外发SMT质量管控要求

1、外发 SMT 质量管控要求一、目的： 建立我公司外发 SMT 质量管控要求，识别物料管理、工艺控制、异常处理等控制项，推动品质稳定及持续 提升(一)新机种导入管控 1：安排试产前召集生产部、品质部、工艺等相关部门试产前会议，主要说明我司试产机种生产工艺流程、要求 各工位之品质重点2：制造部按生产工艺流程进行或工程人员安排排线试产过程中，各部门担当工程师(工 艺)须上线进行跟进，及时处理试产过程中出现的异常并进行记录3：品质部需对试产机种进行首件核对与各项性能与功能性测试，并填写相应的试产报告 (试产报告以邮件发送至我司工程)(二)ESD 管控1加工区要求：仓库、贴件、测试车间满足ESD 控制要

2、求，地面铺设防静电材料，加工台铺设防静电席，表面阻抗 104-1011Q,并接静电接地扣(1MQ10%);2人员要求：进入车间需穿防静电衣、鞋、帽，接触产品需佩戴有绳静电环；3转板用架、包装用泡棉、气泡袋，需要符合ESD 要求，表面阻抗V1010Q,4转板车架需外接链条，实现接地；5设备漏电压V,对地阻抗V6Q,烙铁对地阻抗V20Q，设备需评估外引独立接地线；(三)MSD 管控管脚封装材料,易在非真空(氮气)包装条件下受潮,SMT 回流时水分受热挥发,出现焊接异常,需用 100%烘烤。管制规范(1)真空包装未拆封之 BGA 须储存于温度低于30 C 相对湿度小于 70%的环境，使用 期限为一年

3、 (2)真空包装已拆封之 BGA 须标明拆封时间，未上线之 BGA 储存于防潮柜中，储存条件 25 C、65%RH 储存期限为 72hrs.(3)若已拆封之 BGA 但未上线使用或余料，必须储存于防潮箱内(条件w25C,65%.)若退 回大库房之BGA 由大库房烘烤后，大库房改以抽真空包装方式储存(4)超过储存期限者 ，须以 125 C/24hrs 烘烤，无法以 125 C 烘烤者 ，则以 80 C/48hrs 烘烤(若多次烘烤则总烘烤时数须小于96hrs),才可上线使用(5)若零件有特殊烘烤规范者，另订入 SOP存储周期3 个月，需使用 120C2H-4H 烘烤(四)PCB 管制规范1 PC

4、B 拆封与储存(1)PCB 板密封未拆封制造日期 2 个月内可以直接上线使用(2)PCB 板制造日期在 2 个月内，拆封后必须标示拆封日期(3)PCB 板制造日期在 2 个月内，拆封后必须在 5 天内上线使用完毕2 PCB 烘烤(1)PCB 于制造日期 2 个月内密封拆封超过 5 天者，请以 120 5C烘烤 1 小时(2)PCB 如超过制造日期 2 个月，上线前请以 120 5C烘烤 1 小时(3)PCB 如超过制造日期 2 至 6 个月，上线前请以 120 5C烘烤 2 小时(4)PCB 如超过制造日期 6 个月至 1 年，上线前请以 120 5C烘烤 4 小时(5)烘烤过之 PCB 须于

5、 5 天内使用完毕，位使用完毕则需再烘烤 1 小时才可上线使用（6） PCB 如超过制造日期 1 年，上线前请以 120 5C烘烤 4 小时，再送 PCB 厂重新喷锡 才可上线使用烘烤过的 PCB 需要加压整形，不能出现板子变形的情况。PCB 质量管制规范 真空密封包装的储存期限：1 、请注意每盒真空包装密封日期；2、 保存期限：12 个月，储存环境条件：在温度 40C,湿度 70% ;3 库存管制：以“先 进先出”为原则。3、 检查湿度卡：显示值应少于20% （蓝色），如 30%（红色），表示 IC 已吸湿气。4、 拆封后的 IC 组件，如未在 48 小时内使用完时：若未用完，第二次上线时I

6、C 组件必须 重新烘烤，以去除 IC 组件吸湿问题；（1 ）可耐高温包材，125C（土 5C）, 24 小时（2）不可耐高温包材，40C（土 3C）, 192 小时;未使用完的需放回干燥箱内存储。（五）条码管控1. 对应订单，我司均会发匹配条码贴，条码按照订单管控，不可漏贴、贴错，出现异常便 以追踪；2. 条码贴附位置参照样品，避免混贴、漏贴；条码不要遮住焊盘。如区域不足，反馈我司 调整位置。（六）报表管控1. 对相应机种的制程、测试、维修、必须要制作报表管控、报表内容包括（序列号，不良 问题、时间段、数量、不良率、原因分析等）出现异常方便追踪。2. 生产（测试）过程中产品出现同一问题高达3%

7、时品质部门需找工程改善和分析原因，确认 OK 后才可继续生产。3. 对应机种贵司每月底须统计制程、测试、 维修报表整理出一份月报表以邮箱方式发至我司品质、工艺。（七）印刷管控1.如工艺邮件无特殊要求，我司加工产品为/Ag3%,%无铅锡膏.-彳寺定2锡膏需在 2-10C内存储，按先进先出原则领用，并使用管控标签管制；室温条件下未拆 封锡膏暂存时间不得超过 48 小时，未使用及时放回冰箱进行冷藏；开封的锡膏需在 24 小内使用完，未 使用完的请及时放回冰箱存储并做好记录。3. 丝印机要求每 20min 收拢一次刮刀两边锡膏，每 2-4H 添加一次新锡膏；4. 量产丝印首件取 9 点测量锡膏厚度，

8、锡厚标准： 上限， 钢网厚度 +钢网厚度 *40%，下限， 钢网厚度 +钢网厚度 *20%。如使用治具印刷则在 PCB和对应治具注明治具编号，便于出现异常时确认是否为治具导致不良；回流焊测试炉 温数据传回，每天至少保证传送一次。锡厚使用 SPI 管控，要求每 2H 测量一次，炉后外观检验报表，2 H传送一次，并把测量数据传达至我公司工艺；钢网张力需要在3 55 0N 范围。5.印刷不良，需使用无尘布，洗板水清洁 PCB 表面锡膏，并使用风枪清洁表面残留锡粉；6. 贴件前自检锡膏有无偏位、锡尖，如应印刷不良需及时分析异常原因，调好之后重点检 查异常问题点。（八）贴件管控1.物料核查：上线前核查

9、BGA, IC 是否是真空包装，若非真空包装拆开请检查湿度指示卡， 查看否受潮。（ 1 ）上料时请按上料表核对站位,查看有无上错料,并做好上料登记；（2）贴装程序要求：注意贴片精度。（3）贴件后自检有无偏位；如有摸板，需重新贴件；（4）对应机种 SMT 每 2 个小时 IPQC 需拿 5-10 片去做 MMI 功能测试，测试 OK 后需在 PCBA 作标记（九）回流管控1.在过回流焊时， 依据最大电子元器件来设定炉温， 并选用对应产品的测温板来测试炉温， 导入炉温曲线看是否满足无铅锡膏焊接要求。2使用无铅炉温，各段管控如下，升温斜率 降温斜率 恒温温度 恒温时间 熔点（217C）以上 220

10、以上时间 1C3C/sec -1C-4C/sec 150 180C60 120sec 30 60sec 30 60sec3.产品间隔 10cm 以上，避免受热不均，导至虚焊。4不可使用卡板摆放 PCB,避免撞件，需使用周转车或防静电泡棉；（十）贴件外观检查需两个小时照一次 X-RAY 检查焊接质量，并查看其它元件有无偏位，少锡，气泡等焊接不良，连续出现在 2PCS 需通知技术人员调整。,TOP 面必须过 AOI 检测质量检查。3检验不良品，使用不良标签标注不良位置，并放在不良品区，现场状态区分明确；贴件良率要求98%以上，有报表统计超标需开异常单分析改善，持续3H 无改善停机整改；（十一）下载

11、软件确认时必须查看是否有文件支持（与生产任务单要求相符），平台内所显示的软件与文件上的版本是否一致，如不相对应，则不能进行下载，注意必须下载完后才可以取下PCBA 要求 USB 连接器串口 PIN 针完好。（十二）校准 校准平台、软件版本是否正确；射频指标、开机电流、待机电流、通话电 流等是否符合要求，具体按该工位作业指导执行，射频指标、待机电流、通话电流等相关指标参考首件 RF 性能测试记录表。首 件样本必须做综测并保留综按订单保留综测LOG，校准设备每班生产前需做线损点检确认记录，线损点检确认OK 后每台设备综测1PCS 主板，并保留综测 LOG 备份。测试 OK 后才可用于正常生产。标准

12、参考：首件 RF 性能测试记录表（GSM）标准参考：首件 RF 性能测试记录表（CDMA）标准参考：首件 RF 性能测试记录表（WCDMA）（十三）测试测试，测试出 NG 和 OK 品分开放置，测试 OK 的板需贴上 MMI 测试标签并与泡棉隔开。测试，测试出 NG 和 OK 品分开放置，测试 OK 的板需贴上 MMI 测试标签并与泡棉隔开。 需做测试报表，报表上序列号应于PCB 板上的序列号对应，NG品请即使送往维修并做好不良品 维修报表。测试细则参考： MMI 通用判定准则（十一）测试细则参考： MMI 通用判定准则b.每个订单首件或连接器物料变更后的首件，必须对连接器件进行20 次插拔验

13、证（连接器包括：USB 接口、耳机接口、充电接口、T 卡座、SIM 卡座、电池连接器、板对板连接器等；其中电池连接器直接手按确认弹性是否良好即可， 其它采用附件在 MMI 工序插拔， 插拔前 测试 OK 后插拔再测试确认是否 OK）。（十二）包装1制程运转，使用周转车或防静电厚泡棉周转，PCBA 不可叠放、避免碰撞、顶压；2贴件 PCBA 出货，使用防静电气泡袋包装 （静电气泡袋规格大小必须一致），再用泡棉包 装，以防止受外力减少缓冲，泡棉多出PCBA 5cm 以上，且使用胶纸固定包装，使用静电胶箱出货，产品中间增加隔板。3胶箱叠放不可压到 PCBA 胶箱内部干净，外箱标示清晰，包含内容：加工厂家、指令 单号、品名、数量、送货日期。（十四）维修1各段维修产品做好报表统计，型号、不良类型、不良数量；2维修参照 IPQC 确认封样更换、维修元件；3维修产品要求不可烫伤、 破坏周边元件、PCB 铜箔，维修后产品使用酒精清洗周边异物， 维修员做好复检，并在条码贴空白区域使用油笔打“”区分；维修后产品需 AOI 全测，功测维修后产品需功能全测；5尾数、维修、