加.4.1.4.2 焊料粉末粒度对黏度的影响:焊料粉末粒度增大时黏度会降低.4.1.4.3 温度对焊锡膏黏度的影响:温度升高黏度下降.印刷的最佳环境温度为233度.4.1.4.4 剪切速率对焊锡膏黏度的影响:剪切速率增加黏度下降. 4.1.5 焊锡膏的检验项目焊锡膏使用性能焊锡膏外观金属粉粒焊料重量百分比焊剂焊剂酸值测定焊锡膏的印刷性焊料成分测定焊剂卤化物测定焊锡膏的黏度性试验焊料粒度分布焊剂水溶物电导率测定焊锡膏的塌落度焊料粉末形状焊剂铜镜腐蚀性试验焊锡膏热熔后残渣干燥度焊剂绝缘电阻测定焊锡膏的焊球

5、试验焊锡膏润湿性扩展率试验4.1.6 工艺过程对焊锡膏的技术要求工艺流程焊锡膏的存储焊锡膏印刷贴放元件再流清洗检查性能要求0度10度,存放寿命6个月良好漏印性,良好的分辨率有一定黏结力,以免运送过程中元件移位1.焊接性能好,焊点周围无飞珠出现,不腐蚀元件及.2.无刺激性气味,无毒害1.对免清洗焊膏其应达到10112.对活性焊膏应易清洗掉残留物焊点发亮,焊锡爬高充分所需设备冰箱印刷机,模板贴片机再流焊炉清洗机显微镜4.2 钢网()的相关知识4.2.1 钢网的结构 一般其外框是铸铝框架,中心是金属模板,框架与模板之间依靠丝网相连接,呈”刚柔刚”结构.4.2.2 钢网的制造方法方法基材优点缺点适用对

6、象化学腐蚀法锡磷青铜或不锈钢价廉, 锡磷青铜易加工1.窗口图形不好2.孔壁不光滑3.模板尺寸不宜太大0.65 以上器件产品的生产激光法不锈钢1.尺寸精度高2.窗口形状好3.孔壁较光滑1.价格较高2.孔壁有时会有毛刺,仍需二次加工0.5 器件生产最适宜电铸法镍1.尺寸精度高2.窗口形状好3.孔壁较光滑1.价格昂贵2.制作周期长0.3 器件生产最适宜4.2.3 目前我们对新来钢网的检验项目4.2.3.1 钢网的张力:使用张力计测量钢网四个角和中心五个位置,张力应大于30.4.2.3.2 钢网的外观检查:框架,模板,窗口等项目.4.2.3.3 钢网的实际印刷效果的检查.4.3 刮刀的相关知识4.3.

7、1 刮刀按制作形状可分为菱形和拖尾巴两种;从制作材料上可分为橡胶(聚胺酯)和金属刮刀两类.4.3.2 目前我们使用的全部是金属刮刀,金属刮刀具有以下优点:从较大,较深的窗口到超细间距的印刷均具有优异的一致性;刮刀寿命长,无需修正;印刷时没有焊料的凹陷和高低起伏现象,大大减少不良. 4.3.3 目前我们使用有三种长度的刮刀:300,350,400.在使用过程中应该按照板的长度选择合适的刮刀.刮刀的两边挡板不能调的太低,容易损坏模板.4.3.4 刮刀用完后要进行清洁和检查,在使用前也要对刮刀进行检查.4.4 印刷过程4.4.1印刷焊锡膏的工艺流程: 焊锡膏的准备 支撑片设定和钢网的安装 调节参数

8、印刷焊锡膏 检查质量 结束并清洗钢网 4.4.1.1 焊锡膏的准备 从冰箱中取出检查标签的有效期，填写好标签上相关的时间，在室温下回温4H，再拿出来用锡膏摇均器摇匀锡膏，目前我们使用錫膏攪拌機攪拌3分鐘-4分鐘。4.4.1.2 支撑片设定和钢网的安装 根据线体实际要生产的产品型号选择对应的模板进行支撑片的设定,并作好检查. 参照产品型号选择相应的钢网,并对钢网进行检查:主要包括钢网的张力,清洁,有无破损等,如则可以按照机器的操作要求将钢网放入到机器里.4.4.1.3 调节参数 严格按照参数设定表对相关的参数进行检查和修改,主要包括印刷压力,印刷速度,脱模速度和距离,清洗次数设定等参数4.4.1

9、.4 印刷锡膏 参数设定后,按照半自動德佳印刷機作业指导书添加锡膏,进行机器操作,印刷锡膏.4.4.1.5 检查质量 在机器刚开始印刷的前几片一定要检查印刷效果,是否有连锡,少锡等不良现象;还测量锡膏的厚度,是否在6.87.8之间.在正常生产后每隔一个小时要抽验10片,检查其质量并作好记录;每隔2小时要测量2片锡膏的印刷厚度.在这些过程中如果有发现不良超出标准就要立即通知相应的技术员,要求其改善.4.4.1.6 结束并清洗钢网 生产制令结束后要及时清洗钢网和刮刀并检查,技术员要确认效果后在放入相应的位置.4.5 印刷机的工艺参数的调节与影响4.5.1 刮刀的速度 刮刀的速度和锡膏的黏度有很大的

10、关系,刮刀的速度越慢,锡膏的黏度越大;同样,刮刀的速度越快,锡膏的黏度就越小.调节这个参数要参照锡膏的成分和元件的密度以及最小元件尺寸等相关参数.目前我们一般选择在3065.4.5.2 刮刀的压力 刮刀的压力对印刷影响很大,压力太大会导致锡膏印的很薄.目前我们一般都设定在8左右.理想的刮刀速度与压力应该是正好把锡膏从钢板表面刮干净,刮刀的速度与压力也存在一定的转换关系,即降低刮刀速度等于提高刮刀的压力,提高了刮刀速度等于降低刮刀的压力.4.5.3 刮刀的宽度 如果刮刀相对于过宽,那么就需要更大的压力,更多的锡膏参与其工作,因而会造成锡膏的浪费.一般刮刀的宽度为长度(印刷方向)加上50左右为最佳

11、,并要保证刮刀头落在鋼板上.4.5.4 印刷间隙 印刷间隙是钢板装夹后与之间的距离,关系到印刷后上的留存量,其距离增大,锡膏量增多,一般控制在00.074.5.5 分离速度 锡膏印刷后,钢板离开的瞬时速度即分离速度,是关系到印刷质量的参数,其调节能力也是体现印刷机质量好坏的参数,在精密印刷机中尤其重要,早期印刷机是恒速分离,先进的印刷机其钢板离开锡膏图形时有一个微小的停留过程,以保证获取最佳的印刷图形.4.6 焊锡膏印刷的缺陷,产生的原因及对策4.6.1 缺陷: 刮削(中间凹下去) 原因分析:刮刀压力过大,削去部分锡膏. 改善对策:调节刮刀的压力4.6.2 缺陷: 锡膏过量 原因分析:刮刀压力

12、过小,多出锡膏. 改善对策:调节刮刀压力4.6.3 缺陷:拖曳(锡面凸凹不平) 原因分析:钢板分离速度过快 改善对策:调整钢板的分离速度4.6.4 缺陷:连锡 原因分析: 1)锡膏本身问题 2)与钢板的孔对位不准 3)印刷机内温度低,黏度上升 4)印刷太快会破坏锡膏里面的触变剂,于是锡膏变软 改善对策: 1)更换锡膏 2)调节与钢板的对位 3)开启空调,升高温度,降低黏度 4)调节印刷速度4.6.5 缺陷:锡量不足 原因分析:1)印刷压力过大,分离速度过快 2)温度过高,溶剂挥发,黏度增加 改善对策:1)调节印刷压力和分离速度 2)开启空调,降低温度5.1.1 贴装目前主要有两个控制点:5.1

13、.1.1 机器的抛料控制,目前生产线上有一个抛料控制记录表用来控制和跟踪机器的运行状况.5.1.1.2 机器的贴装质量控制,目前生产上有一个贴片质量控制记录表用来控制和跟踪机器的运行状况.5.2 工厂现有的贴片过程中主要的问题,产生原因及对策5.2.1在贴片过程中显示料带浮起的错误( )5.2.1.1 原因分析及相应简单的对策:5.2.1.1.1根据错误信息查看相应和料站的前压盖是否到位；5.2.1.1.2料带是否有散落或是段落在感应区域；5.2.1.1.3检查机器内部有无其他异物并排除；5.2.1.1.4检查料带浮起感应器是否正常工作。5.2.2元件贴装时飞件5.2.2.1 原因分析及相应简

14、单的对策:5.2.2.1.1检查吸嘴是否堵塞或是或是表面不平，造成元件脱落。若是则更换吸嘴；5.2.2.1.2检查元件有无残缺或不符合标准。在确认非吸取压力过大造成的基础上向供应商或是厂商反馈；5.2.2.1.3.检查 高度是否一致，造成弯曲顶起。重新设置 ；5.2.2.1.4.检查程序设定元件厚度是否正确。有问题按照正常规定值来设定；5.2.2.1.5.检查有无元件或其他异物残留于传送带或基板上造成不水平。；5.2.2.1.6.检查机器所设定的贴片高度是否合理，太低（贴装压力过大，致使元件弹飞）；5.2.2.1.7.检查锡膏的黏度变化情况，锡膏黏性不足，元件在板的传输过程中掉落；5.2.2.

15、1.8.检查机器贴装元件所需的真空破坏压是否在允许范围内。若是则需要逐一检查各段气路的通畅情况；5.2.3贴装时元件整体偏移5.2.3.1 原因分析及相应简单的对策:5.2.3.1.1.检查是否按照正确的流向放置；5.2.3.1.2检查版本是否与程序设定一致； 5.2.4. 在传输过程中进板不到位5.2.4.1 原因分析及相应简单的对策:5.2.4.1.1.检查是否是传送带有油污导致；5.2.4.1.2.检查处是否有异物影响停板装置正常动作；5.2.4.1.3.检查板边是否有赃物（锡珠）是否符合标准。5.2.5. 贴片过程中显示 的错误，5.2.5.1检查各供气管路，检查气压监测感应器是否正常

16、工作；5.2.6. 生产时出现的 5.2.6.1检查机器提示的是否出现堵塞、弯曲变形、残缺折断等问题； 5.2.7 在元件吸取或贴装过程中吸嘴Z轴错误5.2.7.1 原因分析及相应简单的对策:5.2.7.1.1查看的取料位置是否有料或是散乱；5.2.7.1.2检查机器吸取高度的设置是否得当；5.2.7.1.3检查元件的厚度参数设定是否合理；5.2.8. 抛 料5.2.8.1吸取不良5.2.8.1.1 检查吸嘴是否堵塞或是表面不平，造成吸取时压力不足或者是造成偏移在移动和识别过程中掉落。通过更换吸嘴可以解决；5.2.8.1.2 检查的进料位置是否正确。通过调整使元件在吸取的中心点上；5.2.8.

17、1.3 检查程序中设定的元件厚度是否正确。参考来料标准数据值来设定；5.2.8.1.4检查机器中对元件的取料高度的设定是否合理。参考来料标准数据值来设定；5.2.8.1.5检查的卷料带是否正常卷取塑料带。太紧或是太松都会造成对物料的吸取；5.2.8.2识别不良5.2.8.2.1.检查吸嘴的表面是否堵塞或不平，造成元件识别有误差，更换清洁吸嘴即可；5.2.8.2.2若带有真空检测则检查所选用的吸嘴是否能够满足需要达到的真空值。一般真空检测选用带有橡胶圈的吸嘴；5.2.8.2.3检查吸嘴的反光面是否脏污或有划伤，造成识别不良。更换或清洁吸嘴即可；5.2.8.2.4检查元件识别相机的玻璃盖和镜头是否

18、有元件散落或是灰尘，影响识别精度；5.2.8.2.5检查元件的参考值设定是否得当，选取最标准或是最接近该元件的参考值设定。5.3工厂现有的机器维护保养工作.5.3.1 工厂现有机器维护保养工作主要分日保养,周保养,月保养三个保养阶段,主要保养的内容如下:5.3.1.1 日保养内容5.3.1.1.1检查工作单元5.3.1.1.2 清洁元件认识相机的玻璃盖5.3.1.1.3清洁台设置面5.3.1.1.4清理不良元件抛料盒5.3.1.1.5 清洁废料带收集盒 5.3.1.2 周保养内容 5.3.1.2.1检查并给X、Y轴注油 5.3.1.2.2清扫触摸屏表面 5.3.1.2.3清洁润滑设置台 5.3

19、.1.2.4清洁和吸嘴 5.3.1.2.5清洁元件识别相机的镜头 5.3.1.2.6检查和润滑轨道装置 5.3.1.3月保养 5.3.1.3.1润滑切刀单元 5.3.1.3.2清洁和润滑移动头 6. 回流技术 6.1 回流炉的分类 6.1.1 热板式回流炉 它以热传导为原理,即热能从物体的高温区向低温区传递 6.1.2 红外回流炉 它的设计原理是热能中通常有80%的能量是以电磁波的形式红外向外发射的. 6.1.3 红外热风式回流炉 6.1.4 热风式回流炉 通过热风的层流运动传递热能控制软件报警分析与排除表报警项软件处理方式报警原因报警排除系统电源中断系统自动进入冷却状态并把炉内自动送出外部断

20、电内部电路故障检修外部电路检修内部电路热风马达不转动系统自动进入冷却状态热继电器损坏或跳开热风马达损坏或卡死复位热继电器更新或修理马达传输马达不转动系统自动进入冷却状态热继电器跳开调速器故障马达是否卡住或损坏复位热继电器更换调速器更新或修理马达掉板系统自动进入冷却状态掉落或卡住运输入口出口电眼损坏外部物体误感应入口电眼把板送出更换电眼盖子未关闭系统自动进入冷却状态上炉胆误打开升降丝杆行程开关移位关闭好上炉胆，重新启动重新调整行程开关位置温度超过最高温度值系统自动进入冷却状态热点偶脱线固态继电器输出端短路电脑40P电缆排插松开控制板上加热指示常亮更换热点偶更换固态继电器插好插排更换控制板温度低于

21、最低温度值系统自动进入冷却状态固态继电器输出端断路热电偶接地发热管漏电，漏电开关跳开更换固态继电器调整热电偶位置维修或更换发热管温度超过报警值系统自动进入冷却状态热电偶脱线固态继电器输出端常闭电脑40P电缆排插松开控制板上加热指示常亮更换热电偶更换固态继电器插好插排更换控制板温度低于报警值系统自动进入冷却状态固态继电器输出端断路热电偶接地发热管漏电，漏电开关跳开更换固态继电器调整热电偶位置维修或更换发热管运输马达速度偏差大系统自动进入冷却状态运输马达故障编码器故障控制输出电压错误调速器故障更换马达固定好活更换编码器更换控制板更换调速器启动按钮未复位系统处于等待状态紧急开关未复位未按启动按钮启动

22、按钮损坏线路损坏复位紧急开关并按下启动按钮更换按钮修好电路紧急开关按下系统处于等待状态紧急开关按下线路损坏复位紧急开关并按下启动按钮检查外部电路典型故障分析与排除故障造成故障的原因如何排除故障机器状态升温过慢1.热风马达故障2.风轮与马达连接松动或卡住3.固态继电器输出端断路1.检查热风马达2.检查风轮3.更护固态继电器长时间处于“升温过程”温度居高不下1.热风马达故障2.风轮故障3.固态继电器输出端短路1.检查热风马达2.检查风轮3.更换固态继电器工作过程机器不能启动1.上炉体未关闭2.紧急开关未复位3.未按下启动按钮1.检修行程开关72.检查紧急开关3.按下启动按钮启动过程加热区温度升不到

23、设置温度1.加热器损坏2.加电偶有故障3.固态继电器输出端断路4.排气过大或左右排气量不平衡5.控制板上光电隔离器件损坏1.更换加热器2.检查或更换电热偶3.更换固态继电器4.调节排气调气板5.更换光电隔离器长时间处于“升温过程”运输电机不正常运输热继电器测出电机超载或卡住1.重新开启运输热继电器2.检查或更换热继电器3.重新设定热继电器电流测值1.信号灯塔红灯亮2.所有加热器停止加热上炉体顶升机构无动作1.行程开关到位移位或损坏2.紧急开关未复位1.检查行程开关2.检查紧急开关计数不准确1.计数传感器的感应距离改变2.计数传感器损坏1.调节技术传感器的感应距离2.更换计数传感器电脑屏幕上速度

24、值误差偏大1.速度反馈传感器感应距离有误1.检查编码器是否故障2.检查编码器线路保养周期与内容 润滑部分编号说明加油周期推荐用油型号1机头各轴承及调宽链条每月钙基润滑脂2,滴点大于80度2顶升丝杆及螺母每月钙基润滑脂2,滴点大于80度3同步链条,张紧轮及轴承每月钙基润滑脂2,滴点大于80度4导柱,托网带滚筒轴承每月钙基润滑脂2,滴点大于80度5机头运输链条过轮用轴承每月钙基润滑脂2,滴点大于80度6运输链条(电脑控制自动滴油润滑)每天杜邦 107全氟聚醚润滑油 (耐高温250摄氏度)7机头齿轮,齿条每月钙基润滑脂2,滴点大于80度8炉内齿轮,齿条每周杜邦 107全氟聚醚润滑油 (耐高温250摄

25、氏度)9机头丝杆及传动方轴每月钙基润滑脂2,滴点大于80度过完回流炉后常见的质量缺陷及解决方法 序号缺陷原因解决方法1元器件移位（1）安放的位置不对（2）焊膏量不够或定位安放的压力不够（3）焊膏中焊剂含量太高，在在再流过程中焊剂的流动导致元器件移位（1）校正定位坐标（2）加大焊膏量，增加安放元器件的压力（3）减少焊膏中焊剂的含量2焊粉不能再流,以粉状形式残留在焊盘上（1）加热温度不合适（2）焊膏变质（3）预热过度，时间过长或温度过高（1）改造加热设施和调整再流焊温度曲线（2）注意焊膏冷藏，并将焊膏表面变硬或干燥部分弃去3焊点锡不足（1）焊膏不够（2）焊盘和元器件焊接性能差（3）再流焊时间短（1

26、）扩大丝网和漏板孔径（2）改用焊膏或重新浸渍元器件（3）加长再流焊时间4焊点锡过多（1）丝网或漏板孔径过大（2）焊膏粘度小（1）扩大丝网和漏板孔径（2）增加焊膏粘度5元件竖立，出现吊桥现象（墓碑现象）（1）定放位置的移位（2）焊膏中的焊剂使元器件浮起（3）印刷焊膏的厚度不够（4）加热速度过快且不均匀（5）焊盘设计不合理（6）采用6337焊膏（7）元件可焊性差（1）调整印刷参数（2）采用焊剂含量少的焊膏（3）增加印刷厚度（4）调整再流焊温度曲线（5）严格按规范进行焊盘设计（6）改用含或的焊膏（7）选用可焊性好的焊膏6焊料球（1）加热速度过快（2）焊膏吸收了水份（3）焊膏被氧化（4）焊盘污染（5）

27、元器件安放压力过大（6）焊膏过多（1）调整再流焊温度曲线（2）降低环境湿度（3）采用新的焊膏，缩短预热时间（4）换或增加焊膏活性（5）减小压力（6）减小孔径，降低刮刀压力7虚焊（1）焊盘和元器件可焊性差（2）印刷参数不正确（3）再流焊温度和升温速度不当（1）加强对和元器件的（2）减小焊膏粘度，检查刮刀压力及速度（3）调整再流焊温度曲线8桥接（1）焊膏塌落（2）焊膏太多（3）在焊盘上多次印刷（4）加热速度过快（1）增加焊膏金属含量或粘度、换焊膏（2）减小丝网或漏板孔径，降低刮刀压力（3）用其他印刷方法（4）调整再焊温度曲线9塌落（1）焊膏粘度低触变性差（2）环境温度高（1）选择合适焊膏（2）控制

28、环境温度10可洗性差，在清洗后留下白色残留物（1）焊膏中焊剂的可洗性差（2）清洗剂不匹配，清洗溶剂不能渗入细孔隙（3）不正确的清洗方法（1）采用由可洗性良好的焊剂配制的焊膏（2）改进清洗溶剂（3）改进清洗方法 7. 基本概念和组成：7.1 基本概念是英文:( )是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路()均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用封装的芯片有两排引脚，需要插入到具有结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。 封装具有以下特点：1.适合在(印刷电路板)上

29、穿孔焊接，操作方便。 2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。 系列中8088就采用这种封装形式，缓存()和早期的内存芯片也是这种封装形式。現在的加工廠一般將其包括前置加工,手插件線(自插件線),波峰焊錫爐,后補裝線,功能測試,包裝線合稱為。波峰焊 插裝有元器件,涂布上助焊劑并經過預熱的印制電路板沿一定工藝角度的軌道,從焊錫波峰上勻速通過,完成印制電路板焊接工藝的方法.叶泵 移动方向 焊料波峰焊機 能產生焊錫波峰,并能自動完成印制板組件焊接工藝過程的工藝設備.波峰焊机的工位组成及其功能 热风刀 卸板 冷却 焊接 预热 涂布焊剂 裝板沿深板焊料AB1B2vv焊点成型当进入波峰面前端（

30、A）时基板与引脚被加热并在未离开波峰面（B）之前整个浸在焊料中即被焊料所桥联但在离开波峰尾端的瞬间少量的焊料由于润湿力的作用粘附在焊盘上并由于表面张力的原因会出现以引线为中心收缩至最小状态此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满圆整的焊点离开波峰尾部的多余焊料由于重力的原因回落到锡锅中 離開焊料波時分離點位與 B1和B2之間的某個地方分離后形成焊點波峰焊机中常见的预热方式有如下几种 1空气对流加热2红外加热器加热3热空气和辐射相结合的方法加热 波峰高度 波峰焊機噴嘴到波峰頂點的距離.牽引角 波峰頂水平面與印制電路板前進方向的夾角助焊劑 進行波峰焊接時使用的輔料,

31、是一種能清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使焊接表面能達到必要的清潔度的焊接物質,它能防止焊接期間的表面的再次氧化,降低焊料的表面張力,增加焊接性能,焊料 焊接過程中用來填充焊縫,并能在母材表面形成合金的金屬材料,波峰焊最常用的是63/37的錫鉛合金.焊接溫度 波峰的平均溫度防氧化劑 覆蓋在熔融焊料表面,用于抑制,緩解熔融焊料的時間.稀釋劑 用于調整助焊劑密度的溶劑焊點 焊件的交接處,并為焊料所填充,形成具有一定機械性能和一定覆形的區域.焊接時間 印制板焊接面上任一焊點或指定部位,在波峰焊接過程中接觸熔融焊料的時間.浸錫深度 印制電路板被壓入錫波的深度接尖 錫點從元器件引線上向外伸出末端呈銳利針

32、狀波峰焊工艺曲线解析 工藝時間冷卻時間停留/焊接時間潤濕時間預熱時間凝固結束焊料開始凝固與焊料脫離達到潤濕與焊料接觸預熱開始波峰焊工艺参数调节 1波峰高度 波峰高度是指波峰焊接中的吃錫高度。其數值通常控制在板厚度 的1/22/3,過大會導致熔融的焊料流到的表面形成“橋連” 2傳送傾角 波峰焊機在安裝時除了使機器水平外還應調節傳送裝置的傾角通過 傾角的調節可以調控與波峰面的焊接時間適當的傾角會有助于 焊料液與更快的剝離使之返回錫鍋內3熱風刀 所謂熱風刀是剛離開焊接波峰后在的下方放置一個窄長的帶開口的“腔體”窄長的腔體能吹出熱氣流尤如刀狀故稱“熱風刀”4焊料純度的影響波峰焊接過程中焊料的雜質主要是

33、來源于上焊盤的銅浸析過量的銅會導致焊接缺陷增多5助焊劑6工藝參數的協調波峰焊機的工藝參數帶速預熱時間焊接時間和傾角之間需要互相協調 反復調整。 波峰焊接缺陷分析: 1.沾锡不良 : 这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾锡.分析其原因及改善方式如下:1-1.外界的污染物如油,脂,腊等,此类污染物通常可用溶剂清洗,此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的.1-2 通常用于脱模及润滑之用,通常会在基板及零件脚上发现,而 不易清理,因之使用它要非常小心尤其是当它做抗氧化油常会发生问题,因它会蒸发沾在基板上而造成沾锡不良.1-3.常因贮存状况不良或基板制程上的问题发生氧化,而助焊剂无法去除时会造成沾锡

34、不良,过二次锡或可解决此问题.1-4.沾助焊剂方式不正确,造成原因为发泡气压不稳定或不足,致使泡沫高度不稳或不均匀而使基板部分没有沾到助焊剂.1-5.吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良,因为熔锡需要足够的温度及时间,通常焊锡温度应高于熔点温度50至80之间,沾锡总时间约3秒.调整锡膏粘度。2.局部沾锡不良 : 此一情形与沾锡不良相似,不同的是局部沾锡不良不会露出铜箔面,只有薄薄的一层锡无法形成饱满的焊点. 3.冷焊或焊点不亮 : 焊点看似碎裂,不平,大部分原因是零件在焊锡正要冷却形成焊点时振动而造成,注意锡炉输送是否有异常振动. 4.焊点破裂 : 此一情形通常是焊锡,基板,导通孔,及零件脚之

35、间膨胀系数,未配合而造成,应在基板材质,零件材料及设计上去改善. 5.焊点锡量太大 : 通常在评定一个焊点,希望能又大又圆又胖的焊点,但事实上过大的焊点对导电性及抗拉强度未必有所帮助.5-1.锡炉输送角度不正确会造成焊点过大,倾斜角度由1到7度依基板设计方式,一般角度约3.5度角,角度越大沾锡越薄角度越小沾锡越厚.5-2.提高锡槽温度,加长焊锡时间,使多余的锡再回流到锡槽.5-3.提高预热温度,可减少基板沾锡所需热量,曾加助焊效果.5-4.改变助焊剂比重,略为降低助焊剂比重,通常比重越高吃锡越厚也越易短路,比重越低吃锡越薄但越易造成锡桥,锡尖. 6.锡尖 (冰柱) : 此一问题通常发生在或的焊

36、接制程上,在零件脚顶端或焊点上发现有冰尖般的锡.6-1.基板的可焊性差,此一问题通常伴随着沾锡不良,此问题应由基板可焊性去探讨,可试由提升助焊剂比重来改善.6-2.基板上金道()面积过大,可用绿(防焊)漆线将金道分隔来改善,原则上用绿(防焊)漆线在大金道面分隔成5乘10区块.6-3.锡槽温度不足沾锡时间太短,可用提高锡槽温度加长焊锡时间,使多余的锡再回流到锡槽来改善.6-4.出波峰后之冷却风流角度不对,不可朝锡槽方向吹,会造成锡点急速,多余焊锡无法受重力与内聚力拉回锡槽.6-5.手焊时产生锡尖,通常为烙铁温度太低,致焊锡温度不足无法立即因内聚力回缩形成焊点,改用较大瓦特数烙铁,加长烙铁在被焊对

37、象的预热时间. 7.防焊绿漆上留有残锡 : 7-1.基板制作时残留有某些与助焊剂不能兼容的物质,在过热之,后餪化产生黏性黏着焊锡形成锡丝,可用丙酮(*已被蒙特娄公约禁用之化学溶剂),氯化烯类等溶剂来清洗,若清洗后还是无法改善,则有基板层材不正确的可能,本项事故应及时回馈基板供货商.7-2.不正确的基板会造成此一现象,可在插件前先行烘烤120二小时,本项事故应及时回馈基板供货商.7-3.锡渣被打入锡槽内再喷流出来而造成基板面沾上锡渣,此一问题较为单纯良好的锡炉维护,锡槽正确的锡面高度(一般正常状况当锡槽不喷流静止时锡面离锡槽边缘10高度) 8.白色残留物 : 在焊接或溶剂清洗过后发现有白色残留物

38、在基板上,通常是松香的残留物,这类物质不会影响表面电阻质,但客户不接受.8-1.助焊剂通常是此问题主要原因,有时改用另一种助焊剂即可改善,松香类助焊剂常在清洗时产生白班,此时最好的方式是寻求助焊剂供货商的协助,产品是他们供应他们较专业.8-2.基板制作过程中残留杂质,在长期储存下亦会产生白斑,可用助焊剂或溶剂清洗即可.8-3.不正确的亦会造成白班,通常是某一批量单独产生,应及时回馈基板供货商并使用助焊剂或溶剂清洗即可.8-4.厂内使用之助焊剂与基板氧化保护层不兼容,均发生在新的基板供货商,或更改助焊剂厂牌时发生,应请供货商协助.8-5.因基板制程中所使用之溶剂使基板材质变化,尤其是在镀镍过程中

39、的溶液常会造成此问题,建议储存时间越短越好.8-6.助焊剂使用过久老化,暴露在空气中吸收水气劣化,建议更新助焊剂(通常发泡式助焊剂应每周更新,浸泡式助焊剂每两周更新,喷雾式每月更新即可).8-7.使用松香型助焊剂,过完焊锡炉候停放时间太九才清洗,导致引起白班,尽量缩短焊锡与清洗的时间即可改善.8-8.清洗基板的溶剂水分含量过高,降低清洗能力并产生白班.应更新溶剂.9.深色残余物及浸蚀痕迹 : 通常黑色残余物均发生在焊点的底部或顶端,此问题通常是不正确的使用助焊剂或清洗造成.9-1.松香型助焊剂焊接后未立即清洗,留下黑褐色残留物,尽量提前清洗即可.9-2.酸性助焊剂留在焊点上造成黑色腐蚀颜色,且

40、无法清洗,此现象在手焊中常发现,改用较弱之助焊剂并尽快清洗.9-3.有机类助焊剂在较高温度下烧焦而产生黑班,确认锡槽温度,改用较可耐高温的助焊剂即可. 10.绿色残留物 : 绿色通常是腐蚀造成,特别是电子产品但是并非完全如此,因为很难分辨到底是绿锈或是其它化学产品,但通常来说发现绿色物质应为警讯,必须立刻查明原因,尤其是此种绿色物质会越来越大,应非常注意,通常可用清洗来改善.10-1.腐蚀的问题通常发生在裸铜面或含铜合金上,使用非松香性助焊剂,这种腐蚀物质内含铜离子因此呈绿色,当发现此绿色腐蚀物,即可证明是在使用非松香助焊剂后未正确清洗.10-2 是氧化铜与 (松香主要成分)的化合物,此一物质

41、是绿色但绝不是腐蚀物且具有高绝缘性,不影影响品质但客户不会同意应清洗.10-3 的残余物或基板制作上类似残余物,在焊锡后会产生绿色残余物,应要求基板制作厂在基板制作清洗后再做清洁度测试,以确保基板清洁度的品质. 11.白色腐蚀物 第八项谈的是白色残留物是指基板上白色残留物,而本项目谈的是零件脚及金属上的白色腐蚀物,尤其是含铅成分较多的金属上较易生成此类残余物,主要是因为氯离子易与铅形成氯化铅,再与二氧化碳形成碳酸铅(白色腐蚀物).在使用松香类助焊剂时,因松香不溶于水会将含氯活性剂包着不致腐蚀,但如使用不当溶剂,只能清洗松香无法去除含氯离子,如此一来反而加速腐蚀. 12.针孔及气孔 : 针孔与气

42、孔之区别,针孔是在焊点上发现一小孔,气孔则是焊点上较大孔可看到内部,针孔内部通常是空的,气孔则是内部空气完全喷出而造成之大孔,其形成原因是焊锡在气体尚未完全排除即已凝固,而形成此问题.12-1.有机污染物:基板与零件脚都可能产生气体而造成针孔或气孔,其污染源可能来自自动植件机或储存状况不佳造成,此问题较为简单只要用溶剂清洗即可,但如发现污染物为 因其不容易被溶剂清洗,故在制程中应考虑其它代用品.12-2.基板有湿气:如使用较便宜的基板材质,或使用较粗糙的钻孔方式,在贯孔处容易吸收湿气,焊锡过程中受到高热蒸发出来而造成,解决方法是放在烤箱中120烤二小时.12-3.电镀溶液中的光亮剂:使用大量光

43、亮剂电镀时,光亮剂常与金同时沉积,遇到高温则挥发而造成,特别是镀金时,改用含光亮剂较少的电镀液,当然这要回馈到供货商. 一三 : 氧化防止油被打入锡槽内经喷流涌出而机污染基板,此问题应为锡槽焊锡液面过低,锡槽内追加焊锡即可改善. 14.焊点灰暗 此现象分为二种(1)焊锡过后一段时间,(约半载至一年)焊点颜色转暗.(2)经制造出来的成品焊点即是灰暗的.14-1.焊锡内杂质:必须每三个月定期检验焊锡内的金属成分.14-2.助焊剂在热的表面上亦会产生某种程度的灰暗色,如及有机酸类助焊剂留在焊点上过久也会造成轻微的腐蚀而呈灰暗色,在焊接后立刻清洗应可改善.某些无机酸类的助焊剂会造成 可用 1% 的盐酸

44、清洗再水洗.14-3.在焊锡合金中,锡含量低者(如40/60焊锡)焊点亦较灰暗. 一五.焊点表面粗糙: 焊点表面呈砂状突出表面,而焊点整体形状不改变.一五-1.金属杂质的结晶:必须每三个月定期检验焊锡内的金属成分.一五-2.锡渣:锡渣被打入锡槽内经喷流涌出因锡内含有锡渣而使焊点表面有砂状突出,应为锡槽焊锡液面过低,锡槽内追加焊锡并应清理锡槽及即可改善.一五-3.外来物质:如毛边,绝缘材等藏在零件脚,亦会产生粗糙表面. 16.黄色焊点 系因焊锡温度过高造成,立即查看锡温及温控器是否故障. 17.短路: 过大的焊点造成两焊点相接.17-1.基板吃锡时间不够,预热不足調整锡炉即可.17-2.助焊剂不

45、良:助焊剂比重不当,劣化等.17-3.基板进行方向与锡波配合不良,更改吃锡方向.17-4.线路设计不良:线路或接点间太过接近(应有0.6以上间距);如为排列式焊点或,则应考虑盗锡焊垫,或使用文字白漆予以区隔,此时之白漆厚度需为2倍焊垫(金道)厚度以上.17-5.被污染的锡或积聚过多的氧化物被带上造成短路应清理锡炉或更进一步全部更新锡槽内的焊锡. 4. 焊錫的基本介紹 壹錫銲的基本認知一. 澄清觀念正確的錫銲方法，不但能省時，還可防止空氣污染。銲錫作為連接零件及電之傳導和散熱之用，不用作力的支撐點。品質是建立在製造過程中，而非經由事後之品管及修護而得到，品質靠直接作業人員達到是最直接了當和經濟的

46、方法，而非品管修護及工程人員事後的維護。銲接是一門技能的藝術，其趣味性涵蘊在各位對銲接工作的注意上，有人說一位銲接技術優良的鍚工當稱之為金屬的藝術家。二. 增進品質一般電子儀具系統的故障，根據統計有高達百分之九十是出於人為的因素，為了增進品質，降低不良率，希望工作人員對銲接的基本技術有所認識及掌握。一個銲接作業的初學者，於最初犯下的錯誤，將影響到爾後投向工作上蛻變成嚴重習慣性的錯誤，一旦根深蒂固則難以糾正，故在學習的初期，應嚴格的要求作業者按照正確的操作步驟來實習訓練。三. 錫銲的定義當二金屬施銲時，彼此並不熔合，而是依靠熔點低於華氏800(攝氏427)度的銲料錫鉛合金，由於毛細管的作用使其完

47、全充塞於金屬接合面間， 使工作物相互牢結在一起的方法，即稱為錫銲。因其施銲熔融溫度 低，故又稱為軟銲。所以錫銲可說是將兩潔淨的金屬，以第三種低熔點金屬，接合在一起使金屬面間獲得充分黏合的工作。四. 錫銲的原理錫銲是將熔化的銲錫附著於很潔淨的工作物金屬的表面，此時銲錫成份中的錫和工作物變成金屬化合物，相互連接在一起。錫與其他金屬較鉛富有親附性，在低溫容易構成金屬化合物。總之錫銲是利用銲錫作媒介籍加熱而使、二金屬物接合，進而由溶化的銲錫與金屬的表面產生合金層。五. 錫銲的材料(1)松香銲劑。銲劑功用：清潔被銲物金屬表面，並在作業進行中，保持清潔。減低錫銲熔解後，擴散方向之表面張力。增強毛細管現象，

48、使銲錫流動良好，排除妨害附著因素。能使銲錫晶瑩化；即光亮之效果。銲劑種類：助銲劑在基本上，應分為二大類:1有機銲劑。2無機銲劑。松香銲劑分為:1純松香銲劑(R) 。2中度活性松香銲劑() 。3活性松香銲劑() 。4超活性松香銲劑() (2) 錫鉛合金。錫的本性不怕空氣或水的侵蝕，純錫具抗蝕能力   ，故常抹於銅的表面，以免銅被侵蝕。鉛很軟且很細密，但表面很快的即與空氣中的氧作用，形成氧化鉛，使鉛不再進一步的向內部腐蝕。這種特性，使鉛也和錫一樣，用來塗抹在金屬的表面，以防侵蝕。錫鉛合金的組成與種類：六.錫銲接的工具：電烙鐵烙鐵架海棉其他輔助工具(吸錫器,吸錫線,剝線鉗,尖嘴鉗,斜口剪鉗

49、)清潔工具(鋼刷、鋼棉、砂紙、砂布及銼刀)焊锡作为所有三种级别的连接：裸片()、包装()和电路板装配( )的连接材料。另外，锡/铅()焊锡通常用于元件引脚和的表面涂层。考虑到铅()在技术上已存在的作用与反作用，焊锡可以分类为含铅或不含铅。现在，已经在无铅系统中找到可行的、代替锡/铅材料的、元件和的表面涂层材料。可是对连接材料，对实际的无铅系统的寻找仍然进行中。这里，总结一下锡/铅焊接材料的基本知识，以及焊接点的性能因素，随后简要讨论一下无铅焊锡。焊锡通常定义为液化温度在400°C(750°F)以下的可熔合金。裸片级的(特别是倒装芯片)锡球的基本合金含有高温、高铅含量，比如5

50、95或1090。共晶或临共晶合金，如6040，62362和6337，也成功使用。例如，载体板层底面的锡球可以是高温、高铅或共晶、临共晶的锡/铅或锡/铅/银材料。由于传统板材料，如4，的赖温水平，用于附着元件和包装的板级焊锡局限于共晶，临共晶的锡/铅或锡/铅/银焊锡。在某些情况，使用了锡/银共晶和含有铋()或铟()的低温焊锡成分。焊锡可以有各种物理形式使用，包括锡条、锡锭、锡线、锡粉、预制锭、锡球与柱、锡膏和熔化状态。焊锡材料的固有特性可从三个方面考虑：物理、冶金和机械。物理特性对今天的包装和装配特别重要的有五个物理特性： 1.     冶金相化温度( )有实际的暗示，液相线

51、温度可看作相当于熔化温度，固相线温度相当于软化温度。对给定的化学成分，液相线与固相线之间的范围叫做塑性或粘滞阶段。选作连接材料的焊锡合金必须适应于最恶劣条件下的最终使用温度。因此，希望合金具有比所希望的最高使用温度至少高两倍的液相线。当使用温度接近于液相线时，焊锡通常会变得机械上与冶金上“脆弱”。 2.     焊锡连接的导电性( )描述了它们的电气信号的传送性能。从定义看，导电性是在电场的作用下充电离子(电子)从一个位置向另一个位置的运动。电子导电性是指金属的，离子导电性是指氧化物和非金属的。焊锡的导电性主要是电子流产生的。电阻 与导电性相反 随着温度的上升而增加。这是由

52、于电子的移动性减弱，它直接与温度上升时电子运动的平均自由路线()成比例。焊锡的电阻也可能受塑性变形的程度的影响(增加)。 3.     金属的导热性( )通常与导电性直接相关，因为电子主要是导电和导热。(可是，对绝缘体，声子的活动占主要。) 焊锡的导热性随温度的增加而减弱。 4.     自从表面贴装技术的开始，温度膨胀系数(, )问题是经常讨论到的，它发生在连接材料特性的温度膨胀系数()通常相差较大的时候。一个典型的装配由4板、焊锡和无引脚或有引脚的元件组成。它们各自的温度膨胀系数()为，16.0 × 10-6/°C(4); 23.0 ×