2011第一章++电镀基础

1、第一章第一章 电镀基础电镀基础第一节第一节 电镀概述电镀概述第二节第二节 金属电结晶金属电结晶第三节第三节 电解液性能电解液性能 一、电镀定义一、电镀定义 二、电镀原理二、电镀原理 三、三、 镀层分类镀层分类 四、对镀层的四、对镀层的要求要求第一节第一节 电镀概述电镀概述第一节第一节 电镀概述电镀概述一、电镀定义一、电镀定义n电镀是指通过电镀是指通过电化学电化学方法在固体表面上方法在固体表面上沉积沉积一一薄层金属或合金镀层薄层金属或合金镀层的过程。就是给金属或非金属穿上一件的过程。就是给金属或非金属穿上一件金属金属“外衣外衣”。 n镀覆层主要是各种金属和合金。镀覆层主要是各种金属和合金。单金属

2、单金属镀层有镀层有锌锌、镉、铜、镉、铜、镍镍、铬、铬、锡、银、金、钴、铁等锡、银、金、钴、铁等20多种；多种；合金合金镀层有锌镀层有锌-铜、镍铜、镍-铁、锌铁、锌-镍镍-铁等铁等230多种。多种。二、电镀原理二、电镀原理具有导电性能的具有导电性能的工件接阴极工件接阴极 浸入含被镀金属离子的电解质溶液浸入含被镀金属离子的电解质溶液 被镀金属接阳极被镀金属接阳极通外电流通外电流 电化学作用电化学作用金属离子阴极在工件表面沉积金属离子阴极在工件表面沉积基体牢固基体牢固结合的镀覆层。结合的镀覆层。Ni 2 2e Ni 三、三、 镀层分类镀层分类n镀覆层主要是各种金属和合金镀覆层主要是各种金属和合金单金

3、属单金属镀层有镀层有锌锌、镉、铜、镉、铜、镍镍、铬、锡、银、金、铬、锡、银、金、钴、铁等钴、铁等20多种；多种；合金合金镀层有锌镀层有锌-铜、镍铜、镍-铁、锌铁、锌-镍镍-铁等铁等230多种。多种。n主要有两种分类方法主要有两种分类方法：按镀层按镀层用途用途分类；分类；按镀层与基体金属的按镀层与基体金属的电化学关系电化学关系分类。分类。第一节第一节 电镀概述电镀概述（一）（一）按镀层按镀层用途用途分类分类 按镀层的用途，可将镀层分为按镀层的用途，可将镀层分为防护性镀层防护性镀层、防护防护装饰性镀层装饰性镀层和和功能性镀层功能性镀层。1、防护性镀层：作用防护性镀层：作用防止金属零件的腐蚀的镀层防

4、止金属零件的腐蚀的镀层( (占全部电镀层的占全部电镀层的60以上以上) )。n例如，一辆例如，一辆CA141型汽车上的型汽车上的零件零件受镀面积可达受镀面积可达10m2以上，主以上，主要是为了防止金属结构件和紧固件的腐蚀。要是为了防止金属结构件和紧固件的腐蚀。镀锌钢板镀锌钢板。n主要镀层种类主要镀层种类：镀锌层、镀镉层镀锌层、镀镉层和和镀锡层镀锡层以及以及锌基合金镀层锌基合金镀层(Zn-Fe、 Zn-Co、 Zn-Ni等等)。第一节第一节 电镀概述电镀概述对于黑色金属零件对于黑色金属零件：在在一般大气条件下用镀一般大气条件下用镀锌锌层层来保护；来保护；主要用于主要用于标准紧固件标准紧固件、仪仪

5、器仪表的底板及其他零件器仪表的底板及其他零件。如。如螺丝类产品螺丝类产品只能用电镀而不能用只能用电镀而不能用油漆来防腐蚀。油漆来防腐蚀。电镀锌电镀锌/耐指纹耐指纹 电镀锌刀片刺网电镀锌刀片刺网 杯子杯子(冷扎板冷扎板+电镀锌电镀锌) 在在海洋性气候条件下海洋性气候条件下，常用，常用镀镀镉镉层层来保护；当来保护；当要求要求镀层薄而抗蚀能力强镀层薄而抗蚀能力强时对铜合金所制造的时对铜合金所制造的航海仪器，则使用航海仪器，则使用银镉合金银镉合金将更好些。将更好些。对于对于接触有机酸接触有机酸的黑色金属零件，如食品容器、的黑色金属零件，如食品容器、机器，易拉罐、锡皮纸则采用镀机器，易拉罐、锡皮纸则采用

6、镀锡锡层来保护，层来保护，它不仅具有较强的防蚀能力，而且腐蚀产物对它不仅具有较强的防蚀能力，而且腐蚀产物对人体无害。人体无害。镀镉镀镉镀锡粒镀锡粒镀锡铜包钢线镀锡铜包钢线镀锡机械镀锡机械第一节第一节 电镀概述电镀概述2、防护防护装饰性镀层装饰性镀层n作用：作用：对很多金属零件，对很多金属零件，既要求防腐蚀既要求防腐蚀，又要求又要求具有经久不具有经久不变的光泽外观即变的光泽外观即装饰性装饰性，这就要求施加防护，这就要求施加防护装饰性电镀。装饰性电镀。（仅次于防护性电镀层、约占（仅次于防护性电镀层、约占30）。n主要镀层种类：主要镀层种类：因为单一金属镀层很难同时满足防护与装饰因为单一金属镀层很难

7、同时满足防护与装饰双重要求，所以这种镀层常采用双重要求，所以这种镀层常采用多层电镀多层电镀，即首先在基体上，即首先在基体上镀上镀上“底底”层，而后再镀上层，而后再镀上“表表”层，有时还要镀层，有时还要镀“中间中间”层。例如，层。例如，通常的铜通常的铜/镍镍/铬，化学镀铬，化学镀NiP合金镀层，彩色合金镀层，彩色电镀层及仿金电镀层（电镀层及仿金电镀层（CuZn）等）等。n例如，通常的例如，通常的铜铜/镍镍/铬多层电镀用于铬多层电镀用于自行车、缝纫机、轿车自行车、缝纫机、轿车的外露部件。的外露部件。第一节第一节 电镀概述电镀概述n自行车：自行车：上海凤凰、永久：上海凤凰、永久：Cu(68um)-N

8、i(1214um)-Cr(0.5um)(20um)；摩托车；摩托车台商捷安特：台商捷安特： Ni(半光亮半光亮6um)-Ni(光亮光亮3.5um)-Cr(0.5um)(10um)n仿金镀层：仿金镀层：在在ABS塑料上塑料上CuZn或或CuSnZn，在灯具上来代替铬或装，在灯具上来代替铬或装饰件上代替金。饰件上代替金。3功能性镀层功能性镀层 为了满足工业生产或科学技术的一些为了满足工业生产或科学技术的一些特殊机械、物理性能特殊机械、物理性能的需要，可的需要，可提供各种各样的功能性镀层。种类很多：提供各种各样的功能性镀层。种类很多： (1)耐磨和减摩镀层耐磨和减摩镀层：n耐磨镀层耐磨镀层是给零件镀

9、一层是给零件镀一层高硬度高硬度的金属，以增加它的抗磨耗能力。的金属，以增加它的抗磨耗能力。第一节第一节 电镀概述电镀概述在工业上应用：在工业上应用：对许多对许多直轴或曲轴的轴颈、压印辊的辊面、发动机的汽缸和直轴或曲轴的轴颈、压印辊的辊面、发动机的汽缸和活塞环、冲压模具的内腔、枪和炮管的内腔活塞环、冲压模具的内腔、枪和炮管的内腔等均等均镀硬铬镀硬铬，使，使它的显微硬度高达它的显微硬度高达1000HV左右。左右。对一些仪器的对一些仪器的插拔件插拔件，既要求具有高的导电能力，又要求耐既要求具有高的导电能力，又要求耐磨损磨损，常要求，常要求镀硬银、硬金、铹镀硬银、硬金、铹等。等。n减摩镀层：减摩镀层：

10、在摩擦接触面上镀上在摩擦接触面上镀上韧性金属韧性金属(减摩合金减摩合金)，起润，起润滑作用，从而减少了滑动摩擦。这种镀层多用在滑作用，从而减少了滑动摩擦。这种镀层多用在轴瓦、轴套轴瓦、轴套上，以延长轴和轴瓦的使用寿命。作为减摩镀层的金属有上，以延长轴和轴瓦的使用寿命。作为减摩镀层的金属有锡、锡、铅锡合金、铅姻合金、铅锡钢及铅锑锡二元合金铅锡合金、铅姻合金、铅锡钢及铅锑锡二元合金等。等。第一节第一节 电镀概述电镀概述(2)热加工用镀层热加工用镀层n作用：作用：为了改善机械零件的表面物理性能，常常要进行为了改善机械零件的表面物理性能，常常要进行热处热处理理。但是对一个部件来说，并不是整个都需要改变

11、它原来的。但是对一个部件来说，并不是整个都需要改变它原来的性质，甚至某些部位性能改变后台带来危害，那就要在性质，甚至某些部位性能改变后台带来危害，那就要在热处热处理之前，先把不需要改变性能的部位保护起来理之前，先把不需要改变性能的部位保护起来。n例如，在工业牛产中为了例如，在工业牛产中为了防止局部渗碳要镀铜防止局部渗碳要镀铜；C/Cu防止局部渗氮要镀锡防止局部渗氮要镀锡;N/Sn这是利用碳或氮在这些金属中难以扩散的特性来实现的。这是利用碳或氮在这些金属中难以扩散的特性来实现的。第一节第一节 电镀概述电镀概述(3)导电性镀层导电性镀层n作用：作用：为了为了提高电器、无线电及通信设备中元器件表面导

12、电提高电器、无线电及通信设备中元器件表面导电性性的镀层。的镀层。n常使用常使用铜、银、金铜、银、金等镀层。若要求耐磨时，就要镀等镀层。若要求耐磨时，就要镀银锑合金、银锑合金、金钴合金、金锑合金金钴合金、金锑合金等。另外，在波导元件生产中，大多要等。另外，在波导元件生产中，大多要镀银、金镀银、金等。等。n例如，例如，印刷电路板电镀：印刷电路板电镀：印刷电路板电镀：印刷电路板电镀： 印刷电路板的基板是以印刷电路板的基板是以环氧树脂为黏合剂环氧树脂为黏合剂的覆有的覆有铜箔铜箔的纤维增强塑料的纤维增强塑料。对于印刷电路板上的孔需镀导电物质。对于印刷电路板上的孔需镀导电物质孔金属化孔金属化。其过程：。其

13、过程： 制作图形线路浸过氯乙烯清漆钻孔预浸柠檬酸处理脱脂去毛刺电镀铜加厚化学镀铜活化剥除过氯乙烯清漆铜箔环氧树脂塑料第一节第一节 电镀概述电镀概述第一节第一节 电镀概述电镀概述(4)磁性镀层磁性镀层n应用：应用：在录音机及电子计算机等设备中，所用的在录音机及电子计算机等设备中，所用的录音带、磁环线、磁鼓、磁录音带、磁环线、磁鼓、磁盘等存储装置盘等存储装置均需磁性材料。目前多用均需磁性材料。目前多用电镀和化学镀电镀和化学镀方法来制造磁性材料。方法来制造磁性材料。n常用的磁性合金镀层有常用的磁性合金镀层有钴镍、镍铁、钴镍磷、钴磷、钴钨磷、钴锰磷、钴镍钴镍、镍铁、钴镍磷、钴磷、钴钨磷、钴锰磷、钴镍铼

14、磷铼磷等。等。(5)抗高温氧化镀层抗高温氧化镀层（复合镀层）（复合镀层）n应用：应用：当前在许多先进技术部门中，需使用当前在许多先进技术部门中，需使用高熔点的金属材料高熔点的金属材料制造特殊用途制造特殊用途的零件，但这些零件在的零件，但这些零件在高温腐蚀介质中容易氧化而损坏高温腐蚀介质中容易氧化而损坏。例如，转子发动机。例如，转子发动机的内腔、喷气发动机的转子叶片、电子管及晶体管的管脚与插座等。的内腔、喷气发动机的转子叶片、电子管及晶体管的管脚与插座等。n常需要镀镍、铬和铬合金镀层提高其常需要镀镍、铬和铬合金镀层提高其抗高温氧化性能抗高温氧化性能。n在某些情况下，还使用在某些情况下，还使用复合

15、镀层复合镀层，在镀层中复合陶瓷材料。如，在镀层中复合陶瓷材料。如NiZrO2、NiAl2O3、CrTiO2、等以及、等以及Fe、Ni、0扩散镀层。扩散镀层。如：如： ZrO2 、Al2O3 、TiO2 、SiC、SiO2 、TiN等。等。NiZrO2、NiAl2O3、CrTiO2等镀层。等镀层。钢：钢：Ni-p/nano-TiN 256HV975.2HV；（；（3.8倍）倍）硬质合金：硬质合金：Ni-p/nano-TiN 492HV1072HV； （2.16倍）倍） (6)修复性镀层修复性镀层n作用：作用：一些重要一些重要机器零件被磨损以后可以采用电镀法进行修复机器零件被磨损以后可以采用电镀法

16、进行修复。例如。例如;如如汽车、拖拉机的曲轴、凸轮轴、齿轮、花键、纺织机的压辊，深井泵轴汽车、拖拉机的曲轴、凸轮轴、齿轮、花键、纺织机的压辊，深井泵轴等等均可用均可用电镀硬铬、镀铁电镀硬铬、镀铁(或复合镀铁或复合镀铁)加以修复；加以修复；印染、造纸、胶片印染、造纸、胶片行业的一些机件也可用行业的一些机件也可用镀铜、镀铬来镀铜、镀铬来修复；修复；印刷用的字模或版模印刷用的字模或版模则可用则可用镀铁镀铁来修复。来修复。产品超差恢复（济南长青热喷涂有限公司） 电机转子第一节第一节 电镀概述电镀概述(7)其它功能性镀层其它功能性镀层n为了防止为了防止硫酸和铬酸硫酸和铬酸的腐蚀，常需要的腐蚀，常需要电镀

17、铅电镀铅；n为了为了增加反光能力增加反光能力，常，常电镀铬、银、高锡青电镀铬、银、高锡青铜铜等；如玻璃上镀银；热水瓶胆镀银等。等；如玻璃上镀银；热水瓶胆镀银等。n为了为了消光消光，可，可电镀黑镍或黑铬镀层电镀黑镍或黑铬镀层。照相机、照相机、摄像机摄像机等零件。等零件。n随着科学技术的发展，电镀或电沉积方法还随着科学技术的发展，电镀或电沉积方法还可用于制备一些可用于制备一些高性能尖端材料薄膜高性能尖端材料薄膜，如，如叠叠层材料层材料、超导氧化物薄膜、电致变色氧化物超导氧化物薄膜、电致变色氧化物薄膜、金属化合物半导体薄膜、形状记忆合薄膜、金属化合物半导体薄膜、形状记忆合金薄膜、梯度材料薄膜金薄膜、

18、梯度材料薄膜等。等。 天津大学用电镀方法获得的子层厚度 为500nm的Cu-Ni多层材料绪绪 论论四、各种表面技术四、各种表面技术简介简介五、五、表面技术的表面技术的应用应用六、六、课程的性质、主要内容和要求课程的性质、主要内容和要求Review Review第一章第一章 电镀基础电镀基础第一节第一节 电镀概述电镀概述 一、电镀定义：一、电镀定义：通过通过电化学电化学方法在固体表面上方法在固体表面上沉积沉积一一薄层金属薄层金属或合金镀层或合金镀层的过程。的过程。 二、电镀原理：二、电镀原理：接电极、浸溶液、通电、接电极、浸溶液、通电、电化学反应、沉积。电化学反应、沉积。 三、三、 镀层分类，镀

19、层分类，主要有两种分类方法主要有两种分类方法：按镀层按镀层用途用途分类：分类：防护性镀层防护性镀层(Zn、Sn、Cd）、防护防护装饰装饰性镀层（多层镀层性镀层（多层镀层铜铜/镍镍/铬，化学镀铬，化学镀NiP合金镀层，仿金合金镀层，仿金电镀层电镀层CuZn）和和功能性镀层。功能性镀层。（二）（二）按镀层基体的电化学关系分类按镀层基体的电化学关系分类 按照镀层金属和基体金属按照镀层金属和基体金属(或合金或合金)的电化学关系，可把镀层分为两大类，的电化学关系，可把镀层分为两大类，即即阳极镀层和阴极镀层阳极镀层和阴极镀层。1、阳极镀层：阳极镀层：当镀层与基体金属构成腐蚀微电池时，镀层作为阳极而首先溶解

20、。当镀层与基体金属构成腐蚀微电池时，镀层作为阳极而首先溶解。这种镀层这种镀层不仅能对基体起机械保护作用，而且能起电化学保护作用不仅能对基体起机械保护作用，而且能起电化学保护作用。n如：铁上镀锌，在通常条件下，如：铁上镀锌，在通常条件下，锌的标准电极电势：锌的标准电极电势： 0.76v；铁的标准电极电势：；铁的标准电极电势： 0. 44v，锌比铁负。，锌比铁负。当镀层表面有缺陷当镀层表面有缺陷(针孔、划伤等针孔、划伤等)而露出基体时，如果有水蒸气凝结于该处，而露出基体时，如果有水蒸气凝结于该处，则锌、铁就形成了所谓的腐蚀电偶。此时则锌、铁就形成了所谓的腐蚀电偶。此时锌作为阳极而溶解（锌作为阳极而

21、溶解（Zn2eZn2），而铁作为阴极，），而铁作为阴极，H在其上放电而逸出氢气，从而保护铁不受腐蚀在其上放电而逸出氢气，从而保护铁不受腐蚀。因。因此，我们把这种情况下的锌镀层叫做阳极镀层。此，我们把这种情况下的锌镀层叫做阳极镀层。为了为了防止金属腐蚀，应尽可能选用阳极镀层。防止金属腐蚀，应尽可能选用阳极镀层。第一节第一节 电镀概述电镀概述2、阴极镀层：、阴极镀层：当镀层与基体金属构成腐蚀微电池时，镀层作为阴极。当镀层与基体金属构成腐蚀微电池时，镀层作为阴极。这种镀层这种镀层仅能对基体起机械保护作用，而不能起电化学保护作用仅能对基体起机械保护作用，而不能起电化学保护作用。n如：铁上镀锡，在通常条

22、件下，如：铁上镀锡，在通常条件下，锡的标准电极电势：锡的标准电极电势： 0.14v；铁的标准电极电势：；铁的标准电极电势： 0. 44v，铁比锡负。，铁比锡负。当镀层表面有缺陷当镀层表面有缺陷(针孔、划伤等针孔、划伤等)而露出基体时，如果有水蒸气凝结于该处，而露出基体时，如果有水蒸气凝结于该处，则锡、铁就形成了所谓的则锡、铁就形成了所谓的 腐蚀电偶。此时腐蚀电偶。此时Fe作为阳极而作为阳极而 溶解（溶解（Fe2eFe2），）， 而锡作为阴极，而铁不受腐蚀保护而锡作为阴极，而铁不受腐蚀保护。为了为了防止金属腐蚀，应尽可能防止金属腐蚀，应尽可能 选用阳极镀层，或比较厚阴极镀层。选用阳极镀层，或比较

23、厚阴极镀层。第一节第一节 电镀概述电镀概述注意：注意：金属的电极电势是随介质而发生变化的，因此，镀层究竟属于阳极镀层还金属的电极电势是随介质而发生变化的，因此，镀层究竟属于阳极镀层还是阴极镀层，需视介质而定。是阴极镀层，需视介质而定。例如，例如， 1、并非所有比基体金属电势负的金属都可以用做防护性镀层。并非所有比基体金属电势负的金属都可以用做防护性镀层。如果如果镀层在所处镀层在所处的介质中不稳定，它将迅速被介质腐蚀，因而失去了对基体的保护作用的介质中不稳定，它将迅速被介质腐蚀，因而失去了对基体的保护作用。锌在大气中能成为黑色金属的防护性镀层，就是由于它既是阳极镀层，又能锌在大气中能成为黑色金属

24、的防护性镀层，就是由于它既是阳极镀层，又能形成碱式碳酸锌保护膜，所以很稳定。形成碱式碳酸锌保护膜，所以很稳定。锌对铁锌对铁在一般条件下是典型的阳极镀层，但在在一般条件下是典型的阳极镀层，但在70的热水中，锌的电势变得的热水中，锌的电势变得比铁正了，因而变成了阴极镀层比铁正了，因而变成了阴极镀层。在海水中在海水中，锌对铁而言仍是阳极镀层，然而，它在，锌对铁而言仍是阳极镀层，然而，它在氯化物氯化物中不稳定，从而失中不稳定，从而失去保护作用，所以，航海船舶上的仪器不能单独用锌镀层来防护，而需要用去保护作用，所以，航海船舶上的仪器不能单独用锌镀层来防护，而需要用镉镀层或代镉镀层镉镀层或代镉镀层。2、锡

25、对铁锡对铁在一般条件下是阴极镀层，但在在一般条件下是阴极镀层，但在有机酸中却成了阳极镀层，有机酸中却成了阳极镀层，保护保护。第一节第一节 电镀概述电镀概述四、对镀层的四、对镀层的要求要求1 1、为了能起到为了能起到防护性镀层防护性镀层、防护防护装饰性镀层装饰性镀层和和功能性镀层功能性镀层的作用，对镀层提出以的作用，对镀层提出以下要求：下要求：（1）细小、致密：组织小、孔隙小，致密；）细小、致密：组织小、孔隙小，致密；（2）有一定厚度且均匀；）有一定厚度且均匀；（3）与基体结合牢固；）与基体结合牢固；（4）具有所要求的功能。）具有所要求的功能。2、为了得到以上要求的镀层，对电镀要求：为了得到以上

26、要求的镀层，对电镀要求：（1）首先选定金属或合金能在基体表面沉积而得到镀层；）首先选定金属或合金能在基体表面沉积而得到镀层； （可能性）（可能性）（2）好沉积好沉积且效率高，即输入电流，尽量多于沉积金属镀层，而非产生负产物；且效率高，即输入电流，尽量多于沉积金属镀层，而非产生负产物；（3）得到镀层质量好，即组织细小，完整，有一定厚度且均匀致密，孔隙小，与基）得到镀层质量好，即组织细小，完整，有一定厚度且均匀致密，孔隙小，与基体结合牢固。体结合牢固。（沉积好）（沉积好）第一节第一节 电镀概述电镀概述一、一、 金属离子阴极还原的金属离子阴极还原的可能性可能性二、二、 电镀过程中的电流效率电镀过程中

27、的电流效率（好沉积好沉积）三、三、 金属电沉积过程金属电沉积过程（三六沉积好（三六沉积好）四、电沉积金属的形态和结构四、电沉积金属的形态和结构五、电解液对镀层沉积结构的影响五、电解液对镀层沉积结构的影响六、电解操作规范对镀层沉积结构的影响六、电解操作规范对镀层沉积结构的影响第二节第二节 金属电沉积金属电沉积一、一、 金属离子阴极还原的可能性金属离子阴极还原的可能性（金属或合金金属或合金能在基体表面沉积能在基体表面沉积）n 从原则上讲从原则上讲，只要，只要电极电势足够负电极电势足够负，任何金属离子都有可，任何金属离子都有可能在电极上还原或电沉积。但是，如果金属离子的还原电势能在电极上还原或电沉积

28、。但是，如果金属离子的还原电势比溶剂的还原电势低，在金属还原之前就会发生溶剂的分解。比溶剂的还原电势低，在金属还原之前就会发生溶剂的分解。因此，并非所有金属的均可能电沉积出来。因此，并非所有金属的均可能电沉积出来。n可以利用元素周期表来大致说明实现金属离子还原过程的可可以利用元素周期表来大致说明实现金属离子还原过程的可能性。能性。第二节第二节 金属电沉积金属电沉积n一般说来，一般说来，若金属元素在周期表中的位置愈取左边，它们在电极上还原及电沉若金属元素在周期表中的位置愈取左边，它们在电极上还原及电沉积的可能性就愈小；积的可能性就愈小；反之，金属在周期表中的位置愈靠右边，则这些过程愈容反之，金属

29、在周期表中的位置愈靠右边，则这些过程愈容易实现。易实现。n在在水溶液中大致可以水溶液中大致可以铬分族铬分族为分界线为分界线。位于位于铬分族左方铬分族左方的金属元素不能在电极上电沉积的金属元素不能在电极上电沉积。铬分族中铬分族中元素除铬能较容易地自水溶液中电沉积外，钨、钼电沉积都极困难。元素除铬能较容易地自水溶液中电沉积外，钨、钼电沉积都极困难。铬分族右方铬分族右方诸金属元素的简单离子都能较容易地自水溶液中电沉积出来。诸金属元素的简单离子都能较容易地自水溶液中电沉积出来。YesNo注意：注意： 以上是以上是水溶液和纯金属水溶液和纯金属情况，其它条件下：情况，其它条件下：n若是合金若是合金，则纯金

30、属不能沉积的，合金可沉积，如，则纯金属不能沉积的，合金可沉积，如Fe-W、Ni-W等；等；n若若溶液存在络合物溶液存在络合物，如氰化物，使金属电极体系电位更负，易于沉积；，如氰化物，使金属电极体系电位更负，易于沉积；n在在非水溶液非水溶液中，有些在水溶液中不能沉积的金属能较容易地沉积出来。中，有些在水溶液中不能沉积的金属能较容易地沉积出来。如铝、镁可从醚溶液中沉积出来。如铝、镁可从醚溶液中沉积出来。YesNo二、二、 电镀过程中的电流效率电镀过程中的电流效率（好沉积好沉积）n理论上，理论上，从从Faraday定律，电流通过电解质时，电极上的电量与电极上析定律，电流通过电解质时，电极上的电量与电

31、极上析出的物质量的成正比关系，即：出的物质量的成正比关系，即：mk Q （QI t）mk I t 即即通多少电流，得多少金属镀层，即电流效率通多少电流，得多少金属镀层，即电流效率100。n实际上，电镀过程影响因素多，阴极沉积的实际上，电镀过程影响因素多，阴极沉积的金属总是少于金属总是少于Faraday定律的量。如：定律的量。如：镀镍：镀镍：阴极主反应：阴极主反应： Ni22eNi， 阴极副反应阴极副反应： 2H2eH2，n电流效率电流效率m/m100，m理论沉积，理论沉积，m实际沉积。实际沉积。 是重要的生产技术经济指标。是重要的生产技术经济指标。第二节第二节 金属电沉积金属电沉积三、三、 金

32、属电沉积过程金属电沉积过程（三六沉积好（三六沉积好）n电镀过程是电镀液中的金属离子在外电场作用下，经电极反应还原成金属电镀过程是电镀液中的金属离子在外电场作用下，经电极反应还原成金属原子并在阴极上沉积的过程。原子并在阴极上沉积的过程。金属离子金属离子金属原子金属原子镀层镀层n电镀时电解质中可能存在的离子种类：电镀时电解质中可能存在的离子种类：裸阳离子、水合阳离子、阳离子及其基团（络离子）裸阳离子、水合阳离子、阳离子及其基团（络离子）裸阴离子、水合阴离子、阴离子及其基团裸阴离子、水合阴离子、阴离子及其基团电镀时电解质、电极电镀时电解质、电极/电解质的结构和特点电解质的结构和特点1974年，年，G

33、rahame将电极表面的情况进行了较为详尽的描述：将电极表面的情况进行了较为详尽的描述： Cu2+、Cu(H2O)2+、Cu(CN)32 +第二节第二节 金属电沉积金属电沉积电镀时电解质、电极电镀时电解质、电极/电解质的结构和特点电解质的结构和特点l电极表面电极表面0.1nm以内的近电极层称为以内的近电极层称为内亥姆霍兹层内亥姆霍兹层。在这层内，在量子力学效应的作用下，在这层内，在量子力学效应的作用下，裸阳离子在裸阳离子在电极表面电极表面发生特性吸附，而发生特性吸附，而裸阴离子及其集团则不裸阴离子及其集团则不与电极表面与电极表面发生这种作用，也不能在内亥拇霍兹层发生这种作用，也不能在内亥拇霍兹

34、层内整齐排列。内整齐排列。l距电极表面为距电极表面为0.20.3nm 的薄层称为外的薄层称为外亥拇霍兹亥拇霍兹层层。裸阳离子及水合金属离子裸阳离子及水合金属离子能够进入到该层内。能够进入到该层内。 内、外亥姆霍兹层又统称为内层或固定层，也称内、外亥姆霍兹层又统称为内层或固定层，也称为为亥姆霍兹双电层亥姆霍兹双电层。l从固定层向溶液内部方向的数百纳米内的溶液层称从固定层向溶液内部方向的数百纳米内的溶液层称为为扩散双电层扩散双电层。l由扩散双电层再向溶液本体延伸的液层称为由扩散双电层再向溶液本体延伸的液层称为扩散层扩散层，其最大厚度为其最大厚度为10um左右。左右。n电沉积过程三个步骤：电沉积过程

35、三个步骤：在外电场作用下在外电场作用下1、液相传质：、液相传质：水合阳离子或络离子从溶液内部向水合阳离子或络离子从溶液内部向阴极阴极迁移迁移，到达扩散双电层一侧；，到达扩散双电层一侧；2、电化学反应：、电化学反应：水合阳离子或络离子通过扩散双水合阳离子或络离子通过扩散双电层和外亥姆霍兹层，且在内亥拇霍兹层内去电层和外亥姆霍兹层，且在内亥拇霍兹层内去掉其周围的水化分子或配位体，同时得到电子掉其周围的水化分子或配位体，同时得到电子(放电放电)成为金属原子，即吸附原子；成为金属原子，即吸附原子；3、电结晶过程：、电结晶过程：金属原子沿金属基体表面扩散到金属原子沿金属基体表面扩散到达达结晶生长点结晶生

36、长点，以金属原子态排列在晶格内，以金属原子态排列在晶格内，沉积形成镀层。沉积形成镀层。吸附原子在金属表面如何沉积的呢？吸附原子在金属表面如何沉积的呢？第二节第二节 金属电沉积金属电沉积123n可用近代电结晶模型来说明，受两方面影响：可用近代电结晶模型来说明，受两方面影响：1）金属基体金属基体 ：吸附：吸附原子在金属表面移动，寻找原子在金属表面移动，寻找能量较能量较低的位置低的位置进入晶格。进入晶格。 理想的晶体界面上，金属原子可占据图中理想的晶体界面上，金属原子可占据图中1、2、3三生长点位置。三生长点位置。 晶粒自由表面不同，金属原子在自由表面多的位置晶粒自由表面不同，金属原子在自由表面多的

37、位置上能量较高。上能量较高。金属表面上能量从金属表面上能量从3 、1、2依次降低。因此，金属依次降低。因此，金属原子首先可能进入原子首先可能进入2点，其次是点，其次是1和和3。2）外电流密度外电流密度决定电结晶不同方式生长决定电结晶不同方式生长外电流密度小外电流密度小，金属原子数目少金属原子数目少，吸附原子能量，吸附原子能量低，在金属表面低，在金属表面原有的晶体上继原有的晶体上继续生长。续生长。金属表金属表面有螺旋位错和面有螺旋位错和其它缺陷其它缺陷，金属原子即在其上生长。，金属原子即在其上生长。3外电流密度变大外电流密度变大，金属原子数目变大，金属原子数目变大，吸附原子能量较大，在金属表面原

38、有吸附原子能量较大，在金属表面原有的的螺旋位错和其它缺陷螺旋位错和其它缺陷上继续生长已上继续生长已不够。金属原子即在不够。金属原子即在金属表面金属表面其上随其上随便便“堆砌堆砌”生长。生长。 这时，局部地区不可能生长太快，这时，局部地区不可能生长太快，因此获得晶粒细小的镀层。因此获得晶粒细小的镀层。外电流密度变更大外电流密度变更大，金属原子数目很，金属原子数目很多，吸附原子能量较大，可能自己聚多，吸附原子能量较大，可能自己聚集在一起，形成晶核长大。因此，由集在一起，形成晶核长大。因此，由于晶核多，获得晶粒越细小的镀层。于晶核多，获得晶粒越细小的镀层。实际金属结晶形态有哪些？实际金属结晶形态有哪

39、些？第二节第二节 金属电沉积金属电沉积四、实际电沉积金属的形态和结构四、实际电沉积金属的形态和结构1、电结晶的主要形态有下面八种（、电结晶的主要形态有下面八种（P21）：）：1）层状：）层状：有时每层还包含许多微观台阶。有时每层还包含许多微观台阶。2 ）金字塔状）金字塔状(棱锥状棱锥状)：是在是在螺旋位错的基础螺旋位错的基础上，并考虑到晶体生长的对称性而上，并考虑到晶体生长的对称性而得。得。3 ）块状：）块状：相当于相当于截头的棱锥截头的棱锥，截头可能是杂质吸附阻止晶体生长的结果，截头，截头可能是杂质吸附阻止晶体生长的结果，截头棱锥向横向生长也发展成为块状。棱锥向横向生长也发展成为块状。4 ）

40、屋脊状：）屋脊状：在吸附杂质存在的条件下，层状生长过程中的中间类型，如在吸附杂质存在的条件下，层状生长过程中的中间类型，如果加入少量表面活性剂，屋脊状可以在层状结构的基底上发展起来。果加入少量表面活性剂，屋脊状可以在层状结构的基底上发展起来。5 ）立方层状：）立方层状：是块状和层状之间的一种结构。是块状和层状之间的一种结构。6 ）螺旋状：）螺旋状：是指项部的螺旋形排布而言，它可以作为带有分层的棱锥体是指项部的螺旋形排布而言，它可以作为带有分层的棱锥体出现。出现。7 ）晶须状：）晶须状：是一种是一种长的线状单晶体，长的线状单晶体，在在相当高的电流密度相当高的电流密度下下，特别是当，特别是当溶液中

41、溶液中存在有机物存在有机物的条件下的条件下容易形成。容易形成。8 ）枝晶状：）枝晶状：针状针状或树枝状或树枝状 结晶，结晶，常常从常常从简单金属盐简单金属盐或熔融盐或熔融盐中沉积出的。中沉积出的。2、影响电结晶的形态因素、影响电结晶的形态因素 主要有主要有电镀操作规范电镀操作规范（外因）（外因）如如电流密度、温度等电流密度、温度等 和和电解液电解液（内因）如（内因）如过电位过电位、组成、性能等、组成、性能等。n几个概念几个概念平衡电位：平衡电位：金属电极浸入含有其金属离子的溶液中时，不通电流，电金属电极浸入含有其金属离子的溶液中时，不通电流，电极金属与溶液中金属离子之间建立的电位。极金属与溶液

42、中金属离子之间建立的电位。电极电位：电极电位：通电流后，电极金属与溶液中金属离子之间建立的电位，通电流后，电极金属与溶液中金属离子之间建立的电位，即偏离了平衡位置，也叫极化。即偏离了平衡位置，也叫极化。实验表明：电化学体系发生实验表明：电化学体系发生极化极化，阴极的电位比平衡的更负，阴极的电位比平衡的更负（阴极极（阴极极化）；化）；阳极的电位比平衡的更正阳极的电位比平衡的更正（阳极极化）（阳极极化）。金属容易沉积出来。金属容易沉积出来。第二节第二节 金属电沉积金属电沉积过电位过电位：电极电位与平衡电位的差值。因此，：电极电位与平衡电位的差值。因此，过电位越大，金属越易过电位越大，金属越易沉积。

43、沉积。n电解液的过电位对电解液的过电位对电结晶的形态的影响电结晶的形态的影响规律：规律：随过电位增大，镀层随过电位增大，镀层结晶形态：结晶形态：屋脊状屋脊状层状层状块状块状 多晶体多晶体（细小）。（细小）。由于由于jc增大，阴极极化增大。增大，阴极极化增大。硫酸镍镀镍的阴极电位（硫酸镍镀镍的阴极电位（v)与与jc(A/dm2)关系表关系表因此，生产中增大因此，生产中增大jc和和溶液过电位，提高阴极极化能力，细化晶粒。溶液过电位，提高阴极极化能力，细化晶粒。第二节第二节 金属电沉积金属电沉积jc00.140.280.560.841.2240.290.540.580.610.620.630.640

44、.65五、电解液对镀层沉积结构的影响（内因）五、电解液对镀层沉积结构的影响（内因）1、电镀液组成、电镀液组成(1)要被沉积的金属盐要被沉积的金属盐主盐主盐，如镀，如镀Ni：NiSO4、NiCl2 。(2)要络合沉积金属要络合沉积金属络合剂，络合剂，如氰化物如氰化物Na（CN）。）。(3)提高导电性的盐提高导电性的盐导电盐，导电盐，如氯化物如氯化物KCl。(4)稳定镀液稳定镀液pH值值缓冲剂，缓冲剂，如氨水等。如氨水等。(5)防止金属盐水解防止金属盐水解稳定剂稳定剂。(6)防止阳极钝化，促进阳极溶解防止阳极钝化，促进阳极溶解阳极活化剂阳极活化剂。(7)改善镀层性能的粒子，如陶瓷材料改善镀层性能的

45、粒子，如陶瓷材料。(8)改善镀液组成或镀层其它性能的改善镀液组成或镀层其它性能的添加剂添加剂。光亮剂、整平剂、润湿剂、镀。光亮剂、整平剂、润湿剂、镀层硬化剂、辅助添加剂等。层硬化剂、辅助添加剂等。第二节第二节 金属电沉积金属电沉积下面介绍各组成对镀层质量的影响下面介绍各组成对镀层质量的影响2、主盐主盐要被沉积的金属盐的影响要被沉积的金属盐的影响。包括。包括离子本性和浓度离子本性和浓度。(1)离子本性离子本性离子存在形式：简单离子、金属络离子。离子存在形式：简单离子、金属络离子。1）简单离子镀液：）简单离子镀液：能电离出简单离子。能电离出简单离子。n主要盐溶液主要盐溶液：硫酸盐硫酸盐：Cu、Zn

46、、Ni、Co、Sn等；等；氯化物氯化物:Fe、Ni、Zn等；等；氟硼酸盐氟硼酸盐：Pb、Sn、Cu、Ni、In等等氟硅酸盐氟硅酸盐：Pb。n根据极化大小分为两类：根据极化大小分为两类：很小：很小：Cu、Ag、Zn、Cd、Pb、Sn等，结晶粗大，不致密。等，结晶粗大，不致密。很大的：很大的：Fe、Co、Ni等，晶粒细小，镀层致密。等，晶粒细小，镀层致密。第二节第二节 金属电沉积金属电沉积 2）金属络离子金属络离子 改善改善Cu、Cd等的晶粒粗大，采用氰化物作络合物。由于络合物可产生较大等的晶粒粗大，采用氰化物作络合物。由于络合物可产生较大的电极极化。的电极极化。（2）主盐浓度：）主盐浓度： 主盐

47、浓度是电镀工艺中的主要控制参数之一。从简单盐电解液中电沉积时，主盐浓度是电镀工艺中的主要控制参数之一。从简单盐电解液中电沉积时，主盐浓度的变化对镀层质量和电解液的工作性能都有一定的影响。例如，主盐浓度的变化对镀层质量和电解液的工作性能都有一定的影响。例如，n在在电解硝酸银电解硝酸银时，当温度、电流密度及其他条件不变时，随着时，当温度、电流密度及其他条件不变时，随着电解液主盐浓度的电解液主盐浓度的增大增大，生成晶核的速度降低，生成晶核的速度降低，晶粒粗大。晶粒粗大。对于那些电沉积时不存在显著电化学极对于那些电沉积时不存在显著电化学极化的电解液，例如，从简单盐电解液中化的电解液，例如，从简单盐电解

48、液中镀锌、铜、铜，铅镀锌、铜、铜，铅等等来说，这种关系比较来说，这种关系比较明显；明显；n但对于电沉积时发生较大电化学极化的但对于电沉积时发生较大电化学极化的铁族金属盐铁族金属盐的电解液来说，则表现的电解液来说，则表现并不那并不那么明显么明显。第二节第二节 金属电沉积金属电沉积3、pH值的影响值的影响缓冲剂缓冲剂npH值变化的，如：值变化的，如：镀镍：镀镍：阴极主反应：阴极主反应： Ni22eNi， 阴极副反应阴极副反应： 2H2eH2，阴极出现碱化现象，阴极出现碱化现象， pH值升高。值升高。n结果：在阴极附近出现氢氧化物（或碱式盐），与金属同时沉积，结果：在阴极附近出现氢氧化物（或碱式盐）

49、，与金属同时沉积，镀层暗淡、粗糙。镀层暗淡、粗糙。n防止方法：如在硫酸盐镀锌时加硫酸铝防止方法：如在硫酸盐镀锌时加硫酸铝Al2(SO4)3 Al2(SO4)3 +H2O Al(OH)3 +3H2SO4第二节第二节 金属电沉积金属电沉积4、无机盐的影响、无机盐的影响1）在简单盐电解液中，常加入一些与主盐阴离子相同的碱金属盐类，在简单盐电解液中，常加入一些与主盐阴离子相同的碱金属盐类，常常用的盐类为钾盐或钠盐，用的盐类为钾盐或钠盐， 如如NiSO4中加入中加入Na2SO4 ， NiCl2中加入中加入NaCl，其目的：其目的：n增强电解液的导电性，改善电解液的分散能力。增强电解液的导电性，改善电解液

50、的分散能力。水化钾离子的半径较小，水化钾离子的半径较小，导电能力较好，但成本较高；导电能力较好，但成本较高；n提高阴极极化能力提高阴极极化能力，镀层细小致密；，镀层细小致密；n可使电解液均匀性增大可使电解液均匀性增大，镀层厚度均匀。，镀层厚度均匀。2）在电解液中加入在电解液中加入Na2S、SeO2等光亮剂等光亮剂，使镀层光亮。如镀锌，使镀层光亮。如镀锌，CuS沉淀。沉淀。第二节第二节 金属电沉积金属电沉积5、有机添加剂的影响、有机添加剂的影响1）提高阴极极化能力提高阴极极化能力，镀层细小致密，镀层细小致密n 有机表面活性物质有机表面活性物质的特性吸附对金属的特性吸附对金属事电沉积过程的动力学有

51、很大影响。事电沉积过程的动力学有很大影响。n在在硫酸盐镀锡液硫酸盐镀锡液中加入二苯胺等表面中加入二苯胺等表面活性物质，对锡沉积时阴极极化的影活性物质，对锡沉积时阴极极化的影响。在远远小于极限电流密度时，表响。在远远小于极限电流密度时，表面活性物质使阴极电势显著变负，当面活性物质使阴极电势显著变负，当极化增大到一定数值时，电流密度急极化增大到一定数值时，电流密度急剧上升。此外剧上升。此外，两种表面活性物质联，两种表面活性物质联合使用，对阴极极化影响更大。合使用，对阴极极化影响更大。第二节第二节 金属电沉积金属电沉积2）加入有些表面活性剂，有加入有些表面活性剂，有整平、光亮及润湿的作用整平、光亮及

52、润湿的作用 在在NiSO4中加入中加入0.001g/L的十二烷基苯璜酸钠，具的十二烷基苯璜酸钠，具有整平、光亮及润湿的作用。有整平、光亮及润湿的作用。n添加剂的整平作用（添加剂的整平作用（105） 电解液的整平作用电解液的整平作用是指电解液所具有的能使镀层的微观是指电解液所具有的能使镀层的微观轮廓比底层更平滑的能力轮廓比底层更平滑的能力(微观分散能力微观分散能力)。所谓微观轮廓所谓微观轮廓一般是指粗糙度小于一般是指粗糙度小于0.5mm的表面，它与宏的表面，它与宏观轮廓观轮廓(即具有复杂形状的镀件表面即具有复杂形状的镀件表面)不同，几乎相等。不同，几乎相等。整平作用整平作用三种形式三种形式第二节

53、第二节 金属电沉积金属电沉积1）几何整平：）几何整平：沉积速度沉积速度V波峰波峰V波谷时，波谷时，h峰峰h谷，则谷，则d峰峰d谷，略谷，略有整平作用；有整平作用；2）负整平：）负整平：V波峰波峰V波谷时，波谷时，h峰峰 h谷，则谷，则d峰峰 d谷，谷深加大，谷，谷深加大，没有整平作用；没有整平作用；3）正整平：）正整平：V波峰波峰 V波谷时，波谷时，h峰峰 h谷，则谷，则d峰峰d谷，谷深减小，谷，谷深减小，具有整平作用。具有整平作用。第二节第二节 金属电沉积金属电沉积n整平剂机理：整平剂机理： 整平剂整平剂具有下述特点：具有下述特点： 1）整平剂整平剂能强烈地能强烈地阻化阴极阻化阴极过程，使阴

54、极极化提高过程，使阴极极化提高50120 mv ，而光亮剂只能提高而光亮剂只能提高1030 mv 。 2）能夹杂在镀层中或在阴极上还原而被）能夹杂在镀层中或在阴极上还原而被消耗消耗。 3）整平剂在峰处的吸附量大于谷处的吸附量，整平剂在峰处的吸附量大于谷处的吸附量，强烈地阻化峰处阴极过强烈地阻化峰处阴极过程，谷处阻化作用弱，即峰处整平剂的浓度则大于谷处，造成峰处的程，谷处阻化作用弱，即峰处整平剂的浓度则大于谷处，造成峰处的阻化作用大于谷处，从而达到了整平效果。阻化作用大于谷处，从而达到了整平效果。 第二节第二节 金属电沉积金属电沉积六、电解规范对沉积层结构的影响（外因）六、电解规范对沉积层结构的

55、影响（外因） 除电解液组成影响镀层性能之外，电解规范除电解液组成影响镀层性能之外，电解规范(包括包括电流密度、温度、搅拌、电流密度、温度、搅拌、电源波形电源波形等等)对镀层结构也有影响，对镀层结构也有影响， 1、电流密度：、电流密度：jci/A(A/dm2) 随随jc增大，结晶形态：增大，结晶形态：屋脊状屋脊状层状层状块状块状 多晶体（细小）。多晶体（细小）。 因因此，生产中增大电流密度。然而，电流也并非是无限增加的，而是此，生产中增大电流密度。然而，电流也并非是无限增加的，而是允许允许使用的电流密度常存在一个上下限范围使用的电流密度常存在一个上下限范围 。 电流密度对镀层结晶的粗细影响情况：

56、电流密度对镀层结晶的粗细影响情况：n当电流密度低于允许电流密度的下限时，镀层的结晶比较粗大当电流密度低于允许电流密度的下限时，镀层的结晶比较粗大。这是由。这是由于电流密度低，过电位强小，晶核形成速度很低，只有少数晶体长大所于电流密度低，过电位强小，晶核形成速度很低，只有少数晶体长大所致。致。第二节第二节 金属电沉积金属电沉积n随着电流密度增大，过电位增加，当随着电流密度增大，过电位增加，当在允许电流密度范围内在允许电流密度范围内，晶核形成，晶核形成的速度显著增加，的速度显著增加，镀层结晶均较细。镀层结晶均较细。n若电流密度若电流密度超过允许电流密度的上限时超过允许电流密度的上限时，由于阴极附近

57、放电金属离子贫，由于阴极附近放电金属离子贫乏，乏，一般在棱角和凸出部位放电，出现结瘤或枝状结晶（枝晶一般在棱角和凸出部位放电，出现结瘤或枝状结晶（枝晶)。n如如电流密度继续升高电流密度继续升高，由于析氢使阴极区，由于析氢使阴极区pH值升高，将形成碱式盐或值升高，将形成碱式盐或氢氧化物，这些物质在阴极吸附或夹杂在镀层中会氢氧化物，这些物质在阴极吸附或夹杂在镀层中会形成海绵状沉积物形成海绵状沉积物。 因此，因此， 对于一定的电解液而言，允许使用的电流密度常存在一个对于一定的电解液而言，允许使用的电流密度常存在一个上下限范围。并且，一般总希望允许使用电流密度范围较宽。上下限范围。并且，一般总希望允许

58、使用电流密度范围较宽。第二节第二节 金属电沉积金属电沉积2、温度、温度 温度对沉积层结构的影响复杂：温度对沉积层结构的影响复杂：n升高温度的负面影响：升高温度的负面影响：使使阴极极化下降阴极极化下降，使，使镀层结晶粗大。镀层结晶粗大。n升高温度的有利方面：升高温度的有利方面：增加盐类的溶解，以防止阳极钝化；增加盐类的溶解，以防止阳极钝化；增加电导以改善电解液的分散能力；增加电导以改善电解液的分散能力；减少镀层的渗氢量，提高电流密度范围内，强化生产等。减少镀层的渗氢量，提高电流密度范围内，强化生产等。 因此，生产上还是加温，但温度一般不超过因此，生产上还是加温，但温度一般不超过40。第二节第二节

59、 金属电沉积金属电沉积3、搅拌、搅拌n作用：作用：提高提高允许电流密度的上限允许电流密度的上限，强化生产过程。，强化生产过程。 提高提高镀液的均匀性镀液的均匀性。影响镀层成分影响镀层成分：例如，装饰性镀镍铁合金的含铁量随搅拌强度增大而显：例如，装饰性镀镍铁合金的含铁量随搅拌强度增大而显著增加。利用搅拌强度的不同，可以在同一槽内获得高铁或低铁的合金著增加。利用搅拌强度的不同，可以在同一槽内获得高铁或低铁的合金镀层。镀层。n常用搅拌方式：常用搅拌方式：阴极移动、阴极移动、 空气搅拌、用泵强制循环电解液、超声波搅空气搅拌、用泵强制循环电解液、超声波搅拌和机械搅拌拌和机械搅拌。第二节第二节 金属电沉积

60、金属电沉积阴极移动阴极移动第二节第二节 金属电沉积金属电沉积空气搅拌空气搅拌第二节第二节 金属电沉积金属电沉积用泵强制循环电解液用泵强制循环电解液机械搅拌机械搅拌第二节第二节 金属电沉积金属电沉积超声波搅拌装置超声波搅拌装置 l原理原理： 超声波在溶液中产生强烈冲击波，可使除油过程的零件表面的超声波在溶液中产生强烈冲击波，可使除油过程的零件表面的污垢和油污被穿透而去除；液可使电镀时阴极的传质过程得到改善，使污垢和油污被穿透而去除；液可使电镀时阴极的传质过程得到改善，使溶液中的浓度更均匀。已应用于除油、清洗和电镀过程中。溶液中的浓度更均匀。已应用于除油、清洗和电镀过程中。l日本三社电机日本三社电