第5章激光加工

1、10. 10. 激光加工技术激光加工技术（Laser Beam Machining , LBM) )10.110.1 激光加工原理和特点激光加工原理和特点10.1.1 10.1.1 激光的产生激光的产生电磁波波普图电磁波波普图10.1.2 原子发光原理（原子发光原理（1）v 原子激发与发光过程原子激发与发光过程10.1.2 10.1.2 原子发光原理（原子发光原理（2 2）10.1.3 10.1.3 激光的特性（激光的特性（1 1）10.1.3 10.1.3 激光的特性（激光的特性（2 2）10.1.3 10.1.3 激光的特性（激光的特性（3 3）10.1.3 10.1.3 激光的特性（激光

2、的特性（4 4）激光的特性激光的特性10.1.4 10.1.4 激光加工的特点激光加工的特点10.2 10.2 激光加工设备激光加工设备10.2.1 10.2.1 激光加工设备的组成激光加工设备的组成10.2.2 10.2.2 激光器的分类激光器的分类10.2.3 10.2.3 固体激光器固体激光器v 激光器工作原理激光器工作原理10.3 10.3 激光加工的应用激光加工的应用10.3.1 10.3.1 激光打孔技术激光打孔技术 (Laser Drilling)(Laser Drilling)10.3.1.2 10.3.1.2 激光打孔实例激光打孔实例10.3.2 10.3.2 激光切割技术激

3、光切割技术(Laser Cutting )(Laser Cutting )10.3.2.1 10.3.2.1 汽化切割原理汽化切割原理10.3.2.2 10.3.2.2 熔化切割原理熔化切割原理10.3.2.3 10.3.2.3 氧助熔化切割原理氧助熔化切割原理10.3.2.4 10.3.2.4 控制断裂切割原理控制断裂切割原理10.3.2.5 10.3.2.5 激光切割样件激光切割样件10.3.3 10.3.3 激光焊接技术（激光焊接技术（1 1）(Laser Welding)(Laser Welding) 10.3.3 10.3.3 激光焊接技术（激光焊接技术（2 2）10.3.4 10.

4、3.4 激光合金化技术激光合金化技术(Laser Alloying technology)(Laser Alloying technology)10.3.5 10.3.5 激光表面改性技术激光表面改性技术(Laser Surface Modification technology)10.3.6 10.3.6 激光标记技术激光标记技术 （Laser marking technology)10.3.6 10.3.6 激光标记技术激光标记技术10.3.6 10.3.6 激光标记技术激光标记技术10.3.6 10.3.6 激光标记技术激光标记技术10.4 10.4 激光加工新技术激光加工新技术10.4

5、.1 10.4.1 板材激光成型技术（板材激光成型技术（1 1） (Laser bending of meter sheets)10.4.1 10.4.1 板材激光成型技术（板材激光成型技术（2 2）10.4.2 10.4.2 激光粉末烧结技术激光粉末烧结技术(1)(1) （laser sintering ) 创建CAD模型软件分层或离散化分层制造逐层制造直至完成最终零件必要的后处理取出零件10.4.2 10.4.2 激光粉末烧结技术激光粉末烧结技术(2)(2) （laser sintering ) 10.4.2 10.4.2 激光粉末烧结技术激光粉末烧结技术(3)(3)10.4.2 10.4.2 激光粉末烧结技术激光粉末烧结技术(4)(4)10.4.2 10.4.2 激光粉末烧结技术激光粉末烧结技术(5)(5)10.4.3 10.4.3 分层实体制造技术（分层实体制造技术（1 1）（LOM，Laminated Object Manufacturing） 7-1 分层实体制造（LOM）快速成型系统的原理图 Fig. 7-1 The schematic diagram of Laminated Object Manufacturing 光路