PCBFPC质检方法

1、没有最好，只有更好!PCB、FPC裸板检测指导Author : Pc.guDate:2011.10.1Versio n： 1.01编写目的目标读者适用范围4概述5 P CB检测5.1PCB外观检杳5.2铜箔残余检查.5.3PCB厚度检查.5.4线路检查5.5孑L、洞检查.5.6金手指检查.5.7止焊膜检查.5.8印字、符号检查6 FP C检测6.1FPC检杳7结语8附录8.18.2单位换算 参考文献目录.3.4.4.5.5666.11121212编写目的为PCB FPC的质检提供依据。目标读者生产部。适用范围单层、多层PCB板,柔性板的检验。概述对PCB FPC板经行目测和适当的辅助工具的检测

2、，检查出可能出现的问题。避 免接收到有明显缺陷的的PCB和FPC板，为后期的加工做好准备。5 PCB检测5 . 1 PCB外观检查5.1.1板边应平滑，不可有严重粗糙的毛边。 检测方法：目测，手摸5.1.2裸板不允许有白斑，气泡，分层，破裂等现象。 检测方法：目测PCB板绿油有气泡现象如图5-1-2 :5-1-25.1.3裸板板面不可有油墨残渣, 检测方法：目测腐蚀性的残余物、油污或其它污染物。5.1.4焊盘上不可以有止焊膜（绿油），有止焊膜但是经过简单处理之后对IC 焊接没有影响的可以忽略。5.1.5板翘、扭曲最大值不能超过板子厚度。检测方法：将裸板置于水平工作台，轻按住其中的三个边角，使得

3、起翘的一角尽 量翘起。此时可以拿另外一块同样厚度的 PCB板靠近起翘的角与其起翘高度进行 比较。若起翘的高度超过了 PCB板本身的厚度，那么这块PCB板不合格。否则， 合格。5 . 2铜箔残余检查若PCB板上有铜箔残余，板面的余铜可以刀片刮掉，但不可露出底材。检测方法：用刀片轻轻将剩余铜箔刮去。绿油只有少量的损坏而且没有露出PCB的底材，则铜箔残余不影响PCB板的使用。5 . 3 PCB厚度检查PCB容许误差须符合下表:（单位:mm）厚度公差厚度公差0.8± 0.101.6± 0.131.2± 0.112.0± 0.14>2.0± 0.1

4、5一一检测方法：使用游标卡尺（0.00mm,选择PCB板较为光洁的部位进行测量，可 以通过多次测量取平均值的方法获得最终的PCB板厚度值。然后，根据上表决定PCB厚度是否适合，目前我们的主板为 10层，标准厚度为2.0mm（接纳范围： 1.862.14 ）;适配板、读出板都是8层，标准厚度为1.6mm （1.471.73 ）。5.3.1在可见的范围内（一般是PCB板的可焊锡面即可以添加电子器件的一面） 检查走线，任何线路不可以有断裂、划伤的现象。检测方法：目测 线路划伤断裂如图5-3-1 :5-3-15.3.2线路中不可以有任何的修补情况。 检测方法：目测5.3.3线路与PCB板的边缘距离至少

5、需要0.5mm其它要求则另行注明。 检测方法：目测5. 5孔、洞检查5.5.1不允许有破孔出现, 是检查目测直径可见的孔, 查。）。5.5.2不得有漏钻孔出现,不得有斜孔现象。但是确认为按规定要求因素造成者除外（这里一般只 例如接地检测孔，安装孔，导通孔（VIA）不做检5.5.3孔穴中不得有任何异物或者空塞现象、孔缘粗糙但不可以影响孔径的要求 和自动插件的工作。5.5.4孔壁内不可以有环形破裂现象。以上检测方法均为目测5 . 6金手指检查5.6.1对于有金手指的PCB不允许有金手指刮伤现象。5.6.2不允许有金手指表面因药液、水气残留造成严重的污染变色。5.6.3金手指与交接处，不可有铜氧化而

6、发黑现象，导线需齐直，不得有长短脚 或断脚的情形。5.6.4金手指表面不得有残胶、绿漆、文印及锡结等。以上检测方法均为目测5 . 7止焊膜检查5.7.1颜色为绿色（绿油）或红色（红油）双面印刷，导线上止焊膜必须覆盖完 全，不可露锡或露铜，不可以有明显的划伤。以上检测方法为目测。5 . 8印字、符号检查5.8.1印字、符号除特殊归规定外为白色或黑色字体；印字、符号不可有重影; 所有印字，符号均需清晰且能辨认，文字上线条断续程度以可辨认该文字为准。5.8.2印字、符号不可置于焊点镀层之上。5.8.3印字、符号与板边距离不可小于 0.5mm,且不可有被切除之顾虑。5.8.4文字印刷偏移不得离孔位Im

7、m以上。以上检测方法为目测，适当的配合测量工具。6 FP C检测本文档主要描述在FPC出厂后最为常见的质量问题，不用作做进一步精确质量检 测的参考。6.1FPC检查6.1. 1 FPC中不可以有任何线路开路或短路现象。6.1. 2金手指部分不可以有可见的刮伤。6.现象如图6-1-6。Zr11I1.3 FPC不可以有锐角折痕，金手指区及bonding区不可以有褶皱或者折痕,6-1-36.1.4 FPC中不可以有如图6-1-4明显的突起和压痕。f 2s. 6-1-416-1-5的气泡出现。6. 1. 5 FPC的零件焊点背面（基材）不可以有如图6-1-56.1.6 FPC线路上不可以有如图6-1-

8、6的氧化污迹。6-1-66.1.7 FPC线路中不可以存在如图6-1-7有异物的现象。I6-1-76.1.8 FPC中不可以有如图6-1-8的毛刺现象。4 2A LJb«f.lMCfc HOW J 铅也7WWJV.MaaDWarT.CDMJgPK LieENBE.I-l知6-1-86.1.9 FPC保护膜中不可以有如图6-1-9的毛边现象。6-1-96. 1. 10 FPC中不可以出现如图6-1-10的保护膜贴偏现象。 p6-1-10J彳2;潼iinntt6-1-11 FPC变色现象。6-1-11PPC4305H-VfiL 5饭）26. 1. 11不可以出现如图以上检测方法均为目测。7结语这里只是列出了部分PCB FPC可能存在的问题，还不全面。因此，在实际项目 中，对于未涉及到的问题还得实际考虑和检测！8附录8.1单位换算1 英寸(”)=25.4 毫米(mm)1 克(g)=0.03527 盎司(0Z)1液量盎司(0Z =1.805立方英寸(cu.in.)8.2参考文献(1)(2)(3)(4)IPC-ML-950C: Performanee Spec.for Rigid Multilay