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文档简介

1、模具模具硅片硅片留膜留膜抗蚀剂抗蚀剂紫外光紫外光对准对准抗蚀剂减薄抗蚀剂减薄紫外光固化紫外光固化脱模脱模刻蚀刻蚀热压印热压印紫外固化压印紫外固化压印微接触法压印微接触法压印321321卷对卷压印工艺卷对卷压印工艺 支撑滚轴支撑滚轴紫外光源紫外光源支撑滚轴支撑滚轴支撑滚轴支撑滚轴柔性底板柔性底板ETFE模板模板涂胶滚轴涂胶滚轴液体压印胶液体压印胶卷对板压印工艺卷对板压印工艺 紫外光源紫外光源刚性底板刚性底板3211 模板的表面修饰模板的表面修饰uPDMS（聚二甲基硅氧烷）（聚二甲基硅氧烷）u聚亚安酯聚亚安酯u聚酰亚胺聚酰亚胺u交联的交联的Novolac树脂树脂2 模板材料模板材料深宽比过大深宽比

2、过大深宽比过小深宽比过小由于固有弹由于固有弹性，很难取性，很难取得多层工艺得多层工艺时的对准时的对准PDMSPDMSPDMSPDMSPDMSPDMS1 气相沉积成型工艺气相沉积成型工艺用有机硅作沉用有机硅作沉积剂、积剂、PDMS为模板的气相为模板的气相沉积成型工艺沉积成型工艺图图2 沉积缩印沉积缩印 250nm250nm250nm 250nm250nm 15nm250nm250nm15nm15nm15nm250nm刻蚀聚硅烷刻蚀聚硅烷并去胶并去胶刻蚀二氧化硅刻蚀二氧化硅将图形转移至硅片并将图形转移至硅片并去除残留热氧化物层去除残留热氧化物层Si(100)热氧化物层热氧化物层SiO2聚硅聚硅烷烷

3、均匀沉积均匀沉积SiO2刻蚀聚硅烷刻蚀聚硅烷3 蘸水笔直写技术蘸水笔直写技术 AFM针尖针尖直写方向直写方向水的弯月面水的弯月面聚合物分子聚合物分子4 聚合物探针阵列技术聚合物探针阵列技术 聚合物探针阵列的制作过程聚合物探针阵列的制作过程传统赋形工艺传统赋形工艺涂覆弹性聚合物单涂覆弹性聚合物单体到玻璃支撑板体到玻璃支撑板玻璃玻璃聚合物单体聚合物单体固化脱模固化脱模约约100m聚合物阵列探针压印聚合物阵列探针压印胶胶压电陶瓷压电陶瓷扫描头扫描头（a）具有）具有11000000个聚合个聚合物针尖的阵列照片物针尖的阵列照片（b）聚合物针尖阵列的）聚合物针尖阵列的SEM照片照片（b）放大后奥运会图标效）放大后奥运会图标效果果（a）微型奥运会图标部分区）微型奥运会图标部分区域的域的SEM照片照片5 喷墨直写技术喷墨直写技术 喷

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