oppo12001热处理测试报告

1、eCARBONOppo Testing Data26th.Apr.2012 Test Condition & Equipment - Thermal Solution & Test Result Resume eCARBON TGS25C01 SpecificationeCARBON手机型号： OPPO 12001环境温度：28摄氏度左右测试方法：1. 3D游戏+Charger（持续最大亮屏状态），进行升温实验测试设备：Fluke 红外线热成像仪 Ti25测试时间：2012年4月26日测试手机台数：1台（温升测试手机A）测试条件： 1手机竖直侧放，底部能自然散热；20.5m之内

2、无其他热源，无太阳直接辐射3自然散热，无手可感觉到的风（0.5m/s）测试关注点： 正面和背面最高发热点温升。测试现场图面：eCARBON测试条件一：3D游戏+Charger，贝迪样品人工石墨导热膜测试结果: 正面温升21，背面温升24.90min 正面 未导入所示热源的最大温度为32.50min 背面 未导入所示热源的最大温度为32.230min 正面 导入所示热源的最大温度为53.530min 背面 导入所示热源的最大温度为57.1eCARBON测试条件：3D游戏+Charger，添加TGS25C01人工石墨导热膜结果: 正面温升18.6， 背面温升22.70min 正面 未导入所示热源的

3、最大温度为32.40min 背面 未导入所示热源的最大温度为32.530min 正面 导入所示热源的最大温度为51.030min 背面 导入所示热源的最大温度为55.2eCARBON测试条件：3D游戏+Charger，添加TGS25C01人工石墨导热膜，去掉导热硅胶改善结果：正面温升控制在18.1 ，背面温升控制在22.80min 正面 导入所示热源的最大温度为32.30min 背面 导入所示热源的最大温度为31.930min 正面 导入所示热源的最大温度为50.430min 背面 导入所示热源的最大温度为54.7eCARBON测试条件：3D游戏+Charger，添加TGS25C01人工石墨导

4、热膜，后盖膜尺寸减小为55X69改善结果：正面温升控制在19.5 ，背面温升控制在23.80min 正面 导入所示热源的最大温度为31.80min 背面 导入所示热源的最大温度为32.030min 正面 导入所示热源的最大温度为51.330min 背面 导入所示热源的最大温度为55.8eCARBON测试条件：3D游戏+Charger，添加人工石墨导热膜，后盖尺寸减小为55X69,中间钢片减小为40X37改善结果：正面温升控制在20.1 ，背面温升控制在25.10min 正面 导入所示热源的最大温度为32.30min 背面 导入所示热源的最大温度为32.330min 正面 导入所示热源的最大温度

5、为52.430min 背面 导入所示热源的最大温度为57.4总体比对效果（针对测试条件:3D游戏+Charger ）eCARBON总结：1.去掉硅胶的方案效果最佳。因为导热硅胶会将CPU产生的热导出，并传导至外表面。在IC运行正常的情况下，建议不贴导热硅胶。2.为降低成本，将后盖散热片减小到55X69，对散热性能影响较小。但由于大功率通话及其他情况下PA发热量较大，建议后盖导热膜的尺寸不再减小。3.钢片上导热膜减小至40 x37，背面温升较高，建议加大尺寸。试产结构 PA Type :产结构 DPA Type：eCARBON高导热人工石墨膜 TGS25C01 Specification手机应用产品横截面结构：上海宇为电子科技有限公司联系地址：上海闵行区七莘路1839号财富108广场北楼1811室联系电话：021-604091