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文档简介
1、LCD通识总体介绍教材課程大綱 壹、LCD概念及面板結構簡介 1.LCD 概念-3 2.TFT_LCD 結構-9 貳、TFT-LCD 製造流程簡介 1.TFT-LCD製程概述-18 2.Cell的組織結構- 25 參、靜電防護規範 1.靜 電 原 理-29 2.靜 電 安 全-3721.LCD 概念壹、壹、LCD概念及面板結構簡介概念及面板結構簡介LCD 產業結構圖3LCD 產品製程 41-1.何謂液晶固體液體加熱冷卻 液晶是處於結晶與液體的中間狀態,同時具有光學異方性結晶所持有的複折射性 ,其分子與原子像液體一樣是零散分布,卻又像結晶一樣,往某一定方向對齊。液晶加熱冷卻51-2 液晶的型態層
2、列性Smectic向列性Nematic膽固醇性Cholesteric此分類是基於偏光顯微鏡對液晶狀態的光學特性的觀察。 層列性:為棒狀的分子成層狀構造,各分子成垂直或具一傾斜角度。向列性:亦為棒狀的分子作平行排列,其分子軸方向保持平行。膽固醇性:具有層狀構造及分子於層內平行排列,具有旋光性。6 1-3如何使液晶作動?TFT-LCD工作原理工作原理LCD顯示器的顯像原理,是運用兩個電極夾住一層液晶材料,基本上是於兩片皆有偏光板與ITO導電膜做電極的玻璃基板間,然後靠電極間電場的驅動,引起液晶分子扭轉向列的電場效應,以控制光源的透射或遮斷功能。並驅動紅(R)、綠(G)、藍(B)三個格點構成一個畫素
3、,由於上層玻璃具有彩色濾光片,進而透過彩色濾光片顯示彩色影像,而下層玻璃則有利用半導體製程做成的畫素(Pixel),利用上下ITO導電玻璃間電位的差異可使液晶分子的排列方向產生不同程度的改變,進而使入射光線偏極化的方向與強度也發生不同程度的改變,造成輸出的光線得以有明亮與灰階的變化。 71-4. 為何需控制pixel區內液晶的角度呢?因為我們要利用液晶的旋光性來控制光線通過TFT-LCD面板的強弱。-PolarizerPolarizerLiquid Liquid CrystalCrystalTFT面板LCD面板LightLightITO電極下偏光片上偏光片圖:光線的極性方向也就是電磁波中電場的
4、震盪方向會隨著液晶的旋轉而跟著轉動1. 當液晶站立起來時(和面板方向呈現90度)時,光線是不受液晶導引的。2. 液晶站立的角度越垂直,越多的光不會被液晶導引,不同角度的液晶,其站立角度會導引不同數量的光線。以上面的例子來看,液晶站立角度越大,則可以穿透的光線越弱。(上、下偏光片排列的方向會決定穿透光的強弱,因此建議:只要了解液晶站立的角度會導光的強弱即可)不受導引的光線會被上偏光片所吸收掉。 82. TFT-LCD 結構TFT-LCD產品基本構成元件基本構造背光板 (Back Light)下偏光板 (Down Polarizer)薄膜基板 (TFT Substrate)液晶 (Liquid C
5、rystal)彩色濾光片 (Color Filter )上偏光板 (Up Polarizer)9下偏光片薄膜(TFT)基板液晶電晶體彩色濾光片上偏光片線路TFT-LCD 構造剖面圖10nTFT_LCD面板主要可以拆解成三部分:n一、LCD 面板:n二、TFT面板:n三、背光板模組:我們一般在市面上看到的TFT_LCD,若拆開看其橫截面結構,如下圖:11LCD面板TFT面板若忽略背光板模組,而仔細觀察LCD面板和TFT面板組裝後的橫截面,則如下圖所示:12在上圖的TFT面板,我們可以看到TFT device的結構。整個TFT-LCD的中Array段的工作就是將TFT device製作在玻璃基板上
6、,稱之為TFT面板。夾在TFT面板和LCD面板中間的東西就是液晶(L/C)。若是我們將LCD面板和TFT面板拆掉,單純只觀察TFT面板。.從TFT面板的正上方看下去,我們可以看到數百萬個排界整齊的小元件(TFT device)以及控制液晶的ITO區域,其TFT device排列簡圖如下: Gate lineSignal lineTFT deviceITOArray Matrix13 TFT面板就是由數百萬個TFT device以及ITO區域排列如一個matrix所構成, 而所謂的Array就是指數百萬個排列整齊的TFT device區域,此區域就是所 謂的面板顯示區。device的功能就好像是
7、一個Switch(開關器),其簡圖如下:Gate lineSignal lineTFT deviceITO像上圖的小區域我們稱呼為一個sub-pixel。TFT device是一個開關器,其功能就是控制電子流到ITO區域的數量, 當ITO區域流進去的電子數量達到我們想要的數值後,再將TFT device關掉,此時就將電子整個關在(Keep)ITO區域。控制流到ITO區域的電荷量就可以決定了電場大小了。14液晶會受到上下兩塊板子之間的電場大小所控制而變動不同的垂直角度,電場愈大液晶改變的角度也愈大。如果我們將一塊透明導電板(LCD面板,或稱呼為彩色濾光片),以一定的間距和TFT面板上下平行排列(
8、此間距一般是5m,而一般年輕人頭髮的直徑是120m 150m左右),並且將LCD面板接地或是輸入固定的電壓,則在LCD面板和TFT面板之間就有電壓差(或是有電場)的存在。 當TFT面板上數百萬個pxiel都充入不同電壓(或是電荷量),我們就可以得到數百萬個pixel區域內液晶站立角度。15 PolarizerC/F GlassTFT GlassPolarizerLiquid crystalBacklightBMGate LineTFTData Line至於LCD面板一般稱呼為Color Filter (CF)-彩色濾光片或是Black Matrix (BM),我們之所以可以看到彩色的圖形文字就
9、是用到彩色濾光片上的3原色 Red, Green, Blue混合而成的。Pixel Electrode16Color Filter上三種顏色的排列會和TFT面板上的ITO電極互相成一對一的對應(如圖示),控制TFT面板上每個pixel的光線穿透的亮度就是控制這三種顏色的強弱,光線的強弱就可以混合成七彩的顏色。)TFT GlassData LinePixel ElectrodeGate Line300 mC/F Glass)Common ElectrodeColor filter17TFT(Array)Thin-Film TransistorLC(Cell)Liquid CrystalLCM(M
10、odule)Array:電晶體(矩形陣列 ) TFT基板生成 Transistor on GlassCell:面板生成 (Panel) Glass sealing LC inserting Glass CuttingModule:產品模組 組裝 JI: Driver, PCB, Silicon MA: BLU assembly, Aging1.TFT-LCD 製程概述貳、貳、TFT-LCD 製造流程簡介製造流程簡介18BOX薄膜薄膜黃光黃光蝕刻蝕刻素玻璃TFT 基板ARRAY簡易製程19液晶注入液晶注入TFT 基板(TFT Substrate)彩色濾光片(Color Filter)CELL簡易
11、製程20模組廠生產流程Laser cutCOG or TABFPC/PCBLOTSiliconeAssemblyAgingF/IPacking: JI : MA21Assembly22Aging以長時間高溫做燒機測試, 篩除不良或不穩定的產品23Final Inspectionn應用各式檢驗畫面, 檢出不良現象n對無功能缺失者進行產品評等1.依照”產品不良判定表” 判定產品等級.2.屬於畫面品質的等級差異.一般可分為點缺陷、線缺陷、漏光、黑白點、顏色不均、紋路.242.Cell 的組織結構 為了能對 Cell 有一個初步的認識,將從剖面圖來介紹 LCD 的結構以及相關的材料。252.1 各部件
12、材料之功能: (1)偏光板:最主要作為光柵,僅讓單一方向的光可通過。(2)彩色濾光片與Array基板:一上一下以形成電場,讓液晶在此電場下排列.(3)配向膜:配向膜具有方向性能讓液晶在配向膜上規則排列.(4)框膠:就像房子的牆壁,用來阻絕液晶與外界接觸.(5)間隙球:就像房子的柱子,用來支撐上下兩片基板,以得到均勻的 Gap.(6)液晶:在不同電場下控制液晶的排列,用以得到不同穿透率的光量,藉(7)封口膠:將預留的液晶注入口封止的材料,以達到完全隔絕的效果. (8)銀膠 or 銀點:將 Array 基板的電荷藉由此導電物質傳導到上片的彩色此達到顯示原理.濾光片,以形成上下電場.263.LCD製
13、造流程圖 玻璃基板玻璃基板B/M 形成R.G.B 光阻塗布成膜前洗淨成膜曝光光阻塗布曝光 顯影蝕刻去光阻S1O2 膜塗布ITO 導電膜形成檢查顯影蝕刻去光阻S1O2 膜塗布檢查C/F基板製造工程TFT Array基板製造工程定向處理定向處理後洗淨定向處理後洗淨定向處理PI 膜印刷C/F 基板PI 前洗淨PI 膜印刷Array 基板PI 前洗淨框膠材塗布間隔物散布組合切割/裂片液晶注入封止封止後洗淨偏光板貼合檢查Cell 工程清洗終檢成品OLBCell.PCB組裝裝箱組裝檢查LCM 工程27名詞解釋英 文 專 有 名 詞中 文 說 明LCD (Liquid Crystal Display)液晶顯
14、示器.Glass, substrate or glass substrate玻璃基版.TFT (Thin Film Transistor)薄膜電晶體.Panel面板.Array排列,指在玻璃基板上做TFT的製程LCD-ArrayCell液晶填充製程.分為LCD-FEOL(Cell前段)LCD-BEOL(Cell後段含Cell Tester)Module模組,指後段組裝製程LCMRGB (Red, Green, Blue)指紅、綠、藍三原色BLU (Back Light Unit)背光模組F/I (Final Inspection)最終檢驗Visual Inspection外觀檢驗Display
15、 Inspection畫像檢驗28n ESD n靜電破壞 (Electrostatic Damage)n靜電放電 (Electrostatic Discharge) 原理n在正常狀態下物質呈中性 , 而在日常活動中,會使物質失去電子或得 到電子 , 此即產生-靜電(失去電子即帶正靜電,得到電子帶負靜電)n當物質產生靜電後 , 會隨時放電 , 若放到電子元件上將導致元件破壞, 無法正常運作 , 此即稱靜電破壞或靜電放電。參、靜電防護規範參、靜電防護規範1.1.靜靜 電電 原原 理理29工作環境中靜電大小30摩擦生電序列表 上下位置距離越遠,帶電量越多。 二種材料互相摩擦,表上方之材料通常帶正電,
16、表下方之材料則是帶負電。31 當物質產生靜電後,隨時會放電,若放到電子元件上,如IC,則會將元件破壞 使其不能工作,此即為靜電破壞或靜電放電 電壓相關電壓相關能量相關能量相關高壓電高壓電跨過氧化層跨過氧化層氧化層崩潰氧化層崩潰造成短路造成短路接面崩潰接面崩潰電壓跨過接面引起大電流電壓跨過接面引起大電流溫度超過矽的本質時將形成目電阻溫度超過矽的本質時將形成目電阻造成電流再次加大造成電流再次加大產生局部熱集中產生局部熱集中造成矽造成矽,鋁的溶解鋁的溶解,形成破壞形成破壞32決定靜電大決定靜電大小的主要因素小的主要因素 物質的種類物質的種類 異物異物 , 不純物的混入不純物的混入 導電率高 , 靜電將減少 表面狀態表面狀態 接觸面積接觸面積 面積大 - 發生量大 壓力大 - 發生量大 分離速度分離速度 速度快 - 發生量大 濕度濕度 濕度低 - 發生量大33特性要因圖特性要因圖ESD 異常人員因素未穿戴靜電環方法因素材料因素機台因素環境因素未穿戴靜電手套離
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