MOSFET参数及其测试方法_第1页
MOSFET参数及其测试方法_第2页
MOSFET参数及其测试方法_第3页
MOSFET参数及其测试方法_第4页
MOSFET参数及其测试方法_第5页
已阅读5页,还剩1页未读 继续免费阅读

下载本文档

版权说明:本文档由用户提供并上传,收益归属内容提供方,若内容存在侵权,请进行举报或认领

文档简介

1、参数类别(物理特征):1、漏源电压系列1.1、V(BR)DSS:漏源击穿电压1.2、dV(BR)DSS/dTJ:漏源击穿电压的温度系数1.3、VSD:二极管正向(源漏)电压1.4、dV/dt:二极管恢复电压上升速率2、栅源电压系列2.1、VGS(TH):开启电压2.2、dVGS(TH)/dTJ:开启电压的温度系数2.3、V(BR)GSS:漏源短路时栅源击穿电压2.4、VGSR:反向栅源电压3、其它电压系列3.1、Vn:噪声电压3.2、VGD:栅漏电压3.3、Vsu:源衬底电压3.4、Vdu:漏衬底电压3.5、Vgu:栅衬底电压二、电流类参数1、漏源电流系列1.1、ID:最大DS电流1.2、ID

2、M:最大单脉冲DS电流1.3、IAR:最大雪崩电流1.4、IS:最大连续续流电流1.5、ISM:最大单脉冲续流电流1.6、IDSS:漏源漏电流2、栅极电流系列2.1、IGSS:栅极驱动(漏)电流2.2、IGM:栅极脉冲电流2.3、IGP:栅极峰值电流三、电荷类参数1、Qg:栅极总充电电量2、Qgs:栅源充电电量3、Qgd:栅漏充电电量4、Qrr:反向恢复充电电量5、Ciss:输入电容=Cgs+Cgd6、Coss:输出电容=Cds+Cgd7、Crss:反向传输电容=Cgd四、时间类参数1、tr:漏源电流上升时间2、tf:漏源电流下降时间3、td-on:漏源导通延时时间4、td-off:漏源关断延

3、时时间5、trr:反向恢复时间五、能量类参数1、PD:最大耗散功率2、dPD/dTJ:最大耗散功率温度系数3、EAR:重复雪崩能量4、EAS:单脉冲雪崩能量六、温度类参数1、RJC:结到封装的热阻2、RCS:封装到散热片的热阻3、RJA:结到环境的热阻4、dV(BR)DSS/dTJ:漏源击穿电压的温度系数5、dVGS(TH)/dTJ:开启电压的温度系数七、等效参数1、RDSON:导通电阻2、Gfs:跨导=dID/dVGS3、LD:漏极引线电感4、LS:源极引线电感参数详解1.1、V(BR)DSS:漏源击穿电压(也称BVDSS、VDSS)定义:在特定的温度和栅源短接情况下,流过漏极电流达到一个特

4、定值时的漏源电压。这种情况下的漏源电压为雪崩击穿电压。属性:V(BR)DSS是正温度系数,温度高时,漏源击穿电压比温度低时要大。通常以25时的漏源击穿电压为标称电压。实际击穿电压通常略大于标称电压。测试线路:图1测试方法:1、按规范选取VCC2值、设定栅极连接方式、连接测量仪表、调整ID。2、室温下夹取被测管放入测试座,监控ID,读取VDSS。3、连续调节ID,并同步记录VDSS,即可测得VDSS_ID特性曲线。1.2、dV(BR)DSS/dTJ:漏源击穿电压的温度系数1.3、VSD:二极管正向(源漏)电压1.4、dV/dt:二极管恢复电压上升速率2.1、VGS(TH):开启电压(又称VTH)

5、定义:所加的栅源电压能使流过漏极电流达到一个特定值时的电压值。属性:VGS(TH)是负温度系数,这就意味着当温度上升时,功率管会在更低的栅源电压下开启。测试线路路与测试方法参考VDSS测试。2.2、dVGS(TH)/dTJ:开启电压的温度系数2.3、V(BR)GSS:漏源短路时栅源击穿电压2.4、VGSR:反向栅源电压3.1、Vn:噪声电压3.2、VGD:栅漏电压3.3、Vsu:源衬底电压3.4、Vdu:漏衬底电压3.5、Vgu:栅衬底电压4.1、ID:最大DS电流4.2、IDM:最大单脉冲DS电流4.3、IAR:最大雪崩电流4.4、IS:最大连续续流电流4.5、ISM:最大单脉冲续流电流4.

6、6、IDSS:漏源漏电流5.1、IGSS:栅极驱动(漏)电流5.2、IGM:栅极脉冲电流5.3、IGP:栅极峰值电流5.4、IGDO:源极开路时的截止栅电流5.5、IGSO:漏极开路时的截止栅电流6.1、Qg:栅极总充电电量6.2、Qgs:栅源充电电量6.3、Qgd:栅漏充电电量6.4、Qrr:反向恢复充电电量6.5、Ciss:输入电容=Cgs+Cgd6.6、Coss:输出电容=Cds+Cgd6.7、Crss:反向传输电容=Cgd7.1、tr:漏源电流上升时间7.2、tf:漏源电流下降时间7.3、td-on:漏源导通延时时间7.4、td-off:漏源关断延时时间7.5、trr:反向恢复时间8.1、PD:最大耗散功率8.2、dPD/dTJ:最大耗散功率温度系数8.3、EAR:重复雪崩能量8.4、EAS:单脉冲雪崩能量9.1、RJC:结到封装的热阻9.2、RCS:封装到散热片的热阻9.3、RJA:结到环境的热阻9.4、dV(BR)DSS/dTJ

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明,都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等,如果需要附件,请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸,网页内容里面会有图纸预览,若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间,仅对用户上传内容的表现方式做保护处理,对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑,并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容,请与我们联系,我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

评论

0/150

提交评论