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文档简介

1、TTM Technologies, Inc. ConfidentialGME InPlan 输入教材输入教材(Rev F9)Date: 2015年01月22日2Company Confidential目录(目录(Content)目的目的. 3文件整理人文件整理人.4一一 InPlan登陆登陆 .56 二二 创建新创建新JOB .714 三三 JOB基本信息基本信息.1523四四 拼版设计拼版设计 .2437 五五 钻孔设计钻孔设计 .3844六六 叠层设计叠层设计.4569七七 流程设计流程设计 .7082八八 PT设计设计 . 8392九九 ERP设计设计 .9399十十 ERP导入导入.1

2、00102十一十一 导出导出PT报表报表.1031083Company Confidential目的:目的:为了制作MI时减少在InPlan中操作时间,提高在 InPlan输入认知的统一程度,从而提高操作正确率。说明:说明:为了对实际Form表中的一些栏位(特别是新增的栏位)进行详细地解释说明,如右图所示,每个Form中的每个Section都会增加一个URL按钮,单击此按钮可打开一个只读的Excel表格,此表格包含一些与该Section栏位相关的指引,如SOP资料或邮件等。 如果某个Section的URL按钮是灰色的,只要鼠标先点击一下此Section可填写的栏位,灰色的按钮就会恢复到可点击状

3、态了。4Company Confidential文件整理人文件整理人: 内容内容 编辑者编辑者 1. InPlan登陆 魏胜金 2. 创建新JOB 魏胜金 3. JOB基本信息 魏胜金 4. 拼版设计 翁林丽 5. 钻孔设计 魏胜金 6. 叠层设计 黄志方 7. 流程设计 黎洁 8. PT设计 梅玲芳 9. ERP设计 邱雨忠10. ERP导入 邱雨忠11. 导出PT报表 邱雨忠5Company Confidential1.1 启动启动Inplan一一 Inplan登陆登陆6Company Confidential1.2 登陆登陆Inplan系统系统7Company Confidential2

4、.1 创建创建Job二二 创建新创建新JOB 8Company Confidential9Company Confidential2.2 检查创建新检查创建新job10Company Confidential2.3 确认层结构确认层结构11Company Confidential12Company Confidential13Company Confidential2.4 更改钻向更改钻向须特别注意在更改钻向后须特别注意在更改钻向后一定要执行一定要执行B06步骤,否步骤,否则修改无效!则修改无效!14Company Confidential2.5 更改底铜更改底铜15Company Confi

5、dential3.1 快捷键快捷键CtrlG,调出,调出Guided Flow三三 JOB基本信息基本信息16Company Confidential3.2 基本信息基本信息17Company Confidential18Company Confidential19Company Confidential20Company Confidential3.3 Generate Processes21Company Confidential22Company ConfidentialECN编号路径为编号路径为: 172.22.254.208PE_MI_DocPE MI专用表格专用表格ECN编号编号2

6、3Company ConfidentialProcesses 创建成功24Company Confidential四四 拼板设计拼板设计拼板界面拼板单位拼板信息自动拼板Panel尺寸标注拼板信息确认设置拼板信息查看拼板图导入测线图输入阻抗所在层次、阻抗模型、参考层、线宽/间距等,对于非A板,点拼版信息时,可自动计算纯屏蔽层间阻抗数量,注意阻抗线宽需在阻抗SOP的公式范围内25Company Confidential4.1 拼板信息拼板信息26Company Confidential4.2 自动拼板自动拼板拼Set图18.显示的拼板结果个数同时拼Set和Panel图17.拼板结果显示的最低利用率

7、同时拼Set、Panel和Sheet图拼Panel图同时拼Panel和Sheet图(常规选择)(常规选择)16.选择目标拼板类型确认,进入下一步27Company Confidential20.Panel Size类型(可多选可多选)19.拼板单位尺寸确认,进入下一步GME常规panel size-优先选用无限制的panel size-次选择小板panel size-最后考虑Isola材料的panel size直接到最后一步回到上一步回到第一步21.由Unit拼Set28Company Confidential22.新增备份panel size23.Panel最小留边及Set间距设置24.Pa

8、nel中Set拼向25.阻抗Coupon相关的设置已备份的Panel Size此处要求此处要求Y X(为了(为了PT拼版图的拼版图的Y方向方向为为Panel的长方向)的长方向)29Company Confidential*新增Coupons说明26.阻抗Coupon相关的设置C01C02 输入新coupon名称C03 输入你要的coupon尺寸C04 完成,点击ok弹增加新弹增加新Coupon要求要求30Company ConfidentialC05 选中新增的C06 点击此处将弹出左边页面C07 使用鼠标选中C08 输入阻抗与阻抗之间间距C09 输入阻抗与set之间间距如修改了默认如修改了默

9、认SET间距,注意不要间距,注意不要漏修改了漏修改了Coupon 与与SET间距间距C10 填写完点击OK31Company Confidential新增couponC11 点击ok,完成32Company Confidential备份的Sheet SizeSheet开料类型27. 用户选择要显 示的Sheet Size将左边所有的备份size移到右边将右边的Sheet Size一次性删除单个Sheet Size右移单个Sheet Size左移此处请保留合适的此处请保留合适的Sheet大料尺寸,避免拼出很多无用方案影响拼版大料尺寸,避免拼出很多无用方案影响拼版方案的选择方案的选择如选择用如选择

10、用SYL料,则保留料,则保留37/41/43的三个尺寸的三个尺寸如选择如选择Isola料,则保留料,则保留36.8/40.8/42.8三个尺寸三个尺寸如选择如选择Panasonic,则保留,则保留37/41/42.5三个尺寸三个尺寸33Company Confidential自动拼板结果显示如下图:28.显示符合要求的拼板结果选中的Panel拼板图开料Sheet图Sheet Score(总利用率以此为准)(总利用率以此为准)Panel利用率34Company Confidential4.3 拼板尺寸标注拼板尺寸标注29.勾选显示在Panel Size上的尺寸常规间距则无需勾选(常规间距则无需勾

11、选(PT拼版图下方会备注未注间距)拼版图下方会备注未注间距)35Company Confidential4.4 拼板信息确认及导入测线图文件夹拼板信息确认及导入测线图文件夹36Company Confidential4.5 手动拼板信息说明手动拼板信息说明整体居中按钮整体居中按钮此选项可改变此选项可改变Panel界面大小,方便手动调整拼版界面大小,方便手动调整拼版手动拼版撤销按钮手动拼版撤销按钮选择按钮选择按钮此处显示实际留边尺寸此处显示实际留边尺寸37Company Confidential3.点击点击OK,一张测线图一张测线图导入完毕,导入完毕,其它测线图其它测线图按同样方法按同样方法导入

12、导入手动导入测线图说明手动导入测线图说明38Company Confidential五五 钻孔设计钻孔设计钻孔界面编辑孔铜、焊环等信息编辑孔数、属性等信息自动选择钻嘴钻嘴排序分布提供拼版钻分布提供拼版钻孔孔PT时,在此时,在此Check-in和导出和导出39Company Confidential5.1 钻孔信息钻孔信息40Company Confidential3.选择钻层选择钻层4.选择单位选择单位5.点击设定公差,点击设定公差,按系统公差按系统公差INPLAN系统默认的公差系统默认的公差6.输输入入客客户户要要求求刀刀径径7.设设置置客客户户公公差差要要求求8.输输入入客客户户要要求求孔

13、孔属属性性9.输输入入一一个个单单元元中中孔孔数数10.输输入入槽槽孔孔定定义义11.输输入入槽槽长长(中中心)心)12.设设置置槽槽长长公公差差13.输入输入SET边孔边孔数数14.输入输入PNL边孔边孔数数5.2 钻孔编辑工具钻孔编辑工具但孔种类很多但孔种类很多没有地方写时没有地方写时候,点击添加候,点击添加15.勾勾选选是是否否VIPPO孔孔16.勾勾选选是是否否二二钻钻孔孔41Company Confidential5.3 钻咀排序钻咀排序默认情况下,下图所示每个钻孔的备注在每次执行默认情况下,下图所示每个钻孔的备注在每次执行“钻咀排序钻咀排序”时都会被刷新,如时都会被刷新,如果不希望

14、刷新,则可以在执行询问是否刷新时,选择果不希望刷新,则可以在执行询问是否刷新时,选择“No”42Company Confidential17.点击Guided Flow中自动选择钻嘴;请注意对于激光孔(通常要用4.5mil刀径)和过孔的选刀,需要自己判断;对于激光孔(Micro Via),执行选钻咀时不更改已经存在的刀径;对于过孔(Via),自动选钻咀时,在正负公差相等的情况下,按PTH规则选刀,若是偏公差Via孔,则自动选刀时不更改已经存在的刀径;另外在执行“内审检查”按钮时,若Via孔正负公差相等,则按PTH规则对该Via孔进行刀径是否超SOP的检查;43Company Confident

15、ial5.4 检查钻刀选择检查钻刀选择18.选择钻带选择钻带19.检查钻刀检查钻刀20.手动选手动选择钻刀择钻刀21.Set Bit钻刀库钻刀库44Company Confidential22.选择选择二钻二钻Set 数数23.钻孔备注钻孔备注24.保存保存选择是否是深度钻选择是否是深度钻单个孔执行自动选刀单个孔执行自动选刀45Company Confidential1.1 功能: 此模块主要填写叠板设计需要的基本信息,包括板厚信息,板料信息,线路信息,钻孔信息,其中钻孔信息主要用于系统在后台计算线路信息中电镀层的完成铜厚.以上各信息模块中填写的信息必需正确,否则计算出来的叠层及阻抗将出错.

16、1.2 操作: 点击主窗口中的叠板信息按钮,在跳出的叠板信息设计界面进行编辑,见下页六六 叠层设计叠层设计6.1 叠板信息叠板信息46Company Confidential成品板厚由job manager中输入的参数导入,若job manager中参数不对,也可在此直接修改,修改后job manager中参数将相应更新;也可在job manager中修改,但修改后必须保存,此修改方法相对复杂。47Company ConfidentialJob manager中对应的成品板厚及公差48Company Confidential客户要求产品满足无铅焊接要求时勾选此项按照客户要求填写,若客户无要求则

17、按系统默认值FR4与HF物料DK不同,请特别注意选择不可出错,会影响到后续的阻抗设计TG要求与板料类型需与供应商提供的板材类型一致49Company Confidential50Company Confidential此处填写需要特别标注的铜厚备注孔壁铜厚参数由钻孔设计中的铜厚参数导入,若需要修改,必须在钻孔设计模块中更改51Company Confidential6.2 设定叠板条件设定叠板条件-阻抗设计阻抗设计(如无阻抗如无阻抗,可跳过此模块可跳过此模块)2.1 功能: 此模块仅针对有阻抗要求的型号,若型号无阻抗,则可跳过此设计模块,直接进入下一个模块.该模块通过与SI8000阻抗计算软件

18、的链接来实现阻抗计算的功能.2.2 操作: 点击主窗口中的设定叠板条件按钮,在弹出的界面中进行参数的填写及编辑,见下页.备注: 关于阻抗模块各参数更详细的作用及选择请参考SI8000培训教材.52Company ConfidentialA1A253Company Confidential6.3 设定叠板条件设定叠板条件-叠层物料选择叠层物料选择54Company Confidential6.4 设定叠板参数设定叠板参数(计算板厚计算板厚,阻抗及调整叠层物料阻抗及调整叠层物料)功能功能: : 此模块主要为系统在后台自动进行叠层厚度的计算以判断设计板厚是否能够满足客户要求的板厚,对于有阻抗要求的板

19、,亦通过此模块来实现阻抗的计算,并判断设计结果与客户要求的一致性.操作操作: : 此模块主要为叠层板厚计算及阻抗计算两个操作,叠层计算操作见下页:55Company Confidential设定叠板参数设定叠板参数(叠层计算叠层计算)56Company Confidential设定叠板参数设定叠板参数(调整阻抗设计参数调整阻抗设计参数)是否允许调整目标线宽是否允许调整目标线宽(最接近目标阻抗最接近目标阻抗/最接近目标线宽最接近目标线宽)57Company Confidential6.5 Automatic Stackup自动叠板讲解如下:58Company Confidential59Comp

20、any Confidential60Company Confidential61Company Confidential导出叠构技巧:第一种方法:第一种方法:第二种方法:第二种方法:62Company Confidential阻抗线二次模块计算(可方便用盖油模块算完阻抗值后,需用不盖油模块计算蚀刻后阻抗值的需求。)操作步骤如下:步骤:点击全选 (select all)步骤:自动产生没有绿油覆盖的阻抗层步骤:再次点击全选 (select all)步骤:计算全部阻抗(Calculate)备注:目前InPlan设置的自动匹配的二次模型为:coated_microstrip_1b = surface_

21、microstrip_1bedge_coupled_coated_microstrip_1b = edge_coupled_surface_microstrip_1b其余它模型如果选择执行Auto Secondary Creation,会创建一个与本身一样的二次模型;如果有其它盖油模型需要自动匹配二次不盖油模型,可通知InPlan进行添加配对,或选择手动添加二次盖油模型;不需要用盖油模块的板,请忽略此按钮,若不小心点到了,关闭即可,不需要用盖油模块的板,请忽略此按钮,若不小心点到了,关闭即可,有疑问和问题,请及时咨询相关人员,谢谢!有疑问和问题,请及时咨询相关人员,谢谢!63Company C

22、onfidential截图说明如右图: 64Company Confidential6.6 设定叠构表设定叠构表功能功能: : 此模块依照前面完成的信息及设计,将叠构及阻抗相关信息链接到其它模块中,以完成相关报表以及后续设计所需要的参数.操作操作: : 点击设定叠构表,在弹出的界面中点击OK按钮.此步骤非常重要,每次更改拼版、叠构、阻抗调整后,都需要重新执行此步骤,以便更新相关阻抗数据与压板参数信息此步骤非常重要,每次更改拼版、叠构、阻抗调整后,都需要重新执行此步骤,以便更新相关阻抗数据与压板参数信息65Company Confidential6.7 阻抗信息阻抗信息功能功能: : 1. 查看

23、所有阻抗的计算结果; 2. 按照阻抗COUPON制作的SOP要求将各阻抗分列于不同的COUPON并进行编号.其中第二种功能不适用于采用新COUPON设计的型号,SOP中针对新COUPON设计已经取消COUPON编号的要求.操作操作: : 点击阻抗信息按钮在弹出的界面中查看及修改参数,注意仅能修改粉色框内的参数,其它参数为其它模块导入的阻抗计算结果,此模块中仅供查看, 不允许修改,见下页.66Company Confidential阻抗信息:针对采用针对采用旧旧COUPON设计的板设计的板此处填写此处填写各层阻抗各层阻抗所属的所属的COUPON号号选择阻抗选择阻抗图纸备注图纸备注可利用此按钮快速

24、选择满足所有线宽可利用此按钮快速选择满足所有线宽(间距)的都是阻抗线(间距)的都是阻抗线67Company Confidential6.8 设定层压结构设定层压结构功能功能: : 1. 完成MI中的层压结构的参数设置; 2. 查看并修改层压结构的相关信息.操作操作: : 点击设定层压结构按钮,在弹出的界面中进行修改,见下页.68Company Confidential系统依照叠层设计自动生成,此处一般不做修改,若有特殊要求,依照特殊要求进行修改此处系统生成的数据与设计值一致,若客户要求不一致的,需按照客户要求在此表格内修改。特别注意:客户要求必须在设计范围内!设定层压结构:69Company

25、Confidential超能力表编号路径为:超能力表编号路径为: 172.22.254.208PE_MI_DocAPQP编号编号目前不需要目前不需要MI工程师编号了,有专人进行编号工程师编号了,有专人进行编号70Company Confidential七七 流程设计流程设计第一步第二步第三步第四步第五步(可选)71Company Confidential7.1 7.1 设定流程参数设定流程参数点击设定流程参数,会跳出下面这一对话框,New Project时(即在Inplan中没有Copy料号)一定要选择Yes项,Inplan将会自动生成默认参数,MI制作者再根据实际板的情况修改这些参数;ECN

26、时如果需要保留之前手动输入的信息,则可以跳过这一步,直接编辑后两步查验流程参数和Generate Travelers,但如果有跑Generate Processes或拼板、钻孔有变,则不能省略设定流程参数这一步。72Company Confidential7.2 流程信息流程信息此处填写有关检验、包装、测试等信息。例如:出货此处填写有关检验、包装、测试等信息。例如:出货信息、孔壁粗糙度要求、离子污染度、测试要求等信息、孔壁粗糙度要求、离子污染度、测试要求等根据客户信息及根据客户信息及Genesis检查结果勾选以下选项检查结果勾选以下选项当客户有排孔设计,即对孔径有比较严的要求时勾选当客户有排孔

27、设计,即对孔径有比较严的要求时勾选73Company Confidential在在Genesis中检查是否可以使用钉床工艺,中检查是否可以使用钉床工艺,并确定面次,两面同时满足的的情况下,并确定面次,两面同时满足的的情况下,选择选择Bot面较优面较优注意塞孔材料的正确性注意塞孔材料的正确性74Company Confidential丝印绿油与绿油塞孔是有对应关系的,注意选择相应的绿油塞孔材料丝印绿油与绿油塞孔是有对应关系的,注意选择相应的绿油塞孔材料蓝胶是客户防止在运输、搬运过程中表面出现不良蓝胶是客户防止在运输、搬运过程中表面出现不良或板面有较严的要求,例如金手指部分印上蓝胶。或板面有较严的

28、要求,例如金手指部分印上蓝胶。在客户有要求时勾选。在客户有要求时勾选。通常不允许字符入孔、上通常不允许字符入孔、上Pad。这会影响客户的贴片效果,除非客户特别说明。这会影响客户的贴片效果,除非客户特别说明。根据对应的表面处理原则选用相应的字符物料类型,具体参考绿油根据对应的表面处理原则选用相应的字符物料类型,具体参考绿油SOP75Company Confidential通常标记类信息是通过同一种方式做出,或字符,或阻焊。当客户的通常标记类信息是通过同一种方式做出,或字符,或阻焊。当客户的P/N是是用阻抗菲林做出,相应的其他标记也用阻焊做出。用阻抗菲林做出,相应的其他标记也用阻焊做出。通常日期、

29、通常日期、UL、logo等需标记在等需标记在 单元内,单元内,set边需要有日期、边需要有日期、Lot control等标记等标记重要客户项目才考虑使用重要客户项目才考虑使用76Company Confidential对于普通客户,通常采用选择性印油方式做对于普通客户,通常采用选择性印油方式做ENIG+OSP;感光性油墨精度;感光性油墨精度要高,即要高,即ENIG与与OSP间距可以更小,但流程较复杂(含曝光、显影);而间距可以更小,但流程较复杂(含曝光、显影);而前两者都不具备封孔能力,选择性干膜才具有封孔能力,但用选择性干前两者都不具备封孔能力,选择性干膜才具有封孔能力,但用选择性干膜必须出

30、超能力单与膜必须出超能力单与ME确认做法,且流程也较为复杂(含曝光、显影)。确认做法,且流程也较为复杂(含曝光、显影)。所以优先用选择性印油,其次是使用感光性油墨所以优先用选择性印油,其次是使用感光性油墨选择性印油与感光性油墨的选择性印油与感光性油墨的OSP区域是不允许有孔设计,因为两者都不具区域是不允许有孔设计,因为两者都不具备封孔能力。如有,则建议客户孔做成沉金备封孔能力。如有,则建议客户孔做成沉金除非客户特别说明电测的特别要求,则以上电测条件都选择内控除非客户特别说明电测的特别要求,则以上电测条件都选择内控77Company Confidential7.3 查验流程参数查验流程参数点击此

31、项,将会出现以下对话框,点击点击此项,将会出现以下对话框,点击“OK”78Company Confidential点击此项,Inplan将会自动生成生产流程,并将每个流程所需的参数导入相应的栏位;所有板都会出现对话框1,点击Yes;如果在Inplan中有Copy料号,且Copy料号有手动输入流程备注或流程,将会出现对话框2,选择其中的第3项(推荐选择第3项),将会保留手动输入信息和流程 (但部分特殊的流程不会保留).对话框对话框1对话框对话框2表示哪个层次有手动输入信息表示哪个层次有手动输入信息注意:在注意:在INPLAN中有中有COPY料号料号,如果如果COPY料号有手动添加流程备注或手料号

32、有手动添加流程备注或手动添加流程动添加流程,做此版本料号时做此版本料号时,将会出将会出现此对话框,选择第现此对话框,选择第3项,将会保留项,将会保留手动输入的流程备注和流程(但部分手动输入的流程备注和流程(但部分特别的手动输入流程将不会保留)特别的手动输入流程将不会保留)7.4 Generate Travelers79Company ConfidentialInplanInplan自动生成流程后,会出现如下所示的界面,如有特殊流程自动生成流程后,会出现如下所示的界面,如有特殊流程(Inplan(Inplan不能自不能自动跑出的动跑出的) ),可手动添加或删除流程,并可手动调整流程的位置,可手动

33、添加或删除流程,并可手动调整流程的位置.想查看哪个层次想查看哪个层次的流程就点击此的流程就点击此处处手动增加手动增加流程流程手动删手动删除流程除流程手动调手动调整流程整流程的位置的位置80Company Confidential接上页的流程界面,可手动添加或删除流程备注。接上页的流程界面,可手动添加或删除流程备注。减铜必须按照此格式减铜必须按照此格式此处表示流程中现此处表示流程中现有的备注,点击完有的备注,点击完set键后,手动编键后,手动编辑的内容也会出现辑的内容也会出现在此处在此处删除流程备注删除流程备注手动添加备注,没点手动添加备注,没点new键时键时set键处于灰键处于灰色不能编辑状态

34、,需色不能编辑状态,需点击点击new键再点击键再点击set键才能将备注信息导键才能将备注信息导入到流程中入到流程中手动添加备注,就在此位置编辑,手动添加备注,就在此位置编辑,编辑完后需点击编辑完后需点击new键再点击键再点击set键键才能将编辑信息导入到流程中才能将编辑信息导入到流程中不能在自动跑出不能在自动跑出的备注上更改的备注上更改,否则会重,否则会重复跑出减铜复跑出减铜81Company Confidential从从wERPwERP中的料号中复制流程备注:中的料号中复制流程备注:(相同的备注不会重复添加,以回车或换行一条一条的核对的)82Company Confidential83Com

35、pany Confidential1. 设定设定PT参数参数2. 编辑编辑PT信息信息8.1 设定设定PT参数参数八八 CI Design查看查看PT阻抗信息,可在此阻抗信息,可在此界面中手动修改补偿值界面中手动修改补偿值84Company Confidential8.2 编辑编辑PT参数参数85Company Confidential11、外形信息、外形信息 12、内角制作要求、内角制作要求13、有单元外形与拼版外形不一致的情况,勾选此、有单元外形与拼版外形不一致的情况,勾选此项,在右边下拉菜单中选择处理方法项,在右边下拉菜单中选择处理方法14、有特殊外形信息备注,写在此栏、有特殊外形信息备

36、注,写在此栏86Company Confidential15.Inplan会根据面铜厚度自动设定线宽补偿会根据面铜厚度自动设定线宽补偿值及最小间距要求,注意检查是否正确值及最小间距要求,注意检查是否正确16.输入元件孔输入元件孔/过电孔焊环要求过电孔焊环要求注意:如需修改此栏位,栏位内容需以数注意:如需修改此栏位,栏位内容需以数字开头,以字开头,以mil结尾,如结尾,如1.0mil,不可写为,不可写为1.0或补或补1.0mil87Company Confidential在在Genesis中检查如有中检查如有3mil的断线头(的断线头(stubs)时,问客删除)时,问客删除当工艺边存在封闭铺铜,

37、而且工艺边长度设计当工艺边存在封闭铺铜,而且工艺边长度设计20cm时,需考虑开流胶槽时,需考虑开流胶槽在单元内无铜区加假铜在单元内无铜区加假铜pad需需ICS问客确问客确认认通常板边不允许露铜,或者(在外层)板边开窗位允许露铜,其他位通常板边不允许露铜,或者(在外层)板边开窗位允许露铜,其他位置不允许露铜。除非客户特别要求或置不允许露铜。除非客户特别要求或ICS问客有要求,才允许露铜。问客有要求,才允许露铜。88Company Confidential如果存在绿油开窗比如果存在绿油开窗比pad小比孔大设计时,应该要考小比孔大设计时,应该要考虑孔边到绿油的距离虑孔边到绿油的距离2mil,盖上绿油

38、的铜环部分也,盖上绿油的铜环部分也应该应该2mil。否则会有油入孔,或露基材的风险。否则会有油入孔,或露基材的风险其他选项可参考内层其他选项可参考内层注意对于光点数量的写法(包括正反两面)注意对于光点数量的写法(包括正反两面)89Company Confidential考虑方式是,考虑方式是,SMD的补偿的补偿+绿油开窗绿油开窗+最小间距最小间距5.5mil时,注意问客开满窗处理时,注意问客开满窗处理这种情况,绿油桥通常很难做出,问客开满窗处理这种情况,绿油桥通常很难做出,问客开满窗处理都需问客,或减少补偿都需问客,或减少补偿保证绿油桥,或开满窗保证绿油桥,或开满窗处理处理一些一些SMD或或B

39、GA pad在铜皮上开窗,或开窗在铜皮上开窗,或开窗50%的铜皮上的焊盘开窗。的铜皮上的焊盘开窗。需需ICS问客,存在两种建议,详见绿油问客,存在两种建议,详见绿油SOP-25页页90Company Confidential91Company Confidential执行执行Generate CAM Instructions,弹出如下对话框弹出如下对话框,点击点击Yes, Inplan会自动将会自动将PT信息赋到报表中信息赋到报表中(如果修改了线宽补偿值如果修改了线宽补偿值,一定一定要执行此项要执行此项, 阻抗线宽补偿后值才会更新阻抗线宽补偿后值才会更新)8.3 Generate CAM Instructions92Company Confidential一般按正常SO

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