电磁干扰EMI以及部件的隔离效果_图文

1、TUTORIAL 5: 电磁干扰 EMI 以及部件的隔离效果本教程要研究的是部件的隔离效果,在 EMC 设计中对部件的屏蔽效能进行研究的目的通常是用在如下方面:板级部件之间的隔离防护减少串扰以及易感性在本教程中我们将按如下步骤进行:1. 建模,模型由一层 FR4 材料的 PCB 板以及两个耦合环组成2. 对发射环和接收环之间的耦合进行仿真3. 对结果进行分析4. 通过改变设计参数来减小两环之间的耦合来增加两环之间的隔离性能,改变的可选方案有:a. 在接收环下面添加一个机箱地平面以及一个接地面b. 在接收环上面放置一个部件隔离罩c. 在部件隔离罩以及地平面之间增加电联结点的数目 FLO/EMC/

2、T/09/04 V4 Issue 1.0 2004 Flomerics Ltd. Commercial-in-Confidence Page 6 FLO/EMC/T/09/04 V4 Issue 1.0 2004 Flomerics Ltd. Commercial-in-Confidence Page 7 FLO/EMC/T/09/04 V4 Issue 1.0 2004 Flomerics Ltd. Commercial-in-Confidence Page 8 FLO/EMC/T/09/04 V4 Issue 1.0 2004 Flomerics Ltd. Commercial-in-Co

3、nfidence Page 9 FLO/EMC/T/09/04 V4 Issue 1.0 2004 Flomerics Ltd. Commercial-in-Confidence Page 10 FLO/EMC/T/09/04 V4 Issue 1.0 2004 Flomerics Ltd. Commercial-in-Confidence Page 11 FLO/EMC/T/09/04 V4 Issue 1.0 2004 Flomerics Ltd. Commercial-in-Confidence Page 12 FLO/EMC/T/09/04 V4 Issue 1.0 2004 Flom

4、erics Ltd. Commercial-in-Confidence Page 13 FLO/EMC/T/09/04 V4 Issue 1.0 2004 Flomerics Ltd. Commercial-in-Confidence Page 14 FLO/EMC/T/09/04 V4 Issue 1.0 2004 Flomerics Ltd. Commercial-in-Confidence Page 15 FLO/EMC V5 Introductory Training Course Tutorial 5 隔离罩的隔离效果 Parameters ”窗口，在Project一栏中选择“Tut

5、orial 5c” 并在 Variables 一 栏 中 选 择 Victim ， 点 OK 来 关 闭 Plot Parameters 窗口，你可以改变 plot legend 来改变显示的标度。 现在我们可以像前述的那样通过使用Normalization功能来比 较 有 没 有 EMI shield 结 构 时 的 耦 合 情 况 。 在 “Plot Parameters ”窗口中，选择 Victim With Shield 所对应的 那根曲线并点Apply 来应用此设置。 这根曲线上正的 dB 值对应了此种分析项目对耦合性能的改善 （或者说接收环天线上的电流会减小）。 在频率低于 100 MHz 时增加了这样一个屏蔽结构后耦合能减 小大约 12 dB ，但在其它一些频率范围内由于机箱的谐振效 果使得耦合反倒增强了。 在 EMI shield 和 ground plane 之 间 试 着 增 加 更 多 的 过 孔 （ VIAs ）来改善接地效果。 在 profiles 中左下角的图中比较了有 4 根和 20 根过孔线 （VIAs）时的耦合情况。在右下角的图中显示了归一化的 值，很明显，采用 20 根过孔的方案明显优于采用 4 根过孔的 情况。你可以再花些时间来研究在 FLOMOTION 中的表面电 流分布以及场截面分布来更好地理解这些现象发生的原因。 Supplement