SMT器件封装基础知识ppt课件

1、一、SMT元器件封装根底知识 SMC、SMD元器件及其他零件封装的粗略分类 1、规范通用的封装：外形尺寸、焊端规格均符合规范，不同厂家一样规范。 2、异型封装特别是机电类的元器件：外形尺寸、焊端规格，因厂家的不同而不同。 3、新型特殊封装：主要是功能组件，千差万别，目前无规范可言。 成都市技师学院 电子信息工程系 SMC(阻、容、感1、小功率电阻2、小容量电容包括电解电容规范的外形和焊端 成都市技师学院 电子信息工程系 3、部分小感量电感 几乎全部采用片式封装构成规范封装4、绝大部分圆柱形电解电容构成规范封装5、一部分大感量小电流电感，也采用矩形片式非规范封装6、片式排阻、牌容构成规范封装成都

2、市技师学院 电子信息工程系 异型封装非规范矩形片式SMD二极管1、二极管有片式封装 SOD(Small Outline Diode 小外形二极管2、二极管柱形封装部分大功率、高频电阻也采用这种封装 MELF:( Metal Electrodes Leadless Face Components ) 金属电极无引线端面元件成都市技师学院 电子信息工程系 SMD三极管三极管的方式多种多样SOTXXSmall Outline Transisitor) 成都市技师学院 电子信息工程系 各种各样的SMD集成电路封装 成都市技师学院 电子信息工程系 集成电路封装分类1、两边引脚；SOP,SSOP,TSSO

3、P,SOJ2、四边引脚；QFP,TQFP,PQFP,LCC,CLCC,PLCC3、底部引脚；BGA,PGASMD的封装细分起来有几百种，而且还在不断地开展中。 成都市技师学院 电子信息工程系 SO封装分类Small Outline小外形 成都市技师学院 电子信息工程系 SOJJ型引脚型引脚SOTSOP薄型薄型SOSOP小宽度，引脚少小宽度，引脚少SSOP小型小型SOSOL加长型，多引脚加长型，多引脚SOW加宽型，多引脚加宽型，多引脚SO大类成都市技师学院 电子信息工程系 四列封装分类四列封装PLCCPlastic Lleaded Chip Carrier)带引脚的塑料芯片载体带引脚的塑料芯片载

4、体CLCC(Ceramic Lleaded Chip Carrier)带引脚的陶瓷芯片载体带引脚的陶瓷芯片载体 LCCCLeadless CeramicChip Carrier无引线陶瓷芯片载体无引线陶瓷芯片载体 PQFP(Plastic Quad Flat Package塑封四列扁平TQFP(Thin Quad Flat Package薄型四列扁平QFPQuad Flat Package四列扁平四列封装图片QFPQuad Flat Package 四列扁平四列扁平 成都市技师学院 电子信息工程系 TQFP(Thin Quad Flat Package薄型四列扁平薄型四列扁平LCCCLeadl

5、ess Ceramic Chip Carrier无引线陶瓷芯片载体无引线陶瓷芯片载体PLCCPlastic Leaded Chip Carrier)带引脚的塑料芯片载体带引脚的塑料芯片载体CLCC(Ceramic Leaded Chip Carrier)带引脚的陶瓷芯片载体带引脚的陶瓷芯片载体成都市技师学院 电子信息工程系 BGA和PGA封装 BGA (Ball Grid Array)球栅阵列PGA (Pin Grid Array)插针阵列插针阵列器件封装的开展历程 TO型Transistor Outline晶体管外形封装 DIP型Dual Inline Package双列直插式封装 LCC型

6、Lead Chip Carrier芯片载体封装 QFP型Quad Flat Package方型扁平式封装 PGA型 (Pin Grid Array插针网格阵列封装) BGA型Ball Grid Array球栅阵列封装 CSP型Chip Size Package芯片尺寸封装 MCM型(Multi Chip Model多芯片模块系统) 成都市技师学院 电子信息工程系 TO型型Transistor Outline 晶体管外形封装晶体管外形封装成都市技师学院 电子信息工程系 来几张图片DIP型Dual Inline Package双列直插式封装DIP型Single Inline Package单列直插

7、式封装CSP型Chip Size Package芯片尺寸封装MCM型(Multi Chip Model)多芯片模块系统二、元器件的包装 带装盘装 tray托盘 管装 成都市技师学院 电子信息工程系 各种包装的运用1、散装无极性无引线，包括片式和柱形，先运用编带机编带， 或手工装贴。2、盘装中小外形的、引线较少的一切器件，包括柱形器件。3、管装两边引线或者四边J形引线的器件，如SOP,SOJ,PLCC 等，管装的顺应性较强。4、托盘大外形、多引线，或引线间距小的器件，如： QFP,TQFP,SOP,PLCC,BGA,PGA等 成都市技师学院 电子信息工程系 编带的规格与供料器 成都市技师学院 电子信息工程系 编带规格供料器Feeder关于供料器Feederde的信息 成