Altium Designer AD的使用要点总结

1、AD10使用要点1. 板框画在机械层（放置-走线），先设置原点（编辑-原点-设置）。但是行业内很多是放置在Keep Out Layer，多数板厂也是把Keep Out Layer作为边框直接裁掉。2. 布线外围框画在Keep Out Layer（放置-走线）。画完板把它删掉，以免做板被裁掉。3. 固定孔画在机械层（放置-圆环）。但是和板框一样，行业内很多是放置在Keep Out Layer。但用3D看时看不到孔，做出板时是有孔的。-软件缺陷如需3D效果下看到孔，直接放置一个焊盘，层为Multi，如外形尺寸为1.0mm，把通孔尺寸改成更大如1.2mm。4. 固定孔也可以在顶层放置一个过孔，将孔尺

2、寸和孔直径都改成一样大小，改属性始层为Top Layer，改属性末层为Bottom Layer。这样3D下可以看见孔，但是孔为金属过孔。5. 在PCB编辑模式下，按3键转换为3D预览模式，按2键转换为2D预览模式。3D预览模式下按住Ctrl然后滚动滚轮可以缩放；3D预览模式下按住Shift然后按住右键拖动鼠标可以旋转。6. 画PCB封装，先放置一个焊盘，然后编辑-设置参考-定位，可以将焊盘的坐标都归零，然后再放第二个焊盘并调整其坐标值，就可以准确定位焊盘距离。7. 画PCB封装，放置焊盘双击焊盘，可设置焊盘形状（外形），孔大小（贴片就将通孔尺寸改为0），标识，层（贴片就设置层为Top Laye

3、r，插件就设置层为Multi Layer，单层板插件也设置层为Multi Layer）。顶层圆底层方的焊盘，将尺寸和外形由选项（简单）改为（顶层-中间层-底层），并修改顶层或底层的外形。按3键进行3D预览。8. PCB板子按1:1比例打出来。文件-页面设计9放置网络标号必须要有电气连接，也就是放置时必须要出现红叉。10. 覆铜需要与焊盘完全融合的设置方法，将覆铜时候焊盘设置成全部连接，而非热焊盘连接，规则设置如下所示：设计-规则-plane-polygon connect style-polygonconnect  关联类型选择下图11对于一些可以忽略的

4、错误，可以点击工具-复位错误标志，就可以消除了，但是当你再动这两个元件时又会显示绿色，所以最好等元件布局OK了再进行此操作。12.单面板默认情况下顶层放置无件，底层走线。画单层板不用进行设置，将全部的走线放到bottom layer层，不要在top layer层走线就可以了，也可以点键盘L，出现视图设置对话框，在板层与颜色里面将top layer层关掉即可。13.同一个元件原理图分几部分单独画，但需要同一个封装。在原理图编辑元件时，画完一个部分然后点击工具-新部件，这时会出现Part-A/Part-B两个子部件，再画完另一部分即可。这样，生成PCB时，PCB元件只有一个。12.当丝印反了的情况

5、下，点击丝印字符-选择映射即可解决。如果丝印的层错了，可以点击丝印字符在层的下拉框进行选择。13.画线时按Tab键可设置线宽。14.想在敷铜或走线上露出一个区域不盖油，即用来焊锡。方法如下：选择Top Solider层，放置-填充即可。也可以用这个方法来放置大的焊盘。15.画贴片元件封装时，焊盘层要设置为top layer。放置焊盘时系统默认的焊盘层为Multi Layer（多层），需要修改为top layer（顶层）。16.将网络去掉（防止抄板），发给供应商打板的方法：先新建一个空PCB（PcbDoc）文件，然后把画好的PCB选中拷贝，将鼠标移动到原点的中心位置点击一下，然后打开新建的空PC

6、B文件，点击编辑特殊粘贴勾选复制的指定者（其它选项全部取消），弹出对话框选中NO。17.把一个完整PCB文件的整个PCB封装都保存下来生成一个PCB库的方法，设计-生成PCB库即可。18.过孔是否需要盖油的设置方法，盖油勾选下图箭头的地方，不盖油不勾选。19.Gerber出错的解决方法20.当布板时，对封装的丝印什么的要进行更改，选中整个元件右键特性将锁定原始的去掉即可更改。21.改走线模式。22.放置字符串显示中文的方法：23.不画原理图，直接画PCB自己加网络的方法：设计-网络表-编辑网络-添加。24.整块区域拖动的方法，选中区域然后按ESC键，再拖动就好了。25.无网络布线方法：工具-l

7、egacy Tools-交互式布线。想怎么布就怎么布。26.将一组器件锁定同时移动的方法：先用鼠标拉选选中目标-工具-转换-从选中的器件生成联合。27.导入CAD的dwg后缀文件到AD方法。打开CAD文件-另存为CAD2000 dxf格式文件。打开AD-文件-导入-选择刚才保存的dxf文件。28. Altium Designer中如何批量修改元器件封装：以修改按键的封装为例：在原理图中画按键时大都会选择SW-PB但在生成PCB图时这个按键只有两个引脚，并不是实际使用的四个引脚的按键需要改画4X4键盘需要修改16次，简便方法如下：1.选择一个按键，在上鼠标右键->查找相似对象(Find S

8、imilar)2.SW-PB后面一栏的“any”改为"same"3.确定后所有的按键就被选定啦。4.会弹出一个选定的窗口5.在FOOTPRINT后面的值修改为你要更换的封装模型，比如四角按键可以用DPST-46.修改后回车此时所有的按键都变成四脚的了。注意事项：一 选择元件的时候，会显示一共选择了多少元件，要看清楚不要选多啦，不然其他不该改的就也被改啦。二 具体修改为哪一种封装类型，要记下封装的名字然后手动输入到FOOTPRINT后面的值里，不要输错啦。29.Altium Designer 快速修改板子形状为Keep-out layer大小1，切换到 Keep-out la

9、yer层，2，选择层，快捷键为S+Y；3，设计>>板子形状>>按照选择对象定义，快捷键为D+S+D。30. Gerber文件输出：文件-制作输出-Gerber Files-层选择GTO,GTS,GTL,GBL,GBS,GBO,GKO。30.要对敷铜形状进行改变，或者要在敷铜上挖掉一块区域，方法如下：在要挖掉的区域放置一块填充或者走线（网络改成与敷铜不同的网络），然后点击敷铜会弹出更新，更新后要挖掉的区域就没了。然后删掉之前放置的填充或走线。31.需要双面敷铜的，先敷铜一面，然后对敷铜进行复制，然后更改复制这份敷铜的所在层即可。31.需要修改板子，但是想保留敷铜，将原来的

10、敷铜的层进行更改（可改到机械层），当板子布好后，去机械层把敷铜的层改回来就OK。32.放置异形的敷铜方法：放置-多边形敷铜。放置-实心区域。33.拼板的方法：建一个新的PCB板文件用于拼板，在原文件中使用 ctrl+A 全选【或S+A】，然后 Ctrl+C复制之后，去到要拼板PCB目标文件中按快捷键【E+A】，记得要按【Paste Array（粘贴阵列）】这个这个按键，出现图2的框，设置好拼板数量和板之间的间距，点【OK】，在光标位置放好板，之后再修改板边【D+S+R】就完成了。34. altium designer怎样把画好的PCB转成CAD图纸（2D）？点save copy as（保存拷贝

11、为） ，保存类型选Export AutoCAD Files（*.dwg；*.dxf）。35. altium designer怎么导出PCB的3D图？文件-保存为-Export STEP(*.step; *.stp;)。36.怎样删除同一网络上的全部布线？在PCB界面，按S P(连接的铜皮)，再按Delete，可以删除连在一起的所有导线。37.敷铜时，某一块区域不需要敷铜的方法。敷铜之前，在不需要敷铜的区域放置一块多边形填充挖空（放置-多边形填充挖空），然后再敷铜即可自动避开相关区域。38.敷铜时，怎么设置敷铜与板边的距离。设计规则ElectricalClearance新规则Where The

12、First Object Matches层选择Keep-Out Layer设在约束为需要的板边距离。如果要对某一网络不使用刚才设置的规则，设计规则ElectricalClearance新规则Where The First Object Matches网络选择需要设置的网络设在约束为需要的距离。39.圆形板（如开关板等）需要在外圈做露铜一圈或半圈，将板框线和内圈线复制，并设置成无用层（如机械2层），然后切换到机械2层再增加一条中线将圆环切断（切成2个半圆。或者增加两条十字线，切成4个半圆），先框选其中一个半圆，执行如下操作：工具-转换-create region form selected primitives。把转换成功的区域由机械2层改成Top Layer，再复制一个改成Top solder即可。实际操作中，因有多个层造成选择区域困难，需要把操作以外的层全部关掉以后再操作。40.开钢网一般用Paste层，即贴片层（有时称钢网层）。如果是非焊盘自行加solder层去区域，且需刷锡膏时，同时需加Paste层区域。Paste层比solder层的区域要小