元器件封装知识

1、贴片式元件外表组装技术(surfaceMountTechnology简称SMT)外表贴装器件(SurfaceMountedDevices简称SMD)一、外表贴片组件(形状和封装的规格)外表贴片技术由1960年代开始开展，在1980年代逐渐广泛采用，至现在已开展多种类SMD组件，优点是体积较小，适合自动化生产而使用在线路更密集白底板上。SMD组件封装的形装和尺寸的规格都已标准化，由JEDE%准机构统一，以下是SMD组件封装的命名：1.二个焊接端的封装形式：矩形封装：通常有片式电阻(Chip-R)/片式电容(Chip-C)/片式磁珠(ChipBead),常以它们的外形尺寸英制的长和宽命名，来标志它

2、们的大小，以英制(inch)或公制(mm历单位，1inch=25.4mm,如外形尺寸为0.12inX0,06in,记为1206,公制记为3.2mnrK1.6mm常用的尺寸规格见下表：(一般长度误差值为±10%)NO英制名称长(L)"X宽(W "公制(M)名称长(L)X宽(W) mm1010050.016">0.008"0402M0.4>0.2 mm202010.024 "X 0.012"0603M0.6>0.3 mm304020.04 "X 0.02"1005M1.0>0.5mm4

3、06030.063”>0.031"1608M1.6>0.8 mm508050.08">0.05"2021M2.0>1.25 mm612060.126”>0.063"3216M3.2M.6 mm712100.126">0.10"3225M3.2>2.5 mm818080.18">0.08"4520M4.5>2.0 mm918120.18">0.12"4532M4.5>3.2 mm1020210.20">0.10&qu

4、ot;5025M5.0>2.5 mm1125120.25">0.12"6330M6.3>3.0 mm片式电阻(Chip-R)片式电容(Chip Cap)片式磁珠 (Chip Bead)NO英制名称长(L)"X宽(W "公制(M)名称长(L)X宽(W) mm103060.031">0.063"0816M0.81.6 mm205080.05">0.08"0508M1.25»2.0mm306120.063"0.12"0612M1.6>3.0 mm较特别尺寸

5、如下:注：1、LLength：长度；WWidth：宽度；inch:英寸2、1inch=25.4mmMELFSODSW封装长度WWidth的简称）圆柱体的封装形式HHeight：高度通常有晶圆电阻（Melf-R）/贴式电感（MelfInductors）/贴式二极管（MelpDiodes）Smalloutlinediode,简称注：LLengthDDiameter：直径NO工业命名公制（M）名称长(L)X直径（D）mm101022211M2.2M.1mm202043715M3.6M.4mm302076123M5.8>2.2mm403098734M8.5>3.2mmMELF(是Metal

6、ElectricalFaceNO工业命名长(L)X宽(WX高(H)mm1SOD-1232.7X1.6K17mm2SOD-3231.8M.3治.95mm3SOD-5231.2>0.8治.6mm4SOD-7231.0>0.6治.52mm5SOD-9230.8>0.6治.39mmNO工业命名其他命名长（L）X直径（D）mm5SOD-80LL-34/Mini-MELF3.8M.5mmNO工业命名其他命名长(L)X宽(WX高(H)mm1SMADO-214AC5.0>2.62.16mm2SMBDO-214AA5.3>3.6>2.13mm3SMCDO-214AB7.9&g

7、t;5.9>2.13mm锂电容封装NO工业命名公制（M）名称耐压v长(L)X宽(W)X高mm1SizeAEIA3216-1810V3.2M.61.8mm2SizeBEIA3528-2116V3.5>2.82.1mm3SizeCEIA6032-2825V6.03.2>2.8mm4SizeDEIA7343-3135V7.3>4.33.1mm5SizeEEIA7343-4350V7.3>4.34.3mm2.NO工业命名TO命名脚数LEAD长(L)X宽(W)X高mm1SOT-23TO-2363L3mmx1.3mmX1mm2SOT-23-55L3mmx1.6mmX1.3mm

8、3SOT-23-66L3mmx1.6mmX1.3mm4SOT-223TO-2614L4.5mmx2.5mmX1.8mm二个以上焊接端的封装形式：SOTM装：专为小型晶极管设计的一种封装。即Smalloutlinetransistor,简称SOT。5SOT-5535L1.60mmx1.20mmx0.55mm6SOT-5636L7SOT-7233L1.2mmx0.8mmX0.5mm8SOT-9535L1.0mmx0.8mmx0.45mm注：LLength：长度WWidth：宽度HHeight：高度9SOT-893L4.6mmx2.6mmX1.6mmSC封装:NO工业命名SC命名脚数LEAD长(L)

9、X宽(W)X高mm1SOT-323SC703L2.2mmx1.35mmx1.1mm2SOT-353SC70/SC88A5L3SOT-363SC70/SC886LdpakM装:NO工业命名TO命名脚数LEAD长(L)X宽(W)X高mm1DPAKTO-2523L,4L,5L6.73mmx6.22mmx2.38mm2D2PAKTO-2633L,5L,6L,7L,8L10.3mmx9.65mmX4.83mm3D3PAKTO-2683L16.0mmx14.0mmx5.10mm4L7LIC类封装：IC为IntegratedCircuit（集成电路块）英文缩写，业界一般以IC的封装形式来划分其类型，这些封装

10、类型因其端子PIN（零件脚）的大小以及PIN与PIN之间的间距不一样，而呈现出各种各样的形状。简称P L C C、多端子的方形平封装 Guad如：小外形封装SmallOuflinePackage,简称SOP、封有端子蕊片载体PlasticLeadlessChipCarrier,FiatPackage,简称GFT、无端子陶瓷蕊片载体LeadlaessCeramicChipCarrier,简称LCCC、栅阵列BallGridArray,简称BGA、CSPChipScakage以及裸蕊片BCBareChip、SOJQFRPLCCBGACSRFLIPCHIP等等，其主要有以下三种形状。1、翼形端子Gu

11、ll-Wing常见的器件器种有SOIC和QFP。具有翼形器件端子的器件焊接后具有吸收应力的特点，因此与PCB匹配性好，这类器代件端子共面性差，特别是多端子细间距的QFP,端子极易损球,贴装过程应小心对待。2、J形端子J-Lead。常见的器件品种有SOJ和PLCCoJ形端子刚性好且间距大，共面性好，但由于端子在元件本体之下，故有阴影效应，焊接温度不易调节。3、球栅阵列BallGridArray.芯片I/O端子呈阵列式分布在器件底面上，并呈球状，适应于多端子数器件的封装，常见的有也存在阴影效应。止匕外，器件与PCB之间存在着差异性，应充分考虑对待。BGA、CSP、BC待，这类器件焊接时根本IC类型

12、：、SOPSmallOut-LinePackage小外形封装：由双列直插式封装DIP演变而来,外表贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状（L字形）。材料有塑料和陶瓷两种是一种很常见的元器件形式。19681969年菲利浦公司就开发出小外形封装（SOP）。以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装卜SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管卜SOIC（小外形集成电路）等SOJSmallOut-LineJ-LeadPackage,小尺寸J形引脚封装）:零件两面有脚，脚向零件底部弯曲J型引脚SOJSSOPShrinkSmall-Outl

13、inePackage）:即窄间距小外型塑封，零件两面有脚，脚间距0.65mmSSOPTSOPThinSmallOutlinePackage薄型小尺寸封装）:成细条状长宽比约为2：1,而且只有两面有脚，脚间距0.5mm,适合用SMT技术外表安装技术在PCB印制电路板上安装布线。TSOPTSSOPTSSOPThinShrinkSmallOutlinePackage,薄的缩小型小尺寸封装）：比SOIC薄，引脚更密，脚间距0.65mm,相同功能的话封装尺寸更小。有TSSOP8、TSSOP20、TSSOP24、TSSOP28等，引脚数量在8个以上，最多64个SOiqSmallOutlineIntegra

14、tedCircuitPackage,小外形集成电路封装)：零件两面有脚，脚向外张开一般称为鸥翼型引脚.SOIC实际上至少参考了两个不同的封装标准。EIAJ标准中SOIC大约为5.3mm宽，SOICSOWSmall Outline Package(Wide-Jype),宽体小外形集成电路封装 ):宽体SOP。局部半导体厂家采用的名称。本体宽度6.5mm ,脚间距 2.54mmSOW(2)、QFPQuad Flat Package):方形扁平封装，零件四边有脚，零件脚向外张开，采用鸥翼形引脚。 QFP的外形有方形和矩形两种日本电子工业协会用 EIAJ-IC-74-4对QFP封装体外形尺寸进行了规定

15、，使用 5mm和7mm的整倍数，至U 40mm为止。TQFP为0.8mm脚间距的封装，LQFP为0.5mm脚间距的封装。QFP、PLCQPlastic Leadless Chip Carrier):有端子塑封芯片载体，零件四边有脚，零件脚向零件底部弯曲PLCC也是由DIP演变而来的，当端子超过 40只时便采用此类封装，也采用“J结构。每种PLCC外表都有标试探性定位点，以供贴片时判定方向。J型引脚PLCC(4)、LCCC :无端子陶瓷芯片载体。陶瓷芯片载体封装的芯片是全密封的，具有很好的环境保护作用 无端子陶瓷芯片载体的电极中心距有1.0mm和1.27mm两种。LCCC、BGABall Gri

16、d Array):零件外表无脚，其脚成球状矩阵排列于零件底部。BGA习惯上使用SOP;而JEDEC标准中SOIC816大约为3.8mm宽，SOIC1624大约7.5mm宽，脚间距1.27mm,习惯上使用CSP(6)、CSPChipScalePackage：以芯片尺寸形式封装。CSP是BGA进一步微型化的产物，它的含义是封装尺寸与裸芯片BareChip相同或封装尺寸比裸芯片稍大通常封装尺寸与裸芯片之比为1.2:1，CSP外部端子间距大于0.5mm,并能适应再流焊组装。命名方法：通常采用“类型+PIN脚数的格式命名，如：SOIC-14、SOIC-16、SOJ-20、QFP-10aPLCC-44等等

17、。直插式元件PTH（PlatingThroughHole）金属化孔，与之相连的层是导通的；有电气连接。NPTH（NonPlatingThroughHole）非金属化孔，是指孔内侧没有铜；电气隔断1直插式金属膜电阻NO电阻功率工业命名备注长（L）X直径（D）mm引脚直径（d）mm引脚长度（l）mm11/8WAXIAL-0.3RJ133.5mm*1.9mm0.45mm28mm21/4WAXIAL-0.4RJ146.8mm*2.5mm0.56mm28mm31/2WAXIAL-0.5RJ1510mm*3.5mm0.56mm28mm41WAXIAL-0.6RJ1612mm*5mm0.7mm28mm52W

18、AXIAL-0.7RJ1716mm*5.5mm0.8mm28mm63WAXIAL-0.8RJ1816mm*5.5mm0.8mm28mm2直插式水泥电阻NO电阻功率工业命名备注高(H)X宽(W)X厚(S)mm引脚直径（d）mm15WSQM-5W径向引脚25mm*13mm*9.5mm0.8mmNO电阻功率工业命名备注长(L)X宽(W)X高(H)mm引脚直径（d）mm25WSQP-5W轴向引脚22mm*9.5mm*9.5mm0.8mm37WSQP-7W轴向引脚35mm*9.5mm*9.5mm0.8mm48WSQP-8W轴向引脚35mm*9.5mm*9.5mm0.8mm515WSQP-15W轴向引脚4

19、8mm*13mm*13mm0.8mm630WSQP-30W轴向引脚75mm*20mm*19mm0.8mmSQMSQP3排阻NetworkResistor型号格式A+PIN+阻值+精度NO排数工业命名备注长(a)mm引脚间距（d）mm15排SIP-51脚公用，1/8W12.7mm2.54mm26排SIP-61脚公用，1/8W15.24mm2.54mm37排SIP-71脚公用，1/8W17.78mm2.54mm48排SIP-81脚公用，1/8W20.32mm2.54mm59排SIP-91脚公用，1/8W22.86mm2.54mm4DO系列NO工业命名其他命名备注长(L)X直径(D)mm引脚直径(d)mm引脚长度(l)mm1DO-15DO-204AC塑封6.3mm*3.4mm0.8mm25.4mm2DO-27DO-201AD塑封8.9mm*5.2mm1.3mm25.4mm3DO-35玻封3.8mm*1.8mm0.5mm25.4mm4DO-41DO-204AL塑封5.1mm*2.5mm0.8mm25.4mm5TO系列NO工业命名123管脚定义Pin数长X宽X高mm引脚直径(d)mm引脚长度(l)mm1TO-220AB3L10mm*4.3mm*15.5mm0.6mm11mm2TO-220AC2L10mm*4.3mm*15.5mm0.6mm11mm3