PCBA检验标准

1、PCBA 检验标准1目的为了建立 PCBA 外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。2范围2.1本标准通用于本公司生产任何产品 PCBA的外观检验（在无特殊规定的情况外）。包括公司内部生 产和发外加工的产品。2.2特殊规定是指：因零件的特性或其它特殊需求，PCBA 的标准可加以适当修订，其有效性应超越 通用型的外观标准。3定义3.1标准 【允收标准】 (Accept Criterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。 【理想状况】 (Target Condition)：此组装情形接近理想与完美之组装结果。能有良好组装可靠度，判定为理想状况。 【允收状况

2、】 (Accept Condition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。 【拒收状况】(Reject Condition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品之功能性，但基于外观因素以维持本公司产品之竞争力，判定为拒收状况。3.2缺点定义 【致命缺点】(Critical Defect)：指缺点足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺点，称为致命缺点，以 CR 表示之。 【主要缺点】(Major Defect)：指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺点，以 MA 表示之。 【次要缺点】(

3、Minor Defect)：系指单位缺点之使用性能，实质上并无降低其实用性 ，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上之差异，以 MI 表示3.3焊锡性名词解释与定义 【沾锡】(Wetting) :系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。 【沾锡角】 (Wetting Angle) 被焊物表面与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之角度(如附件)，一般为液体表面与其它被焊体或液体之界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。 【不沾锡】 (Non-Wetting)被焊物表面无法良好附着焊锡，此时沾锡角大于 90 度。 【缩锡】 (De-Wetting)原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊锡膜

4、，随着焊锡回缩，沾锡角则增大。 【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上之表面特性。 4工作程序和要求4.1检验环境准备4.1.1照明：室内照明 800LUX 以上，必要时以(三倍以上)（含）放大照灯检验确认；4.1.2ESD 防护：凡接触 PCBA 必需配带良好静电防护措施(配带干净手套与防静电手环接上静电接 地线)；4.1.3检验前需先确认所使用工作平台清洁及所使用工作平台接地良好。4.2本标准若与其它规范文件相冲突时，依据顺序如下：4.2.1 本公司所提供之工程文件、组装作业指导书、返工作业指导书等提出的特殊需求；4.3若有外观标准争议时，由质量管理部解释与核判是否允收。4.4涉及功能性问题时，

5、由工程、开发部或质量管理部分析原因与责任单位，并于维修后由质量管理 部复判外观是否允收。 5泌尿X线机PCBA原理检验 5.1 PCBA 焊接工艺参见章节6附录 5.2 通过焊接工艺检验标准即可进行泌尿X线机原理检验 5.2.1 control-I原理检验 Control-I原理图见PCBA原理图纸control-I-sch检验工具：万用表 检验方式：查看原理图，将万用表上电，打至蜂鸣器档，根据将两表笔放至连通网络点测试各网络点是否连通或断开。例：如下图将红色表笔放置于12V侧，黑表笔分别放于D1、D2、D3、D5、D6正端检查是否连通。 依次完成每一个 网络标号连通性。 5.2.2 remo

6、te-I 原理检验 remote-I 原理见PCBA原理图纸 remote-I-sch 5.2.3 translate-I 原理检验 translate-I 原理见PCBA原理图纸 translate-I -sch 6附录6.1沾锡性判定图示熔融焊锡面沾锡角被焊物表面图示 :沾锡角(接触角)之衡量插件孔沾锡角理想焊点呈凹锥面6.2芯片状(Chip)零件之对准度 (组件 X 方向)理想状况(Target Condition)芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生 偏出，所有各金属封头都能完全与焊垫接触。 注:此标准适用于三面或五面之芯片状零件ww允收状况(Accept Condition)零件横

7、向超出焊垫以外，但尚未大于其零件 宽度的 50%。(X1/2W)X1/2WX1/2W拒收状况(Reject Condition)零 件 已 横 向 超 出 焊 垫 ， 大 于 零 件 宽 度 的50%(MI)。 (X>1/2W)以上缺陷大于或等于一个就拒收。X>1/2WX>1/2W6.3芯片状(Chip)零件之对准度 (组件 Y 方向)理想状况(Target Condition)芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生 偏出，所有各金属封头都能完全与焊垫接触。 注:此标准适用于三面或五面之芯片状零件WWY11/4WY25mil允收状况(Accept Condition)1. 零

8、件纵向偏移，但焊垫尚保有其零件宽 度的 25%以上。(Y11/4W)2. 金属封头纵向滑出焊垫，但仍盖住焊垫5mil(0.13mm)以上。(Y25mil)Y11/4W330Y25mil拒收状况(Reject Condition)1.零件纵向偏移，焊垫未保有其零件宽度的25% (MI)。(Y11/4W)2.金属封头纵向滑出焊垫，盖住焊垫不足 5mil(0.13mm)(MI)。(Y25mil)3. 以上缺陷大于或等于一个就拒收。6.4圆筒形（Cylinder）零件之对准度理想状况(Target Condition)组件的 接触点 在焊垫中心 注：为明了起见,焊点上的锡已省去。DY1/3DX20mi

9、lX10milY1/3D允收状况(Accept Condition)1.组件端宽(短边)突出焊垫端部份是组件端 直径 33%以下。(Y1/3D)2.零件横向偏移，但焊垫尚保有其零件直径 的 33%以上。(X11/3D)3.金属封头横向滑出焊垫，但仍盖住焊垫以 上。Y1/3D1/3DYX20milX1 0mil拒收状况(Reject Condition)1. 组件端宽(短边)突出焊垫端部份是组件 端直径 33%以上。(MI)。(Y1/3D)2. 零件横向偏移，但焊垫未保有其零件直 径的 33%以上(MI) 。(X11/3D)3. 金属封头横向滑出焊垫。4. 以上缺陷大于或等于一个就拒收。6.5鸥

10、翼(Gull-Wing)零件脚面之对准度S理想状况(Target Condition)各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生 偏滑。允收状况(Accept Condition)1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接 脚，尚未超过接脚本身宽度的 1/2W。(X 1/2W )2.偏移接脚之边缘与焊垫外缘之垂直距离 5mil。X1/2WS5mil拒收状况(Reject Condition)1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接 脚，已超过接脚本身宽度的 1/2W (MI)。(X1/2W )2.偏移接脚之边缘与焊垫外缘之垂直距离 5mil (0.13mm)(MI)。(S5mil)3.以上缺陷大于或

11、等于一个就拒收。X>1/2WS5mil6.6鸥翼(Gull-Wing)零件脚趾之对准度理想状况(Target Condition)各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生 偏滑。WW允收状况(Accept Condition)各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚， 尚未超过焊垫侧端外缘。拒收状况(Reject Condition)各接脚侧端外缘，已超过焊垫侧端外缘(MI)。已超过焊垫侧端外缘6.7鸥翼(Gull-Wing)零件脚跟之对准度理想状况(Target Condition)各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生 偏滑。XWW允收状况(Accept Condition)各接脚已发生

12、偏滑，脚跟剩余焊垫的宽度， 最少保有一个接脚宽度(XW)。XWW拒收状况(Reject Condition)各接脚己发生偏滑，脚跟剩余焊垫的宽度 ， 已小于接脚宽度(X<W)(MI)。X<WW6.8J 型脚零件对准度理想状况(Target Condition)各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生 偏滑。SWS5milX1/2W允收状况(Accept Condition)1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接 脚，尚未超过接脚本身宽度的 1/2W。(X 1/2W )2.偏移接脚之边缘与焊垫外缘之垂直距离 5mil (0.13mm)以上。(S5mil)S<5milX >

13、1/2W拒收状况(Reject Condition)1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接 脚，已超过接脚本身宽度的 1/2W(MI)。(X 1/2W )2偏移接脚之边缘与焊垫外缘之垂直距离 5mil(0.13mm)以下(MI)(S5mil)3以上缺陷大于或等于一个就拒收。6.9鸥翼(Gull-Wing)脚面焊点最小量理想状况(Target Condition)1.引线脚的侧面,脚跟吃锡良好2.引线脚与板子焊垫间呈现凹面焊锡带。3.引线脚的轮廓清楚可见允收状况(Accept Condition)1.引线脚与板子焊垫间的焊锡，连接很好且 呈一凹面焊锡带。2.锡少，连接很好且呈一凹面焊锡带。3.

14、引线脚的底边与板子焊垫间的焊锡带至少 涵盖引线脚的 95%以上。拒收状况(Reject Condition)1.引线脚的底边和焊垫间未呈现凹面焊锡带 (MI)。2.引线脚的底边和板子焊垫间的焊锡带未涵 盖引线脚的 95%以上(MI)。3. 以上缺陷任何一个都不能接收。6.10鸥翼(Gull-Wing)脚面焊点最大量理想状况(Target Condition)1.引线脚的侧面,脚跟吃锡良好2.引线脚与板子焊垫间呈现凹面焊锡带。3.引线脚的轮廓清楚可见允收状况(Accept Condition)1.引线脚与板子焊垫间的焊锡连接很好且呈 一凹面焊锡带。2.引线脚的侧端与焊垫间呈现稍凸的焊锡 带。3.

15、引线脚的轮廓可见。拒收状况(Reject Condition)1.焊锡带延伸过引线脚的顶部(MI)。2.引线脚的轮廓模糊不清(MI)。3.以上缺陷任何一个都不能接收。6.11鸥翼(Gull-Wing)脚跟焊点最小量理想状况(Target Condition)脚跟的焊锡带延伸到引线上弯曲处底部(B)A与下弯曲处顶部(C)间的中心点。注：引线上弯顶部DB：引线上弯底部：引线下弯顶部C：引线下弯底部允收状况(Accept Condition)脚跟的焊锡带已延伸到引线上弯曲处的底部 (B)。沾锡角超过90度拒收状况(Reject Condition)脚跟的焊锡带延伸到引线上弯曲处的底部 (B)，延伸过

16、高，且沾锡角超过 90 度，才拒 收(MI)。6.12 J 型接脚零件之焊点最小量理想状况(Target Condition)1.凹面焊锡带存在于引线的四侧；2. 焊 锡 带 延 伸 到 引 线 弯 曲 处 两 侧 的 顶 部 (A,B)；A3.引线的轮廓清楚可见；TB4.所有的锡点表面皆吃锡良好。h 1/2T允收状况(Accept Condition)1.焊锡带存在于引线的三侧2.焊锡带涵盖引线弯曲处两侧的 50%以上(h1/2T)。h<1/2 T拒收状况(Reject Condition)1.焊锡带存在于引线的三侧以下(MI)。2.焊锡带涵盖引线弯曲处两侧的 50%以下 (h<

17、1/2T)(MI)。3. 以上缺陷任何一个都不能接收。6.13 J 型接脚零件之焊点最大量工艺水平点理想状况(Target Condition)1.凹面焊锡带存在于引线的四侧。2. 焊 锡 带 延 伸 到 引 线 弯 曲 处 两 侧 的 顶 部 (A,B)。A3.引线的轮廓清楚可见。B4.所有的锡点表面皆吃锡良好。允收状况(Accept Condition)1.凹面焊锡带延伸到引线弯曲处的上方,但 在组件本体的下方；2.引线顶部的轮廓清楚可见。拒收状况(Reject Condition)1.焊锡带接触到组件本体(MI)；2.引线顶部的轮廓不清楚(MI)；3.锡突出焊垫边(MI)；4.以上缺陷任

18、何一个都不能接收。6.14 芯片状(Chip)零件之最小焊点(三面或五面焊点)理想状况(Target Condition)1.焊锡带是凹面并且从芯片端电极底部延伸 到顶部的 2/3H 以上；2.锡皆良好地附着于所有可焊接面。HY1/4 H允收状况(Accept Condition)1.焊锡带延伸到芯片端电极高度的 25%以上。 (Y1/4H)2.焊锡带从芯片外端向外延伸到焊垫的距离 为芯片高度的 25%以上。(X1/4H)X1/4 HX<1/4 HY<1/4 H拒收状况(Reject Condition)1.焊锡带延伸到芯片端电极高度的 25%以下 (MI)。 (Y1/4H)2.焊

19、锡带从芯片外端向外延伸到焊垫端的距 离 为芯片高 度 的 25%以下 (MI) 。 (X 1/4H)3.以上缺陷任何一个都不能接收 。6.15 芯片状(Chip)零件之最大焊点(三面或五面焊点)理想状况(Target Condition)1.焊锡带是凹面并且从芯片端电极底部延伸 到顶部的 2/3H 以上。H允收状况(Accept Condition)1.焊锡带稍呈凹面并且从芯片端电极底部延 伸到顶部；2.锡未延伸到芯片端电极顶部的上方；3.锡未延伸出焊垫端；4.可看出芯片顶部的轮廓。拒收状况(Reject Condition)1.锡已超越到芯片顶部的上方(MI)；2.锡延伸出焊垫端(MI)；3

20、.看不到芯片顶部的轮廓(MI)；4.以上缺陷任何一个都不能接收。6.16 焊锡性问题 (锡珠、锡渣)理想状况(Target Condition)无任何锡珠、锡渣残留于 PCB不易被剥除者L10mil允收状况(Accept Condition)1 .锡珠、锡渣可被剥除者,直径 D 或长度 L 5mil。(D,L5mil)2 .不易被剥除者,直径 D 或长度 L10mil。(D,L10mil)可被剥除者D5mil不易被剥除者L 10mil拒收状况(Reject Condition)1 .锡珠、锡渣可被剥除者,直径 D 或长度 L 5mil(MI)。(D,L5mil)2 .不易被剥除者,直径 D 或

21、长度 L10mil(MI)。(D,L10mil)3.以上缺陷任何一个都不能接收。可被剥除者D 5mil6.17 卧式零件组装之方向与极性+R1C1理想状况(Target Condition)1.零件正确组装于两锡垫中央；2.零件之文字印刷标示可辨识；3.非极性零件文字印刷的辨识排 列方向统一。（由左至右，或R2Q由上至下）D2+R1C1R2Q允收状况(Accept Condition)1.极性零件与多脚零件组装正确。2.组装后,能辨识出零件之极性符号。3.所有零件按规格标准组装于正确位 置。4.非极性零件组装位置正确，但文字印 刷的辨示排列方向未统一(R1,R2)。D2+拒收状况(Reject

22、 Condition)C11.使用错误零件规格(错件)(MA)。 2.零件插错孔(MA)。R23.极性零件组装极性错误(MA)(极反)。4.多脚零件组装错误位置(MA)。6.零件缺组装(MA)。(缺件)Q16.以上缺陷任何一个都不能接收。D26.18立式零件组装之方向与极性101000允收状态(Accept Condition)1.极性零件组装于正确位置。2.可辨识出文字标示与极性。16F 332J6.3F+101000拒收状况(Reject Condition)1.极性零件组装极性错误(MA)。(极性反)2.无法辨识零件文字标示(MA)。16F3.以上缺陷任何一个都不能接收。 332J6.3

23、F+1000理想状况(Target Condition)F1. 无极性零件之文字标示辨识由上至J233 6.3F下。2. 极性文字标示清晰。+6.19 零件脚长度标准理想状况(Target Condition)1.插件之零件若于焊锡后有浮高或倾斜,须符合零件脚长度标准。2.零件脚长度以 L 计算方式 : 需从 PCB 沾锡面为衡量基准， 可目视零件脚出锡面为基准。LLmax :L2.5mmLmaxLminLmin :零件脚出锡面允收状况(Accept Condition)1.不须剪脚之零件脚长度,目视零件脚露 出锡面；2.须剪脚之零件脚长度下限标准(Lmin)为 可目视零件脚出锡面为基准；3.

24、零件脚最长长度(Lmax)低于 2.5mm。(L 2.5mm)LmaxLminLLmax：L2.5mmLmin：零件脚未露出锡面拒收状况(Reject Condition)1.无法目视零件脚露出锡面(MI)；2.Lmin 长度下限标准，为可目视零件脚未 出 锡 面 ， 零 件 脚 最 长 之 长 度 2.5mm(MI)；(L2.5mm)3.零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响 功能(MA)；4.以上缺陷任何一个都不能接收。6.20 卧式电子零组件(R,C,L)浮件与倾斜理想状况(Target Condition)1.零件平贴于机板表面；2.浮高判定量测应以 PCB 零件面与零件基 座之最低点为量

25、测依据。倾斜Wh0.8 mm倾斜/浮高Lh0.8 mm允收状况(Accept Condition)1.量测零件基座与 PCB 零件面之最大距离须 0.8mm；(Lh0.8mm)WhLh2.零件脚不折脚、无短路。倾斜Wh0.8 mm倾斜/浮高Lh0.8 mm拒收状况(Reject Condition)1.量测零件基座与 PCB 零件面之最大距离0.8mm(MI)；(Lh0.8mm) 2.零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功能(MA)；3.以上缺陷任何一个都不能接收。6.21立式电子零组件浮件理想状况(Target Condition)10 161000F 6.3F1.零件平贴于机板表面；2.浮高

26、与倾斜之判定量测应以 PCB 零件面 与零件基座之最低点为量测依据。允收状况(Accept Condition)10 16Lh1mmLh1mm1000F 6.3F1.浮高 1.0mm；(Lh1.0mm)2.锡面可见零件脚出孔；3.无短路。拒收状况(Reject Condition)10 16Lh1mmLh 1mm1000F 6.3F1.浮高1.0mm(MI)；(Lh1.0mm)2.零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响 功能(MA)；3.短路(MA)；4.以上任何一个缺陷都不能接收。6.22机构零件(Jumper Pins,Box Header)浮件理想状况(Target Condition)1.

27、零件平贴于 PCB 零件面；2.无倾斜浮件现象；3.浮高与倾斜之判定量测应以 PCB 零件面 与零件基座之最低点为量测依据。允收状况(Accept Condition)Lh0.2mm1.浮高 0.2；(Lh0.2mm)2.锡面可见零件脚出孔且无短路。拒收状况(Reject Condition)1.浮高0.2mm(MI)；(Lh0.2mm)Lh0.2mm2.零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响 功能(MA)；3.短路(MA)；4.以上任何一个缺陷都不能接收。6.23机构零件(Jumper Pins、Box Header)组装外观（1）理想状况(Target Condition)D1. PIN 排列

28、直立；2.无 PIN 歪与变形不良。PIN歪程度XDPIN高低误差 0.5mm允收状况(Accept Condition)1. PIN(撞)歪程度1PIN 的厚度；(XD)2. PIN 高低误差0.5mm。PIN歪程度X DPIN高低误差0.5mm拒收状况(Reject Condition)1. PIN(撞)歪程度1PIN 的厚度(MI)；(X>D)2. PIN 高低误差0.5mm(MI)；3.其配件装不入或功能失效(MA)；4.以上缺陷任何一个都不能接收。6.24机构零件(Jumper Pins、Box Header)组装外观(2)理想状况(Target Condition)1PIN

29、排列直立无扭转、扭曲不良现象；2PIN 表面光亮电镀良好、无毛边扭曲不 良现象。PIN扭转.扭曲不良现象拒收状况(Reject Condition)由目视可见 PIN 有明显扭转、扭曲不良现 象 (MA) 。PIN 变 形 、 上PIN有毛边、表层电镀不良现拒收状况(Reject Condition)1.连接区域 PIN 有毛边、表层电镀不良现 象(MA)；2.PIN 变形、上端成蕈状不良现象(MA)；3.W 以上缺陷任何一个都不能接收。6.25零件脚折脚、未入孔、未出孔理想状况(Target Condition)1.应有之零件脚出焊锡面，无零件脚之折 脚、未入孔、未出孔、缺零件脚等缺点；2.

30、零件脚长度符合标准。拒收状况(Reject Condition)零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功 能(MA)。拒收状况(Reject Condition)零件脚未出焊锡面、零件脚未出孔不影响 功能 (MI)。6.26零件脚与线路间距理想状况(Target Condition)零件如需弯脚方向应与所在位置 PCB 线 路平行。允收状况(Accept Condition)需弯脚零件脚之尾端和相邻 PCB 线路间距D0.05mm( 2 mil )D0.05mm (2 mil)。拒收状况(Reject Condition)1.需弯脚零件脚之尾端和相邻 PCB 线路间 距 D0.05mm (2 mi

31、l)(MI)；D0.05mm ( 2 mil )2.需弯脚零件脚之尾端与相邻其它导体短 路(MA)；3.以上缺陷任何一个都不能接收。6.27 零件破损(1)理想状况(Target Condition)1.没有明显的破裂，内部金属组件外露；2.零件脚与封装体处无破损；3.封装体表皮有轻微破损；4.文字标示模糊，但不影响读值与极性辨 识。拒收状况(Reject Condition)1.零件脚弯曲变形(MI)；2.零件脚伤痕,凹陷(MI)；3.零件脚与封装本体处破裂(MA)。拒收状况(Reject Condition)1.零件体破损，内部金属组件外露(MA)；2.零件脚氧化，生锈沾油脂或影响焊锡性

32、(MA)；3.无法辨识极性与规格(MA)；4.以上缺陷任何一个都不能接收。6.28 零件破损(2)10 16+理想状况(Target Condition)1.零件本体完整良好；2.文字标示规格、极性清晰。10 16允收状况(Accept Condition)1.零件本体不能破裂，内部金属组件无外 露；2.文字标示规格，极性可辨识。10 16拒收状况(Reject Condition)零件本体破裂，内部金属组件外露(MA)。6.29 零件破损(3)理想状况(Target Condition)零件内部芯片无外露,IC 封装良好，无破 损。允收状况(Accept Condition)1. IC 无破

33、裂现象；2.IC 脚与本体封装处不可破裂；3.零件脚无损伤。拒收状况(Reject Condition)1.IC 破裂现象(MA)；2.IC 脚与本体连接处破裂(MA)；3.零件脚吃锡位置电镀不均，生锈沾油脂 或影响焊锡性(MA)；4.本体破损不露出内部底材，但宽度超过1.5mm(MI)；6.以上缺陷任何一个都不能接收。6.30 零件面孔填锡与切面焊锡性标准(1)理想状况(Target Condition)1.焊锡面需有向外及向上之扩展，且外观 成一均匀弧度；2.无冷焊现象与其表面光亮；3.无过多的助焊剂残留。视线允收状况(Accept Condition)1.零件孔内目 视可见锡或 孔内填锡 量达 PCB 板厚的 75%；2.轴状脚零件,焊锡延伸最大允许至弯脚。