自动插件机用机插实用工艺要求规范

1、标准文档自动插件机用机插工艺规范为进一步提高机插率，达到提效的目的，重新修订了自动插件机用机插工艺规范，自动插件机用机 插工艺规范是根据公司已有机插设备的技术规格书拟制的基本技术要求，是专业排版、工艺、质量、认 定等部门必须的技术规范，随着技术的更新换代，本规范会出现遗漏和不足之处，希望大家提出宝贵意 见并改进之（注：原普通插件机用机插工艺规范、异型插件机用机插工艺规范同时作废，并停止使用）1、PCB外形及尺寸要求:1为适应设备线体传动的要求，印制板四角必须倒圆角，R> 2mm2印制板尺寸必须满足以下条件：设备允许范围长（L） *宽（W 最小尺寸：102mm*80mm最大尺寸483mm*

2、406mm为了适应我公司生产线体的要求以及提高机插效率的要求，对于主板和副板拼板的尺寸要求:长（L） *宽（W 最小尺寸：200mm*150mm最大尺寸400mm*300mm最佳尺寸330mm*247mm2、定位孔1用于机插定位的定位孔主要有5个孔，其中三个虚线孔可去掉，如PCB右下角元器件较为密集，则右下角的虚线椭圆孔必须添加，30mm<L1<50m m2 定位孔的尺寸如上图所示，其中A=5mn± 0.1mm；3定位孔8mm的范围内应没有焊盘、元器件及走线；丝印标识除外；定位孔周边直径2.5mm范围内不应有邮票孔。同样适用于螺丝固定孔;无元件区域实用文案图一：印制版（机

3、插）定位孔及外型尺寸示意图3、工艺边及工艺夹持边的设计1工艺边夹持边指在生产过程中设备及工装需要夹持的PCB的边缘部分。2元器件与板边的最小间距为A=5mm焊盘与板边的最小间距为4mm边缘铜箔不得小于 1mm如此条件无法保证时，则要增加工艺边来保证PCBW足够的可夹持边缘。4另外增加工艺夹持边将降低PCB的挠度，且提高成本，设计布板应尽量不采用。5需要机插的PCB机插定位孔可以加在增加的工艺夹持边上，工艺夹持边的宽度不仅要满足夹持 需要，还要满足机插定位孔的排布需要。6工艺夹持边与PCB可用邮票孔或者 V形槽连接。4、元器件及焊盘排布方向和位置1焊盘之间的距离是减少连焊的最重要因素，非连接需要

4、的焊盘间距在任何情况下应保持至少0.5mm （DIP等IC器件无法保证应用焊接面丝印隔离）的最小距离。见图二。椭圆形Min 0.5mm切割焊盘2 排布可机插轴向元器件时，应排布的行列清晰、整齐有序，排布密度尺寸如图三:1 T 1Min 2.3mm4 ) *Min 2.9mmMin 2.3mm v标准文档图三* 应当尽量避免同一行列中的长短不齐，避免排列方向不同的电阻呈“丁”字形排布，如有需要排布，应参照图三中的最小间距。* 跨接线之间的最小距离可参照图中最小密度尺寸相应递减0.3mm.。* 当机插的元器件为1/4W电阻，1/2W电阻、色环电感时，由于这些元件管体较大，图中所示的最小 密度尺寸需

5、相应递增 0.20.5mm3排布可机插径向元器件时，由于径向插件机的刀头限制，应控制排布密度，排布应行列清晰, 各种具体的排布尺寸如图四。可机插的三极管与各机插径向件间的最小距离同薄膜电容。* 相邻机插元件实体边缘相距不小于0.5mm ;相邻手插元件与机插元件实体边缘相距不小于1.0mm;相邻手插元件实体边缘相距不小于2.0mmMin 3.0mm水平排布径向元器件间距以3.5mm为最佳,最小间距不得小于 3.0mm ;标准文档图四*由于径向件机插后的弯腿方式为斜向45度角，因此，径向件的焊盘与周围非连接需要的焊盘间的距离需大于1.0mm,以避免连焊的发生。4对于需要设计在轴向件中的径向机插件，

6、需要留出一定的距离以保证在进行径向插接时不损坏 轴向元器件。见图五所示，Min 3.0mm)实用文案Min 3.0mm *M Min 3.0mmHH水平排布径向元器件最小间距为2.0mm图五5、挪钉孔的设计我公司现使用1.6*2.8mm、2.5*3.5mm两种类型的挪钉。挪钉孔尺寸要求：1.6*2.8mm的挪钉孔 直径应为1.81.9mm, 2.5*3.5mm 的挪钉孔直径应为 2.72.8mmo(翻花后挪钉尺寸参考值:由于挪钉在铜箔面的翻花，挪钉周围8mm处不要排布可机插元器件。1.6*2.8mm 为 3.5mm； 2.5*3.5mm 为 5mm6、机插元件的孔径为 1mm，误差+0.1mm

7、.-0mm7、PC明E布设计基本规则这是实现最大机插率的基本要求。1.TOP面设计基准圆孔 w 4.013,5 加:5.0 mm 'i % win TiBiralHlBi r耳推.11面法桓融& 篇;f SMD TOP机插排布1口 -壬摘元件政孔钱;引绘宜帚HO但易44).5nni匹件禁止鼓置区域iJBOUT AM0 DODD |Mjif IX.fiRH ; 1*1n DILOTSE.OmiJ opaa Z_1 Ia.上记尺寸为最小隔离距离，请务必遵守。b. SMD CHIP 部品以1608 TYPE为标准使用。c.配置极性元件时，按相同方向配置。MARKINGS 比部品 BO

8、DYt 1.0mmd.插入元件后为了确认方向性，机插、手插元件的 e.机插部品的孔径=引线直径+0.4mm。2.BOTTOM®设计基准：;SOLDEnM 方向：5.口际；THrarararai'aiBraiaiHiHiBiaia1ECEIP SI口的 元件棒布崔助固© a.上记尺寸为最小隔离距离，务必遵守.b. CHIP 类必须与 SOLDERINGy向直角排布（CHIP,TR,IC 等）c. T/P禁止在进行方向外围 5.0 mm内设定.3.元件间隔距离标准：a.DIP IC-CHIPaw*,b,径向元件YHIP二我p面一，-s e，i，e r-， -，m l e

9、 l，r r，e l，t r，i si r-，r r，-，e l，l Ic ,轴向元件-CHIP面二二%KiiJilsrl SiBrialb ifiTTKi 8、编带标准和可以机插的元件范围:一编带式轴向电阻、二极管等AL1-L2 |1max L252±1II/升3.2 mm min0.8max6±1注：1.连续带式包装符合IEC386的规定"52编带”。2 .除图纸要求的尺寸外，要求做到焊点牢固，引线根部不涂漆，色环准确，清楚，粘带 不开裂，不得有手补件，元件层加垫纸。3 .连续6只件间距累积误差不超过1.5mm4 .轴向电容，轴向电感，编带标准同上。5 .元器

10、件的引线直径为0.380.78mm6 .元器件的机插跨距范围为520mm（最小跨距需做到机插时不损伤或打坏元件）二 编带式电解电容、锂电容、立式电阻等P0 ,4±0.2 台纸xamn11max名 称符号尺寸说明产品中心距P12.7 ±1送料孔间距P012.7 ±0.3引线间距F+0.85 -0.2台纸宽度W18±0.5送料孔中心与台纸边距离W9±0.5产品下端面送料孔中心距H18.5 ±0.75(20)15.5-22.5引线打弯处与送料孔中心距H316±0.5台纸厚度t0.5 ±0.2进口产品前后偏移Ah±

11、;1立式电阻编带式样（单位：mm2” lu上图为优选编带方式注：图中电阻的上半部分采用其他形式的成形亦可（如下图）7。±0.5PoWPFHdP1W112.7 ±0.318±0.512.7 ±15±0.516±0.53.85 ±0.79± 0.5,其他尺寸同编带电解电容三 瓷片电容、聚脂膜电容、立式电感等L名称标记尺寸(mm)产品间距P12.7 ±1.0插孔间距P012.7 ±0.3插孔位置 及偏移P3.85 ±0.7P26.35 ±1.3W9±0.5引线间距F5+0

12、028+台纸宽度W181005胶带宽度W0(12.5 15) ±0.5胶带位置偏移W0-3+产品编带高度H22 ±1.0(20)插孔直径D04 ±0.2不良品切断位置L11以下引线成形高度H016+0.5+台纸总厚度t0.7 ±0.2产品偏斜_ h2以下引线偏斜P30.5以上 中四三极管编带标准名称尺寸(mm)最小(min)取八(max)A3.1812D3.74.3D0.360.66D211.0F1'F22.42.9H15.5H8.59.75H2B01H2A01H332H415.5LH11L12.5P12.413P25.956.75Ti1.42T20.380.68W17.519W5.519W00.5370mm max注：(1)二，三，四项采用折叠式盒装(如图)(2)线路板上的机插孔为：6 1+0.1 mm机插孔距范围为5 mm20mm.五注意事项(1) 需架高的1/2W 1W 2W功率电阻(有编带料的)需采