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1、本文格式为Word版,下载可任意编辑如何维修电路板 现在越来越多的电路板采纳表面贴装元件,同传统的封装相比,它可以削减电路板的面积,易于大批量加工,布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大削减,在高频电路中具有很大的优越性。表面贴装元件的不便利之处是不便于手工焊接。为此,本文以常见的PQFP封装芯片为例,介绍电路板修理的方法。专家解答电路板修理: 一、所需的工具和材料 焊接工具需要有25W的铜头小烙铁,有条件的可使用温度可调和带ESD爱护的焊台,留意烙铁尖要细,顶部的宽度不能大于1mm。一把尖头镊子可以用来移动和固定芯片以及检查电路。还要预备细焊丝和助焊剂、异丙基酒精等。使用助焊剂的目的主要是
2、增加焊锡的流淌性,这样焊锡可以用烙铁牵引,并依靠表面张力的作用光滑地包裹在引脚和焊盘上。在焊接后用酒精清除板上的焊剂。 二、焊接方法 1在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂,用烙铁处理一遍,以免焊盘镀锡不良或被氧化,造成不好焊,芯片则一般不需处理。 2用镊子当心地将PQFP芯片放到PCB板上,留意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐,要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到300多摄氏度,将烙铁头尖沾上少量的焊锡,用工具向下按住已对准位置的芯片,在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂,仍旧向下按住芯片,焊接两个对角位置上的引脚,使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或
3、拆除并重新在PCB板上对准位置。 3开头焊接全部的引脚时,应在烙铁尖上加上焊锡,将全部的引脚涂上焊剂使引脚保持潮湿。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端,直到观察焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行,防止因焊锡过量发生搭接。 4焊完全部的引脚后,用焊剂浸湿全部引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡,以消退任何短路和搭接。最终用镊子检查是否有虚焊,检查完成后,从电路板上清除焊剂,将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向认真擦拭,直到焊剂消逝为止。 5贴片阻容元件则相对简单焊一些,可以先在一个焊点上点上锡,然后放上元件的一头,用镊子夹住元件,焊上一头之后,再看看是否放正了;假如已放正,就再焊上另外一
4、头。要真正把握焊接技巧需要大量的实践. 现在越来越多的电路板采纳表面贴装元件,同传统的封装相比,它可以削减电路板的面积,易于大批量加工,布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大削减,在高频电路中具有很大的优越性。表面贴装元件的不便利之处是不便于手工焊接。为此,本文以常见的PQFP封装芯片为例,介绍电路板修理的方法。专家解答电路板修理: 一、所需的工具和材料 焊接工具需要有25W的铜头小烙铁,有条件的可使用温度可调和带ESD爱护的焊台,留意烙铁尖要细,顶部的宽度不能大于1mm。一把尖头镊子可以用来移动和固定芯片以及检查电路。还要预备细焊丝和助焊剂、异丙基酒精等。使用助焊剂的目的主要是增加焊锡的流
5、淌性,这样焊锡可以用烙铁牵引,并依靠表面张力的作用光滑地包裹在引脚和焊盘上。在焊接后用酒精清除板上的焊剂。 二、焊接方法 1在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂,用烙铁处理一遍,以免焊盘镀锡不良或被氧化,造成不好焊,芯片则一般不需处理。 2用镊子当心地将PQFP芯片放到PCB板上,留意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐,要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到300多摄氏度,将烙铁头尖沾上少量的焊锡,用工具向下按住已对准位置的芯片,在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂,仍旧向下按住芯片,焊接两个对角位置上的引脚,使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。 3开头焊接全部的引脚时,应在烙铁尖上加上焊锡,将全部的引脚涂上焊剂使引脚保持潮湿。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端,直到观察焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行,防止因焊锡过量发生搭接。 4焊完全部的引脚后,用焊剂浸湿全部引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡,以消退任何短路和搭接。最终用镊子检查是否有虚焊,检查完成后,从电路板上清除焊剂,将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向认真擦拭,直到焊剂消逝为止。 5贴片阻容元件则相对简单焊一些,
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