pcb焊盘设计规范

1、注：以下设计标准参照了 IPC-SM-782A标准和一些日本著名设计制造厂家的设计以及在制造经验中积累的一些较好的设计方案。以 供大家参考和使用（焊盘设计总体思想： CHIP件当中尺寸标准的，按照尺寸规格给出一个焊盘设计标准；尺寸不标准的，按照其物 料编号给出一个焊盘设计标准。IC、连接器元件按照物料编号或规格归类给出一个设计标准。），以减少设计问题给实际生产带来 的诸多困扰。1、焊盘规范尺寸:40 / 241206(3216)a=0.50 + 0.20b=1.60 ± 0.15,c=3.20 ±0.20aL 25am适用与普通电阻、 电容、电感1210(3225)a=0.

2、50 + 0.20b=2.50 + 0.20,c=3.20 + 0.20适用与普通电阻、 电容、电感1812(4532)a=0.50 + 0.20b=3.20 + 0.20,c=4.50 + 0.20适用与普通电阻、 电容、电感2010(5025)a=0.60 + 0.20L biuib=2.50 + 0.20,c=5.00 + 0.20适用与普通电阻、 电容、电感2512(6432)a=0.60 + 0.20b=3.20 + 0.20,c=6.40 + 0.20适用与普通电阻、 电容、电感5700-250AA2-0300排阻0404(1010)a=0.25 ± 0.10,b=1.0

3、0 + 0.10c=1.00 ± 0.10,d=0.35 + 0.10p=0.65 + 0.051:1开口，不避锡珠排阻0804(2010)a=0.25 ± 0.10,b=2.00 + 0.10c=1.00 ± 0.10,d=0.30 + 0.15p=0.50 + 0.050.25mmnran o 前 11 r 0.4mm 0.25mm排阻1206(3216)a=0.30 ±0.15,b=3.2 +0.15c=1.60 ± 0.15,d=0.50 + 0.15T1c Ep=0.80 + 0.10排阻1606(4016)O.caiii niDID

4、HIo u472X-R05240-10但质电容a=0.25 + 0.10,b=4.00 + 0.20c=1.60 + 0.15,d=0.30 + 0.10p=0.50 + 0.05d d ： D b ca=0.38 + 0.05,b=2.50 + 0.10c=1.00 + 0.10,d=0.20 + 0.05d1=0.40 +0.05,p=0.501206a=0.80 + 0.30,b=1.60 + 0.20(3216)c=3.20 ± 0.20,d=1.20 + 0.101411 a=0.80 + 0.30,b=2.80 + 0.20(3528)c=3.50 ± 0.20

5、,d=2.20 + 0.1023121a=1.30 + 0.30,b=3.20 + 0.30(6032)c=6.00 ± 0.30,d=2.20 + 0.10T1pFnofsrnrii。月血 OrmntinCl 3 in-jA=1.50,B=1.20,G=1.40A=1.50,B=2.20,G=1.70A=2.00,B=2.20,G=3.20适用于铝质电容2917(7243)a=1.30 + 0.30,b=4.30 + 0.30c=7.20 ± 0.30,d=2.40 + 0.10A=2.00,B=2.40,G=4.50ki.卢B/21u -c仆ph'_1铝质 电解

6、 电容匕IdLIA p._=rrr*cJp(?4 X5.4) d=4.0±0.5 h=5.4 +0.3a=1.8 +0.2,b=4.3 + 0.2 c=4.3 ±0.2,e=0.5 0.8 p=1.0A=2.40,B=1.00P=1.20,R=0.50(?5 X5.4) d=5.0 + 0.5 h=5.4 +0.3a=2.2 ±0.2,b=5.3 + 0.2c=5.3 ±0.2,e=0.5 0.8p=1.3A=2.80,B=1.00P=1.50,R=0.50(?6.3 5.4)d=6.3 + 0.5h=5.4 +0.3a=2.6 ±0.2,b=

7、6.6 + 0.2c=6.6 +0.2,e=0.5 0.8p=2.2A=3.20,B=1.00P=2.40,R=0.50(?6.3 7.7)d=6.3 + 0.5h=7.7 +0.3a=2.6 +0.2,b=6.6 + 0.2c=6.6 +0.2,e=0.5 0.8p=2.2A=3.20,B=1.00P=2.40,R=0.50(?8.0 6.5)d=6.3 + 0.5h=7.7 +0.3a=3.0 +0.2,b=8.3 + 0.2c=8.3 +0.2,e=0.5 0.8p=2.2A=3.20,B=1.00P=2.40,R=0.50(?8 X10.5) d=8.0 + 0.5 h=10.5 +

8、0.3a=3.0 +0.2,b=8.3 + 0.2 c=8.3 +0.2,e=0.8 1.1 p=3.1A=3.60,B=1.30P=3.30,R=0.65(?10 M0.5) d=10.0 + 0.5 h=10.5 + 0.3a=3.5 +0.2,b=10.3 +0.2 c=10.3 + 0.2,e=0.8 1.1p=4.6A=4.20,B=1.30P=4.80,R=0.65适用于铝质电解电 容二极管(SMA)4500-234031-T04500-205100-T0CcLa=1.20 ± 0.30b=2.60 ± 0.30,c=4.30 ± 0.30d=1.45

9、 ±0.20,e=5.2 +0.30丁"JI.二极管(SOD-3234500-141482-T0 tax b一I 二 Jla=0.30 + 0.10b=1.30 ± 0.10,c=1.70 + 0.10d=0.30 ± 0.05,e=2.50 ± 0.20二极管(3515)二极管(5025)a=0.55b=2.50 + 0.10, c=5.00 + 0.20三极管（SOT-523Ca=0.40 + 0.10,b=0.80c=1.60 + 0.10,d=0.25p=1.00+ 0.05+ 0.05三极管（SOT-23）a=0.55 + 0.15,

10、b=1.30 + 0.10c=2.90 + 0.10,d=0.40 + 0.10SOT-25Cb0.6mmp=1.90 + 0.10a=0.60 + 0.20,b=2.90 + 0.20c=1.60 + 0.20,d=0.45 + 0.10p=1.90 + 0.10SOT-26a=0.60 + 0.20,b=2.90 + 0.20c=1.60 ± 0.20,d=0.45 + 0.10H 0,95 m O.GiuinSOT-223a1=1.75 ± 0.25,a2=1.5 + 0.25b=6.50 + 0.20,c=3.50 + 0.20d1=0.70 + 0.1,d2=3.

11、00 + 0.1p=2.30 + 0.05SOT-89a1=1.0 + 0.20,a2=0.6 + 0.20b=2.50 + 0.20,c=4.50 + 0.20一 UntiJ -p _*1IZhkj 2.3-一个 £ o1.5 mmd1=0.4 ± 0.10,d2=0.5 + 0.10d3=1.65 ± 0.20,p=1.5 + 0.05TO-252a1=1.1 + 0.2,a2=0.9 +0.1 b=6.6 +0.20,c=6.1 +0.20 d1=5.0 + 0.2,d2=Max1.0 e=9.70 + 0.70,p=2.30 + 0.10TO-263-2a

12、1=1.30 + 0.1,a2=2.55 + 0.25b=9.97 + 0.32,c=9.15 + 0.50d1=1.3 + 0.10,d2=0.75 + 0.24e=15.25 + 0.50,p=2.54 + 0.10a1=1.30 ± 0.1,a2=2.55 + 0.25b=9.97 ± 0.32,c=9.15 + 0.50d1=1.3 + 0.10,d2=0.75 + 0.24e=15.25 + 0.50,p=2.54 + 0.10占 10.3mmTO-263-5a1=1.66 ±0.1,a2=2.54 + 0.20b=10.03 +0.15,c=8.40

13、+ 0.20d=0.81 + 0.10,e=15.34 +0.2p=1.70 ± 0.10(PitchSOP(引脚>0,65mm)G邪T*A=a+1.0,B=d+0.1G=e-2*(0.4+a)P=p(PitchSOP =0.65mm)r那kA=a+0.7,B=dG=e-2*(0.4+a) P=pSOJ(Pitch = 0.8mm)QFP(Pitch = 0.65mm)_ (口口 口口口 n a 4(1 - Hp三eMEKITiA=1.8mm,B=d2+0.10mmG=g-1.0mm,P=pIJIIIIIIA iniHinA=a+1.0,B=d+0.05P=pG1=e1-2*(

14、0.4+a)G2=e2-2*(0.4+a)QFP(Pitch =0.5mm)G1C2ii I HinnA=a+0.9,B=0.25mmP=pG1=e1-2*(0.4+a)G2=e2-2*(0.4+a)QFP(Pitch =0.4mm)AG1621=1 nriiHinnA=a+0.8,B=0.19mmP=pG1=e1-2*(0.4+a)G2=e2-2*(0.4+a)引脚长由原来的 a+0.70mm 更改为 a+0.80mm,有利于 修理和印刷拉尖的 处理。对于高度为 3.8mm的LQFP焊盘 设计宽度采用 0.23mm（车W网开口 宽度 0.19mm）QFP(Pitch =0.3mm)PLCC(

15、Pitch = 0.8mm)A=a+0.7,B=0.17mm P=p G1=e1-2*(0.4+a) G2=e2-2*(0.4+a) imiiiiuij B七三一加一三 Tlhlllllll厂A=1.8mm,B=d2+0.10mmG1=g1-1.0mm,G2=g2-1.0mm，P=pT=0.10mm,引脚开口宽度0.15mmL27riBGAPitch=1.27mm,球径：=0.75 ± 0.15mm口 02 CQ 凸。070oODO U_Tocn-二：.-Q7 零况eb7a05: Luk rnr /口Qa，Qfl-on-aQa QOQQQ觥。h£f'0匚口 U门 口

16、口口口 aDaQ 口白口a Qa口0 Q 0 9 芸 Dana 口口口 y 口 口a口 Q 口口a nuDG口目口0日口 口口切 口。口a口口60a0建议钢网开口直径为0.75mm口Q0-口 口口-d口 CO*口 口口白 口勺0口 口 口白Q coao 仁C 口FI. '_ nla-0 % Dclci仁 aa*« 口 w;n-* I 白 0<1口 000 06QJ !a-o»D>a>an0-曲a «O-40O4OO-A-_U 口 口0-Q口口 D 口口 口 QQa* 也占台己 aaaa aaao aaao 。口口 白口口口 口 口口 QO

17、GS aa 口 oD=0.70mmP=1.27mm不代表实际BGA底 部焊球的排列方式BGAPitch=1.00mm,球径：=0.50 ± 0.05mm建议钢网开口直径为0.50mm不代表实际BGA底 部焊球的排列方式D=0.45mmP=1.00mmBGAPitch=0.80mm,球径：=0.45 ± 0.05mm什08【则二T三建议钢网开口直径为0.40mm【）*««« a3附图印口由门臣e匚豆国0c&。日 o国善哂期。图 承O，弗0小口口白口侬口。，电总曲图事。由仁中*Va的密口 电。龄曲田。船班由不代表实际BGA底 部焊球的排列方

18、式D=0.35mmP=0.80mm建议钢网开口直径为BGAPitch=0.80mm,球径：=0.35 ± 0.05mmXu5pa51mnL' UC.，J O 中 n c r c - n c n dr* 。£。Q。Q 0 G。Q。 _' ：' U U 匚 30LJ U 'Lr 口 0 G 0 O C 3 J U I ? <3 0 <00000000000 zzoocd20ccoJ tV；J Q.二J心L-'.J'. <1CC OQO33 00000 coococooa.1：.0：JC0-J匚o）二o才心物也确审

19、c * e m，鼬相售婚密恻9 *« 9/白电静曲利鲁/曾。曲 电/q由？质第审a JCEt?C'3BCC®®g暮暮的D=0.40mmP=0.80mm0.40mm不代表实际BGA底 部焊球的排列方式BGAPitch=0.75mm,球径：=0.45 ± 0.05mm-p F -r 0 0 0 0 0 0°|-0 市0 000000000 ©OOOO000OOOD 000 0 00000 0"建议钢网开口直径为0.35mm不代表实际BGA底 部焊球的排列方式0.75 mmD=0.3mmP=0.75mm建议钢网开口直径为B

20、GAPitch=0.75mm,球径：=0.35 ± 0.05mm0.35mmQ不代表实际BGA底 部焊球的排列方式D=0.3mmP=0.75mm建议钢网1： 1开口不代表实际BGA底 部焊球的排列方式LGA (无球 BGA Pitch=0.65mm, 引脚直径：=0.3 ± 0.05mmQFN(Pitch = 0.65mm)A=a+0.35,B=d+0.05P=p,W1=w1,W2=w2 G1=b1-2*(0.05+a) G2=b2-2*(0.05+a) 每只引脚设计独立焊 盘。备注：如果接地焊盘要 设计散热过孔，则应按 1.0mm-1.2mm 的间隙 均匀分布在中央散热焊

21、 盘上，过孔应连通到 PCB内层的金属接地建议钢网引脚开口长度方向外扩0.30mm,接地焊 盘开口架桥，桥宽0.5mm,架桥的数目为W1/2,W2/2,取整数。如果焊盘设计有过孔，钢 网开口时注意避孔，接地 焊盘开口面积为接地焊 盘面积的50%80卿可， 过多的锡量对引脚焊接 有一定的影响QFN(Pitch <0.65mm)层上，过孔直径推荐为 0.3mm-0.33mmA=a+0.3,B=d, P=pW1=w1,W2=w2 G1=b1-2*(0.05+a) G2=b2-2*(0.05+a)建议钢网引脚开口长度方向外扩0.20m3其他的同上所述HDMI(6100-150002-00)0J8

22、QHl.lZjlL建议钢网开口引脚宽度 按照0.27mm开口，引脚 长度方向外扩0.3mm开口HDMI(6100-151910-00)HDMI(6100-151910-01)建议钢网开口引脚宽度按照0.265mm开口，引脚长度方向外扩0.3mm开口0.6mm开口，引脚长度方 向外扩0.4mm开口。建议钢网引脚宽度按2、SMT早盘命名规则建议（英制英寸：用IN表示；公制毫米用MMg示，数据中间的小数点用d表示，以下数据均为元件的一些尺寸参数，这些参数能决定焊盘的尺寸和形状。不同参数之间用X”隔开）一、普通电阻（R）、电容（C）、电感（L）、磁珠（FB）类元件（元件形状矩形）：元件类型+尺寸制式+

23、外型尺寸规格命名如：FBIN120& LIN0805、CIN0603 RIN0402、CIN0201;二、排阻（RN、排容（CN :元彳类型+尺寸制式+外型尺寸规格+P+5I脚数目命名。如：RNIN1206P8代表排阻，外型规格尺寸为1206,总共有8只引脚；三、钥质电容（TAN :元彳类型+尺寸制式+外型尺寸规格命名。如：TANIN1206代表包质电容，其外型尺寸为 1206;四、铝电解电容（AL）:元彳类型+尺寸制式+外型尺寸（上面部分的直径X元件高度）规格命名。如：ALMMX5d4。代表铝电解电容，具上面部分的直径为 5mm,元件高度为5.4mm；五、二极管（DI）:这里主要指两

24、个电极的二极管分两类：1、平面型二极管（DIF）:元件类型+尺寸制式+与PCBg触部分引脚尺寸规格（长 X宽）+X+5I脚跨距尺寸命名。如：DIFMM1d2X1d4X2d8表示平面型二极管，引脚的长 1.2mm宽度1.4mm引脚之间跨距为2.8mm；2、圆柱型二极管（DIR）:元彳类型+尺寸制式+外型尺寸规格命名。DIRMM3d5X1d5表示圆柱型二极管，外型尺寸长 3.5mm 宽1.5mm六、晶体管类元件（SO卷型白和TO类型的）：直接用标准规格名称命名。如SOT-23 SOT-223 TO-252、TO263-2 （两只引脚类型的）、TO263-3 （三只引脚类型的）。七、SO欧型元件：如

25、图所示。一"命名规则：SOP奴寸制式+尺寸e +X+尺寸a +X+尺寸d +X+引脚中心距p+X曲脚数目j如：SOPMM6X0d8X0d42X1d27X8表 SOPtE件，e=6mm,a=0.8mm,d=0.42mm,p=1.27mm,j=8 八、SO域型元件：如图所示。命名规则:SOJ + 尺寸制式+尺寸g +X+尺寸d2 +X+引脚中心距p+X曲脚数目j如 SOJMM6d85X0d43X1d27X2或表 SOJ元件，g=6.85mm,d2=0.43mm,p=1.27mm,j=24 九、PLC废型元件：如图所示。命名规则:PLCC奴寸制式+尺寸g1 +X+尺寸g2 +X+尺寸d2

26、+X+引脚中心距p+X对脚数目j如：PLCCMM15d5X15d5X0d46X1d27X44表 PLCCS件，g1=15.5mm,g2=15.5mm,d2=0.46mm,p=1.27mm,j=44 十、QF唠型元件：如图所示。命名规则：QFP以寸制式+尺寸el +X+尺寸e2 +X+尺寸a +X+尺寸d +X+引脚中心距p+X曲脚数目j如：QFPMM30X30X0d6X0d16X0d4X32表 QFP5E件，e1=30mm,e2=30mm,a=0.6mm,d=0.16mm,p=0.4mm,j=32 一、QFNtt型元件：如图所示。命名规则：QFN尺寸制式+尺寸bl +X+尺寸b2 （ +X+尺寸w1 +XM寸w2） +XM寸a +X+尺寸d +X+弓唧中心距p+X+5l脚数目j如：QFNMM5X5X3d1X3d1X0d4X0d3X0d8X321 QFNS件，b1=5mm,b2=5mm,w1=3.1mm,w2=3.1mm,a=0.4mm,d=0.3mm,p=0.8mm,j=32 如果无接地焊盘的话，红色部分去掉。十二、其他类元件：采用物料编号命名焊盘尺寸。如 5400-997100-10 , 6100-150002-00, 6100-151910-0