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文档简介

1、电子信息工程技术专业资源库电子线路板设计与制作课程团队：谢 飞 刘新海 昂勤树 冷碧晶 李亚军 施三保 周治国目录CONTENTS 01 多种不同工艺的PCB流程简介 02 PCB设计流程本课程内容：PCB排版设计流程 多种不同工艺的PCB流程介绍 为了进一步认识PCB，我们有必要了解一下普通单面、双面印制线路板及普通多层板的制作工艺，以加深对它的了解： 单面板工艺流程：下料磨边钻孔外层图形（全板镀金)蚀刻检验丝印阻焊（热风整平）丝印字符外形加工测试检验 双面板喷锡板工艺流程：下料磨边钻孔沉铜加厚外层图形镀锡、蚀刻退锡二次钻孔检验丝印阻焊镀金插头热风整平丝印字符外形加工测试检验 双面板镀镍金工

2、艺流程：下料磨边钻孔沉铜加厚外层图形镀镍、金去膜蚀刻二次钻孔检验丝印阻焊丝印字符外形加工测试检验 多种不同工艺的PCB流程介绍 多层板喷锡板工艺流程：下料磨边钻定位孔内层图形内层蚀刻检验黑化层压钻孔沉铜加厚外层图形镀锡、蚀刻退锡二次钻孔检验丝印阻焊镀金插头热风整平丝印字符外形加工测试检验 多层板镀镍金工艺流程：下料磨边钻定位孔内层图形内层蚀刻检验黑化层压钻孔沉铜加厚外层图形镀金、去膜蚀刻二次钻孔检验丝印阻焊丝印字符外形加工测试检验 多层板沉镍金板工艺流程：下料磨边钻定位孔内层图形内层蚀刻检验黑化层压钻孔沉铜加厚外层图形镀锡、蚀刻退锡二次钻孔检验丝印阻焊化学沉镍金丝印字符外形加工测试检验0103

3、0204PCB设计流程0505.绘出所有PCB的电路概图PCB的电路概图的绘制步骤：（1）初步设计的仿真运作。（2）将零件放置到PCB上。（零件放置的方式，是根据它们之间的相连情况来决定。它们必须以最有效率的方式与路径相连接。所谓有效率的布线，就是连线越短并且通过层数越少越好。在真正布线时，我们会再详细讨论这个问题。下面图12是总线在PCB上布线的样子。为了让各零件都能拥有完美的配线，放置的位置是很重要的。（3）测试布线的可能性以及高速下能否正确运作。（现今的部分计算机软件，可以检查各零件摆设的位置是否可以正确连接，或是检查在高速下是否可以正确运作，这项步骤称为零件安排。如果电路设计有问题，在

4、实际导出线路前，还可以重新安排零件的位置。）图12 总线在PCB上布线05.绘出所有PCB的电路概图（4）导出PCB上的线路。在概图中的连接，现在实地做成布线的样子。这项步骤通常都是全自动的，不过一般来说还是需要手动更改某些部分。图13是2层板的导线模板。红色和蓝色的线条，分别代表PCB的零件层与焊接层。白色的文字与四边形代表的是网版印刷面的各项标示。最右方我们可以看到PCB上的。白色的点和圆圈代表钻铜与导孔。最右方我们可以看到PCB上的焊接面有金手指。这个PCB的最终构图通常称为工作底片。（5）布线后的电路测试。（6）建立制作档案因为目前有许多设计PCB的CAD工具，制造厂商必须有符合标准的档案，才能制造板子。标准规格有好几种，不过最常用的是Gerber Files规格。一组Gerber File

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