CAM工程师Genesis基础─防焊设计

1、防焊层制作1、删除成型线上和成型线外实体：每层资料制作之前，均需删除成型线上和成型线外的实体，防焊也不例外，不过防焊层在外层制作的时候已经将成型线上和成型线外实体一起给删除了，现在只需要去CHECK一下就可以了。2、防焊转PAD：在防焊制作前，我们一定要保证防焊都已经转了PAD的，因为我们在制作外层的时候，已经将防焊转了PAD，所有现在也只需要去CHECK就好了。3、挑大铜皮上的防焊PAD：因为我们大铜皮上的防焊开窗的制作不一样，所有我们要先将大铜皮上的防焊PAD挑出来移到另外一层去，放在后面制作，挑铜皮上的防焊开窗方法如下，打开防焊、外层和钻孔层，我们要把防焊开窗在铜皮上且没有钻孔且对应外层

2、有PAD的挑出来，如下图所示：红色为防焊，绿色为外层，黄色为铜皮上的防焊开窗。学习使人进步！态度决定学习效果！因为我们制作的板子都不是很大，一般情况下，我们都是手动去挑选的，多挑几遍，多CHECK几遍，不要挑漏了，如果板子较大的话，我们也可以将外层的铜皮选出来COPY到另外一层，然后用防焊层去TOUCH铜皮层，一下子就将铜皮上的防焊选出来了，但也要仔细CHECK，我这里只是提一下，有时间自己去试，去摸索，看哪一种方法更快，更准确。将铜皮上的防焊开窗选出来后执行菜单命令Edit Move Other Layer.移到另外一层，如果是C面的，如“cmaskcmask”层，S面的“smasksmas

3、k”层。4、查看防焊开窗是不是比外层PAD大：因为我们在防焊自动优化时，系统默认防焊开窗比外层PAD大的才会被优化，所以我们要查看防焊开窗有没有比外层PAD小的，学习使人进步！态度决定学习效果！如果有选出来加大，但在加大之前我们要看清楚了Planner的批示，具体见资料夹中“ART WORK INSTRUCTION”页的第一大项小项中的说明，如下图所示：项中的第1分为三种情况：原稿防焊比原稿外层大、原稿防焊和原稿外层等大和原稿防焊比原稿外层小，一般情况下，前两种情况我们的工作稿防焊都会做成比工作稿外层大，只有第三种情况，我们的工作稿防焊可能会做成比工作稿外层大，也可能按原稿做成比工作稿外层小，

4、这时我们就要注意上面Planner的指示了，如果防焊工作稿都要做成比外层工作稿大，那么我们在防焊优化前都要把原稿防焊加大到比工作稿外层大，这样才可以被优化，加大的方法就是把比外层PAD小的防焊开窗选出来执行菜单命令Edit Resize Global.直接加大即可，学习使人进步！态度决定学习效果！具体加大多少，只要加大到比外层PAD大即可，但不可加大的太大了，如果加大的太大了，有可能防焊开窗会上线，那样优化的时候可能就不会被优化了。如下图所示：红色为防焊开窗，绿色为外层，在优化前检查板内防焊开窗是不是都比外层PAD大，保证正常优化。5、防焊优化：待确定大铜皮上的防焊挑出来和所有防焊开窗比外层P

5、AD大后，我们对防焊进行优化，执行菜单命令DFM Optimization Signal Layer Opt.,如下图所示：学习使人进步！态度决定学习效果！打开上图所示的防焊优化的命令窗口如下图所示：上图参数解析：防焊的小优开窗大小；防焊到线路的最小间距，防焊到线路的最优间距；防焊到防焊的最小下墨间距。防焊的优化防焊的最小开窗大小，学习使人进步！态度决定学习效果！参数设置是根据外层的PAD到线的间距决定的，当外层PAD到线的间距全部大于3.5mil时，防焊的最小开窗大小可以打1.5mil,防焊到线路的最小间距可以打2mil，其他地方按上图所示参数设置，如果外层PAD到线的间距小于3.5mil时

6、，防焊的最小开窗大小等于外层PAD到线的间距除以二减去0.25mil，防焊到线路的最小间距等于外层PAD到线的间距除以二加上0.25mil，防焊到防焊的最小间距为3mil，如果外层两SMD或BGA间距过小，达不到下墨3mil的间距时，提出给Planner，根据Planner的指示制作，Planner的可能指示有三种情况，第一开通窗处理，即两个PAD间不下墨；第二削外层PAD达到最小3mil的下墨间距，第三以超制程缩小下墨间距制作。注意，上面所说到的是指在非深色油墨的情况下，因为深色油墨的流动性大，所有下墨间距正常情况下以5mil制作。当参数设置好后，直接点击第上图中的第三个小人跑优化即可，等待

7、结束。6、跑防焊自动检查：待防焊自动优化后，执行防焊自动检查菜单命令Analysis Fabrication Solder Mask Checks.,如下图所示：学习使人进步！态度决定学习效果！打开防焊自动检查窗口，如下图所示：直接点击第三个小人进行自动检查分析，等待结束，然后点击放大镜按钮查看检查结果，检查结果如下图所示：学习使人进步！态度决定学习效果！上图防焊自动检查结果部分解析：这一项报告的是NPTH孔的防焊开窗大小，我司要求为5mil，但我们在自动优化的时候优化的只有4mil，所有我们要用防焊层去TOUCH NPTH孔层，将NPTH孔上的防焊开窗先删掉，注意TOUCH到的个数是不是很N

8、PTH孔层的个数是不是一样，不要多删了，然后将钻孔层用过滤器的方法将NPTH孔选出，直接单边加大5milCOPY到防焊层去即可，我们不要直接用已经建好的NPTH孔层单边加5milCOPY到防焊层去，因为NPTH孔层的孔大小和个数不是很准确。整个步骤，如下面几幅图片所示：学习使人进步！态度决定学习效果！学习使人进步！态度决定学习效果！这一项报告的是VIA孔的开窗大小，3mil以上学习使人进步！态度决定学习效果！的我们不去管他，小于3mil的我们在制作防垂流的时候会解决，后面待叙。这一项报告的是我们在外层的时候定义了SMD属性的PAD的防焊开窗大小，这一项我们在打优化参数的时候最小防焊开窗大小就是

9、我们现在要CHECK到的大小，正常情况下，外层的PAD到线的间距大小等于3mil的居多，以外层的PAD到线的间距最小3mil为例，我们这一项要看到1.25mil,不足1.25mil的要进行修改使其达到，这一项报告的是PAD的防焊开窗大小，意思和上面的SMD的防焊开窗大小是一样的，判断的标准也是一样的。这一项报告是防焊到外层线路的间距，这一项我们在打优化参数的时候最小防焊开窗到线路的间距就是我们要CHECK到的间距大小，正常情况下，外层的PAD学习使人进步！态度决定学习效果！到线的间距大小等于3mil的居多，以外层的PAD到线的间距最小3mil为例，我们这一项要看到1.75mil,不足1.75m

10、il的要进行修改使其达到，如下图所示：如上图所示：红色为防焊开窗，绿色为外层线路，白色标记为防焊开窗到外层线路的间距，正常情况下，防焊开窗到外层线路的最优间距为2mil以上。学习使人进步！态度决定学习效果！这四项报告的都是防焊到防焊的间距，深色油墨最小5mil，非深色油墨最小3mil，达不到要求的要修改或提出确认，如下图所示：学习使人进步！态度决定学习效果！如上图所示：红色为防焊开窗，绿色为外层线路，白色标记为防焊开窗到防焊开窗的间距，正常情况下，深色油墨大于5mil，非深色油墨大于3mil。这四项报告的分别是丢失的SMD的防焊开窗，没有钻孔的PAD的开窗，PTH孔的防焊开窗和NPTH孔的防焊

11、开窗。正常情况下，这四项都是有防焊开窗的，如果没有确认添加上去。如下面几幅图椭圆圈内所示：学习使人进步！态度决定学习效果！学习使人进步！态度决定学习效果！7、铜皮上的防焊制作：在跑了一遍防焊自动检查后，我们要把开始在大铜皮上移出去的防焊开窗按照最新发文在防焊层做出来，即防焊在大铜面上开窗的区域，原稿外层PAD=12mil时，工作稿曝光底片需在客户外层PAD原稿的基础上补偿2mil；原稿外层PAD12mil时，工作稿曝光底片需在客户外层PAD原稿的基础上补偿3mil。我们在制作外层时，在转PAD过后将外层COPY一层出来在做铜皮上防焊开窗的时候用，假如这一层命令为comp-cmask，所有根据这

12、个原则，我们拿comp-cmask层去TOUCH我们开始MOVE出来的铜皮上的防焊层cmaskcmask层，将过滤器中除了PAD和正片打开外，其他按钮都关闭，如下图所示：学习使人进步！态度决定学习效果！然后直接点击按钮即可将铜皮上防焊开窗处对应外层原稿的PAD选出来，如下图所示：由上图左下角处可以看出选出来了237个PAD，我们再打开铜皮上防焊层cmaskcmask层的物件表看一下里面有多少个PAD，如下图所示：共113个，所有我们上面选出来的外层PAD有多了一百多个。学习使人进步！态度决定学习效果！放大选出来PAD的窗口，并骨架显示如下图所示：可以看出有很多有孔的PAD也被选出来了，而且有点

13、地方有重PAD。学习使人进步！态度决定学习效果！我们可以双击鼠标中键将类似情况的PAD取消选择，如下图所示：剩下的数量和cmaskcmask层里面的数量一样的。学习使人进步！态度决定学习效果！现在我们将这些选出来的铜皮上的外层COPY到另外一层，如tongpad层，如下图所示：学习使人进步！态度决定学习效果！由上图骨架显示可以看出这一层全部都是PAD，如下图所示物件表也可以看出：学习使人进步！态度决定学习效果！如上图所示：将PAD打散成线的属性后，从物件表中可以很方便将小于12mil的选出来，因为它是按照由小到大的顺序排列的，将12mil以下的PAD选出来后移到另外一层去，如“12yx”层，然

14、后再将“cmaskcmask”层和“12yx”层两层的线用线转PAD菜单命令转成PAD，方法同外层和防焊转PAD一样，转了PAD之后，我们直接将cmaskcmask层所有PAD整体加大2milCOPY到相应的防焊层，将12yx层所有PAD整体加大3milCOPY到相应的防焊层，然后将垃圾层删除即可完成大铜皮上的防焊制作。8、防垂流的制作：防垂流就是防止表面处理入孔，是针对VIA孔的，如果孔离防焊开窗小于3mil，我们要拿孔加大单边3mil以负片的形式去套防焊开窗，如果孔有超过1/3部分进入到了防焊开窗，但孔的防焊RING环又不足3mil的，我们要将孔加一个单边3mil的防焊开窗，有特殊情况的见

15、Planner的特殊指示，具体制作方法如下：我们现在只做C面讲解，将C面防焊COPY到另外一层，如cmask+1层，如下图所示：学习使人进步！态度决定学习效果！Edit Reshape Contourize生成Surface,将负片优化掉，然后再打开钻孔层，打开钻孔层的物件表，如下图所示：将20mil以下的VIA孔选出来，加大单边3milCOPY到另外一层，如via+6层，如下图所示：学习使人进步！态度决定学习效果！然后用via+6层去TOUCH cmask+1层，将接触到防焊开窗的孔选出来并COPY到另外一层，如cc层，如下图所示：然后再用cc层去covered cmask+1层，将covered到的直接按快捷键Ctrl+b删除，剩下的就是需要做防垂流的一些钻孔了，可能要套除，可能要加一个防焊开窗，如下图所示：用cc层去covered cmask+1层。学习使人进步！态度决定学习效果！将covered到的钻孔删除，如下图所示：剩下的就是需要做防垂流的一些钻孔了，部分如下图所示：最终处理结果如下图所示：学习使人进步！态度决定学习效果！将板内其他处的也按上面方法处理即可完成防垂流的制作。9、再次跑防焊自动检查：跑完后查看结果并根据规范作