三星I9000拆机教程全解_第1页
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文档简介

1、想知道三星I9000里面的结构吗，就得要给三星I9000拆机，今天教大家三星I9000的拆机方法,下面三星I9000拆机的全过程。1、三星I9000的背盖，但也很容易留下指纹。 2、首先当然是打开背盖。 3、要拆开i9000 似乎不难,背部一共有明显的七颗小十字螺丝,依序松开。 4、接着小苦工是利用指甲把内部的背壳卡榫拨开后,就可以顺利的分离前后壳了。 5、背壳上面没有太多元件,主要是天线,看起来有三组。 6、这个位置(机身右侧)应该是BT 及WiFi 天线 7、位于机身左侧的应该是GPS 天线,由延伸到背壳后面. 8、而在机身底部,i9000背后凸起来的部分的应该就是行动通讯天线了. 9、先

2、来一张完整的内部照片，万一待会组不回去时，才有东西可以参考! 10、在i9000 的上半部是主要元件部分，大概也可以说是i9000 的主板吧 11、主板的背面,CPU 跟Flash 都在这一面 12、i9000的1GHz CPU,Samsung KB100000WM-A 453 自家产品 13、MoviNAND,也就是16GB 的Flash,这部分的技术跟产品Samsung 似乎一直还没放给其他的厂商. 14、5M相机,比较特别的是旁边的IC 居然是NEC 的 15、NEC MC-10170,看来这是一颗ARM 架构的影像处理IC吧，i9000 的相机镜头跟视讯镜头都是由它来处理。 16、正面

3、的VGA 视讯镜头 17、拆下主板后,前壳的上方还有几个元件。 18、主要就是3.5 的耳机插座以及话筒喇叭,还有感测器. 19、听筒喇叭（下方中间）及光源及接近感测器（右下方） 20、主喇叭,i9000 有力的声音输出就靠他了! 21、脱离母体的喇叭 22、喇叭的背面,做成这样的形状,除了机构考量之外,我想应该还有其他用意。 23、主板几个元件拆解后接着目标就是下方的SIM 卡座跟MicroSD 读卡机了. 24、SIM 卡座及MicroSD 卡槽这算是一片子卡,透过金属Shield 的外壳卡上主板,再利用一条排线连接讯号,另外,画面右方的是喇叭的连接器. 25、翻过来可以看到没有任何的元件

4、,主要的功能就是金属屏蔽. 26、原来Shading 下方的是一些RF 相关IC,难怪需要屏蔽! 27、有好几颗都是TriQuint 的RF IC,好像是分别处理900 1800 2100 等不同频率的讯号的. 28、有一颗比较特别的IC 是Samsung SWB-B23,SWB 好像是Samsung WiFi Bluetooth的缩写,应该是蓝牙跟无线网路的IC. 29、主板拿下后的下方出现一颗,ATMEL 的TSP 触控IC,应该就是负责处理触控讯号的. 30、机身前壳的下方的元件不多 31、这部分应该是天线讯号的连接器,利用弹片连接后壳的天线,在利用高频讯号线将讯号传到上方的主板。 32、中间这边应该是i9000 的Home 按键的元件. 33、另一个角落则是震动马达,跟HTC 常用的马达比

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