HAL缺陷产生原因以及解决方法

1、常见HAL缺陷产生原因以及解决方法表面铅锡不匀（聚锡、偏薄）1、 常见缺陷图片 2、 常见产生原因表面铅锡不匀物料问题板厚太薄板变形设备/工具问题风刀堵塞风刀损坏设备气压不够工艺方法问题风刀压力板子提升速度气流温度风刀角度风刀气流风刀离板距离3、 一般解决措施问题产生原因解决措施设备/工具问题风刀不清洁，有堵塞检查风刀，并用清洁器清洁气压不够通知维修/动力适当对气压进行调整风刀损坏定期对设备进行维护、检查。物料问题由于板子太薄，或板子弯曲等适当调整风刀压力，或使用夹具协助生产工艺方法/参数问题前和/或后风刀压力低/高调整前或后风刀压力提升板子的速度太快/慢调整板子提升速度气流温度低/高调整控制

2、器，使之达到规定的温度风刀距板子太远/近参考标准，检查两者之间的距离，需要时调整风刀角度太大检查和重新调整风刀角度风刀气流量有误检查并调整风刀气流量控制阀常见HAL缺陷产生原因以及解决方法铅锡堵孔/孔径变小1、常见缺陷图片 设备/工具问题风刀气压太低风刀角度不对风刀间距过大气压不平衡风刀堵塞铅锡堵孔人员操作问题板子上挂不垂直修板不良焊料不合适孔内有异物物料问题助焊剂不适当助焊剂粘度过大工艺方法问题锡锅或风刀温度太低板子的提升速度太快浸锡时间不够2、常见产生原因3、一般解决措施问题产生原因解决措施人员操作问题修板时，残留锡带到孔内修板后，必须检查所修位置的孔内情况上夹具时，板子不垂直，熔融焊料可

3、能会流进金属孔内上板时要垂直放置设备/工具问题风刀的空气压力太低调整控制阀，提高风刀的空气压力风刀角度不对调整风刀角度两风刀水平间距太大减少间距气压前后不平衡检查调整风刀堵塞检查并调整物料问题焊料不合适检查成份，必要时更换助焊剂不适当更换助焊剂助焊剂粘度大检查调整孔内有异物整平前检查并处理工艺/参数问题板子的提升速度太快降低提升速度，重新处理板子锡锅或风刀气流温度太低高速锡锅或风刀气流温度浸锡时间过短调整时间控制器常见HAL缺陷产生原因以及解决方法上锡不良（红孔、黑孔、红焊盘、可焊性不良）1、 常见缺陷图片 2、 常见产生原因设备/工具问题行辘污染刷板/前处理不净上锡不良人员操作问题板面污染环

4、境问题成品板接触酸碱工艺方法/参数问题铜含量超标烤箱不洁净粗化不良物料问题油墨入孔助焊剂不匹配孔壁空洞SM污染/显影不净3、 一般解决措施问题产生原因解决措施人员操作问题裸手拿板或板接触到脏物，导致板面污染，前处理无法处理干净严禁裸手取板等违规操作，同时要求定时更换手套等与板直接接触的物品，清洁检板光台等。设备/工具问题前处理段设备异常使板面未处理干净批量生产前检查设备是否处于正常生产状态。行辘污染定时对水平线设备进行维护、清洁物料问题金属化孔空洞（孔内无铜）DR/PTH/PP解决阻焊剂进孔（油墨入孔）SM工序解决铜表面污染或显影不净注意前工序以及前处理控制，避免铜表面再污染助焊剂不合适更换助

5、焊剂工艺方法/参数问题焊料成份不当，特别是铜含量超标定期分析铜含量和进行铜处理或更换焊料；表面不清洁，粗化处理不良更换前处理液或延长前处理时间烤箱内不清洁，溶剂挥发污染铜面定期清洁SM/HAL烤箱环境问题空气中含酸碱导致铅锡发黑进行表面处理后及时转到机加工工序常见HAL缺陷产生原因以及解决方法爆孔（孔铜剥离） 板面麻点1、 常见缺陷图片 1、常见缺陷图片 2、 常见产生原因 2、常见产生原因麻点环境问题板冷却时间过快工艺方法/参数问题铅锡温度过低物料问题电镀结瘤焊料铜含量过高板面有其它镀层杂物物浸锡时间过短爆孔环境问题板子严重吸潮工艺方法/参数问题锡锅温度过高浸锡时间过长物料问题镀层延伸率小镀

6、层结合力差镀层拐角处太薄3、 一般解决措施 3、一般解决措施问题产生原因解决措施问题产生原因解决措施物料问题镀铜层脆性大，延伸率小提高镀铜层的延伸率，在116-1200C下，烘2小时，将改善镀铜层的韧性，提高延伸率。物料问题铅锡铜含量过高定期进行铜处理或更换焊料镀层麻点（镀层结瘤）在PTH/PP工序进行解决化学镀铜层与基材结合力差控制钻孔及孔化前处理工艺，防止对孔壁基材造成污染板面有其它金属（如已经镀金）对已经镀金的位置不再喷锡工艺方法/参数问题锡锅温度过高适当调整锡锅温度工艺问题铅锡（锡锅）/热风温度过低适当调整温度浸锡时间过长适当调整浸锡时间浸锡时间过短适当调整浸锡时间环境问题板材严重吸潮

7、烘板，1500C，2小时以上。环境问题板冷却过快适当延长自然冷却时间进行后处理常见OSP缺陷产生原因以及解决方法OSP不良1、 常见缺陷图片 OSP不良膜层有粘感烘干不彻底板面有结晶物液位过低PH值偏高行辘脏PH值高抗氧化性能差温度太低活性物质浓度偏低表面颜色不匀前处理不净微蚀不均匀膜层太薄膜层未干透板面有化学物质污染温度失控2、 常见产生原因3、 常见解决措施问题产生原因解决措施表面颜色不匀前处理不干净导致颜色不均匀检查和改善前处理段微蚀不均匀导致膜层色差明显检查和改善微蚀段，调整微蚀深度膜层太薄导致铜层氧化变色控制膜厚在工艺范围内膜层未干透导致铜层变色调整烘干温度和时间OSP后板面有化学物

8、质污染OSP后须隔纸放置，严格控制板停放时间，防止膜面污染温度过低或过高调整工作液温度膜层有粘感烘干不彻底导致膜层有粘感延长烘干时间抗氧化性能差PH高调低PH温度太低调整工作液温度活性物质浓度低调整活性物质浓度板粘状结晶物液位低补加药水至液位PH高,使析出活性物质调低PH设备辊轮不洁擦洗,更换常见ENIG缺陷产生原因以及解决方法化金色差/化金不良/渗渡1、常见缺陷图片 2、 常见产生原因ENIG不良渗渡活化时间过长蚀刻不够槽液温度过高表面颜色不匀金纯度不够包装不良镍层太薄板面污染结合力不良铜表面污染镍表面活化不良镍层应力过大金含量不足化金色差/漏镀液槽污染PTH值偏高镀液比重太低镀液槽搅拌不够

9、镀金面污染镍层厚度不够镍层纯度不够环境污染3、 常见解决措施问题产生原因解决措施可焊性不良低应力镍镀层太薄低应力镍层厚度不小于2.5微米金层纯度不够加强镀金液监控,减少杂质污染表面被污染，如手印严禁裸手拿板，保证装板工具、隔板纸清洁。包装不适当采用真空包装镀层结合力不好铜镍间结合力不好注意镀镍前铜表面清洁和活化镍金层结合力不好注意镀金前的镍表面活化镀镍层应力大净化镀镍液或更换新液 化金色差漏镀金槽金含量不足补充金盐PH太高用酸性调整盐调低PH镀液比重太低用导电盐提高比重搅拌不够加强搅拌镀金液被Ni，Cu等污染清除金属离子污染,必要时更换溶液镀金层清洗不彻底加强镀后清洗镀镍层厚度不够镍层厚度不小

10、于2.5微米镀镍层纯度不够加强清除镍镀液的杂质或更换新液镀金板存放在有腐蚀性的环境中镀金板应远离腐蚀性环境保存,其变色层可浸5-15%H2SO4除去渗渡活化时间过长，活化过度适当调整活化时间槽液温度过高生产中注意监控相关参数蚀刻不够控制好蚀刻参数常见GF缺陷产生原因以及解决方法GF色差/GF不良1、常见缺陷图片 4、 常见产生原因前处理不净镍层氧化GF不良/色差金面色差板面污染掉金镍层污染标掉镍前处理后二次污染镍槽老化镀镍前铜面氧化金/镍厚度不够电流过低电刷接触不良5、 常见解决措施问题产生原因解决措施金/镍厚度不够电流过低调整电流强度电刷式电镀夹点接触不良清洗电刷、电镀夹点，调整电刷接触面积金面色差镀金前处理不良添加药水或更换前处理槽液板面污染禁