第七讲-印刷机操作课件

1、桂林电子科技大学职业技术学院印刷机运行前准备工作印刷机运行前准备工作- -焊膏及其选用焊膏及其选用焊膏：焊膏：粉末状焊料合金和助焊剂均匀搅拌而成的膏粉末状焊料合金和助焊剂均匀搅拌而成的膏状体，广泛用于再流焊接中状体，广泛用于再流焊接中特性：【可焊性、电性能好、抗蚀性好】特性：【可焊性、电性能好、抗蚀性好】 【常温粘合性、凝固时间短】【常温粘合性、凝固时间短】 【触变性【触变性- -流动性随压力变化】流动性随压力变化】 【储存稳定性】【储存稳定性】 【流动性、脱板性和连续印刷性】【流动性、脱板性和连续印刷性】 【易清洗性，清洗后不留残渣】【易清洗性，清洗后不留残渣】成成 分分焊料合焊料合金粉末金

2、粉末助助焊焊剂剂主主 要要 材材 料料作作 用用 Sn/Pb Sn/Pb Sn/Pb/Ag etc. Sn/Pb/Ag etc. 活化剂活化剂增粘剂增粘剂溶溶 剂剂摇溶性摇溶性附加剂附加剂SMC/SMDSMC/SMD与电路的连接与电路的连接 松香，甘油硬脂酸脂松香，甘油硬脂酸脂盐酸，联氨，三乙醇酸盐酸，联氨，三乙醇酸 金属表面的净化金属表面的净化 松香，松香脂，聚丁烯松香，松香脂，聚丁烯净化金属表面，与净化金属表面，与SMDSMD保保持粘性持粘性丙三醇，乙二醇丙三醇，乙二醇对焊膏特性的适应性对焊膏特性的适应性CastorCastor石腊（腊乳化液）石腊（腊乳化液）软膏基剂软膏基剂防离散，塌边等

3、焊接不良防离散，塌边等焊接不良焊膏组成成分及作用焊膏组成成分及作用焊膏的选择标准焊膏的选择标准 电子线路焊接温度通常在电子线路焊接温度通常在 170 170 300 300 之间，所用软之间，所用软钎焊焊料主要是钎焊焊料主要是锡基合金锡基合金，过去最常用的锡铅合金。随着电子，过去最常用的锡铅合金。随着电子产品无铅化，大量无铅锡基焊料逐渐取代了有铅焊料。产品无铅化，大量无铅锡基焊料逐渐取代了有铅焊料。焊膏的选择标准焊膏的选择标准合金组分（合金组分（ConstituentConstituent）：不同合金组分对应：不同合金组分对应的焊接温度不同，耐热冲击性能不一；的焊接温度不同，耐热冲击性能不一；

4、锡膏粘度（锡膏粘度（ViscosityViscosity）：焊膏进入焊接设备前具）：焊膏进入焊接设备前具有良好有良好粘性和形状保持性粘性和形状保持性：不塌陷，不漫流等，：不塌陷，不漫流等，粘性指标。粘性指标。目数（目数（MeshMesh）：即焊料合金粉）：即焊料合金粉颗粒度颗粒度- -筛网筛网每平方英每平方英寸寸面积上的网孔数目；面积上的网孔数目；目数与直径大小的关系？颗粒度与粘性的关系？目数与直径大小的关系？颗粒度与粘性的关系？焊膏评估规范焊膏评估规范Screen PrinterScreen Printer基本要素基本要素Solder (Solder (又称锡膏）又称锡膏） 经验公式：经验公

5、式：三球定律三球定律 至少有三个最大直径的锡珠能垂直排在模板的厚度方向上至少有三个最大直径的锡珠能垂直排在模板的厚度方向上 至少有三个最大直径的锡珠能水平排在模板的最小孔的宽度方至少有三个最大直径的锡珠能水平排在模板的最小孔的宽度方向上向上 判断锡膏具有正确粘度一种经济和实用的方法：判断锡膏具有正确粘度一种经济和实用的方法： 搅拌锡膏搅拌锡膏30s30s，挑起一些高出容器三，四英寸，锡膏自行下滴，挑起一些高出容器三，四英寸，锡膏自行下滴， 若开始时象稠糖浆一样滑落，然后分段断裂落下到容器内为良若开始时象稠糖浆一样滑落，然后分段断裂落下到容器内为良好。反之粘度较差。好。反之粘度较差。焊膏保存与使

6、用焊膏保存与使用储存温度：建议冷藏储存：储存温度：建议冷藏储存：3-73-7，不低于，不低于0 0 出库原则：先进先出，力争出库原则：先进先出，力争“零库存零库存”解冻要求：自然解冻解冻要求：自然解冻4h4h，解冻时不能开封，解冻时不能开封生产环境：温度和相对湿度要求生产环境：温度和相对湿度要求搅拌控制：机器搅拌搅拌控制：机器搅拌+ +人工搅拌人工搅拌其他使用注意事项其他使用注意事项存储使用规范存储使用规范红胶及其选用红胶及其选用红胶又称红胶又称SMTSMT黏着剂或贴片胶，是一种主要成分包括硬化剂、黏着剂或贴片胶，是一种主要成分包括硬化剂、颜料、溶剂等的粘结剂。颜料、溶剂等的粘结剂。作用：固定

7、元器件（大尺寸作用：固定元器件（大尺寸SMICSMIC）施加方法：点胶或丝印施加方法：点胶或丝印特点：需加热固化，且热硬化过程不可逆特点：需加热固化，且热硬化过程不可逆不是所有不是所有“牛奶牛奶”都叫都叫“特仑苏特仑苏”红胶选用原则红胶选用原则良好的保形性良好的保形性- -适应固化间歇期适应固化间歇期良好的初粘强度良好的初粘强度- -避免飞片或掉件避免飞片或掉件良好的粘结强度良好的粘结强度- -固化后抗振动和焊接热冲击能力固化后抗振动和焊接热冲击能力良好的电性能良好的电性能- -绝缘性能优良绝缘性能优良储存储存- -有效期；避光避热有效期；避光避热回温回温- -室温自然回温，升温时间不少于室温

8、自然回温，升温时间不少于30min30min施胶施胶- -胶印或点胶：影响因素？胶印或点胶：影响因素？钢网及选用钢网及选用化学蚀刻；电铸成型；激光切割化学蚀刻；电铸成型；激光切割钢网及选用钢网及选用化学蚀刻：技术成熟、成本低化学蚀刻：技术成熟、成本低激光切割：精度高，技术新，侧壁需抛光，激光切割：精度高，技术新，侧壁需抛光，可返工可返工电铸工艺：精度高，技术新，底部需整平电铸工艺：精度高，技术新，底部需整平PCBPCB参数及其对印刷的影响参数及其对印刷的影响外观要求：平整度要求高，耐腐蚀、耐压外观要求：平整度要求高，耐腐蚀、耐压尺寸要求：符合尺寸标准，强度与效率并重尺寸要求：符合尺寸标准，强度

9、与效率并重厚度要求：厚度要求：0.5-3.0mm0.5-3.0mm，依具体机型而变化，依具体机型而变化铜箔粘结强度要求：铜箔粘结强度要求：1.5kg/1.5kg/平方厘米平方厘米工艺边要求：平整光滑、一致性好工艺边要求：平整光滑、一致性好弯曲强度要求：抗曲强度弯曲强度要求：抗曲强度25kg/25kg/平方厘米以上平方厘米以上基准标志（基准标志（MarkMark）点的选取）点的选取 形状：方形、实心圆形、三角形、菱形等，推荐采用实形状：方形、实心圆形、三角形、菱形等，推荐采用实心圆形，直径心圆形，直径1mm1mm（0.5-3mm0.5-3mm，位置偏差要求，位置偏差要求）MarkMark点布置要

10、求：点布置要求： 至少两个，优选放置在基板角上至少两个，优选放置在基板角上 不对称放置，为什么？不对称放置，为什么？ 芯片芯片MarkMark点要求：不对称或对称，点要求：不对称或对称，形状要求？形状要求？ 在印刷机的钢网和在印刷机的钢网和PCBPCB上均需设置上均需设置MarkMark点，只有钢网和点，只有钢网和PCB MarkPCB Mark点准确对位，才点准确对位，才能在能在PCBPCB上正确印刷焊膏，要保证对位系统上正确印刷焊膏，要保证对位系统中所有中所有MarkMark点的清晰度和适应性。点的清晰度和适应性。基准标志（基准标志（MarkMark）点对位）点对位运行前准备项目运行前准备项目【焊料准备】【焊料准备】 取料取料- -回温回温- -搅拌合格搅拌合格- -待用待用【钢网准备】选择钢网并检查尺寸是否符合设备要求【钢网准备】选择钢网并检查尺寸是否符合设备要求【印刷机准备】【印刷机准备】【其他准备】网板擦拭纸、焊膏添加工具等【其他准备】网板擦拭纸、焊膏添加工具等焊膏印刷机的操作焊膏印刷机的操作1 1、印刷机开机操作、印刷机开机操作2 2、印刷机基本运行操