意法半导体、STATS ChipPAC和英飞凌在晶圆级封装工

1、    意法半导体、STATS ChipPAC和英飞凌在晶圆级封装工业标准上树立新的里程碑    半导体制造业龙头与先进封装技术供应商结盟，开发下一代eWLB晶圆级封装技术    意法半导体 时间:2008年08月11日     字 体: 大 中 小        关键词:<"cblue" " target='_b

2、lank'>英飞凌<"cblue" " target='_blank'>意法半导体<"cblue" " target='_blank'>股票交易所<"cblue" " target='_blank'>封装技术<"cblue" " target='_blank'>晶圆       &#

3、160;    ? 意法半导体（纽约证券交易所代码；STM）、STATS ChipPAC（SGX-ST：STATSChP）和<"cblue" " title="英飞凌">英飞凌科技（FSE/NYSE:IFX）今天宣布，在英飞凌的第一代嵌入式<"cblue" " title="晶圆">晶圆级球栅阵列（eWLB）技术基础上，三家公司签订协议，将合作开发下一代的eWLB技术，用于制造未来的半导体产品封装。 ?通过英飞凌对<"

4、;cblue" " title="意法半导体">意法半导体和STATS ChipPAC的技术许可协议，世界两大半导体龙头意法半导体和英飞凌携手先进三维（3D）封装解决方案供应商STATS ChipPAC，合作开发下一代eWLB技术，全面开发英飞凌现有eWLB<"cblue" " title="封装技术">封装技术的全部潜能。新的研发成果将由三家公司共有，主要研发方向是利用一片重构晶圆的两面，提供集成度更高、接触单元数量更多的半导体解决方案。 ?eWLB技术整合传统半导体制造的前工序和后工

5、序技术，以平行制程同步处理晶圆上所有的芯片，从而降低制造成本。随着芯片保护封装的集成度不断提高，外部触点数量大幅度增加，这项技术将为最先进的无线产品产品和消费电子产品在成本和尺寸上带来更大的好处。?创新的eWLB 技术可以提高封装尺寸的集成度，将成为兼具成本效益和高集成度的晶圆级封装工业标准，意法半导体与英飞凌合作开发使用这项技术的决定，是eWLB在成为工业标准的发展道路上的一个重要里程碑。意法半导体计划在新合资公司ST-NXP Wireless以及其它应用市场中的几款芯片使用这项技术，预计2008年年底前推出样片，最早在2010年初前开始量产。?“eWLB技术与我们的下一代尖端产品，特别是无

6、线芯片配合，具有绝佳互补效果，”意法半导体先进封装技术部总监 Carlo Cognetti表示，“eWLB在技术创新、成本竞争力和尺寸方面确立了多项新的里程碑。我们将与英飞凌一起为eWLB成为最新的强大封装技术平台铺平道路。”?“我们很高兴ST选用我们的最先进的eWLB芯片封装技术，我们认为这一合作关系是对我们卓越技术的最大认可，”英飞凌亚太地区封装测试业务副总裁Wah Teng Gan表示，“随着ST成为我们新的合作伙伴，加上知名的3D封装技术前沿厂商STATS ChipPAC对我们创新技术的认可，我们预测将带动封装产业趋向高能效和高性能的eWLB技术发展。”?“我们非常高兴英飞凌和意法半导

7、体选择STATS ChipPAC作为开发一下代eWLB技术的合作伙伴，并采用两代的eWLB技术来制造产品，”STATS ChipPAC执行副总裁兼首席技术长Han Byung Joon表示，“英飞凌和意法半导体的雄厚技术实力，结合我们在推动硅晶圆级集成技术和灵活性上积累的知识，是把这具有突破性的技术变为现实的必要条件。”?关于eWLB?eWLB 是2007年秋季英飞凌推出的一项具有革命性的封装技术，为芯片封装业的集成水平和能效树立了一项新的标准，为半导体行业铺平了道路，向行业和最终消费者提供新一代高能效、高性能的移动设备。有了这些新的封装工艺，可以进一步扩大晶圆级球栅阵列(WLB)技术的优势

8、即优化制造成本和改进的性能。如同采用WLB技术，所有的加工操作都是在晶圆上并行完成，即通过单一制程同步处理晶圆上所有的芯片。这项先进的封装技术是集成度和能效的新基准，尺寸比传统的引线框架层压封装缩小30%，接触单元几乎增加了无数个。 ?关于英飞凌?总部位于德国Neubiberg的英飞凌科技股份公司，为现代社会的三大挑战能效、通信和安全，提供半导体和系统解决方案。2007财务年（截止到9月份），公司销售额77亿欧元（包括奇梦达的销售额36亿欧元），在全球拥有约43,000名雇员（其中奇梦达雇员约13,500人）。英飞凌的业务遍及全球，透过位于美国加州Milpitas、亚太地区的新加坡和日本东京等

9、地子公司经营各地市场。英飞凌在法兰克福<"cblue" " title="股票交易所">股票交易所（股票代号：IFX）和纽约股票交易所（IFX）上市交易。?详情登录英飞凌公司网站：。?本新闻稿来自 ?关于 STATS ChipPAC有限公司?STATS ChipPAC有限公司是一家领先的半导体封装设计、组装、测试和经销服务供应商，为通信、数字消费和计算机等各种终端设备半导体市场提供解决方案。STATS ChipPAC公司总部设在新加坡，在10个国家设有设计、研发、制造或客户支持机构。STATS ChipPAC是新加坡股票交易所的上市

10、公司（股票代码：SGX-ST）。详情登录公司网站：。网站上的内容不能理解为本新闻稿的内容。?STATS ChipPAC有限公司前瞻性声明?本新闻稿中的某些陈述是前瞻性陈述，牵涉很多风险和不确定性，可能会引起实际事件或结果与本新闻稿所描述的完全不同。可能会引起实际结果与前瞻性陈述完全不同的因素包括，但不限于：一般的商业经济条件和半导体行业状况；竞争程度；通信产品和个人计算机等最终用途产品的市场需求；客户突然中止封装测试外包服务的决定；公司对少量大用户的依赖程度；技术创新连续取得成功的可能性；价格压力，平均销售价格的降低；集资能力；当前市场状况；我们能否达到依据股票交易法案退市的适用要求；我们能否

11、达到公司普通股在新加坡股票交易所(SGX-ST)连续上市或退市的强制性条件；我们的债务水平；潜在的资产减值准备金；采购或安装新设备延误；如果韩国不同意公司对适用税法的理解，而产生的不利税金和其它财务后果；开发和保护知识资产的能力；客户延期或取消定单；产品组合的变化；知识产权纠纷和诉讼；产能利用率；限制公司维持或提高业务能力的融资计划强加的限制条件；客户订单结构的变化；关键元器件短缺；正常运营受到影响；管理层或其它人员流失；测试设备或封装缺陷或故障；环境法规的变化；汇率波动；主管机关是否批准对下属子公司追加投资； Temasek Holdings (私人)有限公司 “Temasek”为大股东，可能会在公司与Temasek和关联公司之间产生利益冲突；收购或投资其它公司和业务失败；韩国工会问题；在中国和亚洲其它国家开展业务的不确定性；自然灾害和灾难，包括爆发传染病和流行病；以及公司的 SEC报告中经常描述的其它风险因素，包括2008年3月7日提交的Form 20-F年报。请投资者不要过度依赖这些陈述，我们不准备也没有责任修改本新闻稿提供的信息或前瞻性陈述，以反映财务报表编制后发生的事项或情况。?关于意法半导体（ST）?意法半导体，是微电子应用领域中开发供应半导体解决方案的世界级主导厂商。硅片与系统技术的完美结合，雄厚的制造实力，广泛的知