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文档简介

1、等离子体溅射镀膜 王建兵一、系统组成 等离子体束溅射镀膜机主要由射频等离子体源、真空获得系统、电磁线圈(发射线圈及汇聚线圈)、偏压电源、真空室(包括靶材及基片等)、真空控制系统等部分构成。其显著特点是它的等离子体发生控制系统，其示意图如图1所示。高利用率等离子体溅射原理图 等离子体发生控制系统是镀膜机中的关键部分，其中射频等离子体源位于真空室的侧面，并在等离子体源的出口处及溅射靶材的下方分别配置有一个电磁线圈。当两个线圈同向通过电流时，线圈合成的磁场将引导等离子体源中产生的电子沿磁场方向运动，从而使等离子体束被约束在磁场方向上。同时靶材加有负偏压，使溅射离子在电场的作用下加速撞击靶表面，产生溅

2、射作用。二，系统特点 1，这种镀膜机具有非常灵活的控制方式，例如溅射速率可以通过调节靶材偏压和改变等离子体源的射频功率这两种途径进行调节。在溅射完成后，所得的靶材利用率可高达90以上。 2，由于不用磁铁作为等离子体约束，能够进行铁磁性材料的镀膜，并且可以使用很厚的靶材。 3，当将电磁线圈的极性反接时，由于磁场的方向,产生了变化，等离子体束会在磁场的作用下轰击基片，从而对基片产生清洗作用，如下图。这实际上可以使得应用该项技术的镀膜机省略常规镀膜机的清洗用离子源。三，应用：可做多种材料共溅射 通过调节靶偏压可以对沉积速率进行控制。当使用多块靶时，如果各靶之间相互绝缘，并将每个靶施加不同的偏压，就可以做到多成分共溅射，即可通过调节各溅射靶的偏压很容易地实现镀制薄膜的成分控制。系统共溅射示意图及其靶的组成系统共溅射示意图及其靶的组成 国内设计的PlasTechS00四，结论 通过应用等离子体束溅射镀膜技术进行镀膜，能够使靶材利用率得到极大的提高，同时，各种试验结果表明，该技术也能很好地应用在反应溅射沉积薄膜和铁磁性材料镀膜中。国内的实际试验也

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