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1、 辅助电路配制安装通用工艺守则 BDO.973.001 共 12 页 第 10 页 2.8.8 搪锡时为避免导线的外皮受到损坏, 不允许焊锡表接触到导线的外皮。 2.8.9 搪锡后应及时清除导线上的残余助焊剂及污垢。 2.8.10 搪锡后的表面应是焊锡均匀光洁无毛刺, 无污垢。 描 写 描 校 旧底图总号 底图总号 签 字 日 期 辅助电路配制安装通用工艺守则 BDO.973.001 共 12 页 第 11 页 表 2 瓷套管累加长度 电器元件、电子元件等发热元件之间保持距离 发热件 上方 侧面 元件允许 60° 元件允许 50° 7.5 15 20-50 75-100 1
2、40 200 30 30 100 100 150 150 40 100 200 300 300 400 10 10 20 30 30 30 10 10 20 30 30 30 下方 缘长度 20 20 40 40 40 40 选用 BV、BVR 导线剥去的绝 表 3 最小电气间隙及爬电距离 电气间隙 额定绝缘电压 Ui mm V 63A 及以下 大于 63A 63A 及以下 U60 描 写 爬电距离 mm 大于 63A 5 8 12.5 3 5 8 5 6 10 3 6 10 60Ui300 描 校 旧底图总号 300Ui690 底图总号 签 字 日 期 辅助电路配制安装通用工艺守则 BDO.973.001 共 12 页 第 12 页 (正确的 图1 (不正确的 垫圈 导线 图2 螺栓 螺母 弹垫 平垫 描 写 辅助回路导线 描 校 螺母 弹垫 平垫
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