二极管焊接工艺培训

1、焊接站培训内容一、培训原因：标准操作二、培训目的：使员工认识操作细节对材料电性的影响，领班组织好操作技能和工艺文件的培训三、培训内容：3-1.清楚了解焊接站质量控制点：3-1-1.引线装填：3-1-1-1.原料配套性，依据原料配套表3-1-1-2.物料实用性：依据投料通知单3-1-2.焊接：3-1-2-1.炉温：焊接设定值与工艺卡是否相符，显示值与设定值是否根本一致3-1-2-2.气体流量：参照工艺卡3-1-2-3.冷却水温度：W 40 C3-1-2-4.链速：依据工艺卡3-1-2-5.氮气压力0.2Mpa，观察压力表3-1-23-1-2-7.锡桥率：2A以下小于2%o, 3A以上小于5%o3

2、-1-2 %o,弯料率 2%3-1-3.环境：温度V 30 C,湿度v 70%RH3-2.清楚了解焊接站生产工艺：物料准备一引线装填焊片装填一晶粒装填焊片装填一 合模焊接一 开模转换3-3-1.引线装填：3-3-1-1.清理好现场卫生，防止混料，检查好引线的配套性，把引线倒入震盘，倒入装填机震荡盘引线数量:约1/3引线盒，剩余引线及时封好口3-3-1-2.质量要求：送下工位的引线无弯料、弯头、空缺、氧化、钉头异常、无引线混料3-3-1-3.腿脚松动、无定位销的石墨船挑出维修，操作员戴手套3-3-2 .焊片晶粒装填：3-3-2-1.焊片、晶粒倒入不锈钢盘数量：材料名称倒入不锈钢盘晶粒量倒入不锈钢

3、盘焊片量1A、2A酸洗约 10-15K约 30-50K3A、6A、10A约 3-4K3A 约 4-6K6A、10A约 2-4KGPP TVSSKY ZNR小于5K约 30-50K小于2K约 4-6K3-3-2-2.焊片、晶粒应平躺，使用塑料镊子或吸笔调整3-3-2-3.晶粒/焊片盒袋倒完料后立即盖好封严，要晶粒工序严禁放置镊子3-3-2-4.摇焊片或晶粒时，记着翻转吸盘后，用手轻磕吸盘，倒掉多余焊片或晶粒，防止双焊片/晶粒。3-3-2-5.质量要求：无双晶粒/焊片，空缺，明显偏位，倾斜等材料比例小于1 %。，无混料3-4.进、出炉：3-4-1. 上模引线摆放于涂焊油板上 , 用板刷纵向及横向依

4、次均匀涂上焊油3-4-2. 用金属压板 上模引线，将压好的石墨船轻轻搬至链条上，出炉后将石墨船轻轻搬离链条 , 制止拖动3-4-3.TVS、ZNR SKY GPP出炉后冷却半小时，交模具上料工序开模，其它材料冷却5分钟（即出炉至少要有 7 盘周转材料 ） 开模3-4-4. 开模后断料报废 ， 弯料拉直到约 5 度以下并插回石墨3-4-5. 不同材料进不同焊接炉3-4-6. 异常情况可处理：3-4-6-1. 焊接炉停电超过 5 分钟 ， 及时摇出炉内材料 ， 冷却段以前的材料需重新进炉3-4-6-2. 出现整船断料，要间隔开模，防止材料大量报废3-4-7. 停关焊接炉 :3-4-7-1. 开启焊

5、接炉：开焊接炉时按“焊接炉设备操作规程开炉，气量调到正常生产时一半， 待炉温升至设定值后 约 2小时后，将气量调至规定值，运转至全部链条均被复原之后约 2 小时，链条全部变黑 ，方可进炉 生产，进炉时先竖进 6 对空石墨船，再横进 6 对带引线石墨船，之后接着进待焊接材料，材料出炉后 必须通知巡检对出炉材料进展检验并确认。3-4-7-2. 关闭焊接炉：材料全部出完后，先关焊接炉加热开关，气量调到正常生产时一半，焊接炉运转2 小时后，关焊接炉电源开关。3-4-8 %。，弯料率小于2%o;1A材料拉力大于；非酸洗材料拉力大于；引线无明显氧化；2A以下（含2A）材料锡桥 率小于2%; 3A以上（含3

6、A）材料锡桥率小于 5%。，焊接引线钉头晶粒偏心小于；无明显气孔3-5-1. 质量要求：转换到下工序的材料无混料，空缺，插不到位材料，大于5 度弯料比例小于 2%3-5-2. 石墨船必须冷却到戴一付细纱手套不烫手时才能进展转换，以防酸洗盘变形形3-5-3. 随时挑选引线孔破损，变形严重，裂缝的酸洗盘报废处理：引线孔破损：引线孔不规那么不成圆酸洗盘变形： 变形幅度大于，裂缝：盘中出现裂纹易出 现混酸泄漏焊接一、概念：1. 半导体：导电能力在导体与绝缘体之间的物质，半导体靠电子与空穴 传导。2. 本征半导体：无缺陷和杂质的半导体。 绝对 0 摄氏度时 -273，无电子和空穴， 有热量之后，电子与空

7、穴保持动态平衡。3. P半导体：掺硼B后的半导体。N半导体：掺磷P后的半导体。4. 正向偏置：由 P 方向加至 N 方向的外部电场称为正向偏置。 反向偏置：由 N 方向加至 P 方向的外部电场称为反向偏置。 正向与反向与内建电场相反，外部电场对内部电场加强的为反向，削弱的为正 向。5. VR :反向击穿电压；VF:正向电压降。6. IR:反向击穿时的漏电流；IF:正常工作时允许通过的电流。二、焊接工艺流程：引线装填-焊片装填-晶粒装填-焊片装填-合模进炉-出炉开模-转换补料 2-1.引线装填含手工装填2-1-1.操作时必须戴手套、帽子和口罩 2-1-2.腿脚松动、无定位销石墨船挑出，维修后使用

8、2-1-3.严禁裸手接触引线2-2.焊片、晶粒装填2-2-1.倒如不锈钢盘晶粒焊片的数量，非酸洗材料小于 2K2-2-2.三、开启焊接炉时的考前须知:开炉时先开中间的N2，再开两测，最后开H2。四、焊接气孔的造成的原因及气孔对材料电性的影响: 原因: 1. 链条的抖动；2. 石墨船腿脚松动； 影响:酸洗时混酸贮存在气孔中，培 训时间:一、培训原因: 旭福客户屡次反应材料失效， 经解剖分析为晶粒因崩边缺角等异常所引发的材料 失效。二、培训目的:通过培训，使员工建立品质意识。三、不良后果:不良材料使用时从晶粒有缺陷处失效见图片 ，举例:同一种型号的电池中混 着不合格品，那么做同样的工作，不合格的电

9、池最先消耗完。四、不良晶粒崩边、缺角产生的原因: 4-1.晶粒本身存在缺陷。员工在使用前对刚开启的晶粒进展检查，如晶粒崩边、缺角严重应立即通知领班及巡检，及时反应IQC。4-2.员工自身原因。 晶粒倒入吸盘时未及时把崩边、缺角的不良品捡出。 倒入晶粒吸盘中的晶粒过多工艺要求小于2K，来回晶粒碰撞次数过多而出现崩边、缺角等不良品。 操作时用镊子，工艺中规定 SKY材料只能用吸笔进展调整 进炉员工压料时用力过大造成。旭福客诉SB540 D/C:333 SHORT，不良品图片如上图所示。晶粒外观不良，崩角严重，使用时 从晶粒有缺陷处失效。请IPQC切实做好此方面的检查与控制。培训培训目的：提高操作员

10、对晶粒裂危害的认识晶粒裂材料是如何造成的（1）石墨船中少量弯头引线未挑出，造成晶粒倾斜，引线合模时把晶粒压裂。（2）摇晶粒员工倒入吸盘中晶粒过多， 在反复摇动造成晶粒缺角、 有暗纹， 成型 时因受力过大造成晶粒裂；（3）摇晶粒员工倒出中晶粒后未把碎晶粒、 大晶粒、缺边晶粒和有明显暗纹等不 良品挑出；（4）用不锈钢板压上模引线，用力过大造成晶粒裂包括有暗纹之晶粒 ；（5）用鼠标垫压上模引线，用力过大造成晶粒裂新员工 ；（6）有卷边焊片，相当于晶粒下有一台阶，用力过大造成晶粒裂。三、 晶粒裂材料的危害： VZ 在大电流冲击下立刻被打死，造成客户投诉。四、 检查结果反应：（1）IPQC 在检查断料盒

11、中材料时如发现晶粒裂材料，应立即反应制造部，制造 部通过焊接炉查清责任人，如未查清责任人那么追究领班责任。（2）如工程人员屡次检查到而IPQC却一次未查到，工程人员那么反应给制造部。五、希望：（ 1） 领班利用班前会加强工艺的学习，尤其是新员工的培训； 操作员应严格执行工艺。目前焊接站存在较为突出的几点：1. 晶粒/焊片存放区盒 /袋未封好，员工倒晶粒 /焊片后未立即盖好封严。 工艺 6-3。2. 员工不戴口罩、手套、帽子。 工艺 6-23. 员工倒入震盘引线过多。 工艺 3-2腿脚松动石墨船未挑出工艺 6-84. 弯曲引线未及时挑出。 工艺 5-15. 卷边焊片未及时捡出。 工艺 6-16. 晶粒补料用塑料镊子或吸笔。 工艺 4-3-5非酸洗晶粒必须用吸笔。 工艺 4-4-37. 压料未用鼠标垫压。 工艺 4-28. 进、出炉在链条上推、拖料。 工艺 4-3、 4-49. 开启焊接炉