PCB制程能力水平

1、科技文件名称：生产工序技术能力指导书文件编号：WI/PE/03版本：A页号：1/5制定：职位：日期：审批：职位：日期：文件更改履历发行号更改性质及项号生效日期01文件分发栏：用“2指出接收该文件的所有部门部门名称文件接收部门部门名称文件接收部门MKTPPCPEPSQAPURPRODDCC科技1.0目的：根据本公司现存的设备条件、工艺根底、管理水平、拟制公司批量生产的制程水准，作为公司对外接单，合 同评审与工程设计的根本依据。2.0范围：适用于本公司对客户订单评估。3.0工序技术能力水平序 号类 别工程能力水平图示备注1拼 板 尺 寸最大拼板尺寸水金板：490 x 400mm喷锡板：650 x

2、530mm650 mm锡板最大尺寸530 m100 m100 x200mm 受水平机影响最小尺寸200 m2板厚度成品板厚双面多层板喷锡板：0.63.5mm水金板：0.43.5mm1. 多层板最大层数8层2. 双面板成品厚度等于投 料基板厚度含卩加0.10.5mm 注：限镀铜度 要求35um;多层板成品 厚度等于层压厚度中值加0.1-0.5mmz 注：限镀镀铜 厚度要求w um成品板厚度公差0.41.0mm: ± 0.10mm1.011.6mm : ± 0.13mm1.613.5mm : ± 0.15mm内层芯板厚度> 0.11mm 不含量基铜厚度四层板厚度

3、> 0.4mm六层板厚度> 0.8mm八层板厚度> 1.2mm压制板厚公差± 0.10多层板 介质层厚度> 0.07mm3孔径成品孔径最小0.25mm且板厚与孔径最大比值6:11. PTH 孔:钻咀直径比成品孔直径大0.15mm2. NPTH 孔:钻咀直径比成 品孔直径大0.1mm3. NPTH孔孔径大于 4.5 m 采用CNC工艺：4. 对于不允许掏铅皮或去 掉焊盘的二次钻孔其小环 宽能力：锡板：0.35mm金板：0.4mm钻孔孔径0.36.5mm钻孔孔径公差± 0.05mm成品孔径公差PTH 孑L： 0.31.60mm ± 0.075m

4、m ©1.606.30mm: ± 0.10mmNPTH 孑孔：© 0.201.60mm± 0.05mm ©1.606.50mm: ± 0.05mm钻长条孔长与宽的最小比例 2:1最小长条孔宽度0.60mm 长与宽的精度公差土 0.05mma卜b 0.05mma:b-2:14内层菲林隔离环直径比钻咀直径大0.6mm1.内层封边宽度指外形边 到有效线路图形的间距。最小环宽> 0.15mmL一 b隔离环直径花盘脚最小线宽> 0.15mm内层封边宽度金手指位?2.0mm,其它位置?0.5mm/匚a钻嘴直线宽补偿1/20Z:0.03

5、mm10Z:0.05mm20Z:0.08mm._ -小二径b 比 a 大 0.6mm科技序 号类 别工程能力水平图示备注4内 层 菲 林黑菲林缩放系数内层芯板厚度缩放系数< 0.3mm经向 4/10000,纬向 3/100000.30.6mm经向 3/10000,纬向 2/100000.61.0mm经纬向1/100005干 膜锡板线宽补偿1/2OZ : 0.03mm1OZ： 0.05mm 2OZ: 0.08mm1OZ+15 卩 m： 01 mm2OZ+15 卩 m： 0.12mm 3OZ : 0.10mm4OZ : 0.12mm5OZ : 0.15mm1. 水金板线宽整体补偿：0.02m

6、m。2. 外层封边度指外形边 到有效线路图形的间距。3. 所有锡板光点补偿在不 同基铜厚度外层线宽补偿 系数根底上再加大n d mm 力口 i CX7 苴卡后丄匕占*外层封边宽度> 0.25mm网格尺寸锡板：?0.20 x 0.20mm金板：?0.18 x 0.18mm1_ 孔径蚀刻字线宽> 0.20mm4.5mm最小环宽Via孔?0.13mm 最正确?0.15mmPTH孔?0.18mm 最正确?0.2mm最小掩膜孔环> 0.18mm> 0.18mmu.imm。如ioz 基/板光点 补偿为 0.05+0.1=0.15mm注：如客户特殊要求时 按客户要求设计最小线宽线距1

7、/2OZ 基铜：金板：0.12mm / 0.12mm锡板：0.10mm / 0.127mm掩膜能力示图1 OZ 基铜：金板：0.12mm / 0.12mm锡板：0.127mm/0.127mm干膜掩孔能力圆孔孔径w 5.0mm 长条孔w 3.0x 7.0mm6光绘最大菲林尺寸20" X26"即 508 x 660mm光绘精度± 0.01mm7金 属 镀 层 厚 度PTH孔内镀层锡板：平均厚?20卩m,单点?18 g m Sn 抗蚀 层:57 g m喷铅锡厚度：2-40 g m金板：平均铜厚?20 g m，单点?18g m平均镍厚?5 g m,单点?4 g m金厚：0

8、.0250.1 g m1. 如客户对金属层有特殊要求，必须按客户要求控制。2. 镀铜均匀?90%3. 但凡客户要求完成表铜厚度为 2OZ、3OZ、4OZ 等之板均把IPCS标准中外层完成表铜厚度来控制。女口，要求完成表铜2OZ那么用2OZ基板投料走正常工艺， 确保完成表铜?76 g m即可外表金属层厚度水金插头镀镍/金：NI > 2.54 g mAu:0.0250.1 g m内层表铜厚度1OZ > 25 g m2OZ > 56 g m3OZ > 91 g m外层完成表铜厚 度基铜+镀铜1/2OZ > 33 g m1OZ > 46 g m2 OZ > 7

9、6 g m3OZ > 107 g m4OZ > 137 g m序 号类 别工程能力水平图示备注8涂 覆 层 厚 度阻焊厚度线路外表?10 g m,线路拐角处?6卩m基材上20-40 g m但凡不塞也的过孔，必须 加开窗档点以防油墨进孔 及喷锡塞锡珠。阻焊桥宽度H/HOZ > 0.09mm 1OZ > 0.12mm阻焊开窗和间距比焊盘直径大0.075mm ,距线最小间隙0.075mm阻焊文字线宽基材?0.25mm 铜面?0.3MM开窗档点大小NTPH孑L、邮票孔比成品孔径0.10mm，最正确 > 0.12mm即不许塞孔又不许开窗的过孔与钻 咀直径相符阻焊塞孔能力孔径

10、0.30.6mm,塞孔位饱满塞孔的孔边到最近SMD焊盘最小距离0.15mm字符最小线宽：0.13mm 最小字高：0.7MM 字符到PAD位最小0.16MM，负字最小0.2MM 颜色：白色、黄色、黑色当大铜面喷锡时，其上面 的字符应在喷锡后印字符蓝胶厚度：?300 g m塞孔直径：SD2952W 2.5mmSD2952W 1.5mm蓝胶底片盘直径比焊盘直径?1.0mm碳导电油墨碳油底片盘直径比焊盘直径? 0.5mm最小间距：0.25mm厚度 1025 g m阻值w 50 Q湿膜厚度5-15 g m1| 0.25 mm 0.3 mm9外 形 尺 寸锣外形最小铳刀0.8mm，外形公差土 0.13mm

11、键槽凹槽开槽宽?0.65mm线到板边距离?0.25mm 如图1孔边到板距离?0.30mm 如图2金手指到板边距离?0.20mm1. 槽宽在0.600.8mm，必须采用钻孔成槽。2. 但凡槽宽小于3.175mm的锣槽端各加一个与槽宽 等同的防尘孔。如图43.FR-4板不适于冲孔。冲外形孔径公差土 0.13mm啤孔孔径2.0mm管位孔最小 PTH孔© 1.5mm； NPTH孔© 1.0mm管位孔最大5.0mm孔边到板边距离为1/3板厚外形公差土 0.15mm,开模时走负公差连接位最小宽度3mm,最大厚度1.6 mm斜边角公别为：30°C、45°C、60C角度

12、公差：土 5°斜边深度：深度公差：土 0.10mm 限板厚1.6mm水平线上斜边处与不斜边处的间距?4.5mm凹槽处斜边与不斜边处的间距?8.0mm科技工程能力水平图示备注外 形 尺 寸V-CUT10测 试 检 验专用测试机板翘曲度11真空包装V-CUT 角度分别为 20°、30 °、45 °、60°水平位移公差w 0.05mm 图1V-CUT中心线到铜皮距离?0.4mm 图2最正确0.5MMV-CUT位置公差+/-0.1mm;掰开后单只外形公差 +/-0.3mm;V-CUT 最大尺寸 450MM , V-CUT 宽度最小 50mm,长度最小 80mm,V割的方向最小80MM，建议拼板做在80*80mm深度公差 ± 0.1mm板厚mm切线深度m中间剩余m上V-CUT线图1.01.21.63.00.