沉头孔品质管控

1、精选优质文档-倾情为你奉上深圳中富电路有限公司内部联络单 编号：TO：两厂工程部、两厂生产部钻孔、两厂品质部 CC：王总、蒋副总、陈副总、胡厂长、李厂长、郭经理、许经理、孙总监、付经理、石经理、华经理、崔经理 主题: 沉头孔品质管控方案编 制批 准向方政2011-02-26主要内容：为控制我司生产沉头孔时，保证沉头孔深度，市场部需向客户索取沉头孔所用型号镙钉或LED灯头与图纸给到工程；若客户无法提供实物，工程须按图纸或要求向外定制对应镙钉或与LED灯头同等大小实物；在MI上工具栏位置注明“生产时必须使用专用镙钉检验”；以便生产对沉头孔深度确认；生产部在生产板前向工程领取相匹配的专用检测镙钉或L

2、ED灯头；另对此类型板工艺流程作以下规范：一、 生产方式：1、 金属化沉头孔、外形后无防呆的、无NPTH孔定位必须在外形前钻沉头孔，拼板尺寸控制在350350mm以下以防止机台不平整，导致钻沉头孔深度超差过大；特殊板除外。2、 非金属化沉头孔外形后可用NPTH孔定位且可防呆的必须在外形后钻沉头孔，生产时必须加盖板防止板面披锋与擦花。二、 MI填写内容及图纸标示：1、工卡（MI）填写内容：、钻沉头孔的“参数代码”位置须填写沉头孔资料名称（钻孔表名称）、沉头钻咀角度、沉头深度控制及公差、从SS面或CS面沉头。、刀具表页面内须填写钻孔表名称、钻刀顺序、成品孔径、钻孔直径（以扩孔方式钻孔需注明“扩孔”

3、）、N/PTH、孔数、备注（以扩孔方式钻沉头孔的需备注“以n个孔数扩成m个沉头孔”）沉头个数。2、图纸标示：工程根据客户提供图纸及数据绘制沉头孔图形，可按以下图表(1)中的旁注法或普通法制定，必须标注清楚图表(1)备注要求的所有数据；同时须考虑PCB行业内各钻咀直径与角度的种类。 图表(1)现市场上的钻咀钻尖角度有：（1） ST或UC钻咀直径3.175mm 角度为130度；（2） 直径3.175mm角度为165度。（3） 槽刀直径0.50mm-2.00mm 角度为150度;（4） 3.175mm沉头钻咀角度为82、90、100、120、140。 我司现在除了82，120沉头刀，其他角度的都有,

4、这两种没由库存的刀可购买;若超出以上范围必须与客户勾通是否可更改为以上角度。沉头孔图纸必须加在工卡（MI）上刀具表页面的下面，以便于生产时查看、检查。三、 台面调整1、 选用机台水平在0.02mm钻机。2、 换上平整的电木板，电木板厚度为10mm，用游标卡尺测量电木板厚度，确定电木板厚度公差，对偏差过大位置打磨调整平整度在0.02mm。3、 电木板固定在机台后，用美工刀片刮净电木板板面披锋、杂物。4、 根据钻沉头孔生产板板厚（生产板板厚以用游标卡尺测量的板厚为准），选用相关的试板板料与铝片；如测量生产板厚1.50mm,每个轴用1片报废的板厚1.2mm FR-4双面板与铝片厚度0.15mm两张组

5、合使用，试板板料放在电木板上，两张铝片放在试板板料上。5、 设置钻孔Z（下限）值，计算方式：（电木板厚度）+（生产板板厚)-（沉头深度）=Z值6、 选用工卡（MI）要求钻咀直径及角度；各轴钻沉头刀具上的胶环长度统一。7、 读取钻沉头孔资料，将零点坐标调至试板位置，将资料所有孔在测试铝片上钻一次，测试沉头深度，确定各主轴、电木板各点平整度是否一致。8、 针对两主轴、各点不一致，深的轴（或点）可用美工刀片将电木板刮平，浅的轴（或点）可用铝片（或美纹胶纸）在电木板上垫平。调试过程中可用铝片反复试钻，直到所有背钻点深度一致，才能首件生产。四、 测试方法a) 、使用提前准备的镙钉或LED灯头测试沉头孔深度，镙钉或灯头不可以高出板面及超公差凹陷。b) 、必须使用相对应型号的专用镙钉或LED灯头，以保证合符机械图纸要求的尺寸。c) 、检测流程图及方法，详见下图：d）、生产样板或特殊情况时，因为无法提供相应型号的镙钉或LED灯头给到生产，生产及品质可用卡尺或深度仪测量沉头深度，针规测量孔径上宽、上宽尺寸。五、 检测数量（比例）a) 首件确认时必须在整块板上用镙钉全检所有沉头孔，由生产领班或主管确认后交QA最终确认。b) 量产时QA抽检频率：每PNL板抽测四个角及中间共五个点。c) 停电、停气、更换刀具时必须重新做首件