工程试卷doc

1、SMT工程试卷(二)考生答题注意1.答案用2B铅笔在答题卡上填涂,在试题上作答一律无效;2.不能用钢笔、圆珠笔或其它型号的铅笔填涂,否则无效;3.严禁带走和撕毁试题,违者从严处理。姓名:_ 准考证号:_一、单项选择题(50题,每题1分,共50分;每题的备选答案中,只有一个最符合题意,请将其编号填涂在答题卡的相应方格内)1.不属于焊锡特性的是:( )A.融点比其它金属低B.高温时流动性比其它金属好C.物理特性能满足焊接条件D.低温时流动性比其它金属好2.当二面角大于80°时,此种情况可称之为“无附着性”,此时焊锡凝结,与被焊体无附着作用,当二面度随其角度增高愈趋:( )A.显著B.不显

2、著C.略显著D.不确定3.下列电容外观尺寸为英制的是:( )A.1005B.1608C.4564D.08054.SMT产品须经过a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上锡膏,其先后顺序为:( )A.a->b->d->cB.b->a->c->dC.d->a->b->cD.a->d->b->c5.下列SMT零件为主动组件的是:( )A.RESISTOR(电阻)B.CAPACITOR(电容)C.SOICD.DIODE(二极管)6.当二面角在( )范围内为良好附着A.0°<<80°B. 0°

3、;<<20°C. 不限制D. 20°<<80°7.63Sn+37Pb之共晶点为:( )A.153B.183C.200D.2308.欧姆定律:( )A.V=IRB.I=VRC.R=IVD.其它9.6.8M欧姆5%其从电子组件表面符号表示为:( )A.682B.686C.685D.68410.所谓2125之材料: ( )A.L=2.1,V=2.5B.L=2.0,W=1.25C.W=2.1,L=2.5D.W=1.25,L=2.011.OFP,208PIC脚距:( )A.0.3mmB.0.4mmC.0.5mmD.0.6mm12.钢板的开孔型式:(

4、)A.方形B.本叠板形C.圆形D.以上皆是13.SMT环境温度:( )A.25±3B.30±3C.28±3D.32±314.上料员上料必须根据下列何项始可上料生产:( )A.BOMB.ECNC.上料表D.以上皆是15.油性松香为主之助焊剂可分四种:( )A.R,RMA,RN,RAB.R,RA,RSA,RMA C.RMA,RSA,R,RR D.R,RMA,RSA,RA16.SMT常见之检验方法:( )A.目视检验B.X光检验C.机器视觉检验D.以上皆是E.以上皆非17.铬铁修理零件利用下列何种方法来设定:( )A.幅射B.传导C.传导+对流D.对流18.迥

5、焊炉的温设定按下列何种方法来设定:( )A.固定温度数据B.利用测温器量出适用之温度C.根据前一工令设定D.可依经验来调整温度19.迥焊炉之SMT半成品于出口时:( )A.零件未粘合B.零件固定于PCB上C.以上皆是D.以上皆非20.机器的日常保养维修须着重于:( )A.每日保养B.每周保养C.每月保养D.每季保养21.ICT之测试能测电子零件采用何种方式量测:( )A.动态测试B.静态测试C.动态+静态测试D.所有电路零件100%测试22.迥焊炉零件更换制程条件变更要不要重新测量测度曲线:( )A.不要B.要C.没关系D.视情况而定23.零件的量测可利用下列哪些方式测量:( )a.光标卡尺b

6、.钢尺c.千分厘d.C型夹e.坐标机A.a,c,eB.a,c,d,eC.a,b,c,eD.a,b,d24.程序坐标机有哪些功能特性:( )a.测极性b.测量PCB之坐标值c.测零件长,宽D.测尺寸A.a,b,cB.a,b,c,dC,b,c,dD.a,b,d25.目前计算机主机板上常被使用之BGA球径为:( )A.0.7mmb.0.5mmC.0.4mmD.0.3mmE.0.2mm26.目检段若无法确认则需依照何项作业来完成确认:( )a.BOMb.厂商确认c.样品板d.品管说了就算A.a,b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.a,c,d27.若零件包装方式为12w8P,则计数器Pinch尺寸

7、须调整每次进:( )A.4mmB.8mmC.12mmD.16mm28.在贴片过程中若该103p20%之电容无料,且下列物料经过厂商AVL认定则哪些材料可供使用而不影响其功能特性:( )a. 103p30%b. 103p10%c. 103p5%d. 103p1%A.b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.b,c,d29.量测尺寸精度最高的量具为:( )A.深度规 B.卡尺C.投影机D.千分厘卡尺30.回焊炉温度其PROFILE曲线最高点于下列何种温度最适宜:( )A.215B.225C.235D.20531.锡炉检验时,锡炉的温度以下哪一种较合适:( )A.225B.235C.245D.255

8、32.异常被确认后,生产线应立即:( )A.停线 B.异常隔离标示C.继续生产D.知会责任部门33.标准焊锡时间是:( )A.3秒B.4秒C.6秒D.2秒以内34.清洁烙铁头之方法:( )A.用水洗B.用湿海棉块C.随便擦一擦D.用布35.SMT材料4.5M欧姆之电阻其符号应为:( )A.457B.456C.455D.45436.国标标准符号代码下列何者为非:( )A.M=10B.P=10C.u=10D.n=1037.丝攻一般有三支,试问第三攻前方有几齿?( )A.1011齿B.78齿C.34齿D.12齿38.如铣床有消除齿隙机构时,欲得一较佳之表面精度应用:( )A.顺铣B.逆铣C.二者皆可

9、D.以上皆非39.SMT段排阻有无方向性:( )A.无B.有C.试情况D.特别标记40. 代表:( )A.第一角法B.第二角法C.第三角法D.第四角法41.有一只笼子,装有15只难和兔子,但有48只脚,试问这只笼子中:( )A.鸡5只,兔子10只B.鸡6只,兔子9只C.鸡7只,兔子8只D.鸡8只,兔子7只42.在绝对坐标中a(40,80)b(18,90)c(75,4)三点,若以b为中心,则a,c之相对坐标为:( )A.a(22,-10) c(-57,86)B.a(-22,10) c(57,-86)C.a(-22,10) c(-57,86)D.a(22,-10) c(57,-86)43.ABS系

10、统为:( )A.极坐标B.相对坐标C.绝对坐标D.等角坐标44.目前市面上售之锡膏,实际只有多少小时的粘性时间,则:( )A.3B.4C.5D.645.一般钻头其钻唇角及钻唇间隙角为:( )A.100°,35°B. 118°,812°C. 80°,58°D.90°,1520°46.端先刀之铣切深度,不得超过铣刀直径之:( )A.1/2倍B.1倍C.2倍D.3倍,比率最大之深度47.P型半导体中,其多数载子是:( )A.电子 B.电洞C.中子D.以上皆非48.电阻(R),电压(V),电流(I),下列何者正确:( )A

11、.R=V.IB.I=V.RC.V=I.RD.以上皆非之螺牙钻孔时要钻:( ) B.6.7550.能够控制电路中的电流或电压,以产生增益或开关作用的电子零件是:( )A.被动零件 B.主动零件C.主动/被动零件D.自动零件二、多项选择题(15题,每题2分,共30分:每题的备选答案中,有两个或两以上符合题意的答案,请将其编号填涂在答题卡的相应空格内,错选或多选均不得分;少选,但选择正确的,每个选项得0.5分,最多不超过1.5分)1.剥线钳有:( )A.加温剥线钳B.手动剥线钳C.自动剥线钳D.多用剥线钳2.SMT零件供料方式有:( )A.振动式供料器B.静止式供料器C.盘状供料器D.卷带式供料器3

12、.与传统的通孔插装相比较,SMT产品具有的特点:( )A.轻B.长C.薄D.短E.小4.烙铁的选择条件基本上可以分为两点:( )A.导热性能B.物理性能C.力学性能D.导电性能5.高速机可以贴装哪些零件:( )A.电阻B.电容C.ICD.晶体管6.QC分为:( )A.IQCB.IPQCC.FQCD.OQC7.SMT设备PCB定位方式有哪些形式:( )A.机械式孔定位B.板边定位C.真空吸力定位D.夹板定位8.SMT贴片方式有哪些形态:( )A.双面SMTB.一面SMT一面PTHC.单面SMT+PTHD.双面SMT单面PTH9.迥焊机的种类:( )A.热风式迥焊炉B.氮气迥焊炉C.laser迥焊

13、炉D.红外线迥焊炉10.SMT零件的修补工具为何:( )A.烙铁B.热风拔取器C.吸锡枪D.小型焊锡炉11.包装检验宜检查:( )A.数量B.料号C.方式D.都需要12.目检人员在检验时所用的工具有:( )A.5倍放大镜B.比罩板C.摄子D.电烙铁13.圆柱/棒的制作可用下列何种工作母机:( )A.车床B.立式铣床C.垂心磨床D.卧式铣床14.SMT工厂突然停电时该如何,首先:( )A.将所有电源开关B.检查Reflow UPS是否正常C.将机器电源开关D.先将锡膏收藏于罐子中以免硬化15.下列何种物质所制造出来的东西会产生静电,则:( )A.布B.耐龙C.人造纤维D.任何聚脂三、判断题(20

14、题,每题1分,共20分。请将判断结果填涂在答题卡相应的P或O的位置上。不选不给分)( ) 1.SMT是SURFACE MOUSING TECHNOLOGY的缩写。( ) 2.静电手环所起的作用只不过是使人体静电流出,作业人员在接触到PCA时,可以不戴静电手环。( ) 3.钢板清洗可用橡胶水清洗。( ) 4.目检之后,板子可以重叠,且置于箱子内,等待搬运。( ) 5.PROFILE温度曲线图上所述之温度和设定温度是一样的。( ) 6.锡膏印刷只能用半自动印刷,全自动印刷来生产别无办法。( ) 7.SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机。( ) 8.SMT半成品合格是否按

15、照自己公司的规定,不可加严管制。( ) 9.目前最小的零件CHIPS是英制1005。( ) 10.泛用机只能贴装IC,而不能贴装小颗的电阻电容。( ) 11.要做好5S,把地面扫干凈就可以。( ) 12.零件焊接熔接的目的只是在于把零件之接合点包起来。( ) 13.ICT测试所有元气件都可以测试。( ) 14.品质的真意,就是第一次就做好。( ) 15.欲攻一M16*1之螺纹孔,则钻孔尺寸为5.5mm。( ) 16.绞孔的目的为尺寸准确,圆形及良好的表面精度。( ) 17.SMT段排阻是有方向性的。( ) 18.IPQC是进料检验品管。( ) 19.OQC是出货检验品管。( ) 20.静电是由分解非传导性的表面而起。SMT工程试卷答案(二)一、单选题1.B 2.A 3.D 4.C 5.C 6.C 7.B 8.A 9.C 10.B 11.C 12.D13.A 14.D 15.B 16.D 17.C 18.B 19.B 20.A 21.B 22.B 23.C 24.B25.A 26.C 27.B 28.D 29.C