射线检测工艺部分试题

1、射线检测工艺部分试题一、判断题1 通常认为对比度、清晰度、颗粒度是决定射线照相灵敏度的三个主要因素。（。）2 .胶片特性曲线是表示管电压与透照厚度之间关系的曲线。（X）曝光量的对数与黑度3为了检测背散射对射线照相的影响，可在胶片暗袋背面贴附铅字“B”来验证。（O）4 用单壁法透照环焊缝时，所有搭接标记均应放在射线源侧的工件表面，以免端部缺陷漏检。（X）焦距大于半径的源内片外法放在射源侧，中心内透放在两侧均可。5在保证射线穿透的前提下，选择较低能量的射线可增加照相灵敏度。（O）二、选择题1 下列三种因数中对底片清晰度有影响的是：（ D ）A射线的能量B增感屏的种类C射线源的焦点尺寸D以上都是2表

2、示工件厚度、千伏值、曝光量之间关系的曲线，叫：（ C ）A特性曲线B吸收曲线C 曝光曲线C 灵敏度曲线3 当透照某工件的焦距为F=600mm 时， 按 JB/T4730 .2-2005标准 AB 级的要求，其曝光量推荐值应不少于（A ） mA.min（ 4舍 5入取整数）。131117B 菲尼酮D 以上都是154常用的显影剂为：（A 米吐尔C 对苯二酚菲尼酮+对苯二酚超加和作用加和 对抗 加和与对抗 三、问答题一、简述射线照相透照参数对影像质量的影响。答： 射线透照参数是指射线能量、焦距、 曝光量。 它们对射线照片的质量具有重要影响。1 ）射线能量决定对工件的穿透能力，随着射线能量的提高，衰系

3、数减将减小，对比度下降，固有不清晰度增大，底片颗粒度增大，射线照相灵敏度下降。所以在保证射线穿透能力条件下宜选用较低的射线能量，以提高射线照相影像质量。2）焦距对射线照相灵敏度的影响主要反应在几何不清晰度上，为保证照相灵敏度，所选取的焦距必须满足射线照相对几何不清晰度的规定；3）曝光量它直接影响底片的黑度，同时也影响影像的对比度、颗粒度以及信噪比，从而影响底片影像可记录的最小细节尺寸，因此， 为保证射线照相质量，标准规定曝光量不低于某一规定值。在一般情况下，采用较低能量的射线、较大的焦距、较大的曝光量可以得到更好质量的射线照片。四、编制焊缝射线检测工艺卡有B级锅炉（产品编号：20T08-5）锅

4、筒纵缝试板一块，焊缝编号：B5、 材质20g、规格为460X300X 18 （mm,焊接方法：手工焊+埋弧自动焊（双面焊）。拟用XXQ250盟x射线机（曝光曲线如下图所示），600mm勺焦距，按JB/T4730-2005标准AB级像质要求， 进行100%x射线检测，II级合格。试填写以下工艺卡。kV£0林11 (mA.min)曝光量=(600/700) 2X 15=11.0205 (mA.min)焊缝射线检测工艺卡胶片（暗袋）工艺卡编号：XXXXX产品名称锅筒纵缝试板产品编号20T08-5产品类别B级规 格460 X 300 X 18 mm材质20g焊接方法手工焊十埋弧自动焊源种类

5、x 射线口 Ir 192设备型号XXQ2505焦点尺寸2X2 mm胶片牌号天津出型胶片规格300 X 80 mm增感屏（Pb）前 0.03 mm后 0.03 mm检测标准JB/T4730-2005照相等级AB验收级别II级底片黑度2.0 4.0屏敝方式Pb冲洗方式口自动手工像质计型号FE6/12象质计丝号11检测时机外观检验合格后显影液配方天津出型推荐配方显影时间6 min显影温度(20±2) C焊缝 编R焊缝长度（mm检测比 例（%透照厚度（mrm透照方 式焦距F(mm一次透 照长度L3 （mmi拍片数量（张）管电压kv曝光量MA.minB545010022单壁垂 直透照60023

6、0220011透照部位示意图（图示出射线源、工件、胶片、像质计、标记等的摆放位置）备注：1 .暗袋背后衬铅版，厚24 （mm,长、宽略大于暗袋，P1、P2为透照1#片、2#片时 X射线机焦点位置。2 .本工艺卡未规定事项，按射线检测通用工艺规程执行。编制人：XXX（资格）：RTII级 XXXX 年X月X日审核人：XXX（资格）：RTm级 XXXX年X月X日焊缝射线检测工艺卡产品名称产品编号产品类别规 格材质焊接方法源种类 x 射线口 Ir 192设备型号焦点尺寸mm胶片牌号胶片规格mm增感屏（Pb）前mm后mm检测标准照相等级验收级别底片黑度屏敝方式冲洗方式自动口手工像质计型号象质计丝号检测时

7、机显影液配方显影时间显影温度焊缝 编R焊缝长度mm检测比 例透照厚度mm透照方 式焦距F(mm一次透 照长度 L3 （mmi拍片数量（张）管电压kv曝光量MA.min透照部位示意图（图示出射线源、工件、胶片、像质计、标记等的摆放位置）：备注：编制人：审核人：(资格)：年 月日(资格)：年 月日无损检测射线评片中缺陷如何评级?底片上各种影像的识别1、照相影像形成的原理同样强度的射线入射，厚的地方底片黑度小，薄的地方黑度大。2、焊缝结构的形象分析(1)单面焊：底片上面只有两条边界。(2)单面焊双面成型：底片上面有四条边界，中间两条间距较小。(3)带垫板焊缝：四条边界，且最外面两条边界清晰整齐。(4

8、)双面焊：四个边界，且左右两条边界相隔较近，甚至可能有部分重合。3、焊接方法的影像分析(1)手工电弧焊：呈现鱼鳞纹，边界变化明显。(2)自动焊：鱼鳞纹不明显，且边界变化平缓。(3)氧弧焊：焊缝中间有颜色很淡的亮斑。4、焊接位置影响分析(1)横焊：多条焊缝组成，容易区别。(2)立焊：鱼鳞纹较密，且焊缝宽度较大，存在亮斑。(3)仰焊：与立焊影像难区别，鱼鳞纹密度稍大于立焊，也存在亮斑。5、焊缝中常见缺陷影像分析(1)分析要点：形状、位置、黑度。(2)常见缺陷：气孔、夹渣、未焊透、未熔合、裂纹、鸨夹渣。其中未焊透、未熔合、裂纹、鸨夹 渣不参加评定。a、气孔：形状：圆形、椭圆形、斜气孔(弥散形气孔)，特点是外部轮廓比较规则。黑度：气孔黑度较大，由中心向四周减淡(大气孔)位置：一般位于焊道投影中心位置。b、夹渣：形状：圆形(点状)、长条形，特点是外部不规则。黑度：黑度分布比较均匀，且黑度较淡。位置：一般分布在焊道投影中心线到融合线之间。c、未焊透：定义：坡口面没有熔化，该位置没有金属填充物，此类缺陷称为未焊透。未焊透分为根部未焊透和 中间未焊透。形状：一条直线(存在长度和宽度变化)边界整齐。黑度：均匀黑色。位置：在焊道投影中间位置。d、未熔合：定义：坡口面未熔化，且有填充金属，此类缺陷称为未熔合缺陷。未熔合分为边缘未熔合，根部单 侧未熔合和根部双侧未熔合。