骏达电子工程设计

1、骏达电子有限公司文 件 名 称工程设计规范版本A2文 件 编 号JSF-III-ME-006生效日期2010-3-2页数P12共11页一、目的：提供当前各流程及设备技术能力，为ME制作工程资料、工具、巿场部接单提供依据。二、适用范围： 1本文件提供的技术能力仅适用于精诚辉内部当前的制程能力。 2本文件适用于ME生产前准备活动和QAE的审核活动。三、技术能力 1开料1.1 常用大料尺寸： A 、94HB/FR-1 /CEM-1 1230X1030MM； B、 CEM-3 / FR-4 1245X1040MM、1245X1092MM（预定）。1.2 板厚：常用的一般由0.3mm到1.6mm各种规格

2、。但不同厚度的完成厚度公差如下： A、0.3-1.2MM 完成板厚公差为+0.15/-0.05MM； B、12MM以上 完成板厚公差为板厚的+15%/-10%。 C、客户特殊要求除外。1.3常用铜箔厚度如下表所示:类 型厚 度备 注0.25OZ/SF 0.009mm线宽<0.10MM考虑选用0.5 OZ/SF0.018mm常用于外层线路1.0 OZ/SF0.035mm常用于内层线路2.0 OZ/SF0.070mm电源板客户常用 1.4 开料公差:+/-1.0MM。 1.5 最大开料尺寸： A、单面背光板：350X415MM； B1、双面板：350X450MM（板厚0.4-1.0MM）；

3、B2、双面板：420X600MM （板厚1.2-2.0MM）； C、多层板： 350X450MM； D、最小尺寸：150X200MM （样板开料）； E、电源板(完成3OZ)在开料利用率允许下，开料尽量控制在320X420MM范围内； 注意事项: （1）开料利用率及面积；（2）各制程最大有效尺寸；（3）测试的过机方案；（4）金手指部分电镀；（5）线路密度、过孔焊环大小、及其它制程因素考虑开料。1.6开料利用率: A、单面、双面板：90%以上（小于88%须知会业务部）。 B、多层板：85%以上（6层板以上受经纬方向影响，利用率要求80%以上）。 C、利用率计算方法：利用率=A*B/C*100%。

4、A.出货单元（或SET）实际面积； B.每Sheet的单元（或SET）数量；C.所选用的Sheet面积 。（Sheet是指一张大料）1.6 预留板边(成品有效外型到开料板边距离): A、单/双面板：长边5.0MM ; 短边3.0MM； B、多层板：长边12.0MM ; 短边8.0MM。1.7 烤板温度及时间: A、CEM-1 130度3小时； B、CEM-3（黑板材）150度 3小时/（白板材）130度2.5小时； C、FR-4 150度4小时 ；150度6小时（双面无铅喷锡）D、150度4小时（单面无铅喷锡）2多层板压合2.1 常用半固化片压合后厚度:供应商P.P树脂含量压合厚度(mm)建滔

5、1080LR61±2%0.071±0.010108063±2%0.076±0.0101080HR65±2%0.081±0.0102116LR50±2%0.109±0.013211653±2%0.119±0.0132116HR55±2%0.127±0.0131506H45±2%0.152±0.013762843±2%0.185±0.0157628MR45.5±2%0.198±0.0157628H48.5±2%

6、0.216±0.013763049.5±2%0.229±0.0207630HR50.50.236±0.020生益108063±2%0.076±0.010211653±2%0.117±0.010762843±2%0.191±0.0137628H50±2%0.229±0.0202.2常用压合结构图层数成品板厚压合结构压合板厚四层0.6 MM0.5OZ10800.410800.5OZ 0.55mm0.8 MM0.5OZ76280.476280.5OZ 0.75mm四层1.0 MM0

7、.5OZ76280.676280.5OZ 0.95mm1.2MM0.5OZ76280.876280.5OZ 1.15mm1.6MM0.5OZ76281.276280.5OZ 1.55mm1.6MM0.5OZ108076281.0762810800.5OZ 1.5mm 六层0.8MM0.5OZ21160.221160.221160.5OZ0.73mm1.0MM0.5OZ21160.321160.321160.5OZ0.93mm1.2MM0.5OZ21160.421160.421160.5OZ 1.12mm1.6MM0.5OZ21160.621160.621160.5OZ 1.55mm2.3 以上

8、内层压合的叠构是指在正常的层压需要下，无客户指定要求，无阻抗特殊要求的情况下的常规层压结构模式，八层以上层压结构另作核算。2.4 多层板的层压依据于客户对成品的最终厚度要求。通常层压板的厚度标准值取客户要求成品厚度减去0.1mm。层压厚度公差若无客户指定值则按±0.1mm标注。客户要求负公差时层压厚度按-0.1mm至-0.15MM控制。2.5 内层芯板的使用以满足客户最终板厚为原则,主要考虑以下几方面:A、多层板内层用料必须与半固化片供应厂商一致；B、多层板内层尽量选用较厚材料,以减小半固化片的使用量；C、当有两个以上的内层板需求时应尽量用相同板厚的内层,也可选用不同板厚的内层,但必

9、须保证层压结构的对称； D、内层铜厚应满足客户要求,如无要求则选用10Z铜作内层。2.6 层压结构图表示了多层板的构成,应考虑以下几点：A、总厚度满足要求；B、结构要严格对称(不对称的结构潜伏危险即易产生翘曲,特别是对SMT的多层板；C、工艺最易及成本最低。芯板越薄,处理工艺越难,成本增高; 另外多张P片结构如内层基铜越厚（2OZ)须使用至少两张,肯定贵过单张P片结构等。Core Lamination 结构的制作工艺肯定复杂过Foil Lamination结构,显然成本会较高；D、埋孔、盲孔板的层压依据客户具体要求而定。2.7 内层压合厚度计算压合厚度=外层铜箔厚度+半固化片厚度+芯板厚度（+

10、芯板铜箔厚度）内层芯板铜箔损失厚度*折算系数内层芯板铜箔损失厚度=（各个内层芯板铜箔厚度*（1内层残铜率%）2.8 层与层的对位公差: 四层板:+/-0.10MM 六层板: +/-0.125MM3. 钻孔3.1 钻孔能力(HOLE SIZE) 钻机类型MAX HOLE SIZEMIN HOLE SIZE大赢数控6.4mm0.30mm松林6.4mm0.30mm 最小钻咀0.30MM;最大钻咀6.40MM(以0.05MM递进)。注:6.4mm的孔，当无相应钻咀则采用扩孔方法。3.2 最大PANEL SIZE （单位：MM）类型松林大赢数控最小尺寸单面610×410650×540

11、150×150双面610×410650×540150×150多层610×410650×540150×1503.3 钻孔孔位离管位最小距离：5mm。3.4 钻孔孔位公差：±0.076mm。3.5 钻孔到外形边公差：±0.10mm。3.6 钻slot孔的能力 A、最小slot孔钻咀：0.70X1.50MM。 B、slot孔长宽比2倍时，钻径正常预大外还须将slot孔长度方向每边加长0.1MM（正常预大详见3.7）。 slot孔长宽比2倍时，钻径正常预大外还须将slot孔长度方向每边加长0.05MM（正常预大详

12、见3.7）。 C、完成孔径公差：±0.076mm。3.7 钻孔补偿：孔 别补 偿正常公 差特 殊 公差补偿及要求Via hole+0至0.15MM±0.075MM钻咀尽量0.50MMPTH holeENETK,喷锡,沉金0.15MM±0.075MM+0.15/-0.0MM0.20MM+0.0/-0.15MM005MM镀金 0.10MM±0.075MM+0.15/-0.0MM0.15MM+0.0/-0.15MM不作补偿+0.03/-0.02(PIN孔)0.05MM(新钻咀)NPTH hole0.05MM±0.05MM+0.10/-0.0MM0.1

13、0MM+0.0/-0.10MM不作补偿注：一面线路为走线，另一面线路为独立PAD（两面电镀面积相差较大）的板，PTH孔钻咀预大0.2mm；slot孔预大0.2mm，但长度整体预大0.25mm。（此多为电源板）3.8由于钻嘴直径的标称值尾数部分（小数点后第二位）只有5和0两种，所以钻嘴的加大值并不是固定不变的，而是有一个范围，具体情况见下表：（对于电源板可按最大范围加大，其他可以在此范围内选择。）孔的类别钻嘴加大范围实 例(喷锡板)成品孔径钻嘴直径NPTH0.030.071.001.021.051.031.051.10PTH0.080.181.011.021.151.031.051.23.9板内

14、定位孔孔径要求如下：1.0mm5.5mm 模冲： 1.0mm5.5mm。电测：1.5mm6.0mm（如无定位需建议客户加定位孔）。注：A 定位孔最佳3.0MM (即尽量考虑大的) 。 B 若作模具管位定位孔,不能用PTH孔定位,测试架定位孔可以用PTH或NPTH孔,但二钻孔不能用作定位孔3.10 NPTH孔干膜最大封孔能力：圆孔4.0 mm ; slot孔 3.5X20MM (干膜封孔单边保留0.20MM)。3.11 NPTH孔塞胶粒最小孔径:1.50MM ;最大孔径:4.50MM。 (不能超过30粒/PNL,且量大的不可以超过10粒/PNL否则改用干膜做或二钻钻出)。3.12 非金属化孔大于

15、1.5mm,如开模则用冲出(需加比孔少单边0.30MM的卸力孔,小于1.0MM的槽孔也需加卸力孔)。3.13 钻孔孔边与孔边0.20MM，小于0.2MM则考虑移孔或分刀钻出;孔径小于2.0MM,且两孔已相交,则需加比其钻咀小单边0.10MM的除披锋孔，具体按以下两种情况做： A、 除披锋孔加比相交位单边大0.10MM的孔。（两孔相交位较大） B、 钻完“1，2”两个孔后，除披锋孔在最后一把刀再钻一次“1”孔，（即钻孔顺序为“1，2，1） 1 2 3.14 孔径5.0MM的大孔,需加3.0-4.0MM的预钻孔。3.15 邮票孔孔径一般为0.5-1.0MM(NPTH),孔边至孔边0.3-0.50M

16、M。3.16 料号孔A、 各个数字从0-9用钻孔代表的定义： 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 注：以上孔与孔间距0.30MM以上,字与字孔间距为1.0MM以上。B、各代号孔径要求： （代表”1”用0.40-0.80MM的钻咀钻出）。 (代表”5” 用1.0-1.30MM的钻咀钻出） (代表”0” 用1.6-2.5MM的钻咀钻出）。 料号孔依以上实际情况调节孔径大小，以便于区分。4. 内层干菲林 4.1 内层菲林对位公差: ±0.03MM,夹具公差±0.05mm。 4.2 最小线宽、线距及补偿系数：项目感光线路干膜正常补偿独立线补偿最细线宽最细线距最细线宽最细线距H/

17、H OZ底铜0.1MM0.1MM0.1MM0.1MM0.02MM0.04MM1/1 OZ底铜0.12MM0.12MM0.12MM0.12MM0.04MM0.06MM2/2 OZ底铜0.20MM0.20MM0.20MM0.20MM0.08MM0.10MMc 4.3 感光线路油板: 板厚0.40MM。4.4 内层板边单边削铜:0.40MM，V-CUT0.50MM。b4.5 内层隔离PAD要求每边比钻孔孔径0.25MM(一般0.30MM)。4.6 内层单边焊环(锡圈)。 A、四层板0.15MM (最好0.20MM) B、六层板0.25MM。a一般要求a、b、c处0.25MM4.7 梅花PAD至少需有

18、两处与铜箔相连通.一般设计要求如右图: 4.8 内层孤岛现象内层不能存在，必须保证同一网络的连接线在0.15MM以上，形成内层开路的主要现象有以下几种： 4.9 内层独立PAD删除。4.10内层接线孔RING0.20且无空间加大时，可加上“泪滴”以防焊盘脱落或因孔偏导致开路。4.11板边阻流PAD不得少于四排，如留边较小、阻流PAD无法加多，则完成板内如有工艺边的，则在工艺边加阻流PAD，但要避开V-CUT线、MARK点、机械孔0.50MM以上。4.12 内层线路密集或量大,则考虑内层过AOI或起积架测试, 起积架测试则内层需钻测试定位孔.(一般为2.0MM)。4.13 多层板内层设计须在每层

19、菲林的四角加做一个直径1.0mm的实心圆PAD，并在每个实心圆PAD的旁边注明该层的层数。层与层之间的PAD须错开约3mm且都不可重叠。实心圆PAD距角线距离3mm。5. AOI光学测试:5.1 最大检板尺寸：430X610MM 5.2最大检板厚度3.80MM 5.3 最小线宽、线距：0.076MM/0.076MM。6. 棕化: 6.1 最大板宽：620MM ； 6.2 最大板厚：3.20MM； 6.3 最小板厚：0.10MM； 6.4 每棕化一次，铜损耗量：1.02-1.52 UM。7.外层线路: 7.1 线路菲林对位公差: ±0.075MM。 7.2 最小线宽、线距及补偿系数：A

20、、金板项目感光线路干膜正常补偿独立线补偿最细线宽最细线距最细线宽最细线距H/H OZ底铜0.10MM0.10MM0.10MM0.10MM0.02MM0.03MM1/1 OZ底铜0.12MM0.12MM0.12MM0.12MM0.03MM0.04MM完成2 OZ不宜用感光线路做板,电镀容易夹膜,一般用干膜做板 B、喷锡板、OSP、沉金板项目感光线路干膜正常补偿独立线补偿最细线宽最细线距最细线宽最细线距H/H OZ底铜0.13MM0.15MM0.12MM0.13MM0.04MM0.05MM1/1 OZ底铜0.18MM0.15MM0.15MM0.15MM0.06MM0.08MM2/2 OZ底铜0.2

21、0MM0.20MM0.18MM0.20MM0.08MM0.10MM C、干膜板与感光线路板制作的界定：设计时菲林线宽在线距两级之间时，以最高级为准。孔内铜厚铜镍金板铜锡板物料线距15um以下15-25um25um以上20um以下20-30um30um以上0.1mm湿膜干膜干膜干膜干膜干膜0.11mm湿膜干膜干膜干膜干膜干膜0.125mm湿膜干膜干膜干膜干膜干膜0.14mm湿膜湿膜干膜干膜干膜干膜0.15mm湿膜湿膜干膜湿膜干膜干膜0.16mm湿膜湿膜干膜湿膜干膜干膜0.175mm湿膜湿膜干膜湿膜干膜干膜0.185mm湿膜湿膜干膜湿膜湿膜干膜0.2mm湿膜湿膜干膜湿膜湿膜干膜0.225mm湿膜湿

22、膜湿膜湿膜湿膜干膜0.25mm湿膜湿膜湿膜湿膜湿膜干膜0.25mm以上湿膜湿膜湿膜湿膜湿膜干膜备注：1。选用干膜和湿膜工艺必须优先考虑客户的NPTH孔要求。 2走湿膜工艺的电金板在菲林设计时板边菲林须做成网格状。 3走干膜工艺的电金板菲林设计为长边成型线距板边3mm处为白边，如不够3mm则不修改。短边则设计为成型线距板边5mm处为白边，如不够5mm则不修改。 7.3 孔环预大： A、金板：孔PAD单边大于孔：过孔0.125MM ; 元件孔0.2MM (最好0.25MM)。 喷锡板：孔PAD单边大于孔： 过孔0.2MM ; 元件孔0.25MM (最好0.3MM)。 B、SOLT孔焊盘单边比孔0.

23、20MM。 C、单面直蚀板0.30MM (啤孔0.50MM)。 ( 注：以上为H/H底铜的做法，且底铜每增加H OZ则孔环单边再加大0.04左右)。7.4 线到PAD、PAD到PAD 最小间距0.25MM（过孔0.15MM）。7.5 GND位铜皮到PAD或线路最小间距0.25MM。7.6 A 线路到外形 (板厚0.60MM) 单边削铜0.25MM 。 B 线路到外形 (板厚0.80MM) 单边削铜0.30MM (大铜皮位需削0.50MM)。7.7 靠外形边焊盘削铜单边0.15MM。7.8 线路到V-CUT中心线单边削铜0.40MM (板厚1.60MM 单边削铜0.50MM)。7.9 孔到线路间

24、距最小0.20MM ; NPTH孔掏铜比孔大单边0.25MM。7.10 焊盘比孔小的PTH孔,加比孔小单边0.15MM的挡点PAD。7.11 线路走锡槽宽0.40MM 走锡槽伸入孔0.15-0.20MM (最好为0.150MM)。7.12 线路与孔偏差：±0.10 MM。7.13 最小线路网格：0.25X.0.25MM (最佳0.35X0.35MM)。7.14 用干膜做线路时,少于0.20MM的网格需填实,以免产生菲林碎。7.15正片线宽变化：从黑菲林D/F显影后线宽减少0-0.015MM(负片则增大0-0.015MM)。7.16金手指的引线线宽为0.40MM，两头加假金手指。7.1

25、7外层线路隔离环0.4MM。7.18 所有国内客户普通单、双、多层线路板，线路移动范围0.3mm,所有国外客户及特殊线路:如高频线、阻抗线需要移动的，必须咨询客户。（PAD/孔均不允许移动，客户允许除外。）8. 阻焊 8.1热固绿油： A、绿油开窗单边0.25MM（最佳为0.3MM）。 B、盖线位（露线位）0.25MM （最佳为0.30MM）。 C、SMT焊盘间绿油桥0.25MM）。 D、机械孔开窗比孔大单边0.10MM。 E、热固绿油厚度：15-25UM (51-77T网印)。 F、阴字最小字符宽度0.20MM;字高1.0MM。 G、对位公差：±0.15MM。 8.2感光绿油： A

26、、绿油开窗单边0.10MM（2OZ开窗单边0.08MM）。 B、盖线位（露线位）0.15MM （牙签板0.2MM）。 C、SMT焊盘间绿油桥0.15MM）。 D、机械孔开窗比孔大单边0.10MM (曝光菲林挡光PAD)。 E、感光绿油厚度：15-25UM (43、36T网印)。 F、阴字最小字符宽度0.20MM。 G、对位公差：±0.075MM。 H、MARK点开窗单边比线路PAD大0.50MM。 I、元件孔一面开窗另一面不开窗的，则其开窗比孔大单边0.10MM。 J、过孔一般以盖油处理，挡点比孔小单边0.10MM ,如过孔要求开窗的,则开窗比线路PAD大单边0.05MM-0.10即

27、可(如是新客户,则首先询问过孔是否开窗) 。 K、BGA的过孔阻焊需塞孔，客户有特殊要求除外。 L、一般塞孔位不允许有开挡点，但若塞孔位一面开窗一面无开窗PAD，开窗面曝光菲林在孔中心掏空（透光）比钻咀整体小0.20MM；而塞孔面两面开窗PAD,则两面也中心掏空(透光)比钻咀整体小0.20MM。 M、沉金板一定要使用沉金油墨。9绿油塞孔 9.1 塞孔板厚：0.40-3.20MM。 9.2 塞孔孔径范围：0.2-0.6MM(成品孔径)。9.3 塞孔铝片钻孔比板钻钻咀整体大0.10 MM。 9.4 塞孔全部为阻焊前进行,且一般均从IC面塞。 9.5 塞孔用1.60MM，板厚蚀去铜箔的纤维板为导气板

28、,导气板钻孔比塞孔孔径整体大1.50MM。10字符 10.1 丝印对位公差：0.15MM 10.2 字符最小线粗0.15MM; 最小线距0.15MM;最小字符内径0.20MM。 (特殊要求最小线粗：0.12MM，需用140T网印)。 10.3 字符最小高度0.80MM; 最小宽度0.55MM。 10.4 字符至元件PAD最小间距0.15MM ; 字符至板边最小距离0.30MM(最好0.50MM)至孔边最小距离0.20MM。 10.5 字符网目：120-140T（一般120T）。 10.6 最小白油桥0.20MM ; 白油桥离线路PAD最小距离：0.20MM。 10.6零件文字符号等重要字符不允

29、许被防焊套掉,应缩小或移到相应位置, 文字移动时应注意文字符号与对应的零件PAD能分辨出来。如果不能缩小或移动时，则与客户书面确认 。 10.7依客户要求加UL、周期及文字序号，UL、周期及文字序号添加时如果客户无特殊要求,加在板内空处(不上PAD及入孔),如板内无法加,加在板边(需客户同意),UL (必须包含 厂标 SF-? 兄 )、周期不能与蚀刻、喷锡文字重合，且不能加在文字框内。11.二次绿油 (九棍油) 11.1 二次网目：一般要求用90T网印2次，一次油加二次印油厚度14UM。 11.2 二次绿油比碳油单边0.40MM。 11.3 二次绿油比跨边的线0.40MM。 11.4 二次绿油

30、对位公差：±0.20MM。12碳油 12.1 碳油丝印网目：61-77T 碳膜厚：16-30UM 12.2 最小碳线宽： 0.30MM 12.3 碳油比线路最小大单边0.25MM (最好大单边0.30MM以上) 12.4 碳油KEY位或碳桥与碳桥间距不少于0.35MM (一般应0.45MM)。 12.5 碳油阻值：R(L/W) X25欧姆 （L为碳线长，W为碳线宽，25为碳阻系数）。 12.6 对位公差： ±0.20MM。13兰胶 13.1 兰胶比印网目：18T。 13.2 兰胶厚度： 若有厚度要求则需试,一般以好拉胶为准,但SMT面就必须0.30厚。 13.3 对位公差：

31、 ±0.20MM。 13.4 兰胶距焊盘0.40MM。 13.5 做兰胶菲林时,在开料板留边或工艺边加两条兰胶,尺寸约2.0X20.0MM,供度拉胶效果用。14. 喷锡 14.1喷锡最大尺寸：板厚>1.0MM 最大尺寸： 450X610MM ；0.8板厚1.0MM, 最大尺寸: 350X450MM。 14.2 喷锡板厚： 0.6-3.2MM (板厚0.60MM的也可以做,但需特别报价)。 14.3 喷锡厚度：PAD 位:1-20UM 孔内: 4-40UM。 14.4 镀锡板两面受镀面积相差超过30%时,需阴阳拼板。15. 沉金 15.1 沉金厚度： 200U” NI100U”；4U” AU1U” (一般要求1U”)； 15.2 沉金板厚：0.40+3.20MM； 15.3 沉金最小孔径： 0.30MM (钻咀)。16. 镀金 16.1电金厚度：250U” NI100U”；AU：0.3U”Au厚1 U” 16.2 镀金板两面受镀面积相差超过25%时，需阴阳拼板； 16.3 独立线位或离板边密集线路较多,则考虑加铜皮网格平衡电流；16.4 线路大铜皮位较多,则建议客户改为网格状，受镀面积38%时必须业务评审。16.5 凡镀厚金板,拼板时必须有一边要超过300mm（包括样