OSPPCB使用管理规定

1、-*技术部文件OSP PCB使用管理规定第一章总则第一条目的为满足使用OSP PCB的严格要求，确保 OSP PCB的可焊性，最终保障产品的品质，特制定本规定。第二条适用范围所有采用OSP工艺的PCB板。第二章操作流程第三条 PCB的储存PCB的储存不可暴露于直接日照环境，要保持良好的仓库储存环境（相对湿度3070%,温度：1530C ,保存期限小于6个月）。空板超过使用期限，可以协商退厂商进行 OSP重工。 第四条来料检验IQC来料检验时，OSP PCB来料应采用真空包装，并附上干燥剂及湿度显示卡且 PCB之间要使用隔离纸以防止摩擦损害 OSP表面。不符合此规定严禁上线。 第五条车间管理保持

2、良好的车间环境：相对湿度 4060%,温度：2227 C。操作过程要求戴无 污染的手套和口罩，生产过程中要避免直接用手接触PCB表面。生产部门必须有明确规定，保障有序控制。 第六条上线操作在SMT现场拆圭寸时，必须检查湿度显示卡，相对湿度小于50%并于12小时内上 线，一次只能拆开一包，使用完再拆另一包；湿度大于50%S上报商议上线； 第七条外观确认OSP PCB严禁烘烤，高温烘烤容易使 OSP变色劣化。焊盘判定参照下列图片实施；團I ep氧化变色的可接受标准和实物圏片第八条刷锡贴件SMT单面印刷锡膏后要在4小时内完成贴片，单面贴片完成后，必须于8小时内 要完成第二面SMT零件贴片组装。在工序

3、位进行明确标注。第九条不良重工尽量避免印刷错误，因为清洗会损害 OSP保护层。当PCB印刷锡膏不良时，由 于OSP保护膜极易被有机溶剂侵蚀，所有OSP PCB不能用高挥发性溶剂浸泡或清洗， 建议以无纺布沾75%酒精擦除锡膏；重工完成后的PCB，应该在2小时内完成当次 重工PCB面的SMT焊锡作业。制定作业指导书进行指导。第三章附则(仅供参考使用)OSP PCB的SMT锡膏印刷钢板设计OSP相对于普通的喷锡板钢网开口面积会稍大一点 ，所以当PCB由喷锡改为OSP时，钢网最好重 开,要保证焊锡能盖住整个焊盘。钢板开刻基本上可以使用喷锡板的原则，考虑到OSP因为平整,对锡膏成形有利，而且PAD不能提

4、供一部分焊锡了， 所以开口可以适当增大， 但是要以吃饱锡为 好，不要过分了。开口增大以后，为了解决 SMT CHIP件锡珠、立碑及OSP PCB露铜问题，将 锡膏印刷机钢网开孔设计方式，改为凹型设计。(a) 在锡膏印刷钢板设计时，尽可能让焊锡全部覆盖焊盘。根据IPC 610-D版PCBA焊锡质量目视检验标准，焊盘边缘小部分露铜的情况是可以被判定允收的，但覆盖率至少要达到焊盘面积的80%以上。(b) 若是PCB上零件位置因故未放置零件，锡膏也需尽量覆盖焊盘。(c) 为了防止OSP PCB在SMT制程中等待时间太久造成贯穿孔氧化，以致产生焊锡性及可靠度问题，可以考虑在锡膏印刷站将所有ICT测试点及

5、DIP贯穿孔印上锡膏，以保护贯穿孔不致氧化生锈。OSP PCB印刷锡膏不良的重工(a) 尽量避免印刷错误，因为清洗会损害OSP保护层。(b) 当PCB印刷锡膏不良时，由于 OSP保护膜极易被有机溶剂侵蚀，所有OSP PCB不能用高挥发性溶剂浸泡或清洗，建议以无纺布沾75%酒精擦除锡膏。(c) 重工完成后的PCB ，应该在2小时内完成当次重工 PCB面的SMT焊锡作业。240-245C)，炉内时间要控制好，否则再做第二面的时候可OSP PCB的回流炉温度曲线 回流焊时峰值温度设置的不要太高(能会出现焊盘吃锡不良问题；对双面装配，首次回流需要氮气环境来维持第二面的可焊性。现在的OSP也会在有助焊剂和热的时候消失，但第二面的保护剂保持完整，直到印有锡膏或过波峰焊，此时回流或波峰焊时才不一定要求惰性气体环境。在首次的有氧加热情况下通孔里的OSP （不耐热的品种）会与焊盘上一样产生部分乃至全部的分解，以至于有漏出基材的可能，这可通过OSP的变色程度观察到，而分解和