印制塞孔加工工艺

1、November 2002Z TAIYO INK INTERNATIONAL (HK) LTD.印印 製製 塞塞 孔孔 加加 工工 工工 藝藝November 2002Z TAIYO INK INTERNATIONAL (HK) LTD.1. 先塞孔後印板面油墨 (採用三台印刷機)2. 連塞帶印 (採用兩台印刷機)3. 於綠油加工前塞孔 (一般採用於HDI/BGA板印製)4. 於噴錫後塞孔 (塞孔量必須控制在3040%) 目前大部份目前大部份 PCB 客戶採用之塞孔加工流程：客戶採用之塞孔加工流程：註：塞孔板必須採用分後烤烘固化註：塞孔板必須採用分後烤烘固化 (用同一烤箱完成用同一烤箱完成)N

2、ovember 2002Z TAIYO INK INTERNATIONAL (HK) LTD.1. 起泡/空泡問題 (Kong Pao) 於 HAL 加工2. 錫珠問題 (Solder Ball) 於 HAL 加工3. 彈油問題 (Bleeding) 於後固化加工4. 爆孔問題 於後固化加工5. 透光裂痕問題 (Cracking) 於後固化加工 塞孔板常見問題：塞孔板常見問題：November 2002Z TAIYO INK INTERNATIONAL (HK) LTD.存在不會出現存在存在爆孔爆孔不可以(錫珠出現)可以可以可以重工方面重工方面較易(塞孔量不足)不會出現較易(塞孔量不足)不會透

3、光裂痕透光裂痕存在不會出現存在存在彈油彈油不會出現(除翻噴錫外)存在(塞孔量不足)較易存在存在(塞孔量不足)錫珠錫珠不會出現存在存在較易存在起泡起泡/ /空泡空泡塞孔常遇到問題塞孔常遇到問題較易較易難較易塞孔量控制塞孔量控制較慢較慢最快快效率方面效率方面於噴錫後塞孔於噴錫後塞孔於綠油加工前塞孔於綠油加工前塞孔連塞帶印連塞帶印( (採用兩台印刷機採用兩台印刷機) )先塞孔後印板面油墨先塞孔後印板面油墨( (採用三台印刷機採用三台印刷機) )方法塞孔方法塞孔 不同塞孔方法之比較：不同塞孔方法之比較：November 2002Z TAIYO INK INTERNATIONAL (HK) LTD. 油

4、墨塞孔量之影響因素：油墨塞孔量之影響因素：多推印油扒印油刮刀印刷方法刮刀印刷方法 (10mm 厚厚)多薄厚網漿厚度網漿厚度 (Emulsion Thickness)多小大印刷壓力印刷壓力 (Printing Pressure)多慢快印刷速度印刷速度 (Printing Speed)多小大刮刀攻角刮刀攻角 (Attack Angle)多軟硬刮刀硬度刮刀硬度 (Squeegee Hardness)多小大網目網目 (Mesh size)多低高黏度黏度 (Viscosity)油墨塞孔量油墨塞孔量影響條件影響條件影響因素影響因素November 2002Z TAIYO INK INTERNATIONAL

5、 (HK) LTD. 一般塞孔印製之所需一般塞孔印製之所需工具：工具：1. 刮刀之選擇 (20mm厚)2. 墊底基板 3. 釘床 (雙面印刷)4. 塞孔網版之選擇 (鋁片/絲網)5. 印刷機之選擇 (23台)註：塞孔板必須採分後烤烘固化註：塞孔板必須採分後烤烘固化(用同一烤箱用同一烤箱)November 2002Z TAIYO INK INTERNATIONAL (HK) LTD. 20mm 厚塞孔刮刀之應用厚塞孔刮刀之應用：(TAIYO 建議採用) 刮刀厚度：20mm 固定座寬度：20mm 刮刀底部闊度：5mm 斜磨角度：25o 刮刀硬度：70o 印刷狀況： 20mm 刮刀(橫切面)：Nov

6、ember 2002Z TAIYO INK INTERNATIONAL (HK) LTD. 選擇塞孔刮刀及塞孔方法：選擇塞孔刮刀及塞孔方法：部份 PCB 客戶採用大部份 PCB 客戶採用部份 PCB 客戶採用攻角大，難於塞孔板厚 1.6mm， 刮一刀難於塞滿，最少刮印 23次攻角小，易於塞孔板厚 1.6mm， 可刮一刀塞滿，但印刷速度慢攻角小，易於塞孔板厚 1.6mm， 可刮一刀塞滿TAIYO 不建議採用塞孔方法由於刮刀硬度較厚刮刀差，於塞孔推刮時會出現變形，導致塞孔較果出現不均勻現象TAIYO 建議採用之塞孔厚刮刀扒印法扒印法(10mm厚刮刀厚刮刀)推印法推印法(10mm厚刮刀厚刮刀)扒印法

7、扒印法(20mm厚刮刀厚刮刀)November 2002Z TAIYO INK INTERNATIONAL (HK) LTD. 攻角對塞孔之影響：攻角對塞孔之影響： 刮刀印刷時對油墨之受力攻角攻角F1f FF2F2F1f F FF1F2f= + November 2002Z TAIYO INK INTERNATIONAL (HK) LTD. 塞孔墊底基板之製造塞孔墊底基板之製造：(TAIYO 建議採用)目的：有助於塞孔時空氣釋放，可減少印刷次數，並可使印刷時刮刀壓力平均，同時使不同灌孔徑之塞孔量均等。(可用於塞孔及第一面印刷)PCB墊底基板墊底基板鑽孔徑：只須在所有塞孔位鑽孔直徑為 35mm

8、(Dia.)，並多鑽管位孔(與生產板相同)作固定生產板。基板材料：1.6mm 厚，FR-4 基板 (蝕去表面銅箔較佳)November 2002Z TAIYO INK INTERNATIONAL (HK) LTD. 釘床之製造：釘床之製造：(塞孔板建議採用雙面印刷)目的：雙面濕印時專用 (一般用於印刷第二面)注意事項： (1) 釘與釘之間距離：30mm(2) 尖釘之使用 作 Via 通孔之支撐(3) 平釘之使用 作銅面及基材之支撐基板材料：1.6mm 厚，FR-4 基板PCB釘床基釘床基板板尖釘尖釘平釘平釘30mmNovember 2002Z TAIYO INK INTERNATIONAL (

9、HK) LTD. 先塞孔後印板面油墨：先塞孔後印板面油墨：(採用三台印刷機)表面油墨印刷方向23&印油刀印油刀塞孔油墨推印方向1覆墨刀扒印油厚刮刀November 2002Z TAIYO INK INTERNATIONAL (HK) LTD. 連塞帶印：連塞帶印：(採用雙刮刀印刷機)塞孔油墨推印方向1推印油刀扒印油刀表面油墨印刷方向2推印油刀扒印油刀November 2002Z TAIYO INK INTERNATIONAL (HK) LTD. 塞孔網版之選擇及製造塞孔網版之選擇及製造：1. 鋁片網版：(鋁片厚度：0.3mm)2. 絲印網版：(一般採用36T絲網，網漿厚度 50m)鑽孔

10、徑 + 0.10.15mm0.5mm (Dia.) 或以下鑽孔徑 + 0.1mm0.5mm (Dia.) 以上塞孔徑之塞孔徑之 Opening 直徑直徑鑽孔直徑鑽孔直徑註： 若塞孔徑之 Opening 過大，孔環表面油墨過厚出現漬墨問題，會導致 HAL 時產生空泡掉油問題。November 2002Z TAIYO INK INTERNATIONAL (HK) LTD. 塞孔網版之比較：塞孔網版之比較：塞孔時部份會出現不均勻，由於絲網纖維阻擋較佳塞孔效果較簡單(與普通檔點絲網製造相同)較繁(須採用鑽機鑽孔)製造方面絲印網版絲印網版鋁片網版鋁片網版 對位之建議：對位之建議：若採用鋁片網版塞孔時，由

11、於鋁片不透光問題難於對位，建議先採用 Mylar 薄膜對位 (大部份 PCB 客戶，部份客戶採用膠片對位)November 2002Z TAIYO INK INTERNATIONAL (HK) LTD. 塞孔填滿量之分析：塞孔填滿量之分析：裂痕透光錫珠問題較易出現空泡問題塞孔常遇到問題塞孔常遇到問題少於50%(不建議)一般用於噴錫後塞孔100%以上(不建議)8090%(可接受)90100%(較理想)November 2002Z TAIYO INK INTERNATIONAL (HK) LTD. 板面油墨印刷網版：板面油墨印刷網版：絲印網版：絲印網版： 一般採用90120目(36T或43T絲網)

12、 塞孔位置加檔點加檔點或不加檔點不加檔點網版不用加檔點0.3mm 或以下1014mil0.350.45mm (Dia.) 鑽孔徑 0.1mm0.5mm (Dia.) 以上塞孔位檔點直徑塞孔位檔點直徑鑽孔直徑鑽孔直徑註： 為減少孔環表面油墨過厚出現漬墨問題，不少 PCB 客戶於塞孔位置加設檔點。November 2002Z TAIYO INK INTERNATIONAL (HK) LTD. 塞孔網版開窗大小之影響：塞孔網版開窗大小之影響：(採用三台絲印機)1. 塞孔(c/s面)2. 板面印刷(c/s面)3. 板面印刷(s/s面)漬墨問題November 2002Z TAIYO INK INTER

13、NATIONAL (HK) LTD. 連塞帶印之塞孔狀況：連塞帶印之塞孔狀況：(採用兩台絲印機)1. c/s面印刷2. s/s面印刷氣泡November 2002Z TAIYO INK INTERNATIONAL (HK) LTD. 加檔點印刷狀況之比較：加檔點印刷狀況之比較：(採用三台絲印機)板面印刷(s/s面)板面印刷(c/s面)塞孔(c/s面)231加檔點印刷加檔點印刷加檔點印刷November 2002Z TAIYO INK INTERNATIONAL (HK) LTD.1. 爲改善塞孔板出現起泡及爆孔問題，顯影後必須採用分段烤板固化方式烤板 80oC/6090min + 150160

14、oC/60min，否則在噴錫加工後(熱風整平) 於塞孔位置油墨常出現起泡問題。2. 大部份 PCB 客戶採用立式烤箱烤板，並以三段式溫度設定為 80oC/6090min + 120oC/30min 150160oC/60min；部份客戶隧道式烤箱烤烘固化。 塞孔板注意事項塞孔板注意事項(1)：註： 化學浸金板不能採用160oC高溫烤板，由於過高溫度烤板會使銅表面氧化，導致化學浸金加工後出現掉油問題。November 2002Z TAIYO INK INTERNATIONAL (HK) LTD.3. 分段烤烘固化(Step cure)，必須採用同一個烤箱及必須採用同一個烤箱及連續性升溫烤烘固化連續性升溫烤烘固化，減少塞孔內油墨溫度改變，急速上升，導致塞孔油墨或油墨內空氣膨脹並向外推出，形成爆孔問題。同時，開始時烤箱溫度必須開始時烤箱溫度必須降至降至40-60oC間間，否則採用分段烤烘固化沒有作用，這是解決爆孔問題及起泡問題之最佳方法。(參見下圖) 塞孔板注意事項塞孔板注意事項(2)：November 2002Z TAIYO I