技术性能以及加工设备、工艺的详细描述

1、3.8、 技术性能以及加工设备、工艺的详细描述3.8.1 POLYCOMt工工厂-Celestica简介Celestica天弘集团是总部设在加拿大多伦多的全球领先的电子制造服务商(EMS),在纽约与多伦多上市，2005年产值达88亿美金。我们向全球知名的计算机，信息技术和通讯企业(世界500强企业)提供一流的生产制造方案和增值服务。天弘家族拥有设在全球42个国家地区的子公司，全球员工近4万名。在中国，我们在上海，苏州，东莞，厦门等地合计拥有近万名员工。CelesticaTechnologyLimited为Polycom公司全线音视频产品的代工工厂，思科、旧M等全球著名IT厂商的产品均委托其代工

2、生产，具生产制造工艺全球一流。MCU和终端等产品制造工艺严格按欧洲及中国国家标准。产品研发设计可靠性测试用顶尖测试设备按国际最严格测试标准测试，目的是检验产品设计的可靠性及功能的合理性，设计测试通过才能够生产。3.8.2 生产流程和工艺流程MCU终端等产品制造工艺严格按欧洲及中国国家标准。产品研发设计可靠性测试用顶尖测试设备按国际最严格测试标准测试，目的是检验产品设计的可靠性及功能的合理性，设计测试通过才能够生产。工艺流程严格按“来料一焊接(由外协厂完成)一单板测试一整机调试一发货”流程运作。生产厂房的工艺流程、设备选型按照工业工程专业技术设计规划。所有的整机最终调测都是完全按用户要求的配置来

3、做，满足客户工程现场的实际功能、指标和系统集成要求。同时也会根据不同的产品特点，按照对市场的预测，作大量的“终端”和“MCU备货，缩短生产时间，快速响应客户需求。客户需求一旦确定，通常2035天就能整机由厂。 产品生产流程Celestica作为全球最大的代工厂具备非常严谨的生产流程，分为如下几个部分：A、印制线路板，称之为PCB(printedcircuitboard)或PWB(printedwiringboard);印制电路板分为单面印制电路板、双面印制电路板和多层印制电路板，作为视频产品采用比较广泛的多层印制电路板。B、印制电路板的装配，来料把各种元器件按照规定产品装配标准进

4、行复检和装配前的预处理，不合格器件不使用，对元器件进行整形，使之符合电路板上的位置要求。包括检查元器件是否均匀，不能弯曲，一般留1.5mm以上；视频设备元器件弯曲不能形成死角，圆弧半径应大于引角直径的1-2倍；将有字符的元器件之余可观察的位置。C、印制电路板的焊接，目前Celestica主要采用波峰焊接、浸焊两种方式，波峰主要有波峰焊接完成，包括控制系统、传送系统、助焊喷雾剂装置、预热装置、锡槽和排风冷却，如下流程图D、表面装配，SurfaceMountedTechnology简称SMT,Celestica采用此类电子装配技术和工艺，封装方式主要采用SO封装、QF阳装、PLCC封装3.8.3.

5、2 产品生产工艺流程Celestica生产工艺流程SMT电子生产设备主要包括锡膏印刷机、元器件贴片机、再流焊机和自动焊接质量检测装置。流程如下iIswytTTTKI!HiiimnsIIranrewwiIIHi>u-iTM-aTEiiiljCELESTICALBirTED.PROCFLOWK1A5AGE：MLSTPL41DOXBLLLOPKCXJEM1EFOMISlf修6niDtmD1l,ik位：工：_«,21x.-n七;K-isi5amilkvlinCELESTICA(THAILANDJLIMITED.PROCESSFLOWLLiXACIlEENTPLAI：BOXBOLDJRC

6、KES%)UATIMK!JHLY1QLI皿IKTW：=网上3.聂*g.Ji&ZUR沱H3.皿产l眸田晔于ITl5AJ£.t±>kX*2«JW.rtKzojf比Wjkblklt.ihuikxi.TSTE?.LOJJCZX31瓦CELESTICA(THAIIJLNDJUIITEDFROCESFLOWM-VfAGEIIEXTMLA3T.BOXBIULD:FROE£gfLLXTUUK:NLMUUjwkt!wa：4k*w.好sk-+u；kwiMrw曰3小际岂3JfeOtflLIJd(£L：J±2FXJMg.BE+H»|M

7、i£rroniKIIMJiEJiOIMCELEECA(THAILAND)LIMITED.PROCE、岳FLOWWL*GE%£E%IPL讣BOXBUTLDPRCK工*5fefftTffliBWMtWfflirrmrrr*a中吗Mfit,门tTirjrw.evmq、，?fflWKTirI>RW-MFfc>I*pw,r|1kHpilH-r二IHfim："一M匚-a*T3.8.3生产能力水平工厂的生产能力、其中CelesticaTechnologyLimited主要生产工装设备条件、数量及工艺技术水平等详见下文描述。测试甚础设施X-Ray-AGILENT5DX

8、*10-NICOLETNXR1400201-DAGEXD7000-1ESSChamber-Walk-inCha描&fTHERMATRON-Wak-inChamberAS>ECT-2-HASSChamberTHERMATRON'2IncomingVisoosjtylester-2XRF-1CMM&Projeotcir-3LCRMeter-2Solderpaste-GSILUMONICSSVS8100-3-KOHYONG-CyberSentryS£300-2ICT(ln-ClrcuitTester- AGILENT3070(FullSys(em)-23- GENRADTS12SL-5- GENRADTS87-11- GENRADGR22642FlyingProbe&PC