手机行业设计与项目+PROE+CAD资料合辑

1、手机模具工艺分析机壳体材料选择手机模具造价昂贵，产品所用的材料价格也不菲；手机中壳体的作用：是整个手机的支承骨架；对电子元器件定位及固定；承载其他所有非壳体零部件并限位。壳体通常由工程塑料注塑成型。1、壳体常用材料（matrial）ABS:高流动性，便宜，适用于对强度要求不太高的部件（不直接受到冲击，不承受可靠性测试中结构耐久性测试的部件），如手机内部的支撑架（Keypadframe,LCDframe）等。还有就是普遍用在要电镀的部件上（如按钮，侧键，导航键，电镀装饰件等）。目前常用奇美PA-727,PA757等。PC+ABS:流动性好，强度不错，价格适中。适用于绝大多数的手机外壳，只要结构设

2、计比较优化，强度是有保障的。较常用GECYCOLOYC1200HF。PC:高强度，贵，流动性不好。适用于对强度要求较高的外壳（如翻盖手机中与转轴配合的两个壳体，不带标准滑轨模块的滑盖机中有滑轨和滑道的两个壳体等，目前指定必须用PC材料）。较常用GELEXANEXL1414和SamsungHF10231M。2、在材料的应用上需要注意以下两点：避免一味减少强度风险，什么部件都用PC料而导致成型困难和成本增加；在对强度没有完全把握的情况下，模具评审ToolingReview时应该明确告诉模具供应商，可能会先用PC+ABS生产T1的产品，但不排除当强度不够时后续会改用PC料的可能性。这样模具供应商会在

3、模具的设计上考虑好收缩率及特殊部位的拔模角。通常外壳都是由上、下壳组成，理论上上下壳的外形可以重合，但实际上由于模具的制造精度、注塑参数等因素的影响，造成上、下外形尺寸大小不一致，即面刮（面壳大于底壳）或底刮（底壳大于面壳）可接受的面刮0.15mm,可接受底刮0.1mm。在无法保证零段差时，尽量使产品的面壳大于底壳。一般来说，面壳因有较多的按键孔，成型缩水较大，所以缩水率选择较大，一般选0.5%。底壳成型缩水较小，所以缩水率选择较小，一般选0.4%,即面壳缩水率一般比底壳大0.1%。即便是两件壳体选用相同的材料，也要提醒模具厂在做模时，后壳取较小的收缩率。3、数码相机模具制造上，很多也以ABS

4、+PC料为主要依据来开发模具产品。手机硅胶模具手机硅胶模具制作的一般流程如下；备料-橡胶压制-喷漆-冲压-镭雕-成品包装。1 .备料:其实就是把要制造的原始橡胶块和一些配料（主要是色粉和其他一些配剂，）充分合匀，然后挤压成板状，再切成所需要的条状的橡胶，以供后道压制所用.2 .橡胶压制：为主要工序，很容易出意外，如果橡胶件的很薄或很窄，就有可能在取下的时撕破（原因可能是橡胶件的壁太薄太窄，当时模温高，大约100C,所橡胶件太软，强度不够）范类见2024的buzzer的外密封件的一条边就是实例；同时也会有毛边（其后道工序冲压不能冲到的）象成型的这种毛边是去不掉的。3、喷漆：喷漆时要特别留意，一不

5、小心报废率很高，一般要喷两道漆，是不同颜色的，以供后面的镭雕用.好来喷完，再来后一道工序.4、冲压：就是把不要的飞边冲剪掉，留下需要的key,这道工序不能橡胶不能出现毛边；往往于过小的圆角会产生飞边，一不小于0.5mm。5、镭雕:就是激光雕刻，就是把搞好的key放平,一般都有制具定位好，然后激光把key上面的一层漆雕掉，调出key上面的字样来，如数字键，就是透明的；如果是两层的漆只雕掉一层，留一层，如ok应答键，和开关键就是的，一个的一层漆是红色的，还有个是兰色的。硅胶按键字符制作方法硅胶按键表面上的字符一般有以下几种制作方法：1。丝印：分印面和印底，印面的时候一般先喷涂按键的表面，再在上面丝

6、印字体和符号，再喷涂保护油。印底的一般都是透明按键，有丝印空心字盖底色和丝印实心字体盖底色两种。对于按键表明弧面较大的可以采用移印的方法，在钢板上腐蚀出字体，用胶头把油墨移印到按键的表面，移印在玩具行业用得很多。2。如果字符要求有透光效果的，大部分还是采用喷涂和镭雕的方法，注塑透明的按键之后，在按键的表面喷涂油墨，再用激光镭射出可以透光的字符，再喷涂一层保护油即可。对于要求见红色符号，可以先在按键的顶面移印红色，需要印整个面，喷涂后再把表面的油墨打掉见红色，其他的颜色类似。3。需要电镀效果的按键可以做水电镀和真空电镀，现在很多方向按键上需要做到阴阳纹效果的一般做电铸模，那样做出来的边界清晰，外

7、观漂亮，是直接在模具上晒纹目前所不能达到的效果。双色注塑一般用在一个按键上需要有透光和电镀的按键上，PC是电镀不上的，abs才可以电镀，双色注塑的要求就是将pc和abs注塑到一起，电镀后abs的地方就是电镀效果，而pc的部分就可以透光。真空电镀目前也可以做出透光的符号，但是真空电镀的效果让人的感觉比较的浮，没有电镀的效果好。手机按键表面雷雕是一般是在按键喷漆表面进行文字加工的处理方式.一般为直径0.04-0.06大小，然后我们将文字采用间距0.04-0.06的线条填充.这样我们就给激光制定了一个路径.激光随路径将油漆刻掉就可以了。如果要做好镭雕，而且很重要的是速度要快，光是填充的方法是不够，另

8、外的一种办法就是跟CNC那样给出激光走的路径，那样作出来的边界会比较清晰，因为激光在触发的时候能量很大，会带来激穿问题和边界出现锯齿状.手机模具、手机一般结构与工艺一、手机从整体结构可以分为两种形式，从而大部分手机模具厂对手机模具开模针对此两种类型划分为几乎的模具价格，当然也有PDA或智能手机模具可能有稍小区别。1.一体平面式2.折叠式A.平面式的前后盖分别称为-FrontHousingandRearHousingB,折叠式首先分为两部分-BaseandFolderFolder部分-装有LENS的盖子称为FolderFrontHousing贴有标牌的盖子称为FolderRearHousingB

9、ase部分-装有字键的盖子称为BaseFrontHousing装电池的这面盖子称为BaseRearHousing在手机模具制造中，Housing的材料一般都是-ABS+PC这两种材料有不同的优缺点。PC流动性差，但机械性能好。ABS流动性、电镀、喷涂效果好，但机械性能不如PC。如果有电镀要求，则材料中PC的含量不能大于30%,因为加PC后对电镀的附着力有影响。电池盖材料一力也是pc+abs。有两种形式：整体式，即电池盖与电池合为一体；分体式，即电池盖与电池为单独的两个部件。在手机模具结构中，连结方式：通过卡勾+pushbutton（多加了一个元件）和后盖连结或采用超声波焊接二、除了前后盖，手机

10、还有以下几部分组成：1） LCDLENS（镜片）一用来保护LCD,是一种光学镜片，也就是一片磨光的或注塑成型的玻璃或其他透明的物质，有两个相反的表面，其中的一个或两个都成曲面。材料：材质一般为PC或压克力；也可采用玻璃；现在手机模具中的外屏镜片很多都采用IMD技术。连结方式：一般用卡勾+背胶与前盖连结或者只用背胶与前盖连接。2） 按键按照材料的不同可以分为三种1）完全是RUBBER,优点是成本比较低，可直接开硅胶模具或软胶注塑模具。3） 完全是PC,4） RUBBER+PC,3. Dome分布在按键的下面，按下去后，它下面的电路导通，表示该按键被按下。根据材料的不同分为两种：Mylardome

11、和metaldome,前者是聚酯薄膜，后者是金属薄片。Mylardome便宜一些。连接方式：直接用粘胶粘在PCB上。4. PCB板-我们用的PCB板一般都是双面板，也就是说中间夹层的两面都分布着铜线，这样PCB板的两面都可以布零件，这些零件包括电容、电阻、IC、CONNECTOR、LCD、ShildingCase、MetalDome。5. 天线分为外露式和隐藏式两种，一般来说，前者的通讯效果较好；6. 件，选用即可。连结方式：在PCB上的固定有金属弹片，天线可直接卡在两弹片之间。或者是一金属弹片一端固定在天线上，一端的触点压在PCB上。6. Speaker、Microphone、Buzzer是

12、三种于声音有关的装置，在Housing上要留出发生孔，所以在设计之前我们就要注意他们的位置。Speaker（ReceiverSpeaker）通话时接受发出声音的元件。为标准件，选用即可连结方式：一般是用sponge包裹后，固定在前盖上（前盖上有出声孔）；通过弹片上的触点与PCB连结。Microphone通话时接收声音的元件。为标准件，选用即可。连结：一般固定在前盖上，通过触点与PCB连结。Buzzer铃声发生装置。为标准件，选用即可。通过焊接固定在PCB上。7. Earjack（耳机才f孔）。为标准件，选用即可。通过焊接直接固定在PCB上。Housing上要为它留孔。8. Motormotor

13、带有一偏心轮，提供振动功能。为标准件，选用即可。连结：有固定在后盖上，也有固定在PCB上的。DBTEL一般是在后盖上长rib来固定motor。9. LCD我们将设计要求直接发给厂商有两种固定样式：a.固定在金属框架里，金属框架通过四个伸出的脚卡在PCB上；b.没有金属框架,直接和PCB的连结：一种是直接通过导电橡胶接触；一种是排线的形式，将排线插入到PCB上的插座里。10. Shieldingcase一般是冲压件，壁厚为0.2mm。作用：防静电和辐射。11. 其它外露的元件testport直接选用。焊接在PCB上。在housing上要为它留孔。SIMcardconnector直接选用。焊接在P

14、CB上。在housing上要为它留孔。batteryconnector直接选用。焊接在PCB上。在housing上要为它留孔。chargerconnector直接选用。焊接在PCB上。在housing上要为它留孔。12. LED发光二极管，为手机提供背光，可分为两组，一组在LCD上，提供显示屏幕的照明，一般有2-6颗。一组在键盘上提供按键部分的照明，一般有4-6颗。现手机模具厂一般都把手机模具开模划分为三个等级的模具：高、中和低。高端手机模具一般都在30万以上，且要求模具质量和精度都非常高，所以对手机模具厂的设备要求苛刻，完全具备自主生产一条龙能力的模具厂还不是很多。塑胶模具中IMD技术塑胶模

15、具上的IMD工艺：IMD（In-Mould-Decoration）IMD（In-Mould-Decoration）它是指是把一个丝印有图案的FILM放到塑胶模具里进行注塑。止匕FLIM大致可分为三层，基材（一般为PET）INK（油墨）耐磨材料（多为一种特殊的胶）。当模具注塑完成后，film和塑胶融为一体，耐磨材料在最外面，在手机显示屏多采用这种工艺，塑胶材料多为PC,PMMA,PBT等,它主要有耐磨和耐刮伤的作用。还有一种叫IML（IN-MOUld-Lable）技术，和IMD大致相同，只是注塑后flim就像冲压的料带一样拉出，只是将印刷图案转印到塑胶件上，又称模内转印。IMD有两大类，一类在注

16、塑模腔里预置的是PC的，单片的。另一类是PET的，链状的（很像电影胶片或印好没裁的方便面口袋）。前者成品就MERGE了PC片，后者只把PET链上的油墨带走，但PET材料（链子，又称FOIL）不被MERGE进零件。前者因PC厚，只可用丝网印，所以效果较粗糙，如MOTOROLA的V66的前盾牌形状已经算是很精致了，后者因PET薄，可用胶版印，很细腻，尤其电镀和透明，金属及表面细腻纹理都很好，如MOTOROLA的V60的前电镀和黑色肌理效果。比如松下电饭煲模具上的控制面板就是典型的IMD,是把一个丝印好的PET薄膜放到注塑模具里进行注塑。材料一般是PC、透明ABS、PMMAo注塑后薄膜和塑料结合为一

17、体。如今手机的外屏镜片大部分采用了IMD技术，成本相应提高，手机模具特别是透明模具的要求也更为严格。一般来讲用IMD有两个背景原因，1,有些效果用注塑是在难以模拟，比如胡桃木的汽车仪表板（汽车配件模具上的）。2,在小片零件上集成几种效果很难，比如MOTOV60模具的前三角片，集中了电镀，透明，丝网印，但本身又要求精致，试想用真实电镀，透明片分别注塑再拼接基本很困难。还有一种方法实现就是在模具阶段做零件表面皮纹（TEXTURE）时件外表面光滑，内表面用粗糙纹路，但对模具有要求，因为粗纹理拔模角大。相信昌概念睨明1、IMDIMD的英文全耦是：In-Mould-Decoration。示意BE如H1,

18、油墨先附著在Inlay上，通遇注射塑月蓼料爽在Inlay舆注射料之由於外面有Inlay（一般是PCfilm,厚度0.1250.75mm）作保有良好的耐磨性。手机现有产品分析手机外壳模具(折叠式-clamshell)1、组成：翻盖(folder)部分,主体(base)部分；两部分之间的结构连接通过旋转转轴Hinge来实现，翻盖部分和主机部分的电路连接通过柔性线路板FPC来实现。FPC穿过轴部位壳体的轴孔通道从主机PCB连接到翻盖部分的PCB上，翻盖的开合角度一般在160度左右，手机的开合状态的电路控制通过霍耳开关和磁铁的配合使用来。2、产品材料：一般采用PC+ABS,显示屏透明镜片一般采用亚克力

19、(pmma)3、模具套数：915套，视具体产品具体情况而定，另有按键硅胶模具；4、模芯材料：NAK80,S136H,进口738+热处理。手机外壳模具（直板式-candybar）1、一般结构：对于不换外壳的直板机，通常是用4到6颗M1.6-M2.0的螺丝将前后壳固定，辅助以侧边和顶部4到6对卡勾Snap来增强壳体之间的连接和美工缝的均匀。壳体内部的螺丝柱会穿过PCB上对应的孔，并辅以加强筋Rib将PCBA定位和固定。显示屏支撑架是用于将显示屏LCD以及声学元器件Speaker,Receiver,照相机camerasensor等器件定位在PCB上并起增强强度的作用，有时侯还用于将LCD下面的PCB

20、上电子元器件和LCD隔开，避免冲击损坏这些电子元器件。这个支撑架可以通过卡扣定在PCB板上。显示屏镜片用于保护显示屏并能透过它看见显示屏上的内容，常用双面胶固定在前壳上。键盘支承在PCB板或键盘支撑架上，内部周边用壳体内部的结构定位住，仅保持厚度方向的自由度，在厚度方向上的运动和回位导致的键盘电路接通和断开是靠按键弹性片Dome来实现的。电池是将电池芯及保护电路和接触弹片封装在壳体里，可以通过卡扣的方式固定在手机后壳的电池仓内。电池盖用于保护电池不外露和后壳壳体的完整性，通过滑入后壳壁的突出结构protrusion和侧边的卡扣hook固定在后壳上。2、产品材料：一般采用PC+ABS,显示屏透明

21、镜片一般采用亚克力(pmma);现超薄类型的手机按键一般都采用表面钢片+硅胶，所以手机模具可以少开一套。3、手机模具套数：812套，视具体产品具体情况而定，另有按键硅胶模具;4、模芯材料：NAK80,S136H,进口738+热处理手机模具产品（折叠式-clamshell）1、组成：上下两部分通过滑轨Slider连接。滑轨可以有两种方式的滑轨，一种是在滑盖部分和主机部分的两个壳体上分别做出滑轨和滑道，两个壳体通过轨道相互配合，壳体之间加上预压的弹簧片以增强滑动的手感。这种滑轨方式对于壳体模具的制造需要增加滑块，且对轨道的制造精度要求较高，但是可以将手机设计得较薄。另一种滑轨的方式是采用标准的滑轨

22、模块，将滑轨和滑道分别固定在滑盖部分和主机部分的两个壳体上。两部分之间的运动和固定完全依靠滑轨模块来完成。优点是对壳体的制造没有要求，缺点是手机的厚度会增加大约2.7mm左右。滑轨模块有全手动和助力半自动两种，助力半自动又有磁铁式，塑料轨道式和锌合金式。2、产品材料：一般采用PC+ABS,显示屏透明镜片一般采用亚克力（pmma）;滑轨为五金或赛钢料（pom）,视成本而定。3、模具套数：1016套，视具体产品具体情况而定，另有按键硅胶模具、五金模具（如果不采用标准件的话）等；4、模芯材料：NAK80,S136H,进口738+热处理。技术方面有待各位同仁共同探讨.多谢指教！详解手机工艺知识默认分类

23、2010-02-2715:45:10阅读13评论0字号：大中小详解手机工艺知识，壳体材料PC聚碳酸酯（Polycarbonate），不能电镀聚碳酸酯是一种热塑性工程塑料，聚碳酸酯有优良的电绝缘性能和机械性能，尤其以抗冲击性能最为突出，韧性很高，透明度高（誉为透明金属”）、无毒、加工成型方便。它不但可替代某些金属，还可替代玻璃、木材等。日常常见的应用有光碟，眼睛片，水瓶，防弹玻璃，护目镜、银行防子弹之玻璃、车头灯等等PC性能优越，但其价位高.手机上多用于壳体塑材，和键盘.ABS工程塑料适合电镀.耐热性/抗冲击差（透明的ABS透明度不高）手机上多用于电镀件.PC+ABSPC与ABS共混物可以综合P

24、C和ABS的优良性能，一方面可以提高ABS的耐热性、抗冲击和拉伸强度，另一方面可以降低PC成本和熔体粘度，改善加工性能，减少制品内应力和冲击强度对制品厚度的敏感性。手机上多用于壳体塑材.PMMA俗称有机玻璃，又叫压克力或亚克力.透明度是所有塑料中最高的无与伦比的高光亮度，韧性好，不易破损；色彩鲜艳，可满足不同品位的个性追求。但其耐溶剂性差，且不耐冲击，（易碎）我国PMMA主要消费领域为广告灯箱、标牌、灯具、浴缸、仪表、生活用品、家具等中低端市场手机上多用于屏幕lens和cameralensRubber橡胶，质地软，可塑fiE强.手机上多用于塞子和键盘金属也有很少型号用金属做外壳，拉丝铝合金壳，

25、不锈钢电池盖等.带颜色的铝合金是表面氧化的作用结果.:手机外观效果1,注塑色节省成本免喷漆部件，颜色即注塑件母料的颜色，常见黑色和白色，多用于低端机.外观纹理有麻面和光面之分麻面，即表面模具内火花纹，亚光磨砂质感.火花纹可以控制粗细，也可以是规则的图案阵列.光面，即表面模具内抛光，高光效果.塑壳不适宜表面丝印字符.2,喷漆喷漆一般是喷两层，特别点的喷三层颜色由底漆决定表面效果由面漆决定喷漆中可添加银粉和珍珠粉等，所以比注塑壳的颜色漂亮.A,最常见的是UV漆UV漆zlUltravioletCuringPaint的英文缩写。即紫外光固化油漆，也称光引发涂料，光固化涂料。耐磨性好。喷UV漆可以很方便

26、控制表面光泽，消光程度大，表面效果哑光；消光程度小，表面亮光.7分销光的意思就是把光亮度消去70%B,橡胶漆，橡胶漆是透明的；耐磨防滑；附着力特别好；其光泽均称，看上去不是很亮，可以很好的显示理和色泽.比较软，触感像是橡胶.价格相对来说要高过UV漆。3,电镀利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺。可以起到防止腐蚀，提高耐磨性、导电性、反光性及增进美观等作用电镀的基体材料除铁基的铸铁、钢和不锈钢外，还有非铁金属，如ABS塑料a,水镀，化学方法；镀铭(ge),镀银(nie)白亮，类不锈钢效果导电,影响天线性能b,真空镀，物理方法，包括蒸镀,溅镀,离子镀.亮度稍逊不导电，可过安检

27、测试门c,光面电镀麻面电镀d,电镀是在电镀池里搞，溅镀是高温下.光盘里面那铝就是溅镀的真空溅镀，是真空溅射镀膜的简称，是一种物理镀膜的方法。真空镀件不导电.三:手机LENS的简要介绍一.LENS的种类1 .注塑LENS,基材为注塑成型之产品，主要材料有PMMA、PC两种。2 .模切LENS,基材为平面塑料板材切割而成，主要材料有PMMA、PC两种。3 .玻璃LENS,基材为特种钢化玻璃经磨削切割加工而成。二.注塑LENS:1.制作工艺流程模具制作-注塑成型-表面加硬-电镀（溅镀）-丝印（移印）-蚀刻-贴镭标-背胶-包装注:此只为一大致流程，不同类型的LENS会有各自不同的加工流程三.模切LEN

28、S:1.制作工艺流程裁板-电镀-丝印-蚀刻-NC加工-贴镭标-背胶-包装四.玻璃LENS:1.制作工艺流程开料-仿型-平磨-电镀-丝印-蚀刻-镀金刚石膜-贴镭标-背胶-包装五.黑底白logo,logo可采用丝印颜色，电镀颜色，贴镭射纸等方法.1: TFT屏幕TFT?ThinFilmTransistor薄膜晶体管2: UFB屏幕UFB是UltraFine（Bright的缩写，采用了特别的光栅设计3: STN屏幕STN是SuperTwistedNematic的缩写4: OLED屏幕OLED?OrganicLightEmittingDisplay即有机发光显示器，采用非常薄的有机材料涂层和玻璃基板四

29、:键盘1,水晶按键（PC+R）透明PC材料,底部丝印颜色字符镭雕，以便透光2,普通喷漆键盘（PC+R）材料pc等表面喷漆，字符4f雕，透光最上层UV漆，增加耐磨性3,Rubber键盘（R）材料rubber,手感好表面喷漆，字符4f雕，透光最上层UV漆，增加耐磨性4,AV001键盘（PET+R）_0材料PET5,其他金属镭雕键盘五:工艺传统工艺与新兴工艺的合理应用：传统的手机，ABS、电镀、电铸、铭牌、五金件、橡胶件、透镜、皮纹、蚀纹、丝印、镭雕，紫外线等材质与效果的配合，是手机外观发展的初步阶段。在2006-2007年，将新兴的IMD、IML、铝合金、镁合金、不锈钢等工艺及材料与传统工艺有机结

30、合，将使手机的外观设计进入到一个全新的阶段，手机外观设计由传统设计进一步走向多元化的设计。尤其IMD、IML等新材料具有清晰度高，立体感好，表面耐划伤的特点，可随意更改设计造型图案，更好地增强产品美观外型，体现完美异型结构的优势，使手机外观设计如虎添翼。在未来的手机外观设计中，个性化、时尚化、身份化将成为手机外观设计的主题，手机会变的越来轻、越来越薄，而这一切都依赖于工艺与材料的快速发展与进步。喷油：将我们已经做出来的手板样品按照客户的要求喷上颜色，我们这边是无尘油房，用的也是中山武藏和中华漆的油。100无。）丝印：在我们已经做好的手板样品的平面上印字或图案。移印：在手板不平的面上印字或图案。

31、（需有丝印的基础上多做一块钢板，价格多镭雕：用激光打掉产品表面的油漆，使部份位置透光。（比如：手机按键，车载DVD按键。镜片等）电镀：为了产品部分细节更醒目，涂上的一层烙银的产品色，电镀前的样件必须非常光滑。不能有任何杂质痕迹，然后浸泡在化学药水中。（有水渡和真空渡）氧化（阳极处理）：使铝的表面发生氧化反应，形成一层膜，让产品不易刮花。拉丝：在铝的表面拉出一条条细痕，使样品质感更好。高光：在已经做好表面处理的铝样品上，再用高速CNC加工一圈，露出铝的本色。过UV:在产品的表面上喷上一层透明油，用紫外光烤干，使产品更亮，更不容花，就像一浮雕：在一个平面上用手工雕一条龙就称浮雕。泥雕：用红泥手工雕

32、刻一个恐龙，狮子等称之泥雕。车床：有一个夹头夹住各种材料车成一个椭圆，整圆的杯子等。铳床：跟CNC相近，但它是用手动和自动开关控制的锣床。喷砂：把一个透明杯子喷成半透明的沙粒状。IMDIMD的中文名称：注塑表面装饰技术即IMD（In-MoleDecoratiom）,IMD是目前国际风行的表面装饰技术，主要应用于家电产品的表面装饰及功能性面板，常用在手机视窗镜片及外壳、洗衣机控制面板、冰箱控制面板、空调控制面板、汽车仪表盘、电饭煲控制面板多种领域的面板、标志等外观件上。IMD又分为IML、IMR,这两种工艺的最大区别就是产品表面是否有一层透明的保护薄膜。IML的中文名称：模内镶件注塑其工艺非常显

33、著的特点是：表面是一层硬化的透明薄膜，中间是印刷图案层，背面是塑胶层，由于油墨夹在中间，可使产品防止表面被刮花和耐磨擦，并可长期保持颜色的鲜明不易退色。IMR的中文名称：模内转印此工艺是将图案印刷在薄膜上，通过送膜机将膜片与塑模型腔贴合进行注塑，注塑后有图案的油墨层与薄膜分离，油墨层留在塑件上而得到表面有装饰图案的塑件，在最终的产品表面是没有一层透明的保护膜，膜片只是生产过程中的一个载体。但IMR的优势在于生产时的自动化程度高和大批量生产的成本较低。IMR的缺点：印刷图案层在产品的表面上，厚度只有几个微米，产品使用一段时间后很容易会将印刷图案层磨损掉，也易褪色，造成表面很不美观。另外新品开发周

34、期长、开发费用高，图案颜色无法实现小批量灵活变化也是IMR工艺无法克服的弱点。首先在概念上有必要说明：IMD包含IML,IMF,IMRIML:INMOLDINGLABEL印刷胶料与塑结合IMF:INMOLDINGFILM与IML相同IMR:INMOLDINGROLLER重点在于胶料上的离型层。PETFILM-印离型剂-印刷油墨印接着剂-内塑料射出-油墨与塑接着f开模后胶料会自动从油墨离型。日本称热转写。这机器是用ROLLTOROLL方式，而对位用CCD计算机操作。目前国内一些人士把IMR称之为IMD,把IML独立于IMD之外。最根本的区别在于IML和IMR在lens表面的不同，IML表面有PE

35、T或PC片材，而IMR表面只有油墨。IML的片材有PET,也可以用PC,塑料粒子一般采用PMMA和ABS。IML与IMR各自有优点，IMR不是很耐磨，Nokia和Moto的手机有一部分就是采用IMR技术的，时间稍微长一点也会造成划伤；IML最大的缺陷就是不能整体实现IML技术，仅仅局限于某一块区域。手机结构料知识点默认分类2010-02-2613:57:16阅读44评论0字号：大中小1 .手机壳体材料应用较广的是abs+pc,请问PC+玻纤的应用有那些优缺点？.手机壳体材料应用较广的应该是PC+ABS,塑胶加玻纤的主要作用就是加强塑胶强度，。PC+玻纤也是同理，同时还可以改善PC料抗应力的能力

36、、提高胶件平面度。缺点：注塑流动性更差，塑件表面易浮纤，提高注塑难度及模具要求。因为PC本身注塑流动性就差。2 .哪些材料适合电镀？哪些材料不适合电镀？有何缺陷？电镀首先要分清是水镀还是真空镀，常见的水镀材料很少，电镀级ABS是最常用的。PP,PE,POM,PC等材料不适合水镀。因为这些材料表面分子活动性差，附着力差。如果要做水镀的要经过特殊处理。真空镀适应的塑胶材料很广泛：PC,ABS,PMMA,PC+ABS,PET等等。3 .后壳选择全电镀工艺时要注意那些方面？后壳一般不做全水电镀的，因为水镀会影响整机射频性能，也不利于防静电，还不利于结构，因为水镀时会造成胶件变硬变脆。如果全电镀时要注意

37、：1、用真空镀方式，最好做不导电真空镀（NCVM）,但成本高。2、为了降低成本，用水镀时，内部结构要喷绝缘油墨。4 .前模行位与后模行位有什么区别？如挂绳口处的选择前模行位：开模时，前模行位要行位先滑开。后模行位：开模动作与行位滑开同步进行。前模行业与后模行位具体模具结构也不同。挂绳孔如果留在前模，可以走隧道滑块。挂绳孔如果留在后模：一般是挂绳孔所在的面走大面行位，如果不是，就走前模行位，不然，在胶壳外表面会有行位夹线。5 .模具沟通主要沟通哪些内容？一般与模厂沟通，主要内容有：1、开模胶件的模具问题，有没有薄钢及薄胶及倒扣等。2、胶件的入水及行位布置。胶件模具排位。3、能否减化模具。4、T1

38、后胶件评审及提出改模方案等。6.导致夹水痕的因素有哪些，如何改善？如U型件夹水痕也叫夹水线，是塑料注塑流动两股料相结合的时造成的融接线。原因有：水口设计位置不对或者水口设计不良。模具排气不良等注塑时模具温度过低，料温过低，压力太小。改善：1 .结构上在易产生夹水线的地方加骨位。尽量将U型件短的一边设计成与水口流动方向一致。2 .改善水口。3 .改善啤塑。7 .请列举手机装配的操作流程手机装配大致流程：辅料一般是啤塑厂先装在胶壳上了，PCB一般是整块板。PCB装A壳：按键装配在A壳上一一装PCB板一一装B壳（打螺丝）一一装电池盖一一测试一一包装PCB装B壳：将PCB在B壳固定并限位一一按键装配在

39、A壳上限位一一打AB壳螺丝一一装电池盖测试包装8 .请画一下手机整机尺寸链以直板机为例，表面无装饰件，厚度为电池为准：图就不画了，讲一下各厚度分配。A壳胶厚1.0+LCD泡棉0.30+PCB板厚度（整块板，各厚度不说了）+电池离电池盖间隙0.15+电池盖厚度1.09 .P+R键盘配合剖面图.以P+R+钢片按键为例：图就不画了，讲一下各厚度分配。DOME片离导电基的距离0.05+导电基高0.30+硅胶本体厚度0.30+钢片厚0.20+钢片离A壳距离0.05+A壳胶厚1.0+键帽高出A壳面一般0.5010 .钢片按键的设计与装配应注意那些方面钢片按键设计时应注意：1 .钢片不能太厚，0.20左右，

40、不然手感太差。2 .钢片不能透光，透光只能通过硅胶。3 .钢片要求定位，在钢片在长折弯壁，固定在A壳上4 .钢片要求接地11.PC片按键的设计与装配应注意那些方面PC片按键的设计时注意:1、PC片不能太厚，0.40左右，不然手感太差。也不能太薄，不然很软造成手感差2、PC片透光不受限制，在透光处镭雕即可3、PC片表面如果要切割，槽宽不小于0.80,尖角处要倒小圆角（R0.30）4、装配一般通过在硅胶背面贴双面胶与PCB连接或者在A壳上长定位柱，硅胶上开定位孔，限位并装配在A壳上。12PMMA片按键的设计与装配应注意那些方面；设计要求同PC片。一般PMMA片表面要经过硬化处理。13金属壳的在设计

41、应注意那些方面金属壳拆件时一般比大面低0.05MM,Z向也低0.05o金属要求接地，接地一般用导电泡棉，导电布，弹片，弹簧等。金属件上做卡扣时，扣合量不能太大，一般0.30左右。金属件上做螺孔时，先做底孔，通过后续机械攻丝.14整机工艺处理的选择对ESD测试的影响？一般来说，表面如果有五金件，接地不良会影响ESD测试。表面如果有电镀装饰件，会影响ESD测试。手机企业如何做项目管理项目管理科学是一门关于项目资金、时间、人力、产品等资源控制的管理科学。这种管理方法创新于美国20世纪50年代后期，并在一些领域进行了应用，取得了非常良好的效果。世界著名的美国pmi公司管理顾问预测，项目管理方式将成为或

42、已成为新经济时代最具生命力和成为世界各国最通用的政府企业核心部门的管理模式，俨然在企业经营管理中，这已成为一种趋势在当前市场状态下，中国国产手机企业面临着不断变化的市场环境因素：消费者的日益成熟正导致市场竞争规则变得难以把握，而竞争规则的变化正导致手机企业的持续发展面临越来越大的威胁；手机研发技术正成为一切的核心而它的复杂性日益成为风险的源头；手机功能的多元化和高科技化正像改变其它一切领域一样正在改变着企业本身，通信网络已经不再是一个单纯的技术工具，或一种新的交易模式，而是新的生存方式和经济形态，影响着社会的价值观和企业的经营行为；企业的政策制度环境的不确定性增加；员工的行为更具经济理性和短期

43、化，传统的工资加奖金的激励制度不再让员工满足，他们希望得到更多的工作自主权、归属感、成就感和发展机遇，更少的监督和命令，并对企业有了更高的期待。在手机行业内，众多手机商家们已开始从贴牌手机转战到自主研发。目的是持续推出成功的新产品将使企业保持活力，发展成为市场的常青树”，并能在研发、设计、生产、销售等各个环节做些文章以减少成本并获得赢利和追求利润最大化。那么面对此种种情况，科学的项目管理已成为企业从根本解决相关矛盾和推动品牌建设，引导企业健康发展的引擎。手机项目管理的整体现状过去由于我国对项目管理不够重视，造成大量时间、人力等方面的浪费，严重制约了我国现代化的进程,手机行业尤其如此。行业项目管

44、理水平较低，即懂得手机专业技术及流程又具备专业项目管理人才缺乏。手机衙业很难找到即懂专业又有项目管理经验的专家.因此许多手机业的企业，有很好的项目充足的资金优秀的团队，却因为没有做好项目管理，而使得一些公司走入困境，甚至走向倒闭.项目管理主要人员不仅要对同行业有深刻的了解，同时要对市场、人员管理方面有很强的驾驾能力。据了解，我国手机行业真正实现或者基本实现项目目标的投资项目所占比例相对较少，彻底失败的占到了一定比例.其主要原因之一就是没有做好项目管理工作.即没有做好启动、计划、执行、控制、收尾五个项目管理过程，没有做好手机行业几大集成管理.工作范围管理、时间管理、费用管理、品质管理、人力资源管

45、理、沟通管理、风险管理和采购管理系统管理的管理协调工作.通常一个手机项目有几条主线：1、市场调研/预研/选型/成本核算/UI及MMI设计/包材等设计及制作市场方案推广/产品上市准备；2、ID设计/结构设计/商务谈判/开模/修模；3、ID手板制作/结构手板；4、电路原理图设计及评审/PCB布板/PCB制板/工程确认/打板/贴片/驱动软件调试/试产/入网/批量;5、原理图及结构确定后可以开始电子料/部分配件样品申请准备用于贴片及试产。但是对于手机项目管理来说，其项目管理的核心是品质管理和流程管理。每个手机项目实施目的都在于实现商业目标.但是仅仅依靠新技术的应用并不能够完全解决问题，任何手机项目的成

46、功实施都要求企业内部做出某些相应的改变。只有通过正确的项目管理工作，才能够帮助企业增加收入.降低成本、提高业务质量、争得市场机会或取得项目管理的完全成功。手机项目管理中的普遍缺陷手机项目管理在业内已经引起了广泛的重视，项目管理制已成为大多企业在定单过程中的基本管理模式，越来越多的企业开始重视项目管理人才的引进彳艮多公司的项目经理人月工资上万元都是比比皆是，这也从侧面反应了当前的手机项目管理的发展方面。但是，更重要的是随着手机市场的不断扩大，手机行业的不断发展，市场分工的细化，手机项目管理在实际实施过程中存在诸多的问题：首先，在项目实际实施过程中，经常出现职能分工不明确的现象。一是人员职权分工不

47、明确；二是部门职责分工不合理；三是项目管理部门自身职能不明确。公司的高层领导们通常把项目管理部门定义成了行政部门，负责管理其他部门的运作。其作用不仅不能领导整个项目团队实施项目，反而有时还无谓地增加了工作负荷，甚至还误导了工程师的决策。其次，项目决策制度不合理。在很多中小型的手机企业，项目的许多关键决策点都是采取一人决策制。例如，有些集成商客户，ID方案设计成了老总一个人的艺术欣赏品，愣把自己的思想强加到项目经理或ID公司技术工程师的工作中，自然营销也成了老总产品”的代理了。硬件选型也成了一个人的造诣，从工程师的角度他们对元器件的性能较为关注，而对成本考虑的就相对甚少了。再者，项目管理平台不健

48、全。手机项目管理涉及到立项、ID、MD、软件研发、硬件采购和模具生产测试等等一系列的活动环节。它们之间很多是需要跨职能组织的。例如，ID的设计需要考虑到MD的设计，不单单把它想象成一件艺术品，它必须是有使用价值的商品；软件设计又要考虑到硬件逻辑设计等。不同的项目很多资源是可以共享的，所以这都需要项目管理去实现。手机研发企业项目组织不缺少管理工具，但他们缺少完善的项目管理流程，致使项目管理工作无章可寻、不正规；不同部门界面不清楚、有扯皮现象；没有有效的Sourcing管理计划，大家都成了商务谈判员了。另外，在有些企业中，项目管理主要负责人及其相关人员对本身业务不熟悉，缺乏专业知识支撑。我国国产手

49、机品牌的项目管理尚处在较低水平，管理人员素质、管理水平相对低下.主要问题是未能在项目中全面系统地采用项目管理方法，没有形成专业化。据不完全统计，虽然目前我国从事项目管理的人数已达数十万,但这些人多数是兼职或转型从事项目管理工作。他们实践经验少，管理水平不高。要么就是技术方面过硬但缺乏管理能力，另一方面要么懂管理，但是对行业缺乏专业了解.不管怎么样，都会造成企业资金、人力、以及时间的浪费.甚至直接导致项目的失败.当然，在实际的工作中，还有这样那样的不足，但是我们必须从源头去完善，去规范，去创新。Rubberkey的制作工艺流程介绍备料-橡胶压制-喷漆-冲压-镭雕-成品包装先就将这每个流程的详细的

50、制作介绍一下：1. 备料:其实就是把要制造的原始橡胶块和一些配料（主要是色粉和其他一些配剂,）充分合匀，然后挤压成板状，再切成所需要的条状的橡胶，以供后道压制所用.2. 橡胶压制：这一道可是主要工序，一不小心就会出意外，如果橡胶件的很薄或很窄，就有可能在取下的时撕破（原因可能是橡胶件的壁太薄太窄，当时模温高，大约100C,所橡胶件太软，强度不够）范类见2024的buzzer的外密封件的一条边就是实例；同时也会有毛边（其后道工序冲压不能冲到的）象成型的这种毛边是去不掉的，3. 喷漆:这也是一道难题，因为那可是外观的要害，一不小心就是废品，一般要喷两道漆，是不同颜色的，以供后面的镭雕用.好来喷完，

51、再来后一道工序.4. 冲压:就是把不要的飞边冲剪掉，留下需要的key,就ok了不过在这一道工序往往会出现冲压的毛边呀，这也是不允许的事呀，一般的大的圆弧边和直边是不会有毛边的，那么是什么地方会产生毛边呢？就是太小圆弧边会产生，多小呢？听说是不要小于0.3mm（没有证实）这一点我想可能对我们的机构工程师在设计rubberpart时，要冲压的边的弧度有用呀，好了，在来下一道工序吧！镭雕:就是激光雕刻，就是把搞好的key放平,一般都有制具定位好，然后激光把key上面的一层漆雕掉，调出key上面的字样来，如数字键，就是透明的；如果是两层的漆只雕掉一层，留一层，如ok应答键，和开关键就是的，一个的一层漆

52、是红色的，还有个是兰色的.成品包装：这也没有什么，就是包好，装好出货！机结构做骨架注意要点（制作：黎工/QQ:1094301268）总的原则：先构大面的线，步骤清晰明了，然后拉面，最后拆件线及细节线条。骨架一定要方便更改。一、绝对不能参照从CAD里导入的线条，只能做参考描线用。描线时要非常接近导入的线条，如果结构确实需要调整，要先与ID协商。二、做图的前几个特征就要把整机长、宽、高的线条描出来。三、不能出现灰色（未加强的）尺寸。四、尺寸保留一位小数，如果非要两位小数，以0.05为基数。五、尽量不用样条曲线建大面，也尽量不用圆弧建大面的四个拐角（用椭圆弧，<br>标尺寸从两端点处标）

53、。六、描线时先描拆件线，再描零件里的细节线条，细节线条用拆件线作为参照来标尺寸。七、一个零件的细节线描完后再描下一个零件，切忌跳跃式描线。八、按键区域先描OK键，OK键以X轴标尺寸，其它按键只能参照OK键中心标尺寸。丫轴是可以参照的。九、骨架里把AB壳及电池盖的分模画出来，把通过丫轴的那个面也画出来。十、描线的大致步骤先描A壳线条一一按键一一B壳一一电池盖一一侧面。FPC知识培训（制作：黎工/QQ:1094301268）1 .FPC简介：大家都知道，FPC在手机中得到广泛应用，占有重要地位，它具有普通PCB所不具备的优势，可用来连接LCD与主板；侧键与主板的连接等。FPC即柔性印刷电路板（Fl

54、exiblePrintedCircuitBoard）,是用柔性的绝缘基材（聚脂薄膜或聚酰亚胺）制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。该种电路不但可随意弯曲，而且重量轻，体积小，散热性好，安装方便，冲破了传统的互连技术概念。FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。利FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、

55、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数码相机等领域或产品上得到了广泛的应用。当然，FPC也具有很多缺点，例如机械强度小，易龟裂；制程设计困难；重加工的可能性低；检查困难；无法单一承载较重的部品；容易产生折、打、伤痕；产品的成本较高等等。但是这些缺点远远不及它的优点给我们带来的好处，因此，它在电子及通讯行业得到日趋重视和广泛的应用。2 .FPC的材料：FPC主要由4部分组成：铜箔基板（CopperFilm卜保护胶片（CoverFilm卜补强胶片（PIStiffenerFilm）、接着剂胶片（AdhesiveSheet）。涉及到的体材料如下：铜箔（copper）:基本分成电解铜与压延铜两

56、种（手机FPC一般常用压延铜箔）。br厚度上常见的为1oz与1/2oz（1/2oz铜厚度=0.7mil=0.018mm。）。基板胶片（basefilm）:常用材料为PI（聚酰亚胺）。常见的厚度有1mil与1/2mil两种。接着剂：厚度依客户要求而决定，一般为0.5mil环氧树脂热固胶。保护胶片：表面绝缘用。常用材料为PI（聚酰亚胺）。常见的厚度有1mil与1/2mil。补强胶片：补强FPC的机械强度，方便表面实装作业。常见的厚度有5mil与9miL离形纸：避免接着剂在压着前沾附异物，便于穴作业。补强材料：常用是PI（屏蔽层内补强），FR4（屏蔽层内补强），钢片。层与层之间的胶：1mil环氧树脂热固胶。注：1mil=1/1000in=0.025mm。mil也称为毫英寸，密耳（千分之一英寸）。1mm=40mil。所有，每层单面板的厚度大概为：0.5mil保护胶片+0.5mil热固胶+1/2oz铜箔+0.5mil热固胶+0.5mil基板=2.7mil=