北京市锅炉压力容器压力管道无损检测

1、北京市锅炉压力容器压力管道无损检测I-II级人员 考核大纲北京市质量技术监督局8北京市锅炉压力容器压力管道无损检测I-II 级人员考核大纲说明：本大纲依据 锅炉压力容器无损检测人员资格考核规则 地有关规定,对从事无损检测人员应达到地知识内容进行考核 .本大纲对 I.II 级人员应掌握地专业知识进行初步分类,I 级人员应按两个层次进行考核 ,II 级人员应按三个层次进行考核 .其中：I 级人员要了解地内容：（代号为E） 不要去深究其来源和依据,但要知道其意义地内容I 级人员要掌握地内容.（代号为 D ） 要理解其来源和依据,准确知道其意义地内容.II 级人员要了解地内容：（代号为 C） 不要去深

2、究其来源和依据,但要知道或记忆其意义地内容.II 级人员要理解地内容：（代号为 B） 要全面了解其细节.表现形式 ,并能准确把握其意义地内容.来源依据,准确知道其意义地内容.II 级人员要掌握地内容：（代号为 A ） 能在各种需要综合分析 .判断.计算地问题中正确运用知识 ,熟悉其推理过程地内容.在应掌握地知识内容代号发生重叠时,既是 I.II 级人员应共同掌握地内容.射线检测I. II级人员考核大纲1. 射线检测地物理基础1.1 原子与原子结构1.1.1 原子和元素地概念,原子地组成及电子.质子 . 中子 . 核电荷数.? 原子序数. 原子量及其相互关系 . (B)(E)1.1.2 波尔模型

3、 . 原子轨道与能级. 基态 . 激发态及跃迁地概念.(C)1.1.3 放射性转变地一般形式. (C)同位素 . 放射性同位素地概念. (B)(E)工业射线探伤用地放射性同位素地特性. (A)(D)1.2 射线地种类及性质1.2.1 x射线和T射线地性质.产生机理及特点.(A)(D)1.2.2 B射线.a射线.中子射线地区别.(C)1.2.3 电磁辐射和波粒二象性地概念. (C)频率 . 波长 . 波速地关系及光子能量地计算. (A)(D)1.2.4 x射线地能量和强度地定义及影响因素.(A)(D)连续谱和标识谱地特征. 产生机理及最短波长和转换效率地计算. (B)(E)1.2.5 线状谱概念

4、. (B)(E)常用y射线地平均能.(A)(D)1.2.6 T源地衰变规律.半衰期.及活度地计算.(A)(D)1.3 射线与物质地相互作用1.3.1 光电效应 . 康普顿吴有训效应 . 电子对效应 . 汤姆逊效应地产生原理和特征. (B)(E)在不同射线能量. 不同材质条件下, 上述效应地发生几率. (C)1.3.2 窄束单色射线地概念, 强度衰减规律和衰减公式与计算. (A)(D)1.3.3 线吸收系数和质量吸收系数地概念. (C)半价层地计算. (A)(E)1.3.4 散射线产生机理, 散射比地定义及影响因素 . (A)(D)1.3.5 宽束白色射线地概念. 线质和有效能量地概念, 宽束射

5、线地衰减规律 . 吸收曲线和衰减公式及计算. (C)1.4 射线检测方法1.4.1 射线检测法地分类. (C)1.4.2 射线照相法原理. 适用范围和特点及其局限性. (A)(D)1.4.3 x射线工业电视地原理和特点及其局限性.(C)1.4.4 高能x射线照相法地特点和适用范围.(C)2. 射线检测设备和材料2.1 x射线机2.1.1 常用携带式.移动式x射线机地分类.特点和适用范围.(B)(E)特殊应用射线机地特点和适用范围 . (C)2.1.2 常用x射线管地结构，各部分作用及阳极地冷却方式.(B)(E)2.1.3 x射线管地技术性能.阳极特性.阴极特性.焦点.辐射场地分布.真空度，使用

6、寿命及其影响因素. (B)(E)焦点位置和大小地测定 , 辐射场强度分布地测定. (C)2.1.4 高压发生线路地种类. 半波自整流. 桥式全波整流.全波恒直流线路地特点及其局限性. (C)2.1.5 工频油冷x射线机地基本组成：高压部分.控制部分.冷却部分.保护部分地简单原理.变频气冷式x射线机地逆变原理及KV.MA 调节地基本知识 . (C)2.1.6 x射线机地操作程序.训机和保养知识.(A)(D)? 射线机常见故障地判定. (C)2.2 丫射线机2.2.1 常用丫射线源地主要技术参数和适用厚度范围.(A)(D)2.2.2 丫射线机地基本结构和操作程序.(B)(E)常见故障地分析和判定

7、. (C)2.2.3 丫射线探伤机地特点及其局限性.(B)(E)2.3 射线照相胶片2.3.1 x光胶片地结构.感光原理.(B)(E)2.3.2 底片黑度地概念和计算. (A)(D)2.3.3 胶片特性曲线 . 感光度 . 灰雾度 . 梯度 . 宽容度 . 颗粒度地概念及梯度地计算. (B)(E)2.3.4 胶片地分类及特点 . (A)(D)2.3.5 胶片地正确使用和保管. (A)(D)2.4 射线照相辅助器材2.4.1 黑度计地性能和使用方法. (A)(D)2.4.2 增感屏地分类和使用方法. (A)(D)铅箔增感和荧光增感地原理. (B)(E)2.4.3 线型象质计地结构. 特点 . 使

8、用方法 . (A)(D)孔型 . 槽型象质计地结构. 特点和使用方法. (C)2.4.4 观片灯地性能和使用方法. (A)(D)3. 射线照相地质量及其影响因素3.1 射线照相灵敏度3.1.1 灵敏度 . 绝对灵敏度和相对灵敏度地概念. 相对灵敏度地测量方法和计算 . 象质指数地概念. (A)(D)3.1.2 影响射线照相灵敏度地因素. 提高灵敏度地方法. (A)(D)3.1.3 对比度地概念, 及其影响因素. (A)(D)对比度公式地分析及其计算. (B)(E)几何修正系数, 最小可见对比度地概念. (C)3.1.4 清晰度 . 固有不清晰度和几何不清晰度地概念,产生原因和影响因素 . (A

9、)(E)几何不清晰度地计算, 以及两种不清晰度地综合关系 . (B)(E)3.1.5 颗粒度地概念, 影响颗粒度地因素. (B)(E)3.2 缺陷地检出率3.2.1 影响缺陷检出率地因素. (B)3.2.2 透照角度与裂纹检出率地关系 , 几何因素 . 清晰度 . 对比度对裂纹检出地影响 , 提高裂纹检出率地方法 . (B)4. 射线探伤工艺4.1 探伤条件地选择4.1.1 射线能量对照相质量地影响, 射线能量地选择依据(射源种类及管电压 ) 和相关因素. (A)(D)4.1.2 焦距对照相质量地影响, 焦距地选择依据和相关因素 . (A)(D)4.1.3 管电压 . 焦距 . 管电流地相互关

10、系 . (A)(D)4.1.4 曝光曲线地不同形式, 常用曝光曲线地制作和使用方法 . (A)(E)4.1.5 平方反比定律 , 曝光因子和曝光地修正计算(改变管电流. 曝光时间 . 焦距 . 工作厚度 ). (B)(E)4.2 射线照相工艺4.2.1 常规焊缝射线照相工艺编制方法, 工艺卡填写, K 值及一次透照长度地有关计算. (A)(E)4.2.2 有余高焊缝射线照相地工艺要点. (B)(E)4.2.3 厚度变化较大地试件透照工艺要点 (B)(E)4.2.4 小口径管透照工艺要点 . (B)(E)4.2.5 球罐T射线全景曝光工艺要点.(C)4.2.6 双胶片法 . 滤波板 . 厚度补尝

11、 . 屏蔽板地应用 . (C)5. 暗室处理5.1 暗室基本知识5.1.1 暗室应具备地条件及对工作质量地影响 . (B)(E)5.1.2 药液地配制程序和注意事项 . (A)(D)5.1.3 胶片地暗室处理程序 . (A)(D)5.2 胶片暗室处理技术5.2.1 常用显影液地组成和各组分地作用 , 显影操作方法. (A)(D)影响显影质量地因素.(C)5.2.2 停影液地组成及作用.(A)(D)5.2.3 定影液地组成和各组分地作用 , 定影操作方法. (A)(D)影响定影质量地因素.(C)5.2.4 底片水洗和干燥地操作要点 . (A)(D)5.2.5 暗室处理中产生质量问题地原因及解决方

12、法 . (B)(E)5.3 自动洗片机地基本原理和特点 . (C)6. 射线照相底片地评定6.1 评片地基本条件及对工作质量地影响 . 对底片质量. 评片环境和作业人员地要求. (A)(E)6.2 焊缝缺陷地定义和分类, 底片上各种缺陷典型形态地识别 .(A)(E)6.3 底片上缺陷影象地定量和定性分析, 焊缝射线照像质量级别评定(A)(E)6.4 底片上各种非缺陷影象地识别方法. (B)7. 射线检测标准7.1 国内现行锅炉压力容器射线检测标准. (B)(E)8. 辐射防护8.1 照射量 . 吸收剂量当量地基本概念, 新. 旧单位制地换算. (A)(E)8.2 场所监测和个人剂量监测地概念.

13、 (B)(E)剂量监测仪地种类和应用范围 . (C)8.3 我国现行标准中对外照射防护地一般规定 . (C)8.4 控制人体接受辐射剂量地方法和时间 . 距离 . 屏蔽防护原理及计算. (B)(D)二超声波检测I. II级人员考核大纲1. 超声波探伤物理基础1.1 超声波地一般概念1.1.1 机械振动机械振动地定义. 特点 (B)(E)周期 . 频率地概念. 单位及两者之间关系 (A)(D)简谐振动地基本概念及谐振方程一般形式(C)1.1.2 机械波机械波地概念. 波动本质 ; 波长 . 波速 . 频率地概念及三者之间地关系 (A)(D)弹性介质模型及波动形成机理(C)机械波产生地条件(B)(

14、E)1.1.3 超声波超声波地定义. 特征及工业上应用 (A)(D)次声波及其应用 (C)1.2 超声波地类型常见地波地分类方法 (B)(E)纵波 . 横波 . 表面波地概念及特征(A)(D)板波 . 平面波 . 球面波 . 柱面波 . 活塞波 . 连续波 . 脉冲波地基本概念(C)1.3 声速1.3.1 固体介质声速地概念, 声速与介质. 波型地关系 ; 同种固体介质中, 纵 . 横波及表面波声速地关系 (A)(D) 常见介质地纵横波声速(B)(E)1.3.2 液体 . 气体介质水中地声速及温度对其影响(A)(D)液 . 气态介质中声速与应变弹性模量及密度地关系 (B)(E)1.3.3 声速

15、测定方法(B)(E)1.4 波地叠加 . 干涉 . 绕射及惠更斯原理. 波地叠加原理. 波地干涉 . 绕射地基本概念(B)(E)驻波地形成. 特点 ; 惠更斯原理(C)1.5 超声场特征量1.5.1 声阻抗地定义与介质密度. 声速 . 温度地关系 (A)(D)超声场 . 声压 . 声强地基本概念(C)1.5.2 分贝地概念, 计算及应用 (A)(D)相对波场地概念(B)(E)1.6 超声波垂直入射到平界面上地反射和透射1.6.1 单一平界面声压反射率. 往复透过率地基本概念与应用 (A)(D)声压反射率r. 透过率 t. 声强反射率R. 透过率 T, 与介质声阻抗. 声波入射方向地关系 . 变

16、化规律及相互间关系 (B)(E)1.6.2 均匀介质中地异质薄层影响声压反射率地因素(B)(E)声压反射率与波长. 薄层厚度地关系 (C)1.6.3 非均匀介质中地异质薄层声压往复透过率与波长. 薄层厚度地关系 (C)1.7 超声波倾斜入射到界面上地反射和折射1.7.1 波型转换和反射. 折射定律 :波型转换地概念及产生条件; 反射 . 折射定律基本内容(A)(D)101.7.2 临界角 :第I .第H临界角地定义,计算与应用(A)(D)第田临界角地概念(C)1.7.3 端角反射 :端角反射地概念, 特征和应用 (B)(E)1.8 超声波在曲界面上地反射和透射影响超声波聚焦 . 发散地主要因素

17、, 声透镜地原理和应用 (A)(D)平面波在曲界面上聚焦 . 发散产生地条件. 特征 (B)(E)公式:f=f-Lc 查3晞/c查2晞与H=f-Lc查3晞/c查2晞地差异和适用范围(C)1.9 超声波地衰减材质衰减地概念; 衰减地计算和应用(A)(D)衰减地原因 . 定性定量表示方法(B)(E)衰减系数地测定(C)2. 超声波发射声场与规则反射体回波声压2.1 纵波发射声场2.1.1 园盘声源P=P 查0晞F/入X; N=D睨2冕/4入；9 =70 X /D, b=1.64N?等公式和各参数物理意义;N. 9 .b地计算和应用(A)(D)近场 . 远场 . 主声束 . 付声束 . 指向性 .

18、指向角 . 未扩散区长度地概念. 影响因素 . 变化规律 (B)(E)声束轴线上声压分布规律; 横截面声压分布概况(C)2.1.2 矩形声源声压分布. 近场区长度. 指向角与圆盘声源地共性与差异(B)(E)2.1.3 固体介质中脉冲波声场实际声场与理想声场地概念(B)(E)声压分布与指向性地共同点与差异(C)2.1.4 近场区在两种介质中地分布声场地连续性. 近场区分布特征及相关计算(B)(E)2.2 横波发射声场假想声源模型及相关计算(B)(E)声束指向性. 对称性与纵波声场地差异(C)2.3 规则反射体地回波声压平底孔回波声压与距离, 孔径地关系 ; 大平底与距离地关系 ; 两者声压比计算

19、与应用 ; 当量计算与应用 (A)(D)长横孔 . 球孔回波声压与距离. 孔径关系 ; 同类反射体当量对比计算(B)(E)衰减 , 曲面对当量对比计算地影响与修正 (C)2.4 A.V.G曲线A.V.G曲线地概念与应用(A)(D)A.V.G 曲线地原理. 结构 . 分类 . 用途及绘制 (C)3. 探伤仪 . 探头和试块3.1 探伤仪超声波探伤仪工作原理; A 型显示探伤仪电原理框图 , 主要组成部分及作用 ; 主要控制旋钮及功能(B)(E)探伤仪地作用与分类, 智能探伤仪地特征与应用 (C)3.2 测厚仪测厚仪地工作原理. 种类和应用 (B)(E)3.3 探头探头地作用 . 原理 . 型号

20、. 命名方法 ; 直探头 . 斜探头地基本结构. 主要组成部件及作用 (A)(D)探头种类 . 双晶直探头 . 水浸聚焦探头. 聚焦探头 . 双晶斜探头地结构和应用 (B)(E)晶片材料 , 压电晶体主要性能参数; 表面波探头. 可变角探头地结构和应用 (C)3.4 试块试块地用途，种类和要求；1睨#冕标准试块地规格和用途(A)(D)常用地钢板. 钢管 . 锻件 . 焊缝检验用对比试块地形状, 反射体种类和规格(B)(E)3.5 探伤仪 , 探头及系统系统性能及其测试水平线性 . 垂直线性 . 声束宽度 . 灵敏度余量. 分辨力地基本概念和测试方法(A)(D)探伤仪性能( 水准线性 . 垂直线

21、性 . 动态范围 . 衰减器精度);探头性能 ( 入射点 .K 值 . 声束宽度 . 声束轴线偏离角 );系统性能 ( 盲区 . 分辨力 . 灵敏度余量. 信噪比 ) 对探伤地影响 (A)(D)4. 超声波探伤通用技术4.1 超声波探伤方法探伤方法地分类, 各种方法地特征和应用 (B)(E)4.2 仪器与探头地选择探头型式 . 频率 . 尺寸 .K 值地选择原则及对探伤地影响(A)选择仪器地一般原则 (B)(E)4.3 耦合与补偿耦合剂地作用 ; 影响耦合地主要因素 (A)(D)对耦合剂地要求; 常用耦合剂种类及耦合效果; 表面耦合损耗地测定与补偿(B)(E)4.4 探伤仪地调节4.4.1 扫

22、描调节扫描调节地目地. 内容 ; 利用横孔试块地水平距离. 深度调节法 (A)(D)纵波.横波扫描调节地基本方法；利用1睨#H(CSK-田A)试块丰圆试块地水平距离 . 深度调节法(B)(E)利用 IIW 试块 . 丰圆试块地声程调节法; 表面波扫描调节 (C)4.4.2 灵敏度调节探伤灵敏度. 扫查灵敏度地概念; 调节地方法. 目地和要求; 试块法 . 底波法调节灵敏度地原理. 方法和应用 (A)(D)4.5 缺陷位置地测定4.5.1 平面垂直法 . 斜角法探伤时, 缺陷地位置参数及定位地基本方法; 水平定位法深度定位法基本原理; 计算法和曲线法地原理及应用 (A)(D)声程定位法原理; 表

23、面波探伤地定位方法(C)4.5.2 曲面周向斜角探伤地缺陷定位几何临界角地概念; 缺陷位置参数; 定位修正曲线地应用 ; 内外壁探测地差异(A)(D) 定位修正曲线绘制方法及各参数变化地影响(B)(E)声程校正系数地概念及曲面探伤界限(C)4.5.3 影响定位精度地因素影响定位精度地主要因素及改善措施(C)4.6 缺陷大小地测定4.6.1 缺陷当量. 指示长度 . 自身高度当量比较法 . 当量计算法 ; 相对灵敏度测长法 ;绝对灵敏度测长法地原理及应用 (A)(D) 缺陷定量地概念; 定量地基本方法; 使用条件及局限性(B)(E)缺陷高度地一般测定方法(C)4.6.2 影响定量精度地因素影响定

24、量精度地主要因素( 仪器 . 探头 . 耦合 . 缺陷 ) (B)(E)4.7 缺陷性质地估判缺陷性质综合分析方法(A)(D)静态波型特征及影响因素(B)(E)动态波型图地构成及典型缺陷动态波型图地特征(C)4.8 非缺陷回波地判别迟到波.61睨0冕反射波.三角反射波地形成原理和特征；探头杂波,耦合剂反射波 ; 结构反射波及其他变型波判定方法(C)5. 原材料检验5.1 板材5.1.1 钢板钢板探伤地常规方法 ; 扫描及灵敏度调节方法 ; 扫查方式 ; 多次重合法地特征. 优缺点 ; 水层厚度估算, 缺陷判别及尺寸测定(A)(D)钢板探伤地相关标准(B)(E)“叠加效应”地特征和产生机理(C)

25、5.1.2 复合板材复合板材探伤常规方法; 探伤面选择, 灵敏度调节 ; 常见缺陷及判定方法(A)(D)复合板材探伤相关标准(C)5.2 管材5.2.1 小口径钢管钢管中常见缺陷及常规探伤方法 ; 手工探伤地一般方法; 探伤灵敏度调节及扫查方式(A)(D)水浸聚焦法探伤原理, 优点 ; 声束聚焦方式; 探测条件选择; 钢管探伤相关标准(B)(E)偏心距与最佳水声程地概念及确定地原则 (C)5.2.2 大口径管材大口径管垂直探伤. 周向探伤 . 轴向探伤地一般方法(A)(D)厚壁管探伤方式选择; 周向探伤探头角度确定, 缺陷定位及修正方法(C)5.2.3 管材自动探伤探伤系统基本组成 ; 钢管与

26、探头相对运动形式 ; 扫查速度 , 重复频率等地设定; 探头地配置与作用 (C)5.3 锻件扫描和探伤灵敏度调节; 缺陷位置 . 当量及尺寸测定(A)(D)典型锻件最佳探伤方法和主要探测方向地选择 ; 探测条件及探伤时机选择; 衰减系数测定 ; 锻件探伤相关标准(B)(E)锻件中常见主要缺陷 ; 缺陷回波 ( 单个 . 游动 . 密集 ) 与非缺陷回波地分析(C)6. 焊缝超声波探伤6.1 焊缝探伤几何关系 ; 焊缝探伤一般程序, 探伤准备 , 探测条件选择, 扫描及灵敏度调节 . 距离波幅曲线绘制 . 补偿 ; 扫查方式 . 缺陷判别 ; 缺陷位置 . 幅度和指示长度测定; 缺陷评定; 探伤

27、记录及报告(A)(D)曲面探伤特征; 耦合间隙与声程校正系数概念; 非缺陷波地种类及判定 ; 焊缝探伤相关标准(B)(E)“传输损失”地测定; 焊缝中典型缺陷地静. 动态波型特征; 缺陷性质估判地综合方法 (C)6.2 薄板对接焊缝薄板焊缝一般采用地探伤方法(C)6.3 管座角焊缝扫描及灵敏度调节方法; 缺陷波地判别和缺陷定量(A)(D)结构型状及探伤方法选择(B)(E)6.4 小口径管对接焊缝小口径管焊缝地一般探伤方法, 对探头地特殊要求; 扫描及探伤灵敏度调整; 观察区地设定 ; 缺陷判定地一般原则 (B)(E)小径管焊缝探伤地主要难点 , 现行方法地局限性(C)6.5 T型角焊缝T型角焊

28、缝主要探伤方法; 探伤面与探头选择; 扫查方式和方向 , 焊缝中主要缺陷和分布特征(A)(D)6.6 其它材料对接焊缝不锈钢 . 钛合金 . 铝合金材料声学特性 ; 焊缝探伤主要困难 (C)6.7 堆焊层堆焊层主要探伤方法; 对探伤面及探头地要求; 灵敏度调节; 缺陷判别与测定(B)(E)7. 探伤工艺编制编制探伤工艺地目地. 依据和要求; 工艺地分类和作用 (B)(E)15三磁粉检测I. II级人员考核大纲1. 磁粉探伤基础知识1.1 磁粉探伤与磁性检测 ( 方法分类 ) (B)(E)1.2 磁粉探伤一般原理(A)(D)1.3 磁粉探伤地适用性和局限性(A)(D)1.4 磁粉探伤方法与渗透探

29、伤电磁感应探伤地比较(B)(D)1.5 磁粉探伤中使用地单位.SI制与CGS|iJ等地换算关系(C)2. 磁粉检伤地物理基础2.1 磁粉探伤中地相关物理量2.1.1 磁地基本现象(A)(D)磁性 . 磁体 . 磁极2.1.2 磁场磁场地特征. 显示和磁力线(A)(D)2.1.3 磁感应现象与磁感应强度(A)(D)2.1.4 磁导率 (B)(E)2.1.5 BH技术磁化曲线.磁滞回线(A)2.1.6 磁畴(C)2.1.7 磁荷 . 磁偶极子矢量与分子电流(C)2.2 通电导体地磁场(磁化场 )2.2.1 定义式 (B)(E)2.2.2 安培环路定律(B)(E)2.3 通电线圈产生地磁场2.3.1

30、 通电线圈产生地磁场及表达式(B)(E)2.3.2 有限长线圈内地磁场分布规律(A)2.4 退磁场和退磁因子2.4.1 退磁因子N查D晞地物理概念(C)2.4.2 影响试件退磁场大小地因素(C)2.5 有效磁化场2.5.1 有效磁化场概念(C)2.5.2 有效磁化场表达式(C)2.6 漏磁场2.6.1 漏磁场地形成(A)(D)2.6.2 影响漏磁场大小地因素和分布规律(B)(E)2.6.3 漏磁场对磁粉地作用力 (C)3. 磁化方法与磁化电流3.1 磁化方法选择与分类方法(A)(D)3.1.1 周向磁化方法地选择及使用中注意事项(A)(D)轴向通电法中心导体法触头法 (支杆法 )平行电缆法感应

31、电流法3.1.2 纵向磁化方法地选择(A)(D)17线圈磁化法磁轭磁化法环形电缆磁化法3.1.3 复合磁化法及选择(形成条件 . 轨迹 . 特征 ) (A)摆动磁场旋转磁场多向复合磁化3.2 磁化电流性质与特点 (C)3.3 交流电与直流电磁化效果地对比 (C)4. 设备与器材4.1 设备地分类方法与特点 (B)(E)4.1.1 固定式设备系列与技术性能(B)(E)4.1.2 移动式设备系列与技术性能(B)(E)4.1.3 便携式设备系列与技术性能(B)(E)4.1.4 磁粉探伤机选用原则及技术指标(B)(E)4.2 灵敏度试片(块)类型 (B)(E)4.2.1 A.C.D.M 型灵敏度试片及

32、用途和使用方法 (B)(E)4.2.2 标准环试块地用途与使用方法 (B)(E)4.2.3 灵敏度试片(块)测量值地意义与局限性 (B)(E)4.3 紫外灯 (B)(E)4.3.1 紫外灯地类型与使用注意事项(B)(E)4.3.2 紫外灯技术参数(B)(E)4.4 紫外强度计地用途和技术指标(B)(E)4.5 紫外强度地测量(B)(E)4.6 磁强计 . 剩磁检测仪(B)(E)4.7 磁粉和磁悬液(B)(E)4.7.1 磁粉地性能及技术条件(B)(E)4.7.2 磁悬液地性能及技术条件(B)(E)5. 磁粉探伤工艺方法5.1 探伤工艺方法地分类(连续法 . 剩磁法 .干法与湿法 )(B)(E)

33、5.2 周向磁化电流值地选择5.2.1 按 JB 4730-94 标准选择轴向通电法. 中心导体法和触头法地磁化规范 (A)(D)平行电缆法和磁感应法磁化电流地选择(A)5.2.2 周向磁化规范地分析研究(B)(E)根据H.B查m晞(或B).B ® T晞.H ® c晞值选择磁化规范 影响磁化规范地其它因素5.3 纵向磁化规定5.3.1 按JB 4730-94 标准选择线圈法地磁化规范磁轭法与极间法磁化规范地确定(B)(E)5.3.2 影响纵向磁化规范地因素探伤机结构. 试件长径比对试件磁化地影响 (C)5.3.3 试件形状 (形状系数 ) 对磁化地影响(C)5.3.4 材料

34、磁特性与磁化规范地选择地关系 (C)5.4 灵敏度试片法确定磁化规范(A)(D)5.5 剩磁法与断电相位控制 (方法 . 原理 . 控制器 ) (A)5.6 退磁5.6.1 退磁地目地(C)5.6.2 退磁原理(C)5.6.3 退磁方法(C)5.6.4 退磁中地典型问题 (C)5.6.5 退磁设备与测量技术(C)6. 磁粉探伤地应用与磁痕分析6.1 磁痕分类6.1.1 相关性缺陷磁痕地分类(A)(D)6.1.2 非相关性磁痕地表现形式(A)(D)6.1.3 伪磁痕地形成原因 (A)(D)6.2 引起非相关磁痕地原因 (A)(D)6.3 磁粉探伤地应用 (C)6.3.1 铸件 . 锻件和焊缝地磁

35、粉探伤 (C)6.3.2 螺柱 . 螺帽 . 吊钩 . 齿轮 . 连杆 . 排气阀 . 固环链 . 汽门挺杆 .凸轮轴 . 转向节等零部件地磁粉探伤规范地选择 (C)6.3.3 疲劳缺陷地磁粉探伤(C)6.4 磁痕地记录(A)(D)6.4.1 固着涂膜法(A)(D)6.4.2 绘图和书面描述法(A)(D)6.4.3 胶带转印法(A)(D)6.4.4 磁橡胶记录法(A)(D)6.4.5 磁粉探伤橡胶铸型法(A)6.4.6 磁痕地照相法(A)(D)6.5 磁粉探伤工艺过程(C)磁粉检验过程主要步骤与注意事项6.6 缺陷磁痕地等级分类(B)(E)6.6.1 探伤标准中缺陷地分类(B)(E)6.6.2

36、 按产品缺陷严重性分类(B)(E)6.6.3 磁粉检验验收质量分级探讨(B)(E)6.7 典型缺陷及磁痕分析举例 (B)(E)7. 磁粉探伤规程与工艺法7.1 标准及标准地分类(A)7.2 规程与工艺卡(A)编制检验规程地依据. 内容要点 . 实例7.3 磁粉专业级别人员地技术职责(B)7.4 锅炉压力容器或锅炉中某一大型部件加工过程中无损检测地安排与通用规程和专用工艺卡地制定(B)7.5 磁粉探伤地质量系统控制7.5.1 无损检测地作用 (B)7.5.2 无损检测地质量判据(B)7.5.3 影响无损检测质量地因素(B)7.5.4 磁粉探伤质量控制和管理(B)7.6 磁粉检测缺陷地可靠性(C)

37、可靠性地统计处理. 评价检验可靠性地方法概率缺陷尺寸置信度关系曲线287.78.磁粉探伤检测结果记录 (C)专业探伤标准.GB/T 126045-90.GB/T 3721-83.JG/T 5097-85四 .JB/T 6063-92五.JG/T 6065-92六.JB/T 6066-92七.ZBH 24001-87无损检测术语一MT部分磁粉探伤机黑光源间接评定方法磁粉探伤用磁粉技术条件磁粉探伤用标准试片磁粉探伤用标准试块旋转磁场磁粉探伤方法八.JB/T 4730.4-2005承压设备无损检测四 渗透检测I. II级人员考核大纲1. 渗透探伤基础知识1.1 渗透探伤原理及操作程序 (A)(D)1

38、.2 渗透探伤地适用范围及局限性(A)(D)1.3 渗透探伤地分类及特点 (A)(D)1.4 渗透探伤与磁粉探伤. 涡流检测地比较(B)(E)2. 渗透探伤物理化学基础2.1 表面张力2.1.2 表面张力 (表面张力系数)地定义 . 单位及影响因素(B)(E)2.1.3 渗透探伤中常用液体地表面张力 (表面张力系数) (B)(E)2.2 润湿方程与接触角2.2.2 润湿 (或不润湿 )现象 (A)(D)2.2.3 润湿方程与接触角地基本概念(A)2.2.4 润湿地四个待级及与接触角地关系(B)(E)2.3 毛细作用2.3.2 毛细现象及毛细管地定义(A)(D)2.3.3 润湿液体在园柱形毛细管

39、中地上升(B)(E)2.3.4 渗透探伤中地毛细现象(A)(D)2.4 乳化作用2.4.2 乳化现象 . 乳化形式和乳化剂(A)(D)2.4.3 渗透探伤中地乳化现象(A)(D)2.5 吸附作用2.5.2 吸附现象. 吸附剂 . 吸附质及吸附量(B)(E)2.5.3 渗透探伤中地吸附现象(A)(D)2.6 表面活性与表面活性剂2.6.2 表面活性与表面活性剂地定义(A)(D)2.6.3 表面活性剂地亲水性(A)(D)2.7 渗透液地渗透特性2.7.2 静态渗透参量渗透能力地基本概念(B)(E)2.7.3 动态渗透参量渗透速度地基本概念(B)(E)2.8 显象剂地显象特性2.8.2 显象剂地基本

40、功能及显象实质(A)(D)2.8.3 对比度 . 对比率 . 着色探伤显示与荧光探伤显示(B)(E)2.8.4 裂纹检出能力地定义及判别(A)2.9 渗透探伤与光2.9.2 着色探伤与荧光探伤用光源(A)2.9.3 光致发光(荧光 .磷光 )及荧光染料在黑光灯下地发光(B)(E)2.9.4 渗透探伤用光地要求(A)2.10 着色(荧光)强度着色 ( 荧光 ) 强度地定义及影响因素 (B)(E)2.11 渗透探伤剂与溶液2.11.2 溶液.溶剂.溶质地定义(B)(E)2.11.3 浓度与溶解度地定义(B)(E)3. 渗透液3.1 渗透液基础知识3.1.2 渗透液地分类(A)(D)3.1.3 渗透

41、液地组成成份(B)(E)3.2 渗透液地性能3.2.2 渗透液地综合性能(B)(E)3.2.3 渗透液地物理性能(C)3.2.4 渗透液地化学性能(C)3.3 渗透液地质量检查(C)3.4 着色渗透液3.4.2 水洗型着色液地主要组份及适用范围 (B)(E)3.4.3 后乳化型着色液地主要组份及适用范围 (B)(E)3.4.4 溶剂去除型着色液地主要组份及适用范围 (B)(E)3.5 荧光渗透液3.5.2 水洗型荧光液地主要组份. 灵敏度等级及适用范围 (B)(E)3.5.3 后乳化型荧光液地主要组份. 灵敏度等级及适用范围 (B)(E)3.5.4 溶剂去除型荧光液地主要组份及适用范围 (B)

42、(E)3.6 着色荧光渗透液地主要组份及适用范围(B)(E)4. 去除剂与乳化剂4.1 去除剂与乳化剂地基本知识4.1.2 去除剂 (B)(E)4.1.3 乳化剂地主要组份.分类及与 H.L.B 值地关系 (B)(E)4.1.4 亲水型乳化剂与亲油型乳化剂地使用特点 (B)(E)4.2 乳化剂地性能4.2.2 乳化剂地综合性能(B)(E)4.2.3 乳化剂地物理性能(C)4.2.4 乳化剂地化学性能(C)4.3 乳化剂地质量检查(B)(E)4.4 溶剂去除剂地性能与质量检查(B)(E)5. 显象剂5.1 显象剂基础知识5.1.2 干式显象剂干粉显象剂地适用范围及性能要求(B)(E)5.1.3

43、湿式显象剂地分类.主要组份及使用注意事项 (B)(E)5.1.4 着色探伤与溶剂悬浮显象剂配合使用 . 荧光探伤与干粉显象剂地配合使用 (B)(E)5.2 显象剂地性能5.2.2 显象剂地综合性能(A)5.2.3 显象剂地物理性能(C)5.2.4 显象剂地化学性能(C)5.3 显象剂地质量检查(B)(E)6. 渗透探伤剂系统6.1 渗透探伤剂系统同族组6.1.2 渗透探伤剂系统地定义(B)(E)6.1.3 渗透探伤剂系统同族组地意义(B)(E)6.1.4 渗透探伤剂系统地选择原则 (A)(D)6.2 渗透探伤剂系统地鉴定6.2.2 渗透探伤剂材料性能鉴定 :渗透探伤剂所用原材料及渗透液. 乳化

44、剂 . 显象剂 .?溶剂去除剂地性能鉴定 (C)6.2.3 渗透探伤剂材料地性能抽查 (C)6.2.4 渗透探伤剂系统地鉴定 (系统灵敏度鉴定) (A)6.3 国内渗透探伤剂 (B)(E)7. 渗透探伤操作: 六个基本操作步骤7.1 表面准备和予清洗7.1.2 表面清理和予清洗地定义(A)(D)7.1.3 污物类别 (A)(D)7.1.4 清除污物地目地(A)(D)7.1.5 清除污物地方法:机械方法 . 化学方法及溶剂去除方法地种类. 对象和注意事项 (A)7.2 渗透7.2.2 施加渗透液地基本要求(A)(D)7.2.3 施加渗透液地方法 . 适用范围 (A)(D)7.2.4 渗透时间地定

45、义. 主要标准地渗透时间 (A)(D)7.2.5 渗透温度对渗透探伤地影响及主要标准地渗透温度(A)(D)7.3 清除7.3.2 清除地基本要求(A)(D)7.3.3 水洗型渗透液地清除方法. 主要标准地清除工艺参数及注意事项(A)(D)7.3.4 后乳化型渗透液地清除方法 . 主要标准地清除工艺参数及注意事项(A)(D)7.3.5 溶剂去除型渗透液地清除方法 . 主要标准地清除工艺参数及注意事项(A)(D)7.3.6 过清洗 . 过乳化 . 荧光背景及着色衬底地基本概念; 不同地清除方法与缺陷中渗透液被除掉可能性地关系 (A)(D)7.4 干燥7.4.2 干燥温度 . 干燥时间及防止污染地控

46、制 (A)(D)7.4.3 “热浸”技术地运用及控制(A)(D)7.5 显象7.5.2 显象时间 . 显象温度及显象剂厚度对缺陷显示地影响 . 主要标准地显象工艺参数(A)(D)7.5.3 干粉显象 . 水基湿式显象. 非水基湿式显象地显象方法. 注意事项(A)(D)7.5.4 自显象方法地运用及注意事项 (A)7.5.5 显象分辨力与显象灵敏度地概念(A)7.6 检验7.6.2 检验环境要求: 着色检验地白光强度. 荧光检验地黑光强度(A)(D)7.6.3 检验人员 : 检验时间 . 黑暗适应时间 (A)(D)7.6.4 虚假缺陷地判定 . 观察显示地时间控制 (A)(D)7.6.5 重复检

47、查地注意事项 (A)(D)7.7 后清洗后清洗地必要性及后清洗方法(A)(D)8. 渗透探伤技术8.1 水洗型渗透探伤方法8.1.2 水洗型渗透探伤法地工艺框图及适用范围(A)(D)8.1.3 渗透时间与材料. 状态 .缺陷类型地关系 (A)8.1.4 显象时间与不同缺陷 . 不同材料地关系 (B)(E)8.2 后乳化型渗透探伤方法8.2.2 后乳化型渗透探伤方法地工艺方框图及适用范围(A)(D)8.2.3 渗透时间与材料. 状态 . 缺陷类型地关系(A)8.3 溶剂去除型渗透探伤方法8.3.2 溶剂去除型渗透探伤法地工艺方框图及适用范围(A)(D)8.3.3 渗透时间与材料. 状态 . 缺陷

48、类型地关系(A)8.4 渗透检测泄漏地方法8.4.2 渗透探伤技术检测泄漏地通用方法(C)8.4.3 被检测物是密封装置. 真空装置 . 焊接容器时 ,?使用渗透液检测泄漏地方法 (C)8.5 渗透探伤方法选择8.5.2 渗透探伤方法地选择原则 (A)(D)8.5.3 以缺陷. 试样 . 表面粗糙度. 设备为标准选择渗透探伤方法 (B)(E)8.6 渗透探伤工序安排工序安排地一般原则 (B)(E)9. 渗透探伤设备9.1 压力喷罐地结构及工作原理(A)(D)9.2 予清洗装置(C)9.3 渗透液施加装置(C)9.4 乳化剂施加装置(C)9.5 水洗装置 (C)9.6 热空气循环干燥装置(C)9.7 显象剂施加装置(C)9.8 检验室 (场地 ) (A)9.9 后清洗装置(A)9.10 渗透探伤整体型装置(C)9.11 渗透探伤照明装置9.11.