BS287焊锡膏说明书

1、中亚（天津）电子锡焊技术有限公司发布日期：2008-05-09免清洗焊锡膏（SMT）使用说明书控制状态：非控制文件编号：ZY-YF-35版本号：|B/0类别：质量记录页数：第1页共6页免清洗焊锡膏（SMT）使用说明书制定：李阳审核：石文祥批准：石磊中亚（天津）电子锡焊技术有限公司地址：天津市津南区八里台工业园区兴发道中亚（天津）电子锡焊技术有限公司发布日期：2008-05-09免清洗焊锡膏（SMT）使用说明书控制状态：非控制文件编号：ZY-YF-35|版本号：B/0|类别：质量记录页数：第2页共6页商品名称：免清洗焊锡膏1 .特征1 .特制焊剂确保高可靠性能及优良湿润性。2 .回流后残余物极少

2、，且是非腐蚀性，并能显示良好电绝缘性能。3 .焊剂能有效地防止印刷及预热时的塌陷。4 .能准确控制焊粉，25-45Pm,特制焊剂确保良好连续印刷及精细图案。5 .符合美国联合标准ANSI/J-STD-004焊剂ROLO型。6 .粘力持久，不易变干。粘性时间长达48小时以上。有效工作寿命为8小时以上。7 .残余物无色透明，不影响检测。8 .免洗及清洗性能优良°2.焊料合金化学成分焊料合金化学成分AlloyCompositions型号组成BS287Sn63/Pb373.焊料合金溶解温度MeltingPount型号固相（C）液相CC）BS2871831844.焊剂化学成分FluxCompo

3、sitions材料Material含量ContainedWt%树脂：加工精制松脂Rosin40触变剂：含于天然植物内的物质Thixotropicagent10有机酸活性剂：包含于天然植物内的物质Acid4溶剂：非氟氯昂型环保溶剂Solvent39腐蚀抑制剂Corrosioninhibutor3粘度调节剂Viscosityadditive2活性聚合物Activepojymer2中亚（天津）电子锡焊技术有限公司发布日期：2008-05-09免清洗焊锡膏（SMT）使用说明书控制状态：非控制文件编号：ZY-YF-35版本号：B/0|类别：质量记录页数：第3页共6页5.焊锡膏助焊剂项目Item指标卤素含

4、量Halogencontent%绝缘电阻STR焊前电阻InitialvalueQ>1X1O1=潮湿电阻Afterhumidification>1X1O10水萃取电阻率WaterextractresistivityC.cm>1X1O56.焊锡膏项目Item指标焊剂含量FluxcontentWt%±金属含量MetalcomtentWt%90±锡粉粒度Powersizewn20-38粘度ViscositybrookfieldRvtD,2min5rpm,25Keps/600-1000铜镜腐蚀CopperplateCorrosion通过Pass扩展率Spread%9

5、0保质期Shelrlife六个月（0-10）6months7.使用参数印刷参数L刮刀速度一般为10-15mm/s,速度太快造成刮刀滑行，漏印；太慢造成焊膏印迹边缘不齐，污染基板表而，适中的印刷速度才能保证精细印刷的焊膏印刷量。2 .刮刀角度刮刀角度在60-90度范围时，通过适当的印刷压力，可获得最佳的印刷效率和转移性。3 印刷压力一般印刷压力设定为cm2。压力太小使锡膏转移量不足，太大又使所印锡膏太薄，增加锡膏污染漏板反而和基板的可能性。通常应从小到大逐步调节，使其刚好从漏板表面将锡膏刮干净。4.刮刀硬度和材中亚（天津）电子锡焊技术有限公司发布日期：2008-05-09免清洗焊锡膏（SMT）使

6、用说明书控制状态：非控制文件编号：ZY-YF-35版本号：B/0|类别：质量记录页数：第4页共6页硬度肖纸硬度80-90度材质不锈钢或橡胶回流温度曲线温度：25±2湿度：45%-65%8 .储存建议储存0-10之间，自生产日期起5个月内使用。不要把锡膏储存在0以下，这样回影响锡膏的流变性能。9 .使用1.锡膏0-10冷藏，不可低于0,从冰箱中取出回温到室温最少需要3小时。 避免结晶 预防结块 回温后，使用过和未使用过的锡膏均可恢复原本特性（参照锡膏存储寿命）2 .在使用之前将锡膏搅拌均匀。自动搅拌机约需1分钟手工约需2分钟3 .在使用时的任何时候，保证只有一瓶锡膏开着。保证在生产的任

7、何时候使用的都是新鲜锡膏，减少环境带来的负面影响。对已开盖和使用过的锡膏，不用时，也要紧紧盖上内.外盖。预防锡膏变干和氧化，延长使用过程锡膏的寿命。4 .使用锡膏时采取“先进先出”原则。使锡膏一直处于最佳性能状态。5 .确保锡膏应印刷时连续滚动，滚动时锡膏约等于1/2到3/4金属刮刀高度。初步监控锡膏的粘度。中亚（天津）电子锡焊技术有限公司发布日期：2008-05-09免清洗焊锡膏（SMT）使用说明书控制状态：非控制文件编号：ZY-YF-35版本号：B/0|类别：质量记录页数：第5页共6页流畅的滚动可以使锡膏更好地漏印到钢网开口处，得到更精美图形。6.为保证锡膏的最佳焊接品质，印有锡膏的PCB

8、应该尽快（1小时内）流到下一个工序。防止锡膏变干，粘度变化和保持粘性。7.当锡膏不用超过1小时，为保持锡膏最佳状态，锡膏不要流在网板上。防止锡膏变干和不必要的网板堵塞。8.当要从网板上收下锡膏时，请换另一个空瓶来装。可以避免旧锡膏影响新锡膏。储存使用过的锡膏参照锡膏储存条件。使用旧锡膏时，可以将1/4的旧锡膏与3/4新锡膏均匀搅拌后使用，可使旧锡膏保持新锡膏的性能。9 .使用前阅读物质安全资料表，做好个人防护。 尽量小心使用焊锡膏，避免接触皮肤，若附于衣服或身体时，应尽快用含酒精的溶剂把焊锡膏抹掉。 不要吸入回流时喷出的蒸汽。 焊接工作后及用餐前要洗手。10 .包装/标示包装每个塑料瓶内焊锡膏

9、净重500±5g。十个塑料瓶装在一个保利龙泡沫箱内（净重5Kg）。夏天需在保利龙泡沫箱内存放已包装好冰块以防止35以上的高温。标示每一容器需有以下包装标示BS288BS287锡膏采用蓝色标签，表明锡膏中含铅。1 .商标2 .商品型号3 .合金成分4 .焊料粒度5 .生产批号6 .使用期限7 .包装规格8 .厂商名称商品及生产批号识别：例：BS287商品型号Sn63Pb37合金成分20-38同n焊料粒径X批号使用期限500g包装规格即500g/瓶11.常见不良现象分析*锡球：印后太久未回流。中亚（天津）电子锡焊技术有限公司发布日期：2008-05-09免清洗焊锡膏（SMT）使用说明书控制状态：非控制文件编号：ZY-YF-35版本号：B/0|类别：质量记录页数：第6页共6页印刷太厚，元件压下后多余锡溢流。回流焊时升温区升温过高，引起爆沸。贴片时压力过大，膏体塌陷到油墨上。使用环境不合格，要用空调抽湿。更改开口的外形可达到理想的效果。*连焊：主要在IC上。模板太厚，使锡膏溢流。IC放错位，一般不要超过1/3。回流焊183时间太长。模板清洗不及时。印刷时压力太大，使印刷图形模糊。* 空焊（立碑）：印刷不均匀。一侧锡厚，另一侧锡薄。贴片位置不正，引起受力不均。端焊头氧化，使两端亲和力不同。端焊点宽窄不同导致亲和力不同。回焊预热区预热不足或不均。* 少锡：板面