半导体制造工艺讲义 第二章 集成电路制造介绍_第1页
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2、ic Seal Bonding Wires Cap Seal Metallization Ceramic Cap Layer 2 Lead Frame, Layer 1 Pins Chip Bond Metallization Hong Xiao, Ph. D. www2.austin.cc.tx.us/HongXiao/Book.htm 48 IC Chip Layer 2 Summary Overall yield Yield determines losing money or making profit Cleanroom and cleanroom protocols Process bays Process, equipment, and facility areas Die test, wafer thinning, die separation, chip packaging, and final test Hong Xiao, Ph. D. www

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