(完整版)PCB工艺的设计规范标准_附件

1、标题研发工艺设计规范编号制订部门版次第I条页次001制订日期2010-10 07研发工艺设计规范制订：审核：批准：文件修订记录文件名称研发工艺设计规范编号版次修订内容修改页次修订日期修订者备注A00新版本发行表单编号：标题研发工艺设计规范编号制订部门版次第I条页次001制订日期2010-10 071. 范围和简介1.1范围本规范规定了研发设计中的相关工艺参数。本规范适用于研发工艺设计1.2简介本规范从PCB外形，材料叠层，基准点，器件布局，走线，孔，阻焊，表面处理方式，丝印设计等多方面，从 DFM角度定义了PCB的相关工艺设计参数。2. 引用规范性文件下面是引用到的企业标准，以行业发布的最新标

2、准为有效版本。序号编号名称1IPC-A-610D电子产品组装工艺标准2IPC-A-600G印制板的验收条件3IEC60194印刷板设计，制造与组装术语与定义4IPC-SM-782Surface Mount Design and Land Pattern Standard5IPC-7095ADesign and Assembly Process Implementation forBGAs6SMEMA3.1Fiducial Design Standard3.术语和定义细间距器件：pitch 0.65mm 异型引脚器件以及pitch 0.8mm 的面阵列器件。Stand off：器件安装在PCB板

3、上后，本体底部与PCB表面的距离。PCB表面处理方式缩写：热风整平（ HASL喷锡板）： Hot Air Solder Leveling化学镍金（ ENIG）： Electroless Nickel and Immersion Gold有机可焊性保护涂层（OSP）： Organic Solderability Preservatives表单编号：标题研发工艺设计规范编号制订部门版次第I条页次001制订日期2010-10 07说明：本规范没有定义的术语和定义请参考印刷板设计，制造与组装术语与定义（ IEC60194 ）4. 拼板和辅助边连接设计4.1 V-CUT连接1当板与板之间为直线连接，边缘

4、平整且不影响器件安装的PCB可用此种连接。 V-CUT 为直通型，不能在中间转弯。2V-CUT设计要求的 PCB推荐的板厚 3.0mm。3对于需要机器自动分板的PCB， V-CUT 线两面（ TOP和 BOTTOM面）要求各保留不小于1mm的器件禁布区，以避免在自动分板时损坏器件。器件 1mm 1mm器件V-CUT图 1 ： V-CUT 自动分板 PCB 禁布要求同时还需要考虑自动分板机刀片的结构，如图2 所示。在离板边禁布区5mm 的范围内，不允许布局器件高度高于25mm 的器件。自动分板机刀片25mm带有 V-CUT PCB5cm图 2 ：自动分板机刀片对PCB 板边器件禁布要求采用 V-

5、CUT 设计时以上两条需要综合考虑，以条件苛刻者为准。保证在V-CUT 的过程中不会损伤到元器件，且分板自如。表单编号：标题研发工艺设计规范编号制订部门版次30 45O±5O第I条页次001制订日期2010-10 07板厚 H0.8mm时， T 0.35 ±0.1mm板厚 0.8<H<1.6mm时， T0.4 ± 0.1mmTH板厚 H1.6mm时， T 0. 5 ±0.1mm图 3 ： V-CUT板厚设计要求此时需考虑到 V-CUT 的边缘到线路（或 PAD）边缘的安全距离“ S”，以防止线路损伤或露铜，一般要求S0.3mm。如图 4 所示

6、。STH图 4 ： V-CUT与 PCB边缘线路 /pad 设计要求4.2 邮票孔连接4推荐铣槽的宽度为2mm。铣槽常用于单元板之间需留有一定距离的情况，一般与V-CUT和邮票孔配合使用。5 邮票孔的设计：孔间距为 1.5mm，两组邮票孔之间推荐距离为50mm。见图 5PCB非金属化孔PCB非金属化孔2.0mm1.5mm 直径 1.0mm2.0mm1.5mm直径 1.0mm2.8mm0.4mm0.4mm 5.0mm5.0mm辅助边PCB图 5 ：邮票孔设计参数4.3 拼版方式推荐使用的拼版方式有三种：同方向拼版，中心对称拼版，镜像对称拼版。6当 PCB的单元板尺寸<80mm*80mm时，

7、推荐做拼版；表单编号：标题研发工艺设计规范编号制订部门版次第I条页次001制订日期2010-10 077 设计者在设计 PCB板材时需要考虑到板材的利用率，这是影响PCB成本的重要因素之一。说明：对于一些不规则的PCB（如 L 型 PCB），采用合适的拼版方式可提高板材利用率，降低成本。图6铣槽均为同一面辅助边图 6 ： L 型 PCB优选拼版方式8若 PCB 要经过回流焊和波峰焊工艺，且单元板板宽尺寸>60.0mm，在垂直传送边的方向上拼版数量不应超过2。数量不超过 2图 7 ：拼版数量示意图9如果单元板尺寸很小时，在垂直传送边的方向拼版数量可以超过3，但垂直于单板传送方向的总宽度不能

8、超过150.0mm，且需要在生产时增加辅助工装夹具以防止单板变形。10 同方向拼版规则单元板采用 V-CUT拼版，如满足4.1 的禁布要求，则允许拼版不加辅助边V CUTAAA辅助边V CUT图 7 ：规则单板拼版示意图表单编号：标题研发工艺设计规范编号制订部门版次第I条页次001制订日期2010-10 07不规则单元板当 PCB单元板的外形不规则或有器件超过板边时，可采用铣槽加V-CUT的方式。超出板铣槽边器件铣槽宽度 2mmV CUT图 8 ：不规则单元板拼版示意图11 中心对称拼版中心对称拼版适用于两块形状较不规则的 PCB，将不规则形状的一边相对放置中间，使拼版后形状变为规则。不规则形

9、状的PCB对称，中间必须开铣槽才能分离两个单元板如果拼版产生较大的变形时，可以考虑在拼版间加辅助块（用邮票孔连接）铣槽均为同一面辅助边图 9 ：拼版紧固辅助设计有金手指的插卡板，需将其对拼，将其金手指朝外，以方便镀金。如果板边是直边可作 VCUT图 10 ：金手指拼版推荐方式表单编号：标题研发工艺设计规范编号制订部门版次第I条页次001制订日期2010-10 0712 镜像对称拼版使用条件：单元板正反面SMD都满足背面过回流焊焊接要求时，可采用镜像对称拼版。操作注意事项：镜像对称拼版需满足PCB光绘的正负片对称分布。以4 层板为例：若其中第2 层为电源 / 地的负片，则与其对称的第3 层也必须

10、为负片，否则不能采用镜像对称拼版。TOP面镜像拼板后正面器件镜像拼板后反面器件Bottom 面图 11 ：镜像对称拼版示意图采用镜像对称拼版后，辅助边的Fiducial mark必须满足翻转后重合的要求。具体的位置要求请参见下面的拼版的基准点设计。4.4 辅助边与 PCB的连接方法13 一般原则器件布局不能满足传送边宽度要求（板边5mm禁布区）时，应采用加辅助边的方法。PCB板边有缺角或不规则的形状时，且不能满足PCB外形要求时，应加辅助块补齐，时期规则，方便组装。表单编号：标题研发工艺设计规范编号制订部门版次第I条页次001制订日期2010-10 07辅助边铣槽邮票孔如果单板板边符合禁布区要

11、求，则可以按下面的方式增加辅助边，辅助边与 PCB用邮票孔连接板边有缺角时应加辅助块补齐，辅助块与 PCB的连接可采用铣槽加邮票孔的方式。图 12 ：补规则外形 PCB补齐示意图14 板边和板内空缺处理当板边有缺口，或板内有大于35mm*35mm的空缺时，建议在缺口增加辅助块，以便SMT和波峰焊设备加工。辅助块与PCB的连接一般采用铣槽邮票孔的方式。1/3a1/3aaa当辅助块的长度a50mm时，辅助块与 PCB的连接应有两组邮票孔，当 a50mm时，可以用一组邮票孔连接传送方向图 13 ： PCB外形空缺处理示意图5. 器件布局要求5.1器件布局通用要求15有极性或方向的THD器件在布局上要

12、求方向一致，并尽量做到排列整齐。对SMD器件，不能满足方向一致时，应尽量满足在X、Y 方向上保持一致，如钽电容。1617器件如果需要点胶，需要在点胶处留出至少3mm的空间。需安装散热器的SMD应注意散热器的安装位置，布局时要求有足够大的空间，确保不与其它器件相表单编号：标题研发工艺设计规范编号制订部门版次第I条页次001制订日期2010-10 07碰。确保最小0.5mm的距离满足安装空间要求。说明： 1、热敏器件（如电阻电容器、晶振等）应尽量远离高热器件。2 、热敏器件应尽量放置在上风口，高器件放置在低矮元件后面，并且沿风阻最小的方向排布放置风道受阻。高大元件风向热敏器件图 14 ：热敏器件的

13、放置18 器件之间的距离满足操作空间的要求（如：插拔卡）。无法正常插拔插座PCB图 15 ：插拔器件需要考虑操作空间19 不同属性的金属件或金属壳体的器件不能相碰。确保最小1.0mm的距离满足安装要求。5.2回流焊5.2.1 SMD 器件的通用要求20细间距器件推荐布置在PCB同一面，并且将较重的器件（如电感，等）器件布局在Top 面。防止掉件。21 有极性的贴片尽量同方向布置，防止较高器件布置在较低器件旁时影响焊点的检测，一般要求视角表单编号：标题研发工艺设计规范编号制订部门版次第I条页次001制订日期2010-10 07<45 度。如图所示要求45o图 16 ：焊点目视检查示意图22

14、 CSP、 BGA等面阵列器件周围需留有 2mm禁布区，最佳为 5mm禁布区。23一般情况面阵列器件布容许放在背面；当背面有阵列器件时，不能在正面面阵列器件8mm禁布区的投影范围内。如图所示；8.0mmBGA8.0mmPCB此区域不能布放BGA等面阵列器件图 17：面阵列器件的禁布要求5.2.1 SMD 器件布局要求2425所有 SMD的单边尺寸小于50mm，如超出此范围，应加以确认。不推荐两个表面贴装的异型引脚器件重叠，作为兼容设计。以SOP封装器件为例，如图所示。不推荐的兼容设计图 18 ：两个 SOP封装器件兼容的示意图26 对于两个片式元件的兼容替代。要求两个器件封装一致。如图：表单编

15、号：标题研发工艺设计规范编号制订部门版次A 共用焊盘ABB第I条页次001制订日期2010-10 07片式器件允许重叠图 19：片式器件兼容示意图27在确认 SMD焊盘以及其上印刷的锡膏不会对THD焊接产生影响的情况下，允许 THD与 SMD重叠设计。如图。贴片和插件允许重叠图 20 ： 贴片与插件器件兼容设计示意图28 贴片器件之间的距离要求同种器件：0.3mm异种器件：0.13 × h+0.3mm（ h为周围近邻元件最大高度差）X吸Y嘴h器件PCB器件PCBX或 Y图 21 ：器件布局的距离要求示意图29 回流工艺的 SMT器件距离列表：说明：距离值以焊盘和器件体两者中的较大者为

16、测量体。表中括号内的数据为考虑可维修性的设计下限。表单编号：标题研发工艺设计规范编号制订部门版次第I条页次001制订日期2010-10 07表 1器件布局要求数据表单位 mm040208051206STC3528SOT、 SOPSOJ、QFPBGA18107343PLCC040208050.400.550.700.650.700.455.00(3.00)120618100.450.650.500.600.455.00(3.00)STC352873430.500.550.600.455.00(3.00)SOT、 SOP0.450.500.455.00SOJ、PLCC0.300.455.00QFP

17、0.305.00BGA8.0030 细间距器件与传送边所在的板边距离要求大于10mm，以免影响印刷质量。建议：建议条码框与表面贴装器件的距离需要满足如下需求。以免影响印锡质量。见表2表 2 条码与各封装类型器件距离要求表Pitch 小于 1.27mm翼形引脚器件（如 SOP、 QFP等）、面阵列器0603以上 Chip 元件及其它元件种类封装元件件条码距器件最5mm10mm小距离 DDDBAR CODEDD图 22： BARCODE与各类器件的布局要求5.2.2通孔回流焊器件布局要求31对于非传输边大于300mm的 PCB，较重的器件尽量不要布局要在PCB的中间。以减轻由插装器件的重量在焊接过

18、程中对PCB变形的影响，以及插装过程对板上已经贴放的器件的影响。32 为方便插装。器件推荐布置在靠近插装操作侧的位置。表单编号：标题研发工艺设计规范编号制订部门版次33通孔回流焊器件本体间距离>10mm。第I条页次001制订日期2010-10 0734 通孔回流焊器件焊盘边缘与传送边的距离10mm，与非传送边距离 5mm。5.3波峰焊5.3.1波峰焊 SMD器件布局要求35 适合波峰焊接的 SMD大于等于0603 封装，且Standoff值小于 0.15 的片式阻容器件和片式非露线圈片式电感。PITCH 1.27mm ，且 Standoff 值小于 0.15mm 的 SOP 器件。PIT

19、CH 1.27mm ，引脚焊盘为外露可见的SOT 器件。注：所有过波峰焊的全端子引脚SMD高度要求 2.0mm；其余 SMD 器件高度要求4.0mm 。36SOP器件轴向需与过波峰方向一致。SOP器件在过波峰焊尾端需增加一对偷锡焊盘。如图23 所示过波峰方向过波峰方向偷锡焊盘 Solder Thief Pad图 23 ：偷锡焊盘位置要求37 SOT-23封装的器件过波峰焊方向按下图所以定义。传送方向图 24 ： SOT器件波峰焊布局要求38 器件间距一般原则：考虑波峰焊接的阴影效应，器件本体间距和焊盘间距需保持一定的距离。相同类型器件距离。表单编号：标题研发工艺设计规范编号制订部门版次BLL第

20、I条页次1 制订日期 2010-10 07BBL图 25：相同类型器件布局图表 3: 相同类型器件布局要求数值表封装尺寸焊盘间距 L（ mm/mil ）器件本体间距B（mm/mil ）最小间距推荐间距最小间距推荐间距06030.76/301.27/500.76/301.27/5008050.89/351.27/500.89/351.27/50 12061.02/401.27/501.02/401.27/50SOT1.02/401.27/501.02/401.27/50钽电容 3216 、35281.02/401.27/501.02/401.27/50钽电容 6032 、73431.27/501

21、.52/602.03/802.54/100SOP1.27/501.52/60-不同类型器件距离：焊盘边缘距离1.0mm。器件本体距离参见图26、表 4 的要求。BBB图 26 ：不同类型器件布局图表 4：不同类型器件布局要求数值表表单编号：标题研发工艺设计规范编号制订部门版次第I条页次001制订日期2010-10 07封装尺寸0603SOTSOP插件通孔通孔（过测试点偷锡焊盘(mm/mil)1810孔）边缘06031.27/501.52/602.54/1001.27/500.6/240.6/242.54/1001810SOT1.27/502.54/1001.27/500.6/240.6/242

22、.54/100SOP2.54/1002.54/1001.27/500.6/240.6/242.54/100插件通孔1.27/501.27/501.27/500.6/240.6/242.54/100通孔（过0.6/240.6/240.6/240.6/240.3/120.3/120.6/24孔）0.6/240.6/240.6/240.6/240.3/120.6/240.6/24测试点偷锡焊盘2.54/1002.54/1002.54/1002.54/1000.6/240.6/240.6/24边缘5.3.2 THD器件通用布局要求3940除结构有特殊要求之外，THD器件都必须放置在正面。相邻元件本体之

23、间的距离，见图27。Min 0.5mm图 27 ：元件本体之间的距离41 满足手工焊接和维修的操作空间要求，见图28 45OX1mm插件焊盘补焊插件PCBX图 28 ：烙铁操作空间5.3.3 THD器件波峰焊通用要求42优选 pitch 2.0mm ，焊盘边缘间距1.0mm 的器件。在器件本体不相互干涉的前提下，相邻器件表单编号：标题研发工艺设计规范编号制订部门版次第I条页次001制订日期2010-10 07焊盘边缘间距满足图29 要求：Min1.0mm图 29：最小焊盘边缘距离43THD 每排引脚数较多时，以焊盘排列方向平行于进板方向布置器件。当布局上有特殊要求，焊盘排列方向与进板方向垂直时

24、，应在焊盘设计上采取适当措施扩大工艺窗口，如椭圆焊盘的应用。THD 当相邻焊盘边缘间距为0.6mm-1.0mm时，推荐采用椭圆形焊盘或加偷锡焊盘。椭圆焊盘偷锡焊盘过板方向图 30 ：焊盘排列方向(相对于进板方向)6. 孔设计6.1过孔6.1.1孔间距表单编号：标题研发工艺设计规范编号制订部门版次第I条页次001制订日期2010-10 07BB1B2外层铜箔内层铜箔a) 孔到孔之间的距离要求 b) 孔到铜箔之间的距离要求板边板边B3Dc)PTH到板边的距离要求d)NPTH到板边的距离要求4445图 31 ：孔距离要求孔与孔盘之间的间距要求：B 5mil ；孔盘到铜箔的最小距离要求：B1&

25、B2 5mil ；46金属化孔（ PTH）到板边（ Hole to outline）最小间距保证焊盘距离板边的距离：B3 20mil 。47非金属化孔（ NPTH）孔壁到板边的最小距离推荐D 40mil 。6.1.2过孔禁布区4849过孔不能位于焊盘上。器件金属外壳与PCB接触区域向外延伸1.5mm区域内不能有过孔。6.2安装定位孔6.2.1孔类型选择表 5安装定位孔优选类型非金属紧固件安装金属件铆安装非金属件工序金属紧固件孔定位孔孔钉孔铆钉孔波峰焊类型 A类型C类型B类型C非波峰焊类型 B表单编号：标题研发工艺设计规范编号制订部门版次第I条页次001制订日期2010-10 07非金属化孔金属

26、化孔大焊盘大焊盘非金属化孔无焊盘金属化小孔类型A类型B类型C图 32：孔类型6.2.2禁布区要求表 6禁布区要求紧固件的直表层最小禁布区直内层最小无铜区 ( 单位： mm)类型径规格（单金属化孔孔壁与导线最小边电源层、接地层铜箔与非金属化径范围（单位： mm）位： mm）缘距离孔孔壁最小边缘距离27.10.40.632.57.6螺钉孔38.6410.651247.6铆钉孔2.862.56间距空距定位孔、安 2安装金属件最大禁装孔等布区面积 +A( 注)说明： A为孔与导线最小间距，参照内层无最小铜区7 阻焊设计7.1导线的阻焊设计50走线一般要求覆盖阻焊。有特殊要求的PCB可以根据需要使走线裸

27、铜。7.2孔的阻焊设计7.2.1过孔51过孔的阻焊开窗设置正反面均为孔径5mil 。如图 33 所示表单编号：标题研发工艺设计规范编号制订部门版次第I条页次001制订日期2010-10 07D+5mil阻焊D7.2.2孔安装52 金属化安装孔正反面禁布区内应作阻焊开窗。D+6mil阻焊D图 34 ：金属化安装孔的阻焊开窗示意图53 有安装铜箔的非金属化安装孔的阻焊开窗大小应该与螺钉的安装禁布区大小一致。DD螺钉的安装禁布区图 35 ：非金属化安装孔阻焊设计54 过波峰焊类型的安装孔（微带焊盘孔）阻焊开窗推荐为：表单编号：标题研发工艺设计规范编号制订部门版次D第I条页次001制订日期2010-1

28、0 07dd+5mil类型 A安装孔非焊接面类型 A安装孔焊接面的阻焊开窗示意图的阻焊开窗示意图（ D螺钉的安装禁布区）图 36 ：微带焊盘孔的阻焊开窗7.2.3定位孔55非金属化定位孔正反面阻焊开窗比直径大10mil 。D+10mil阻焊D图 37：非金属化定位孔阻焊开窗示意图7.2.4过孔塞孔设计5657需要塞孔的孔在正反面阻焊都不开窗。需要过波峰焊的PCB，或者 Pitch 1.0mm 的 BGA/CSP ，其 BGA 过孔都采用阻焊塞孔的方法。58如果要在BGA下加 ICT 测试点，推荐用狗骨头形状从过孔引出测试焊盘。测试焊盘直径32mil ，阻焊开窗 40mil 。表单编号：标题研发

29、工艺设计规范编号制订部门版次第I条页次001制订日期2010-10 07图 38 ：BGA测试焊盘示意图59 如果 PCB没有波峰焊工序，且 BGA的 Pitch 1.0mm ，不进行塞孔。 BGA 下的测试点，也可以采用一下方法：直接 BGA 过孔做测试孔， 不塞孔，T 面按比孔径大5mil 阻焊开窗， B 面测试孔焊盘为32mil ，阻焊开窗40mil 。7.3焊盘的阻焊设计60推荐使用非阻焊定义的焊盘（Non Solder Mask Defined ）。阻焊非阻焊定义的焊盘阻焊定义的焊盘Non Solder Mask DefinedSolder Mask Defined图 39 ：焊盘的

30、阻焊设计61 由于 PCB厂家有阻焊对位精度和最小阻焊宽度的限制，阻焊开窗应比焊盘尺寸大6mil 以上（一边大 3mil ），最小阻焊桥宽度 3mil 。焊盘和孔、孔和相邻的孔之间一定要有阻焊桥间隔以防止焊锡从过孔流出或短路。表单编号：标题研发工艺设计规范编号制订部门版次第I条页次001制订日期2010-10 07焊盘CD阻焊开窗G阻焊开窗过孔H焊盘走线EA阻焊开窗FB图 40 ： 焊盘阻焊开窗尺寸表 7：阻焊设计推荐尺寸项目最小值 (mil)插件焊盘阻焊开窗尺寸（A）3走线与插件之间的阻焊桥尺寸（B）2SMD焊盘阻焊开窗尺寸（C）3SMD焊盘之间的阻焊桥尺寸（D）3SMD焊盘和插件之间的阻焊

31、桥（E）3插件焊盘之间的阻焊桥（F）3插件焊盘和过孔之间的阻焊桥（G）3过孔和过孔之间的阻焊桥大小（H）362 引脚间距 0.5mm （ 20mil ），或者焊盘之间的边缘间距 10mil 的 SMD ，可采用整体阻焊开窗的方式，如图 41 所示。整体阻焊开窗BAA 0.5mm 或者B 10mil图 41：密间距的SMD阻焊开窗处理示意图表单编号：标题研发工艺设计规范编号制订部门版次第I条页次001制订日期2010-10 0763 散热用途的铺铜推荐阻焊开窗。7.4金手指的阻焊设计64 金手指的部分的阻焊开窗应开整窗，上面和金手指的上端平齐，下端要超出金手指下面的板边。见图 42 所示。走线阻

32、焊开窗上面和金手指上端平起板边阻焊开窗阻焊开窗下面超越板边图 42 ：金手指阻焊开窗示意图7. 走线设计8.1线宽 / 线距及走线安全性要求65线宽 / 线距设计与铜厚有关系，铜厚越大，则需要的线宽/ 线距就越大。外层/ 内层对应推荐的线宽 /线距如表 8表 8 推荐的线宽 / 线距铜厚外层线宽 / 线距（ mil ）内层线宽 / 线距（ mil ）HOZ，1OZ4/54/42OZ6/66/63OZ8/88/866外层走线和焊盘的距离建议满足图43 的要求：阻焊开窗阻焊开窗 2mil2millTrace to pad space表单编号：标题研发工艺设计规范编号制订部门版次第I条页次001制订

33、日期2010-10 07图 43 ：走线到焊盘的距离67 走线距板边距离 20mil ，内层电源 /地距板边距离 20mil ，接地汇流线及接地铜箔距离板边也应大于 20mil 。68在有金属壳体（如，散热片）直接与PCB接触的区域不可以有走线。器件金属外壳与PCB接触区域向外延伸1.5mm区域为表层走线禁布区。1.5mm1.5mm图 44 ：金属壳体器件表层走线过孔禁布区69 走线到非金属化孔之间的距离表 9 走线到金属化孔之间的距离孔径走线距离孔边缘的距离安装孔见安装孔设计NPTH<80mil8mil非安装孔安装孔见安装孔设计80mil<NPTH<120mil12mil非

34、安装孔安装孔见安装孔设计NPTH>120mil16mil非安装孔8.2出线方式70 元件走线和焊盘连接要避免不对称走线。表单编号：标题研发工艺设计规范编号制订部门版次第I条页次001制订日期2010-10 07对称走线不对称走线图 45 ：避免不对称走线71 元器件出现应从焊盘端面中心位置引出。走线焊盘走线突出焊盘图 46：焊盘中心引出走线走线偏移焊盘焊盘图 47：焊盘中心出线72当和焊盘连接的走线比焊盘宽时，走线不能覆盖焊盘，应从焊盘末端引线；密间距的SMT焊盘引脚需要连接时，应从焊盘外部连接，不容许在焊脚中间直接连接。表单编号：标题研发工艺设计规范编号制订部门版次第I条页次001制订

35、日期2010-10 07走线从焊盘末端引出避免走线从焊盘中部引出图 48 ：焊盘出线要求（一）走线从焊盘末端引出避免走线从焊盘中部引出图 49 ：焊盘出线要求（二）73 走线与孔的连接，推荐按以下方式进行。FilletingCorner EntryKey Holing表单编号：标题研发工艺设计规范编号制订部门版次第I条页次001制订日期2010-10 07图 50 ：走线与过孔的连接方式8.3覆铜设计工艺要求74 同一层的线路或铜分布不平衡或者不同层的铜分布不对称时，推荐覆铜设计。75 外层如果有大面积的区域没有走线和图形，建议在该区域内铺铜网格， 使得整个板面的铜分布均匀。76推荐铺铜网格间的空方格的大小约为25mil*25mil。铺铜区域 :25milX25mil图 51 ：网格的设计9丝印设计9.1丝印设计通用要求77 通用要求丝印的线宽应大于 5mil ，丝印字符高度确保裸眼可见（推荐大于50mil ）。丝印间的距离建议最小为 8mil 。丝印不允许与焊盘、基准点重叠，两者之间应保持6mil 的间距。白色是默认的丝印油墨颜色，如有特殊需求，需要在PCB钻孔图文中说明。在高密度的PCB设计中，可根据需要选择丝印的内容。丝印字符串的排列应遵循正视时代号的排序从左至右、从下往上的原则。9.2丝印的内容78 丝印的内容包括： “ PCB名称”、“ PCB版本”、元器