电子产品整机装配与调试

1、2015秋学期电子产品整机装配与调试期考试题2015年秋学年度期考试卷科目：电子产品整机装配与调试出题教师：覃兴严一、填空题（每空1分，共20分）1、电阻器用电阻率较大的材料制成，一般在电路中起着 或 电流电压的作用。2、电阻器的型号一般由四部分组成，分别代表 材 料、和序号。3、电子产品技术文件按工作性质和要求不同，形 成 和 两类不同的应用领域。4、 工 艺 文 件 通 常 分 为 和 两大类。5、电子设备由于调试或维修的原因，常需要把少数元件拆焊换掉，拆焊时一般 采用和 两种方法。6、电烙铁的基本结构都是由 、 和手柄部分组成。7、电子整机调试一般分为 和 网部分。8、工业化生产条件下，

2、整机总装的工艺流程为：各零部件的准备、 整机装配、 、 合拢总装 、 、 包装入库或出厂 。9、从检验的内容来划分一般将整机检验分为整机的 检验、整机的 检验和整 机的基础检验三种类型。10、包装类型一般分为 包装和 包装。 二、单项选择题（每题2分，共30分）1、下列绝缘材料中，哪一种不是电子设备中常用的？（）A 塑料 B 橡胶 C 云母 D 人造丝2、插件机的插板次数一般每分钟完成（）次A300 500B6001000C 5001000 D 100 2003、下列哪一种设计文件不是按照设计文件的表达方式分类的。（）A 图样 B复制图 C表格类设计文件D文字类设计文件4、在印制电路板设计的过

3、程中，一般焊盘的环宽通常为（）距离。A0.5mm 1.5mmB0.4mm1.4 mm C0.6mm1.6mmD0.3mm- 1.2mm5、工艺文件中元器件工艺表的简号是（）A GZBB GYBC GJB D GMB6、绘制方框图时（）A 必须用实线画B可以用实线和点线画C可以用实线和虚线画D可以用实线、点线和虚线画7、整机装配在进入包装刖要进行（）。A 调试B 检验C高温老化D 装连8、怫装需用（）。A一字改锥B 平口钳C 偏口钳 D 手锤 9、良好的焊点是（）。A 焊点大B 焊点小 C 焊点应用 D 焊点适中形成合金 10、焊接镀银件时要选用（）的锡铅焊料。A 含锌B含银铜11、五步法焊接时

4、第四步是（）。A移开电烙铁B 熔化焊料被焊件12、为了不损坏元器件，拆焊时采用（A长时加热法B剪元件引线问加热13、面板、机壳的装配程序应该是（A 先大后小 B 先C 含锲D 含C移开焊锡丝D加热）。C间隔加热法D短时）。外后里 C 先重后轻D先小后大14、在元器件和散热件之间涂硅酯是为了（）。A 提高导电能力 B 增大散热 C 提高机械强度 D减小热阻15、印制板装配图（）。A只有元器件位号，没有元器件型号B有元器件型号，没有元器件位号C有元器件型号和位号D没有元器件型号和位号三、名词解释（每小题4分，共12分）1、电子整机装配：2、剥头： 3、部件：四、判断题（每小题1分，共10分）1、电

5、阻器的文字符号法为：阻值的整数部分写在阻值单位标志符号的前面，阻值的小数部分写在阻值单位标志符号的后面。（）2、如果在无法判别二极管的正负极性时， 可以利用二极管的单向导电性来判断。（ ）3、外热式电烙铁结构简单，价格便宜，最适用于小型电子器件在印制电路板的焊接。（）4、一次焊接工艺适用于元器件引线长插方式。（）5、元器件的筛选只是对所购的元器件和材料进行定期测试。（）6、整机装配一般应按先大后小的原则进行操作。（）7、流水线的最后一个工位应该是检验工位。（）8、大功率电阻一般采用无间隙的水平插装。（）9、整机安装过程出现问题操作工人可以更改工艺文件。（）10、工艺文件目录中“文件代号”栏填写

6、文件的简号，不必填写文件的名称。（）五、简答题：（第1题7分，第2题8分，共15分）1、简述一次焊接工艺的工艺流程。2、电子整机调试包括哪些主要方面的内容？六、填图题（每框1分，共5分）1、完成手工焊接的工艺流程图。2、完成整机调试的一般工艺流程图。七、分析题（8分）根据电子整机装配工艺要求，结合平时装配技训课训练，试归纳总结整机检验应 从哪些方面进行？欢迎下载32015秋学期电子产品整机装配与调试期考试题答题卡电子整机期末考试试题答案一、填空题（每空1分，共20分）1、稳定、调节；2、主称、分类；3、专业制造、普通应用；4、工艺管理文件、工艺规程；5、分点拆焊法、集中拆焊法；6、发热部分、储

7、热部分； 7、单元调试、综合调试；8、整机调试、检验；9、性能、安全；10、 运输、销售。二、单项选择题（每题 2分，共30分）1、D 2、C 3、B 4、A 5、6、A 7、8、D 9、D 10、B 11、A 12、C 13、D 14、B 15、 A三、名词解释（每小题 4分，共12分）1、电子整机装配：把电子元器件、零件、部件和导线按照设计要求组装成电子整机的过程称为电子整机装配。2、剥头：去掉接线端子外面的绝缘层。3、部件：用装配工序把组成部分连接而形成的不具备独立用途的产品。四、判断题（每小题1分，共10分）1、，2、，3、X4、X 5、X6、X7、X 8、X9、X 10、V 五、简答

8、题：（第 1 题 7分，第2题8分，共15分）1、答：一次焊接工艺流程：元器件引线切断并整形；插装；喷涂焊剂；预热；焊接；冷却；清洗。2、答：整机外观检查、结构调整、整机功率测试、整机统调、整机技术指标测试。六、填图题（每框1分，共5分）1、完成手工焊接的工艺流程图：加热、冷却；2、完成整机调试的一般程序：直观检查、动态测试与调整、性能指标综合测试 七、分析题（8分）答：1、外观检查；2、装联正确性检查；3、绝缘电阻的检查； 4、绝缘强度检查。欢迎下载42015秋学期电子产品整机装配与调试期考技能试题2015年秋学期段考技能考核任务书科目：电子整机装配实习 出题教师：覃兴严、说明1 .完成任务

9、时间：90min,总分：100分。2 .记录表中所有数据要求用黑色圆珠笔或签字笔如实填写，表格应保持整洁，表格中所记录的时间以考场挂钟时间为准， 所有数据记录必须报请评委签字 确认，数据涂改必须经评委确认，否则该项不得分。项目及 配分任务要求评分标准SNT-228 迷你小 音箱功 放套件 的组装 （90 分）任务一、根据元件清单找出集成电路D2822、电容 C1、C2、C4、C5、发光二极管、电阻R1、R3、R4、R6等元器件。（30 分）任务二、根据电路图按标准插入元器件。（20 分）任务三、电子整机的手工焊接.（20分）任务四、电子组装整体布置。（20分）1、找出每个兀器件给 2分，测量电 容器的好坏一个给 3分；测量电阻器 的好坏一个给2分.共40分。2、插件总分20分，每插错一个元件 扣3分，扣完为止。3、焊接项目总分为20分，、每焊接 不合格一个点扣2分，扣完为止。4、该项目满分为20分，凡是整体不 合理（螺丝、导线、外壳、插头、插 座等），每发现一处扣 2分，扣完为 止。三、注意 事项（10 分）（1）所有操作均应符合安全操作规范。（2）操作台、工作台表面整洁，工具摆 放、导线